JP2001068801A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- printed wiring
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部雑音の影響を抑えることが可能なプリン
ト配線板を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１００は、信号層１１
０，１８０を外層に有し、電源層１４０，１５０とグラ
ンド層１２０，１７０とを内層に有する。電源層１４
０，１５０は、グランド層１２０，１７０の間の領域内
に位置する。グランド層１２０，１７０は、電源層１４
０，１５０の周縁を囲むように設けられたビアホール１
０５によって互いに接続されている。電源層１４０，１
５０は、グランド層１２０，１７０と電源層１４０，１
５０との間でそれらの寸法に応じて発生する内部雑音の
電磁波が前記領域外に放射されることを抑えるような位
置に配置されている。
ト配線板を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１００は、信号層１１
０，１８０を外層に有し、電源層１４０，１５０とグラ
ンド層１２０，１７０とを内層に有する。電源層１４
０，１５０は、グランド層１２０，１７０の間の領域内
に位置する。グランド層１２０，１７０は、電源層１４
０，１５０の周縁を囲むように設けられたビアホール１
０５によって互いに接続されている。電源層１４０，１
５０は、グランド層１２０，１７０と電源層１４０，１
５０との間でそれらの寸法に応じて発生する内部雑音の
電磁波が前記領域外に放射されることを抑えるような位
置に配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電源層とグランド
層とを少なくとも有するプリント配線板に関する。
層とを少なくとも有するプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１は、従来のプリント配線板の一例
を示す概略的な断面図である。このプリント配線板９０
は、信号層１０，３０，６０，８０と、グランド層（接
地層）２０，５０と、電源層４０，７０と、これらの層
の間を絶縁する絶縁物１７と、ビアホール５とを有す
る。ビアホール５は、グランド層２０とグランド層５０
とを接続する。
を示す概略的な断面図である。このプリント配線板９０
は、信号層１０，３０，６０，８０と、グランド層（接
地層）２０，５０と、電源層４０，７０と、これらの層
の間を絶縁する絶縁物１７と、ビアホール５とを有す
る。ビアホール５は、グランド層２０とグランド層５０
とを接続する。
【０００３】信号層１０，８０は外層の導体層であり、
導体パターンが形成されている。グランド層２０，５０
と、信号層３０，６０と、電源層４０，７０は、内層で
ある。電源層４０，７０およびグランド層２０，５０の
周縁は同じ大きさであり、また、プリント配線板９０の
周縁とほぼ同じ大きさである。プリント配線板９０の横
の辺の長さはａであり、縦の辺の長さはｂであり、板厚
はｗである。なお、上面および下面が正方形の場合は、
ａ＝ｂである。
導体パターンが形成されている。グランド層２０，５０
と、信号層３０，６０と、電源層４０，７０は、内層で
ある。電源層４０，７０およびグランド層２０，５０の
周縁は同じ大きさであり、また、プリント配線板９０の
周縁とほぼ同じ大きさである。プリント配線板９０の横
の辺の長さはａであり、縦の辺の長さはｂであり、板厚
はｗである。なお、上面および下面が正方形の場合は、
ａ＝ｂである。
【０００４】一般的に、電源層およびグランド層を有す
るプリント配線板の内部では、導体層間（例えば、電源
層間、グランド層間、又は電源層とグランド層との間）
で電磁波の共振（空洞共振）が発生し、この共振によっ
てＴＭ（Transverse Magnetic ）波またはこれに類似す
る電磁波等の内部雑音が発生する。プリント配線板の上
下面が長方形の場合、共振の周波数（共振周波数）ｆr
は、プリント配線板の辺の長さが半波長に等しくなる周
波数ｆ１と、この周波数ｆ１の整数倍の周波数ｆ２と、
各辺に関する共振周波数ｆ１，ｆ２を複合した周波数と
を有する。共振周波数ｆr は、プリント配線板の縦横の
辺の寸法に密接に関連し、次式〜で表される。
るプリント配線板の内部では、導体層間（例えば、電源
層間、グランド層間、又は電源層とグランド層との間）
で電磁波の共振（空洞共振）が発生し、この共振によっ
てＴＭ（Transverse Magnetic ）波またはこれに類似す
る電磁波等の内部雑音が発生する。プリント配線板の上
下面が長方形の場合、共振の周波数（共振周波数）ｆr
は、プリント配線板の辺の長さが半波長に等しくなる周
波数ｆ１と、この周波数ｆ１の整数倍の周波数ｆ２と、
各辺に関する共振周波数ｆ１，ｆ２を複合した周波数と
を有する。共振周波数ｆr は、プリント配線板の縦横の
辺の寸法に密接に関連し、次式〜で表される。
【０００５】
【数１】 ｆr ＝ｃ0 ×ｋ／｛２π×（εr ）1/2 ｝ … ｋ2 ＝（ｋx ）2 ＋（ｋy ）2 … ｋx ＝π×ｍ／ａ … ｋy ＝π×ｎ／ｂ …
【０００６】ここで、ｍとｎは０以上の整数であり（但
し、ｍ＝ｎ＝０の場合は除く）、ｋは波数であり、ｃ0
は真空中の光速度であり、εr は導体層間を絶縁する絶
縁物の比誘電率である。
し、ｍ＝ｎ＝０の場合は除く）、ｋは波数であり、ｃ0
は真空中の光速度であり、εr は導体層間を絶縁する絶
縁物の比誘電率である。
【０００７】図１２は、プリント配線板９０と直交座標
系とを対応付けた説明図である。プリント配線板９０の
長辺をＸ軸に一致させ、短辺をＹ軸に一致させ、プリン
ト配線板９０の下面（底面）をＸＹ平面に一致させた場
合を示す。
系とを対応付けた説明図である。プリント配線板９０の
長辺をＸ軸に一致させ、短辺をＹ軸に一致させ、プリン
ト配線板９０の下面（底面）をＸＹ平面に一致させた場
合を示す。
【０００８】図１３は、ａ＝ｂ＝２０ｃｍ、比誘電率ε
