JP3610088B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、放射ノイズを低減した多層プリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、多層プリント配線板では、その各層を用途により使い分けている。例えば、一般的な6層基板の場合には、1層目を信号線層、2層目を電源層、3層目および4層目を信号線層、5層目をグラウンド層、6層目を信号線層としたり、或は、1層目および2層目を信号線層、3層目を電源層、4層目をグラウンド層、5層目および6層目を信号線層として使い分けている。ここで、信号線層には信号ラインが形成され、電源層には電源ラインが形成され、グラウンド層にはグラウンドパターンが形成されることになる。同様に、6層基板よりも多層構造のプリント配線板においても、各層をそれぞれ信号線層、電源層、グラウンド層として使い分けているのが一般的である。
【0003】
また、配線密度を高めるためには、めっきスルーホールの他、インタスティシャルバイアホールなどの貫通しない導電性の穴が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例の多層プリント配線板は、グラウンド層が存在するため、両面配線板に比べては、電磁波の放射ノイズレベルを低減できるものの、近年のICの作動の高速化に伴い、つまり従来は10〜20MHz程度であったCPUの動作クロック周波数が近年では50〜100MHz程度に高速化していることに伴い、例えば、プリント配線板に形成された導体パターンを流れるクロック信号に起因する電磁波の放射ノイズを抑制することが難しくなってきている。
【0005】
この電磁波放射ノイズに関しては、各国においてVCCI,FCC,CISPR,VDE等の規制があり、VCCI,FCC,CISPR規制では30MHz〜1GHzの周波数帯域での規格値が設定され、またVDEでは10KHz〜1GHzの周波数帯域での規格値が設定されている。しかし、従来の多層プリント配線板の配線構造では、これらの規格を満足できない場合があり、それを満足するために、例えば、多層プリント配線板の片面あるいは両面に絶縁層を介して銅ペーストの層を形成したり、シールド板をプリント配線板に接続したり、プリント配線板を組込んだ製品の筐体にメッキを施したり、またプリント配線板上に電磁波の放射ノイズ対策のためのノイズフィルター素子を設けるなどの対策を講じていた。しかし、このような対策を講じる結果、プリント配線板やそれを組込んだ製品の生産性の悪化、および製造コストの上昇を招くという問題があった。
【0006】
本発明の目的は、放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減することができる多層プリント配線板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層プリント配線板の第1の形態は、信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第1の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第2の導体パターンを形成し、前記第1,第2の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによって接続したことを特徴とする。
【0012】
本発明の多層プリント配線板の第2の形態は、信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第1の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第2の導体パターンを形成し、前記第1,第2の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続したことを特徴とする。
【0014】
【作用】
本発明の多層プリント配線板の第1の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続したことにより、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の反射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実現する。
【0016】
また、本発明の多層プリント配線板の第2の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有する貫通しない穴によって接続したことにより、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実現する。さらに、導体パターンとグラウンドパターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴との対向部位を信号ライン等の形成スペースとして有効に利用する。
【0018】
また、グラウンドパターンに接続される導体パターンを環状に形成することによって、信号線層等の外周部寄りの空き領域を有効利用する。
【0019】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【0020】
(実施例1)
図1および図2は、本発明の実施例1を説明するための図である。本実施例は6層プリント配線板としての適用例であり、図1が各層の概略斜視図、図2が要部の断面図である。
【0021】