r ＝４．３の場合における、パラメータｍ，ｎに対応す
る共振周波数ｆr （単位：ＭＨｚ）を示す説明図であ
る。例えば、ｍ＝１，ｎ＝０の場合はｆr ＝３６２ＭＨ
ｚであり、ｍ＝０，ｎ＝１の場合はｆr ＝３６２ＭＨｚ
であり、ｍ＝１，ｎ＝１の場合はｆr ＝５１１ＭＨｚで
ある。
r ＝４．３の場合における、パラメータｍ，ｎに対応す
る共振周波数ｆr （単位：ＭＨｚ）を示す説明図であ
る。例えば、ｍ＝１，ｎ＝０の場合はｆr ＝３６２ＭＨ
ｚであり、ｍ＝０，ｎ＝１の場合はｆr ＝３６２ＭＨｚ
であり、ｍ＝１，ｎ＝１の場合はｆr ＝５１１ＭＨｚで
ある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板の電源
層およびグランド層の間には、電源層およびグランド層
の寸法に応じた電磁波を含む内部雑音が発生する。従来
のプリント配線板では、前記内部雑音が電源層およびグ
ランド層の周縁近傍から電源層およびグランド層の間の
領域外に放射され、前記領域外の導体が前記内部雑音の
影響を受けるおそれがある。本発明の目的は、内部雑音
の影響を抑えることが可能なプリント配線板を提供する
ことにある。
層およびグランド層の間には、電源層およびグランド層
の寸法に応じた電磁波を含む内部雑音が発生する。従来
のプリント配線板では、前記内部雑音が電源層およびグ
ランド層の周縁近傍から電源層およびグランド層の間の
領域外に放射され、前記領域外の導体が前記内部雑音の
影響を受けるおそれがある。本発明の目的は、内部雑音
の影響を抑えることが可能なプリント配線板を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のプリ
ント配線板は、第１および第２のグランド層と、前記第
１および第２のグランド層の間の領域内に位置する電源
層とを有し、前記電源層は、前記第１および／または第
２のグランド層と前記電源層との間でそれらの寸法に応
じて発生する電磁波が前記領域外に放射されることを抑
えるような位置に配置されている。
ント配線板は、第１および第２のグランド層と、前記第
１および第２のグランド層の間の領域内に位置する電源
層とを有し、前記電源層は、前記第１および／または第
２のグランド層と前記電源層との間でそれらの寸法に応
じて発生する電磁波が前記領域外に放射されることを抑
えるような位置に配置されている。
【００１１】本発明に係る第１のプリント配線板では、
好適には、前記第１および第２のグランド層は、前記電
源層の周縁を囲むように配置された導体によって互いに
接続されている。
好適には、前記第１および第２のグランド層は、前記電
源層の周縁を囲むように配置された導体によって互いに
接続されている。
【００１２】本発明に係る第１のプリント配線板では、
より好適には、前記導体は、前記導体と前記第１および
第２のグランド層とが、前記電源層からの電磁波をシー
ルドするように配置されている。
より好適には、前記導体は、前記導体と前記第１および
第２のグランド層とが、前記電源層からの電磁波をシー
ルドするように配置されている。
【００１３】本発明に係る第１のプリント配線板では、
例えば、前記プリント配線板には、信号処理を行う信号
処理回路が実装され、前記導体は複数の線状導体を有
し、前記線状導体の配置間隔は、π×τrf×ｃ0 ／（ε
r ）1/2 の０．１倍以下または略０．１倍以下の値であ
る（但し、ｃ0 は真空中の光速度であり、τrfは前記信
号処理回路に供給される信号の立上り時間と立下り時間
のうち短いほうの時間であり、εr は前記電源層と前記
第１および第２のグランド層とを絶縁する絶縁物の比誘
電率である）構成としてもよい。
例えば、前記プリント配線板には、信号処理を行う信号
処理回路が実装され、前記導体は複数の線状導体を有
し、前記線状導体の配置間隔は、π×τrf×ｃ0 ／（ε
r ）1/2 の０．１倍以下または略０．１倍以下の値であ
る（但し、ｃ0 は真空中の光速度であり、τrfは前記信
号処理回路に供給される信号の立上り時間と立下り時間
のうち短いほうの時間であり、εr は前記電源層と前記
第１および第２のグランド層とを絶縁する絶縁物の比誘
電率である）構成としてもよい。
【００１４】本発明に係る第１のプリント配線板では、
例えば、前記電源層の周縁は、当該電源層と前記第１の
グランド層との距離の２０倍以上または略２０倍以上、
前記領域の周縁から内側にある構成としてもよい。本発
明に係る第１のプリント配線板では、例えば、前記電源
層の周縁は、当該電源層と前記第２のグランド層との距
離の２０倍以上または略２０倍以上、前記領域の周縁か
ら内側にある構成としてもよい。
例えば、前記電源層の周縁は、当該電源層と前記第１の
グランド層との距離の２０倍以上または略２０倍以上、
前記領域の周縁から内側にある構成としてもよい。本発
明に係る第１のプリント配線板では、例えば、前記電源
層の周縁は、当該電源層と前記第２のグランド層との距
離の２０倍以上または略２０倍以上、前記領域の周縁か
ら内側にある構成としてもよい。
【００１５】本発明に係る第１のプリント配線板では、
例えば、前記第１および第２のグランド層の面積は、前
記プリント配線板の面積と同一もしくは略同一である構
成としてもよい。本発明に係る第１のプリント配線板で
は、例えば、信号層を外層に有し、前記第１および第２
のグランド層は、前記プリント配線板の内層のうちで最
も外側の層である構成としてもよい。
例えば、前記第１および第２のグランド層の面積は、前
記プリント配線板の面積と同一もしくは略同一である構
成としてもよい。本発明に係る第１のプリント配線板で
は、例えば、信号層を外層に有し、前記第１および第２
のグランド層は、前記プリント配線板の内層のうちで最
も外側の層である構成としてもよい。
【００１６】本発明に係る第２のプリント配線板は、グ
ランド層と、前記グランド層上の領域内に位置する電源
層とを有し、前記電源層は、前記電源層と前記グランド
層との間でそれらの寸法に応じて発生する電磁波が前記
領域外に放射されることを抑えるような位置に配置され