これらの図において、1は1層目の表層の信号線層、2は2層目の内層の信号線層、3は3層目の内層の電源層、4は4層目の内層のグラウンド層、5は5層目の内層の信号線層、6は6層目の表層の信号線層であり、層1,2が第1の基材11の表裏面、層3,4が第2の基材12の表裏面、および層5,6が第3の基材13の表裏面に形成された上、積層されている。信号線層1,2,5,6のそれぞれには信号ラインL1 が形成され、電源層3には電源ラインL2 が形成され、またグラウンド層4にはグラウンドパターンPが形成されている。
【0022】
本例の場合、電源ラインL2 およびグラウンドパターンPは、第2の基材12の表裏面のほぼ全面に亘って存在する導体パターンとして形成されている。
【0023】
さらに、信号線層2,5のそれぞれには、信号ラインL1 を避けるようにして、導体パターンP1 が形成されている。その導体パターンP1 と信号ラインL1 との間には絶縁間隔Sが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンP1 は、信号線層2,5が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく、広面積に亘って形成されている。
【0024】
図1において、Hは各層を貫通するめっきスルーホール、P1 −Hは導体パターンP1 に形成されてめっきスルーホールHの外側に位置する孔部、L2 −Hは電源ラインL2 に形成されてめっきスルーホールHの外側に位置する孔部、P−HはグラウンドパターンPに形成されてめっきスルーホールHの外側に位置する孔部であり、これらの孔部P1 −H、L2 −H、およびP−HとスルーホールHとの間に形成される絶縁間隔によって、めっきスルーホールHに対し、導体パターンP1 、電源ラインL2 、およびグラウンドパターンPが電気的に絶縁されている。したがって、各めっきスルーホールは、孔部P1 −H,L2 −H,P−Hの有無に応じて各層1〜6の相互間を接続することになる。
【0025】
ところで、図1において平面長方形の各層1〜6の四隅に位置する計4つのめっきスルーホールHは、図2に示すように、2層目と5層目の信号線層2,5のそれぞれの導体パターンP1 を4層目のグラウンド層4のグラウンドパターンPに接続することになる。したがって、電子部品の実装スペースに影響されることなく充分に広く形成された導体パターンP1 によって、多層プリント配線板のグラウンドレベルが安定化され、多層プリント配線板全体のグラウンドインピーダンスが低くなる。
【0026】
また、このような配線構造により、信号のリターン電流によるグラウンドバンスが低減されると共に、従来の配線構造に比べ信号線とグラウンドとの容量結合が大きくなり、信号線の電送波形のリンギングや信号線間のクロストークノイズも低減される。その結果、このような配線構造の本発明の多層プリント配線板からの電磁波の放射ノイズが従来の配線構造の多層プリント配線板に比べ低減された。また併せて、外部からの静電気放電に対してもプリント配線板のグラウンドの電位が安定するため影響を受けなくなった。
【0027】
なお、一般に、2層目と5層目の内層の信号線層2,5においては、信号線L1 を形成しない信号線未配置部が必ず残っている。従来、プリント配線板製作時においては、この信号線未配置部に相当する導体パターンをエッチングにより除去して、必要な信号線だけを残している。そこで、プリント配線板設計時の簡単なCAD操作による設定変更で、内層の信号線層2,5における信号線未配置部に、信号線L1 とショートしないように広面積の導体パターンP1 を設けることは容易であり、プリント配線板の製作コストは従来に比べ上昇することはない。
【0028】
(実施例2)
本実施例では、図3に示すように、前述した実施例1における表層の信号線層1,6のぞれぞれに、信号ラインL1 を避けるようにして環状の導体パターンP2 を形成し、それらの導体パターンP2 と内層の信号線層2,5の導体パターンP1 のそれぞれをめっきスルーホールHによってグラウンド層4のグラウンドパターンPに接続している。本実施例においては、実施例1に比べ、電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。また、環状の導体パターンP2 は、信号線L1 を避けた信号線層1,6の外周寄りの空き領域を利用して形成することができる。
【0029】
(実施例3)
図4および図5は、本発明の第3の実施例を説明するための図である。
【0030】
本実施例は、4層のプリント配線板としての適用例であり、図4が各層の概略斜視図、図5が要部の断面図である。なお、これらの図において、前述した実施例1(図1,図2参照)と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【0031】
本実施例では、第1の基材11の表裏面に信号線層1と電源層3が形成され、第2の基材12の表裏面とグラウンド層4と信号線層6が形成されている。内層の電源層3には、電源ラインL2 が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンP3 が形成され、それらの間には絶縁間隔Sが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンP2 は、電源層3が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。図4においてP3 −Hは、めっきスルーホールHの外側に位置する導体パターンP3 の孔部であり、この孔部P3 −Hによって、めっきスルーホールHと導体パターンP3 とが電気的に絶縁されている。
【0032】
そして、図4において各層1,3,4,6の四隅に位置する計4つのめっきスルーホールHによって、図5に示すように、電源層3の導体パターンP3 がグラウンド層4のグラウンドパターンPに接続される。したがって、前述した実施例1と同様に、実質的にグラウンドパターンPの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定化され、プリント配線板からの電磁波の放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【0033】
なお、一般に、多層プリント配線板における電源層3の電源ラインL2 は、表層に配置されるIC等の電子部品の電源端子との接続を容易なものとするために、前述した実施例1の図1のように、基材のほぼ全面に亘って存在する導体パターンとして形成されている。しかしながら、多層プリント配線板の設計時に、両面板で電源ラインを引き回すように内層の電源層3にて電源ラインL2 を引き回すことによって、電源ラインL2 が形成されない電源層3内の電源ライン未配置部に、電源ラインL2 とショートしないように広面積の導体パターンP3 を設けることは簡単なCAD上の操作で容易に行うことができ、プリント配線板の製作コストは従来に比べ上昇することはない。
【0034】
(実施例4)
本実施例では、図6に示すように、前述した実施例3における表層の信号線層1,6のそれぞれに、信号ラインL1 を避けるようにして環状の導体パターンP2 を形成し、それらの導体パターンP2 と内層の電源層3の導体パターンP3 のそれぞれをめっきスルーホールHによってグラウンド層4のグラウンドパターンPに接続している。本実施例においては、実施例3の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【0035】
(実施例5)
本実施例では、図7および図8に示すように、前述した実施例3(図4,図5参照)における電源層3の導体パターンP3 を格子状に形成した。図8は、その格子状の導体パターンP3 の平面図であり、その格子隔間は例えば2mmである。本実施例においては、導体パターンP3 とグラウンドパターンPとの間の静電容量(キャパシタンス)が小さくなるため、それらの間の絶縁層が薄い場合に懸念される問題、つまり導体パターンP3 とグラウンドパターンPとの間の容量が大きくなって信号波形のエッジが丸くなるといった問題が回避されることになる。
【0036】
(実施例6)
本実施例では、図9に示すように、前述した実施例4(図6参照)における電源層3の導体パターンP3 を実施例5と同様に格子状に形成した。本実施例においても前述した実施例5と同様の効果がある。
【0037】
(実施例7)
図10および図11は、本発明の第7の実施例を説明するための図である。
【0038】
本実施例は、4層のプリント配線板としての適用例であり、図10が各層の概略斜視図、図11が要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述した実施例1(図1,図2参照)と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【0039】
本実施例では、第1の基材11の表裏面に信号線層1,2が形成され、第2の基材12の表裏面に電源層3とグラウンド層4が形成されている。内層の信号線層2には、信号ラインL1 が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンP1 が形成され、それらの間には絶縁間隔Sが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンP1 は、信号線層2が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。また、図10においてHB は導電性を有しかつ多層プリント配線板全体を貫通しない穴であり、図11に示すように第1の基材11に形成されて、その内面がめっきされることによって、信号線層1,2の信号ラインL1 の相互間を接続する。この穴HB は、それが部品を挿入しないバイアホールである場合には、インタスティシャルバイアホールと称される。しかし、この穴Hは部品が挿入される穴として用いてもよい。ここでは、部品の挿入の如何に拘らず、多層プリント配線板を貫通しない導電性の穴を単に穴HB とし、また多層プリント配線板を貫通する穴をめっきスルーホールHという。
【0040】
導体パターンP1 は、各層1〜4の四隅に位置する計4つのめっきスルーホールHによって、図11に示すようにグラウンド層Pに接続される。したがって、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパターンPの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定、強化され、プリント配線板からの電磁波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【0041】
(実施例8)
本実施例では、図12に示すように、前述した実施例7における表層の信号線層1に、信号ラインL1 を避けるようにして環状の導体パターンP2 を形成し、その導体パターンP2 をめっきスルーホールHによってグラウンドパターンPに接続している。本実施例においては、実施例7に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【0042】
(実施例9)
本実施例では、図13に示すように、前述した実施例7(図10,図11参照)における電源層3とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層3を表層としている。本実施例においても実施例7と同様の効果がある。
【0043】
(実施例10)
本実施例では、図14に示すように、前述した実施例8(図12参照)における電源層3とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層3を表層としている。本実施例においても実施例8と同様の効果がある。