ている。
ランド層と、前記グランド層上の領域内に位置する電源
層とを有し、前記電源層は、前記電源層と前記グランド
層との間でそれらの寸法に応じて発生する電磁波が前記
領域外に放射されることを抑えるような位置に配置され
ている。
【００１７】本発明に係る第２のプリント配線板では、
好適には、前記電源層の周縁は、当該電源層と前記グラ
ンド層との距離の２０倍以上または略２０倍以上、前記
領域の周縁から内側にある。
好適には、前記電源層の周縁は、当該電源層と前記グラ
ンド層との距離の２０倍以上または略２０倍以上、前記
領域の周縁から内側にある。
【００１８】本発明に係る第２のプリント配線板では、
好適には、信号層をさらに有し、前記グランド層は、前
記電源層と前記信号層の間に位置する。
好適には、信号層をさらに有し、前記グランド層は、前
記電源層と前記信号層の間に位置する。
【００１９】本発明に係る第２のプリント配線板では、
例えば、前記グランド層の面積は、前記プリント配線板
の面積と同一もしくは略同一である構成としてもよい。
例えば、前記グランド層の面積は、前記プリント配線板
の面積と同一もしくは略同一である構成としてもよい。
【００２０】上記した第１のプリント配線板では、電源
層は、第１および／または第２のグランド層と電源層と
の間でそれらの寸法に応じて発生する内部雑音の電磁波
が、第１および第２のグランド層の間の領域外に放射さ
れることを抑えるような位置に配置されているので、第
１および第２のグランド層の外側に回り込む電磁波の量
を従来よりも減らすことができ、前記領域外の導体に対
する内部雑音の影響を抑えることが可能である。
層は、第１および／または第２のグランド層と電源層と
の間でそれらの寸法に応じて発生する内部雑音の電磁波
が、第１および第２のグランド層の間の領域外に放射さ
れることを抑えるような位置に配置されているので、第
１および第２のグランド層の外側に回り込む電磁波の量
を従来よりも減らすことができ、前記領域外の導体に対
する内部雑音の影響を抑えることが可能である。
【００２１】上記した第２のプリント配線板では、電源
層は、電源層とグランド層との間でそれらの寸法に応じ
て発生する内部雑音の電磁波が、電源層とグランド層と
の間の領域外に放射されることを抑えるような位置に配
置されているので、グランド層の外側に回り込む電磁波
の量を従来よりも減らすことができ、前記領域外の導体
に対する内部雑音の影響を抑えることが可能である。
層は、電源層とグランド層との間でそれらの寸法に応じ
て発生する内部雑音の電磁波が、電源層とグランド層と
の間の領域外に放射されることを抑えるような位置に配
置されているので、グランド層の外側に回り込む電磁波
の量を従来よりも減らすことができ、前記領域外の導体
に対する内部雑音の影響を抑えることが可能である。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図１は、本発明に係るプリン
ト配線板の実施の形態を示す説明図であり、プリント配
線板の概略的な断面図である。
図面を参照して説明する。図１は、本発明に係るプリン
ト配線板の実施の形態を示す説明図であり、プリント配
線板の概略的な断面図である。
【００２３】このプリント配線板１００は、信号層１０
０，１３０，１６０，１８０と、グランド層（接地層）
１２０，１７０と、電源層１４０，１５０と、これらの
層の間を絶縁する絶縁物１１７と、ビアホール１０５と
を有する。ビアホール１０５は、グランド層１２０とグ
ランド層１７０とを接続する。
０，１３０，１６０，１８０と、グランド層（接地層）
１２０，１７０と、電源層１４０，１５０と、これらの
層の間を絶縁する絶縁物１１７と、ビアホール１０５と
を有する。ビアホール１０５は、グランド層１２０とグ
ランド層１７０とを接続する。
【００２４】信号層１１０，１８０は外層であり、導体
パターンが形成されている。グランド層１２０，１７０
と、信号層１３０，１６０と、電源層１４０，１５０
は、内層である。電源層１４０，１５０の周縁は同じ大
きさである。グランド層１２０，１７０の周縁は同じ大
きさであり、プリント配線板１００の周縁と同じまたは
略同じ大きさである。
パターンが形成されている。グランド層１２０，１７０
と、信号層１３０，１６０と、電源層１４０，１５０
は、内層である。電源層１４０，１５０の周縁は同じ大
きさである。グランド層１２０，１７０の周縁は同じ大
きさであり、プリント配線板１００の周縁と同じまたは
略同じ大きさである。
【００２５】図２は、図１のプリント配線板１００を上
面から見た場合の概略的な透視図である。図２の透視図
では、ビアホール１０５と、グランド層１２０と、電源
層１４０と、この電源層１４０の周縁１４０Ｒ等が描い
てある。プリント配線板１００の上面の長辺は一例とし
て約３０ｃｍとし、短辺は一例として約２０ｃｍとす
る。
面から見た場合の概略的な透視図である。図２の透視図
では、ビアホール１０５と、グランド層１２０と、電源
層１４０と、この電源層１４０の周縁１４０Ｒ等が描い
てある。プリント配線板１００の上面の長辺は一例とし
て約３０ｃｍとし、短辺は一例として約２０ｃｍとす
る。
【００２６】図１および図２に示すように、電源層１４
０は、第１および第２のグランド層１２０，１７０の間
の層間領域内に位置しており、電源層１４０の面積は第
１および第２のグランド層１２０，１７０の面積よりも
小さい。同様に、電源層１５０は、第１および第２のグ
ランド層１２０，１７０の間の層間領域内に位置してお
り、電源層１５０の面積は第１および第２のグランド層
１２０，１７０の面積よりも小さい。換言すると、電源
層１４０，１５０は、第１のグランド層１２０の周縁で
囲まれた第１の平面と第２のグランド層１７０の周縁で
囲まれた第２の平面との間の領域内に位置している。
０は、第１および第２のグランド層１２０，１７０の間
の層間領域内に位置しており、電源層１４０の面積は第
１および第２のグランド層１２０，１７０の面積よりも
小さい。同様に、電源層１５０は、第１および第２のグ
ランド層１２０，１７０の間の層間領域内に位置してお
り、電源層１５０の面積は第１および第２のグランド層
１２０，１７０の面積よりも小さい。換言すると、電源
層１４０，１５０は、第１のグランド層１２０の周縁で
囲まれた第１の平面と第２のグランド層１７０の周縁で
囲まれた第２の平面との間の領域内に位置している。
【００２７】このように、前記層間領域内に電源層１４
０，１５０を配置することで、電源層１４０，１５０か
らの内部雑音の電磁波がグランド層１２０，１７０を回
り込んで外部に放射される量を減らすことができる。更
には、電源層１４０，１５０からの電磁波がグランド層
１２０，１７０を回り込んで信号層１１０，１８０に到
達する量を減らすことができる。一例として、プリント
配線板１００の短辺から電源層１４０の短辺までの距離
は５ｍｍとし、プリント配線板１００の長辺から電源層
１４０の長辺までの距離は５ｍｍとする。
０，１５０を配置することで、電源層１４０，１５０か
らの内部雑音の電磁波がグランド層１２０，１７０を回
り込んで外部に放射される量を減らすことができる。更
には、電源層１４０，１５０からの電磁波がグランド層
１２０，１７０を回り込んで信号層１１０，１８０に到
達する量を減らすことができる。一例として、プリント
配線板１００の短辺から電源層１４０の短辺までの距離
は５ｍｍとし、プリント配線板１００の長辺から電源層
１４０の長辺までの距離は５ｍｍとする。
【００２８】第１および第２のグランド層１２０，１７
０は、電源層１４０の周縁１４０Ｒを囲むように設けら
れた導体（例えば線状導体）により接続され、具体的に
は線状導体を内部に有する複数のビアホール１０５によ
って互いに接続されている。プリント配線板１００の長
辺に沿って配置されたビアホール１０５の中心から、プ
リント配線板１００の長辺までの距離は、一例として２
ｍｍとする。プリント配線板１００の短辺に沿って配置
されたビアホール１０５の中心から、プリント配線板１
００の短辺までの距離は、一例として２ｍｍとする。
０は、電源層１４０の周縁１４０Ｒを囲むように設けら
れた導体（例えば線状導体）により接続され、具体的に
は線状導体を内部に有する複数のビアホール１０５によ
って互いに接続されている。プリント配線板１００の長
辺に沿って配置されたビアホール１０５の中心から、プ
リント配線板１００の長辺までの距離は、一例として２
ｍｍとする。プリント配線板１００の短辺に沿って配置
されたビアホール１０５の中心から、プリント配線板１
００の短辺までの距離は、一例として２ｍｍとする。
【００２９】ビアホール１０５の配置間隔Ｄは、このプ
リント配線板１００で使用される信号のうち最大周波数
ｆm の信号の波長λの０．１倍以下（Ｄ≦０．１λ）ま
たは略０．１倍以下（Ｄ≦Ｄ１０≒０．１λ）とする。
配置間隔Ｄは、好適には、前記波長λの０．０５倍以下
（Ｄ≦０．０５λ）または略０．０５倍以下（Ｄ≦Ｄ２
０≒０．０５λ）とする。
リント配線板１００で使用される信号のうち最大周波数
ｆm の信号の波長λの０．１倍以下（Ｄ≦０．１λ）ま
たは略０．１倍以下（Ｄ≦Ｄ１０≒０．１λ）とする。
配置間隔Ｄは、好適には、前記波長λの０．０５倍以下
（Ｄ≦０．０５λ）または略０．０５倍以下（Ｄ≦Ｄ２
０≒０．０５λ）とする。
【００３０】配置間隔Ｄ≦０．１λまたはＤ≦Ｄ１０と
し、好適にはＤ≦０．０５λまたはＤ≦Ｄ２０とするこ
とで、電源層１４０，１５０の電位が前記最大周波数ｆ
m で微少に変動した場合に、当該変動に基づく最大周波
数ｆm の電磁波が電源層１４０，１５０からビアホール
１０５の配置間を通過して外部に放射される量を減らす
ことができる。更には、電源層１４０，１５０からの最
大周波数ｆm の電磁波がビアホール１０５の配置間を通
過してグランド層１２０，１７０を回り込んで信号層１
１０，１８０に到達する量を減らすことができる。
し、好適にはＤ≦０．０５λまたはＤ≦Ｄ２０とするこ
とで、電源層１４０，１５０の電位が前記最大周波数ｆ
m で微少に変動した場合に、当該変動に基づく最大周波
数ｆm の電磁波が電源層１４０，１５０からビアホール
１０５の配置間を通過して外部に放射される量を減らす
ことができる。更には、電源層１４０，１５０からの最
大周波数ｆm の電磁波がビアホール１０５の配置間を通
過してグランド層１２０，１７０を回り込んで信号層１
１０，１８０に到達する量を減らすことができる。
【００３１】一例として、プリント配線板１００に信号
処理を行う中央処理装置（ＣＰＵ）等の信号処理回路が
実装される場合、例えば信号層１１０に信号処理回路が
搭載される場合は、信号処理回路に供給されるディジタ
ル信号の最大周波数を前記最大周波数ｆm とし、配置間
隔Ｄ≦Ｄ３またはＤ≦Ｄ３０≒Ｄ３とする。ここで、Ｄ
３＝０．１×ｃ0 ／｛ｆm ×（εr ）1/2 ｝である。好
適には、配置間隔Ｄ≦Ｄ４またはＤ≦Ｄ４０≒Ｄ４とす
る。ここで、Ｄ４＝０．０５×ｃ0 ／｛ｆm ×（εr ）
1/2 ｝である。
処理を行う中央処理装置（ＣＰＵ）等の信号処理回路が
実装される場合、例えば信号層１１０に信号処理回路が
搭載される場合は、信号処理回路に供給されるディジタ
ル信号の最大周波数を前記最大周波数ｆm とし、配置間
隔Ｄ≦Ｄ３またはＤ≦Ｄ３０≒Ｄ３とする。ここで、Ｄ
３＝０．１×ｃ0 ／｛ｆm ×（εr ）1/2 ｝である。好
適には、配置間隔Ｄ≦Ｄ４またはＤ≦Ｄ４０≒Ｄ４とす
る。ここで、Ｄ４＝０．０５×ｃ0 ／｛ｆm ×（εr ）
1/2 ｝である。
【００３２】より好適には、配置間隔Ｄ≦Ｄ５またはＤ
≦Ｄ５０≒Ｄ５とする。ここで、Ｄ５＝０．１π×τrf
×ｃ0 ／（εr ）1/2 である。さらに好適には、配置間
隔Ｄ≦Ｄ６またはＤ≦Ｄ６０≒Ｄ６とする。ここで、Ｄ
６＝０．０５π×τrf×ｃ0 ／（εr ）1/2 である。但
し、ｃ0 は真空中の光速度であり、τrfは前記信号処理
回路に供給されるディジタル信号（またはパルス信号）
の立上り時間τr と立下り時間τf のうち短いほうの時
間であり、εr は絶縁物１１７の比誘電率である。一例
として、２．５Ｖまで立ち上がる時間としてτrfを０．