【0044】
(実施例11)
本実施例では、図15に示すように、前述した実施例7(図10,図11参照)における導体パターンP1 を格子状に形成した。その導体パターンP1 は、前述した実施例5の図8の導体パターンP3 と同様の格子状とした。本実施例においても実施例5と同様の効果がある。
【0045】
(実施例12)
本実施例では、図16に示すように、前述した実施例8(図12参照)における導体パターンP1 を格子状に形成した。その導体パターンP1 は、前述した実施例5の図8の導体パターンP3 と同様の格子状とした。本実施例においても実施例5と同様の効果がある。
【0046】
(実施例13)
本実施例では、図17に示すように、前述した実施例9(図13参照)における導体パターンP1 を格子状に形成した。その導体パターンP1 は、前述した実施例5の図8の導体パターンP3 と同様の格子状とした。本実施例においても実施例5と同様の効果がある。
【0047】
(実施例14)
本実施例では、図18に示すように、前述した実施例10(図14参照)における導体パターンP1 を格子状に形成した。その導体パターンP1 は、前述した実施例5の図8の導体パターンP3 と同様の格子状とした。本実施例においても実施例5と同様の効果がある。
【0048】
(実施例15)
図19および図20は、本発明の第15の実施例を説明するための図である。
【0049】
本実施例は、4層のプリント配線板としての適用例であり、図19が各層の概略斜視図、図20が要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述した実施例1(図1,図2参照)と同様の部分には同一符号を付して説明を省略する。
【0050】
本実施例では、第1の基材11の表裏面に信号線層1,2が形成され、第2の基材12の表裏面に電源層3とグラウンド層4が形成されている。内層の電源層3には、電源ラインL2 が形成されていると共に、それを避けるようにして導体パターンP3 が形成され、それらの間には絶縁間隔Sが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。導体パターンP3 は、電源層3が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。また、図10においてHB は前述した実施例7(図10および図11参照)と同じ穴、つまり導電性を有しかつ多層プリント配線板全体を貫通しない穴であり、図11に示すように第1の基材11に形成されて、その内面がめっきされることによって、信号線層1,2の信号ラインL1 の相互間を接続する。この穴HB は、それが部品を挿入しないバイアホールである場合には、インタスティシャルバイアホールと称される。
【0051】
導体パターンP3 は、各層1〜4の四隅に位置する計4つのめっきスルーホールHによって、図20に示すようにグラウンド層Pに接続される。したがって、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパターンPの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位が安定化され、プリント配線板からの電磁波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できることになる。
【0052】
(実施例16)
本実施例では、図21に示すように、前述した実施例15における表層の信号線層1に、信号ラインL1 を避けるようにして環状の導体パターンP2 を形成し、その導体パターンP2 をめっきスルーホールHによってグラウンドパターンPに接続している。本実施例においては、実施例15に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【0053】
(実施例17)
本実施例では、図22に示すように、前述した実施例15(図19,図20参照)における電源層3とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層3を表層としている。本実施例においても実施例15と同様の効果がある。
【0054】
(実施例18)
本実施例では、図23に示すように、前述した実施例16(図21参照)における電源層3とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層3を表層としている。本実施例においても実施例16と同様の効果がある。
【0055】
(実施例19)
本実施例では、図24に示すように、前述した実施例15(図19,図20参照)における導体パターンP3 を前述した実施例5の図8と同様の格子状とした。本実施例においても実施例5と同様の効果がある。
【0056】
(実施例20)
本実施例では、図25に示すように、前述した実施例16(図21参照)における導体パターンP3 を前述した実施例5の図8と同様の格子状とした。本実施例においても実施例5と同様の効果がある。
【0057】
(実施例21)
本実施例では、図26に示すように、前述した実施例17(図22参照)における導体パターンP3 を前述した実施例5の図8と同様の格子状とした。本実施例においても実施例5と同様の効果がある。
【0058】
(実施例22)
本実施例では、図27に示すように、前述した実施例18(図23参照)における導体パターンP3 を前述した実施例5の図8と同様の格子状とした。本実施例においても実施例5と同様の効果がある。
【0059】
(実施例23)
本実施例では、図28および図29に示すように、前述した実施例1と同様の6層のプリント配線板において、内層の電源層3に、電源ラインL2 を避けるようにして導体パターンP3 が形成され、それらの間には絶縁間隔Sが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。その導体パターンP3 は、内層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。