８ｎｓ程度とし、比誘電率εr を４．３程度とし、配置
間隔Ｄを１８ｍｍ程度とし、層間距離を１００μｍ程度
または２００μｍ程度としてもよい。
≦Ｄ５０≒Ｄ５とする。ここで、Ｄ５＝０．１π×τrf
×ｃ0 ／（εr ）1/2 である。さらに好適には、配置間
隔Ｄ≦Ｄ６またはＤ≦Ｄ６０≒Ｄ６とする。ここで、Ｄ
６＝０．０５π×τrf×ｃ0 ／（εr ）1/2 である。但
し、ｃ0 は真空中の光速度であり、τrfは前記信号処理
回路に供給されるディジタル信号（またはパルス信号）
の立上り時間τr と立下り時間τf のうち短いほうの時
間であり、εr は絶縁物１１７の比誘電率である。一例
として、２．５Ｖまで立ち上がる時間としてτrfを０．
８ｎｓ程度とし、比誘電率εr を４．３程度とし、配置
間隔Ｄを１８ｍｍ程度とし、層間距離を１００μｍ程度
または２００μｍ程度としてもよい。
【００３３】前記ディジタル信号の周波数成分の構成
は、０〜１／（π×τ）程度の周波数帯域では略一定の
周波数成分を有し、１／（π×τ）程度〜１／（π×τ
rf）程度の周波数帯域では−２０ｄＢ／decadeの周波数
成分を有し、１／（π×τrf）程度を越える周波数帯域
では−４０ｄＢ／decadeの周波数成分を有する。このた
め、１／（π×τrf）以下の周波数の電磁波について、
ビアホール１０５で囲んだ包囲領域内から外に放射され
ることを、ビアホール１０５の配置を利用して抑制して
シールドしている。なお、ｃ0 ／（εr ）1/2 は、絶縁
物１１７中の電磁波の伝搬速度であり、０．１および
０．０５は係数であり、τはパルス幅であり、πは円周
率である。
は、０〜１／（π×τ）程度の周波数帯域では略一定の
周波数成分を有し、１／（π×τ）程度〜１／（π×τ
rf）程度の周波数帯域では−２０ｄＢ／decadeの周波数
成分を有し、１／（π×τrf）程度を越える周波数帯域
では−４０ｄＢ／decadeの周波数成分を有する。このた
め、１／（π×τrf）以下の周波数の電磁波について、
ビアホール１０５で囲んだ包囲領域内から外に放射され
ることを、ビアホール１０５の配置を利用して抑制して
シールドしている。なお、ｃ0 ／（εr ）1/2 は、絶縁
物１１７中の電磁波の伝搬速度であり、０．１および
０．０５は係数であり、τはパルス幅であり、πは円周
率である。
【００３４】プリント配線板の製法例 次に、本発明に係るプリント配線板の製造方法を例示し
て説明する。図３〜図８は、本発明に係るプリント配線
板の一例を製造する製造方法を示す説明図である。
て説明する。図３〜図８は、本発明に係るプリント配線
板の一例を製造する製造方法を示す説明図である。
【００３５】図３は、プリント配線板を構成する各基板
を示す説明図である。基板８Ａは、導体層１１０と、絶
縁層１１５と、グランド層１２０とを有し、例えば２層
コア基板により構成する。絶縁層１１５の上面には導体
層１１０が形成され、下面にはグランド層１２０が形成
されている。導体層１１０は、後述するようにエッチン
グされて信号層となる。
を示す説明図である。基板８Ａは、導体層１１０と、絶
縁層１１５と、グランド層１２０とを有し、例えば２層
コア基板により構成する。絶縁層１１５の上面には導体
層１１０が形成され、下面にはグランド層１２０が形成
されている。導体層１１０は、後述するようにエッチン
グされて信号層となる。
【００３６】基板８Ｂは、信号層１３０と、絶縁層１３
５と、電源層１４０とを有し、例えば２層コア基板によ
り構成する。絶縁層１３５の上面には信号層１３０が形
成され、下面には電源層１４０が形成されている。信号
層１３０は、例えば配線パターンからなる。絶縁層１３
５の表面の信号層１３０および電源層１４０は、パター
ン形成のためのエッチングに加え、絶縁層１３５の端面
から約５ｍｍ内側までエッチングがされている。
５と、電源層１４０とを有し、例えば２層コア基板によ
り構成する。絶縁層１３５の上面には信号層１３０が形
成され、下面には電源層１４０が形成されている。信号
層１３０は、例えば配線パターンからなる。絶縁層１３
５の表面の信号層１３０および電源層１４０は、パター
ン形成のためのエッチングに加え、絶縁層１３５の端面
から約５ｍｍ内側までエッチングがされている。
【００３７】基板８Ｃは、絶縁層１４５を有する。基板
８Ｄは、電源層１５０と、絶縁層１５５と、信号層１６
０とを有する。絶縁層１５５の上面には電源層１５０が
形成され、下面には信号層１６０が形成されている。信
号層１６０は、例えば配線パターンからなる。絶縁層１
５５の表面の電源層１５０および信号層１６０は、パタ
ーン形成のためのエッチングに加え、絶縁層１５５の端
面から約５ｍｍ内側までエッチングされている。
８Ｄは、電源層１５０と、絶縁層１５５と、信号層１６
０とを有する。絶縁層１５５の上面には電源層１５０が
形成され、下面には信号層１６０が形成されている。信
号層１６０は、例えば配線パターンからなる。絶縁層１
５５の表面の電源層１５０および信号層１６０は、パタ
ーン形成のためのエッチングに加え、絶縁層１５５の端
面から約５ｍｍ内側までエッチングされている。
【００３８】基板８Ｅは、グランド層１７０と、絶縁層
１７５と、導体層１８０とを有する。絶縁層１７５の上
面にはグランド層１７０が形成され、下面には導体層１
８０が形成されている。導体層１８０は、後述するよう
にエッチングされて信号層となる。
１７５と、導体層１８０とを有する。絶縁層１７５の上
面にはグランド層１７０が形成され、下面には導体層１
８０が形成されている。導体層１８０は、後述するよう
にエッチングされて信号層となる。
【００３９】図４は、図３に続いて、プリント配線板の
製造プロセスを説明する説明図である。図４は、図３の
各基板８Ａ〜８Ｅを積層し、貫通穴１０４をドリルで形
成した状態を示している。図４では、基板８Ａ〜基板８
Ｅが、プリプレグ等の絶縁物を介して貼り合わせてあ
る。前記プリプレグ等の絶縁物の比誘電率は、絶縁層１
１５，１３５，１４５，１５５，１７５の比誘電率と同
一または略同一である。なお、信号層、グランド層およ
び電源層の間を絶縁する絶縁物を、絶縁物１１７として
図示している。
製造プロセスを説明する説明図である。図４は、図３の
各基板８Ａ〜８Ｅを積層し、貫通穴１０４をドリルで形
成した状態を示している。図４では、基板８Ａ〜基板８
Ｅが、プリプレグ等の絶縁物を介して貼り合わせてあ
る。前記プリプレグ等の絶縁物の比誘電率は、絶縁層１
１５，１３５，１４５，１５５，１７５の比誘電率と同
一または略同一である。なお、信号層、グランド層およ
び電源層の間を絶縁する絶縁物を、絶縁物１１７として
図示している。
【００４０】また、図４では、基板８Ａ〜８Ｅを貼り合
わせた積層基板の周縁から約２ｍｍ内側の位置に、貫通
穴１０４が配置間隔Ｄで形成されており、電源層１４
０，１５０の周縁を囲むように複数の貫通穴１０４が配
置されている。貫通穴１０４の穴径は、一例として約
０．３ｍｍとする。
わせた積層基板の周縁から約２ｍｍ内側の位置に、貫通
穴１０４が配置間隔Ｄで形成されており、電源層１４
０，１５０の周縁を囲むように複数の貫通穴１０４が配
置されている。貫通穴１０４の穴径は、一例として約
０．３ｍｍとする。
【００４１】図５は、図４に続いて、プリント配線板の
製造プロセスを説明する説明図である。図５は、図４の
積層基板の上面および下面に銅メッキを行うと共に、こ
の銅メッキを貫通穴１０４に施してビアホール１０５を
形成した状態を示している。図５の積層基板の上下面
は、銅メッキ１０６で覆われている。また、ビアホール
１０５はグランド層１２０，１７０を相互に接続してい
る。
製造プロセスを説明する説明図である。図５は、図４の
積層基板の上面および下面に銅メッキを行うと共に、こ
の銅メッキを貫通穴１０４に施してビアホール１０５を
形成した状態を示している。図５の積層基板の上下面
は、銅メッキ１０６で覆われている。また、ビアホール
１０５はグランド層１２０，１７０を相互に接続してい
る。
【００４２】図６は、図５に続いて、プリント配線板の
製造プロセスを説明する説明図である。図６は、図５の
積層基板の上面に所定のパターンのレジスト１９１を形
成し、下面に所定のパターンのレジスト１９２を形成し
た状態を示している。
製造プロセスを説明する説明図である。図６は、図５の
積層基板の上面に所定のパターンのレジスト１９１を形
成し、下面に所定のパターンのレジスト１９２を形成し
た状態を示している。
【００４３】図７は、図６に続いて、プリント配線板の
製造プロセスを説明する説明図である。図７は、図６の
信号層１１０および銅メッキ１０６をレジスト１９１に
したがってエッチングし、続いてレジスト１９１を除去
した状態を示している。図７の積層基板の上下面には所
定の配線パターンが形成されている。
製造プロセスを説明する説明図である。図７は、図６の
信号層１１０および銅メッキ１０６をレジスト１９１に
したがってエッチングし、続いてレジスト１９１を除去
した状態を示している。図７の積層基板の上下面には所
定の配線パターンが形成されている。
【００４４】図８は、図７に続いて、プリント配線板の
製造プロセスを説明する説明図である。図８は、図７の
積層基板の上面にソルダレジスト１９６を形成し、下面
にソルダレジスト１９７を形成した状態を示している。
図８の積層基板では、上下面の所定のランドがビアホー
ル１０５により接続されている。以上のようにして、図
８に示すプリント配線板を得ることができ、本発明に係
るプリント配線板の一例を得ることが可能である。
製造プロセスを説明する説明図である。図８は、図７の
積層基板の上面にソルダレジスト１９６を形成し、下面
にソルダレジスト１９７を形成した状態を示している。
図８の積層基板では、上下面の所定のランドがビアホー
ル１０５により接続されている。以上のようにして、図
８に示すプリント配線板を得ることができ、本発明に係
るプリント配線板の一例を得ることが可能である。
【００４５】図９および図１０は、電源層とグランド層
との間の電界の様子を例示して説明する説明図である。
図９では、電源層２５０とグランド層２７０とが、不図
示の絶縁層を介して対向しており、電源層２５０とグラ
ンド層２７０の面積が等しい。
との間の電界の様子を例示して説明する説明図である。
図９では、電源層２５０とグランド層２７０とが、不図
示の絶縁層を介して対向しており、電源層２５０とグラ
ンド層２７０の面積が等しい。
【００４６】電源層２５０とグランド層２７０との間に
は、層間の電位差に応じた電界が発生し、その電気力線
は図中の矢印に示すような曲線となる。また、電源層２
５０とグランド層２７０の寸法に応じた電磁波も発生す
る。電源層２５０およびグランド層２７０の端部周辺に
は、電気力線の回り込みが発生している。このため、グ
ランド層２７０の上面が電源層２５０と対向してグラン
ド層２７０の下面が不図示の導体層と対向する場合、電
気力線がグランド層２７０を迂回して前記導体層に到達
する。すると、電源層２５０の電位が変動したときに、
当該変動に基づく電磁波がグランド層２７０を回り込ん
で前記導体層に到達して前記導体層の電位が変動するお
それがある。
は、層間の電位差に応じた電界が発生し、その電気力線
は図中の矢印に示すような曲線となる。また、電源層２
５０とグランド層２７０の寸法に応じた電磁波も発生す
る。電源層２５０およびグランド層２７０の端部周辺に
は、電気力線の回り込みが発生している。このため、グ
ランド層２７０の上面が電源層２５０と対向してグラン
ド層２７０の下面が不図示の導体層と対向する場合、電
気力線がグランド層２７０を迂回して前記導体層に到達
する。すると、電源層２５０の電位が変動したときに、
当該変動に基づく電磁波がグランド層２７０を回り込ん
で前記導体層に到達して前記導体層の電位が変動するお
それがある。
【００４７】図１０では、電源層２５１とグランド層２
７０とが、不図示の絶縁層を介して対向しており、電源
層２５１はグランド層２７０上の領域内に位置し、電源
層２５１の面積はグランド層２７０の面積よりも小さ
い。換言すると、電源層２５１は、グランド層２７０の
周縁で囲まれた平面上の領域内に位置している。電源層
２５１の周縁は、グランド層２７０上の領域の周縁から