【0060】
そして、この導体パターンP3 は、図29に示すように、信号線層2,5のそれぞれに形成された導体パターンP1 と共にめっきスルーホールHによってグラウンドパターンPに接続される。したがって、実施例1の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【0061】
なお、本実施例においては、さらに、表層の信号線層1,6のいずれか一方に、前述した実施例2(図3参照)と同様の環状の導体パターンP2 を形成して、その導体パターンP2 もめっきスルーホールHによってグラウンドパターンPに接続するようにしてもよい。また、導体パターンP3 は前述した図8のような格子状としてもよい。
【0062】
(実施例24)
本実施例では、図30および図31に示すように、前述した実施例15(図10および図20参照)における内層の信号線層2に、信号ラインL1 を避けるようにして導体パターンP1 が形成され、それらの間には絶縁間隔Sが形成されて、それらが電気的に絶縁されている。その導体パターンP1 は、内層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受けることなく広い面積に亘って形成されている。
【0063】
そして、この導体パターンP1 は、図31に示すように、電源層3に形成された導体パターンP3 と共にめっきスルーホールHによってグラウンドパターンPに接続される。したがって、実施例15の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【0064】
なお、本実施例においては、さらに、表層の信号線層1に、前述した実施例16(図19参照)と同様の環状の導体パターンP2 を形成して、その導体パターンP2 もめっきスルーホールHによってグラウンドパターンPに接続するようにしてもよい。また、導体パターンP1 は前述した図8の導体パターンP3 のように格子状にしてもよい。
【0065】
(実施例25)
本実施例では、図32および33に示すように、前述した実施例15(図19および図20参照)における内層の導体パターンP3 とグラウンドパターンPとの間の接続手段がめっきスルーホールHから穴HB に変更されている。すなわち、電源層3およびグラウンド層4の図32中の左右2つずつの穴HB によって、図33に示すようにパターンP3 ,Pの相互間を接続した。
【0066】
このように、穴HB によって導体パターンP3 とグラウンドパターンPとを接続した場合には、その穴HB が貫通していない分、その穴HB との対向部位S0 (図33参照)が信号ラインL1 等の形成スペースとして有効に利用できることになる。
【0067】
(実施例26)
本実施例では、図34に示すように、信号線層2、電源層3の導体パターンP1 ,P3 とグラウンドパターンPとの相互間をめっきスルーホールHと穴HB とによって接続し、それらの接続をより確実なものとした。さらに、信号線層1に導体パターンP2 を形成して、その導体パターンP2 を導体パターンP1 ,P3 と共に、めっきスルーホールHおよび/または穴HB によってグラウンドパターンPに接続してもよい。
【0068】
(実施例27)
本実施例は、図35に示すように、前述した実施例1(図1,図2参照)を4個の集積回路ICの接続用として適用した場合の具体的な構成例である。本例の集積回路ICには6つの端子が設けられており、それらの端子は、信号線層1において対応する信号ラインL1 のランド部L1 −Lに接続される。
【0069】
(実施例28)
本実施例は、図36に示すように、前述した実施例7(図10,図11参照)を4個の集積回路ICの接続用として適用した場合の具体的な構成例である。集積回路ICは実施例27のものと同様であり、その端子は、信号線層1において対応する信号ラインL1 のランド部L1 −Lに接続される。
【0070】
(その他の実施例)
前述した各実施例においては、導体パターンP1 ,P2 ,P3 とグラウンドパターンPとの間の接続手段がめっきスルーホールHまたは穴HB のいずれであってもよい。また、導体パターンP1 ,P2 ,P3 の形状も何ら前述した実施例のみに限定されず任意であり、要は、内層においてグラウンド層と接続される導体パターンであればよい。
【0071】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層プリント配線板の第1の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。
【0072】
また、本発明の多層プリント配線板の第3の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホールによって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。
【0074】
また、本発明の多層プリント配線板の第2の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板において、それらの層に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有する貫通しない穴によって接続した構成であるから、特に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させることができる。しかも、導体パターンとグラウンドパターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴の対向部位が信号ライン等の形成スペースとして有効に利用することができる。