距離ｒだけ内側にある。距離ｒは電源層２５１とグラン
ド層２７０の層間距離ｈの２０倍以上（ｒ≧２０ｈ）ま
たは略２０倍以上（ｒ≧ｒ２≒２０ｈ）である。層間距
離ｈを、一例として１００μｍ程度から２００μｍ程度
としてもよい。
７０とが、不図示の絶縁層を介して対向しており、電源
層２５１はグランド層２７０上の領域内に位置し、電源
層２５１の面積はグランド層２７０の面積よりも小さ
い。換言すると、電源層２５１は、グランド層２７０の
周縁で囲まれた平面上の領域内に位置している。電源層
２５１の周縁は、グランド層２７０上の領域の周縁から
距離ｒだけ内側にある。距離ｒは電源層２５１とグラン
ド層２７０の層間距離ｈの２０倍以上（ｒ≧２０ｈ）ま
たは略２０倍以上（ｒ≧ｒ２≒２０ｈ）である。層間距
離ｈを、一例として１００μｍ程度から２００μｍ程度
としてもよい。
【００４８】距離ｒを層間距離ｈの２０倍以上または略
２０倍以上とすることで、図９の場合に比べて電気力線
の回り込みを約７０％減らすことができる。このため、
グランド層２７０の上面が電源層２５１と対向してグラ
ンド層２７０の下面が不図示の導体層と対向する場合、
電気力線がグランド層２７０を迂回して前記導体層に到
達する量を減らすことができる。したがって、電源層２
５０の電位が変動したときに、当該変動に基づく電磁波
がグランド層２７０を回り込んで前記導体層に到達して
前記導体層の電位が変動することを抑えることが可能で
ある。同様に、電源層２５１およびグランド層２７０の
寸法に応じて発生した電磁波がグランド層２７０を回り
込んで前記導体層に到達して前記導体層の電位が変動す
ることを抑えることが可能である。
２０倍以上とすることで、図９の場合に比べて電気力線
の回り込みを約７０％減らすことができる。このため、
グランド層２７０の上面が電源層２５１と対向してグラ
ンド層２７０の下面が不図示の導体層と対向する場合、
電気力線がグランド層２７０を迂回して前記導体層に到
達する量を減らすことができる。したがって、電源層２
５０の電位が変動したときに、当該変動に基づく電磁波
がグランド層２７０を回り込んで前記導体層に到達して
前記導体層の電位が変動することを抑えることが可能で
ある。同様に、電源層２５１およびグランド層２７０の
寸法に応じて発生した電磁波がグランド層２７０を回り
込んで前記導体層に到達して前記導体層の電位が変動す
ることを抑えることが可能である。
【００４９】例えば、プリント配線板において、電源層
とグランド層は絶縁層を介して隣り合っており、電源層
の周縁は、当該電源層とグランド層との距離の２０倍以
上、グランド層上の領域の周縁から内側にある構成とす
ることで、内部雑音の電磁波が当該グランド層を回り込
んで他の導体層（例えば外層の信号層）に到達すること
を効果的に抑えることができる。
とグランド層は絶縁層を介して隣り合っており、電源層
の周縁は、当該電源層とグランド層との距離の２０倍以
上、グランド層上の領域の周縁から内側にある構成とす
ることで、内部雑音の電磁波が当該グランド層を回り込
んで他の導体層（例えば外層の信号層）に到達すること
を効果的に抑えることができる。
【００５０】なお、上記実施の形態では、プリント配線
板の導体層が８層の場合を例示したが、さらに多層とし
てもよい。配置間隔Ｄ＝０として電源層１４０，１５０
の全周縁を導体で覆うようにしてシールドしてもよく、
配置間隔Ｄ＞０として電源層１４０，１５０の周縁を所
定間隔で導体で囲むようにしてシールドしてもよい。ま
た、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上
記実施の形態に限定されない。
板の導体層が８層の場合を例示したが、さらに多層とし
てもよい。配置間隔Ｄ＝０として電源層１４０，１５０
の全周縁を導体で覆うようにしてシールドしてもよく、
配置間隔Ｄ＞０として電源層１４０，１５０の周縁を所
定間隔で導体で囲むようにしてシールドしてもよい。ま
た、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上
記実施の形態に限定されない。
【００５１】
【発明の効果】本発明に係る第１のプリント配線板で
は、電源層は、第１および／または第２のグランド層と
電源層との間でそれらの寸法に応じて発生する内部雑音
の電磁波が、第１および第２のグランド層の間の領域外
に放射されることを抑えるような位置に配置されている
ので、第１および第２のグランド層の外側に回り込む電
磁波の量を従来よりも減らすことができ、内部雑音の影
響を抑えることが可能である。
は、電源層は、第１および／または第２のグランド層と
電源層との間でそれらの寸法に応じて発生する内部雑音
の電磁波が、第１および第２のグランド層の間の領域外
に放射されることを抑えるような位置に配置されている
ので、第１および第２のグランド層の外側に回り込む電
磁波の量を従来よりも減らすことができ、内部雑音の影
響を抑えることが可能である。
【００５２】上記した第２のプリント配線板では、電源
層は、電源層とグランド層との間でそれらの寸法に応じ
て発生する内部雑音の電磁波が、電源層とグランド層と
の間の領域外に放射されることを抑えるような位置に配
置されているので、グランド層の外側に回り込む電磁波
の量を従来よりも減らすことができ、内部雑音の影響を
抑えることが可能である。
層は、電源層とグランド層との間でそれらの寸法に応じ
て発生する内部雑音の電磁波が、電源層とグランド層と
の間の領域外に放射されることを抑えるような位置に配
置されているので、グランド層の外側に回り込む電磁波
の量を従来よりも減らすことができ、内部雑音の影響を
抑えることが可能である。
【図１】本発明に係るプリント配線板の実施の形態を示
す説明図であり、プリント配線板の概略的な断面図であ
る。
す説明図であり、プリント配線板の概略的な断面図であ
る。
【図２】図１のプリント配線板を上面から見た場合の概
略的な透視図である。
略的な透視図である。
【図３】本発明に係るプリント配線板の製造プロセスの
一例を説明する説明図である。
一例を説明する説明図である。