【0076】
また、グラウンドパターンに接続される導体パターンを環状に形成することによって、信号線層等の外周部寄りの空き領域を利用してそれを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1を説明するための各層の概略斜視図である。
【図2】本発明の実施例1の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図3】本発明の実施例2を説明するための各層の概略斜視図である。
【図4】本発明の実施例3を説明するための各層の概略斜視図である。
【図5】本発明の実施例3の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図6】本発明の実施例4を説明するための各層の概略斜視図である。
【図7】本発明の実施例5を説明するための各層の概略斜視図である。
【図8】本発明の実施例5の導体パターンの平面図である。
【図9】本発明の実施例6を説明するための各層の概略斜視図である。
【図10】本発明の実施例7を説明するための各層の概略斜視図である。
【図11】本発明の実施例7の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図12】本発明の実施例8を説明するための各層の概略斜視図である。
【図13】本発明の実施例9を説明するための各層の概略斜視図である。
【図14】本発明の実施例10を説明するための各層の概略斜視図である。
【図15】本発明の実施例11を説明するための各層の概略斜視図である。
【図16】本発明の実施例12を説明するための各層の概略斜視図である。
【図17】本発明の実施例13を説明するための各層の概略斜視図である。
【図18】本発明の実施例14を説明するための各層の概略斜視図である。
【図19】本発明の実施例15を説明するための各層の概略斜視図である。
【図20】本発明の実施例15の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図21】本発明の実施例16を説明するための各層の概略斜視図である。
【図22】本発明の実施例17を説明するための各層の概略斜視図である。
【図23】本発明の実施例18を説明するための各層の概略斜視図である。
【図24】本発明の実施例19を説明するための各層の概略斜視図である。
【図25】本発明の実施例20を説明するための各層の概略斜視図である。
【図26】本発明の実施例21を説明するための各層の概略斜視図である。
【図27】本発明の実施例22を説明するための各層の概略斜視図である。
【図28】本発明の実施例23を説明するための各層の概略斜視図である。
【図29】本発明の実施例23の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図30】本発明の実施例24を説明するための各層の概略斜視図である。
【図31】本発明の実施例24の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図32】本発明の実施例25を説明するための各層の概略斜視図である。
【図33】本発明の実施例25の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図34】本発明の実施例26の多層プリント配線板の要部の断面図である。
【図35】本発明の実施例27を説明するための各層の概略斜視図である。
【図36】本発明の実施例28を説明するための各層の概略斜視図である。
【符号の説明】
1 信号線層
2 信号線層
3 電源層
4 グラウンド層
5 信号線層
6 信号線層
L1 信号ライン
L2 電源ライン
P グラウンドパターン
P1 ,P2 ,P3 導体パターン
H めっきスルーホール
HB 穴
Claims (3)
- 信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、
前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第1の導体パターンを形成し、
前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第2の導体パターンを形成し、
前記第1,第2の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによって接続した
ことを特徴とする多層プリント配線板。 - 信号ラインが形成され表層に位置する信号線層と、信号ラインが形成され内層に位置する信号線層と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが形成されたグラウンド層とを少なくとも有する多層プリント配線板において、
前記内層に位置する信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第1の導体パターンを形成し、
前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第2の導体パターンを形成し、
前記第1,第2の導体パターンおよび前記グラウンド層のグラウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続した
ことを特徴とする多層プリント配線板。 - 前記表層に位置する信号線層に、前記信号ラインを避けて位置する環状の導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の多層プリント配線板。
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