【図４】図３に続いて、プリント配線板の製造プロセス
の一例を説明する説明図である。
の一例を説明する説明図である。
【図５】図４に続いて、プリント配線板の製造プロセス
の一例を説明する説明図である。
の一例を説明する説明図である。
【図６】図５に続いて、プリント配線板の製造プロセス
の一例を説明する説明図である。
の一例を説明する説明図である。
【図７】図６に続いて、プリント配線板の製造プロセス
の一例を説明する説明図である。
の一例を説明する説明図である。
【図８】図７に続いて、プリント配線板の製造プロセス
の一例を説明する説明図である。
の一例を説明する説明図である。
【図９】電源層とグランド層との間の電界の様子を例示
する説明図である。
する説明図である。
【図１０】電源層とグランド層との間の電界の様子を例
示する説明図である。
示する説明図である。
【図１１】従来のプリント配線板の一例を示す概略的な
断面図である。
断面図である。
【図１２】プリント配線板と直交座標系との対応を示す
説明図である。
説明図である。
【図１３】プリント配線板の電磁波の共振周波数を例示
する説明図である。
する説明図である。
５，１０５…ビアホール、８Ａ〜８Ｅ…基板、１０，３
０，６０，８０，１１０，１３０，１６０，１８０…信
号層、１７，１１７…絶縁物、２０，５０，１２０，１
７０，２７０…グランド層、４０，７０，１４０，１５
０，２５０，２５１…電源層、９０，１００…プリント
配線板、１０４…貫通穴、１０６…銅メッキ、１９１，
１９２…レジスト、１９６，１９７…ソルダレジスト、
ａ，ｂ…プリント配線板の辺の長さ、Ｄ…配置間隔、ｈ
…距離、ｗ…板厚。
０，６０，８０，１１０，１３０，１６０，１８０…信
号層、１７，１１７…絶縁物、２０，５０，１２０，１
７０，２７０…グランド層、４０，７０，１４０，１５
０，２５０，２５１…電源層、９０，１００…プリント
配線板、１０４…貫通穴、１０６…銅メッキ、１９１，
１９２…レジスト、１９６，１９７…ソルダレジスト、
ａ，ｂ…プリント配線板の辺の長さ、Ｄ…配置間隔、ｈ
…距離、ｗ…板厚。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E321 AA17 BB21 GG01 GG05 5E338 AA03 BB02 BB13 BB16 BB25 CC01 CC04 CC06 CD01 CD11 CD23 EE13 5E346 AA12 AA15 AA42 AA43 BB02 BB03 BB04 BB07 BB11 BB15 HH01
Claims (12)
- 【請求項１】第１および第２のグランド層と、 前記第１および第２のグランド層の間の領域内に位置す
る電源層とを有し、 前記電源層は、前記第１および／または第２のグランド
層と前記電源層との間でそれらの寸法に応じて発生する
電磁波が前記領域外に放射されることを抑えるような位
置に配置されているプリント配線板。 - 【請求項２】前記第１および第２のグランド層は、前記
電源層の周縁を囲むように配置された導体によって互い
に接続されている請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】前記導体は、前記導体と前記第１および第
２のグランド層とが、前記電源層からの電磁波をシール
ドするように配置されている請求項２記載のプリント配
線板。 - 【請求項４】前記プリント配線板には、信号処理を行う
信号処理回路が実装され、 前記導体は複数の線状導体を有し、 前記線状導体の配置間隔は、π×τrf×ｃ0 ／（εr ）
1/2 の０．１倍以下または略０．１倍以下の値である
（但し、ｃ0 は真空中の光速度であり、τrfは前記信号
処理回路に供給される信号の立上り時間と立下り時間の
うち短いほうの時間であり、εr は前記電源層と前記第
１および第２のグランド層とを絶縁する絶縁物の比誘電
率である） 請求項３記載のプリント配線板。 - 【請求項５】前記電源層の周縁は、当該電源層と前記第
１のグランド層との距離の２０倍以上または略２０倍以
上、前記領域の周縁から内側にある請求項１記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項６】前記電源層の周縁は、当該電源層と前記第
２のグランド層との距離の２０倍以上または略２０倍以
上、前記領域の周縁から内側にある請求項１記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項７】前記第１および第２のグランド層の面積
は、前記プリント配線板の面積と同一もしくは略同一で
ある請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項８】信号層を外層に有し、 前記第１および第２のグランド層は、前記プリント配線
板の内層のうちで最も外側の層である請求項１記載のプ
リント配線板。 - 【請求項９】グランド層と、 前記グランド層上の領域内に位置する電源層とを有し、 前記電源層は、前記電源層と前記グランド層との間でそ
れらの寸法に応じて発生する電磁波が前記領域外に放射
されることを抑えるような位置に配置されているプリン
ト配線板。 - 【請求項１０】前記電源層の周縁は、当該電源層と前記
グランド層との距離の２０倍以上または略２０倍以上、
前記領域の周縁から内側にある請求項９記載のプリント
配線板。 - 【請求項１１】信号層をさらに有し、 前記グランド層は、前記電源層と前記信号層の間に位置
する請求項９記載のプリント配線板。 - 【請求項１２】前記グランド層の面積は、前記プリント
配線板の面積と同一もしくは略同一である請求項９記載
のプリント配線板。
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| JP24125799A JP2001068801A (ja) | 1999-08-27 | 1999-08-27 | プリント配線板 |
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