JPH07273468A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH07273468A JPH07273468A JP6393394A JP6393394A JPH07273468A JP H07273468 A JPH07273468 A JP H07273468A JP 6393394 A JP6393394 A JP 6393394A JP 6393394 A JP6393394 A JP 6393394A JP H07273468 A JPH07273468 A JP H07273468A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減するこ
とができる多層プリント配線板を提供すること。 【構成】 信号線層１，２、電源層３、グラウンド層
４、信号線層５，６が形成された６層のプリント配線板
において、内層に位置する信号線層２，５のそれぞれ
に、信号ラインＬ1 を避けるようにして導体パターンＰ
1 を形成し、その導体パターンＰ1 とグラウンド層４の
グラウンドパターンＰとの間をめっきスルーホールＨに
よって接続した。
とができる多層プリント配線板を提供すること。 【構成】 信号線層１，２、電源層３、グラウンド層
４、信号線層５，６が形成された６層のプリント配線板
において、内層に位置する信号線層２，５のそれぞれ
に、信号ラインＬ1 を避けるようにして導体パターンＰ
1 を形成し、その導体パターンＰ1 とグラウンド層４の
グラウンドパターンＰとの間をめっきスルーホールＨに
よって接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放射ノイズを低減した
多層プリント配線板に関するものである。
多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、多層プリント配線板では、そ
の各層を用途により使い分けている。例えば、一般的な
６層基板の場合には、１層目を信号線層、２層目を電源
層、３層目および４層目を信号線層、５層目をグラウン
ド層、６層目を信号線層としたり、或は、１層目および
２層目を信号線層、３層目を電源層、４層目をグラウン
ド層、５層目および６層目を信号線層として使い分けて
いる。ここで、信号線層には信号ラインが形成され、電
源層には電源ラインが形成され、グラウンド層にはグラ
ウンドパターンが形成されることになる。同様に、６層
基板よりも多層構造のプリント配線板においても、各層
をそれぞれ信号線層、電源層、グラウンド層として使い
分けているのが一般的である。
の各層を用途により使い分けている。例えば、一般的な
６層基板の場合には、１層目を信号線層、２層目を電源
層、３層目および４層目を信号線層、５層目をグラウン
ド層、６層目を信号線層としたり、或は、１層目および
２層目を信号線層、３層目を電源層、４層目をグラウン
ド層、５層目および６層目を信号線層として使い分けて
いる。ここで、信号線層には信号ラインが形成され、電
源層には電源ラインが形成され、グラウンド層にはグラ
ウンドパターンが形成されることになる。同様に、６層
基板よりも多層構造のプリント配線板においても、各層
をそれぞれ信号線層、電源層、グラウンド層として使い
分けているのが一般的である。
【０００３】また、配線密度を高めるためには、めっき
スルーホールの他、インタスティシャルバイアホールな
どの貫通しない導電性の穴が用いられている。
スルーホールの他、インタスティシャルバイアホールな
どの貫通しない導電性の穴が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の多層プリント配線板は、グラウンド層が存在する
ため、両面配線板に比べては、電磁波の放射ノイズレベ
ルを低減できるものの、近年のＩＣの作動の高速化に伴
い、つまり従来は１０〜２０ＭＨｚ程度であったＣＰＵ
の動作クロック周波数が近年では５０〜１００ＭＨｚ程
度に高速化していることに伴い、例えば、プリント配線
板に形成された導体パターンを流れるクロック信号に起
因する電磁波の放射ノイズを抑制することが難しくなっ
てきている。
来例の多層プリント配線板は、グラウンド層が存在する
ため、両面配線板に比べては、電磁波の放射ノイズレベ
ルを低減できるものの、近年のＩＣの作動の高速化に伴
い、つまり従来は１０〜２０ＭＨｚ程度であったＣＰＵ
の動作クロック周波数が近年では５０〜１００ＭＨｚ程
度に高速化していることに伴い、例えば、プリント配線
板に形成された導体パターンを流れるクロック信号に起
因する電磁波の放射ノイズを抑制することが難しくなっ
てきている。
【０００５】この電磁波放射ノイズに関しては、各国に
おいてＶＣＣＩ，ＦＣＣ，ＣＩＳＰＲ，ＶＤＥ等の規制
があり、ＶＣＣＩ，ＦＣＣ，ＣＩＳＰＲ規制では３０Ｍ
Ｈｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での規格値が設定され、ま
たＶＤＥでは１０ＫＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での規
格値が設定されている。しかし、従来の多層プリント配
線板の配線構造では、これらの規格を満足できない場合
があり、それを満足するために、例えば、多層プリント
配線板の片面あるいは両面に絶縁層を介して銅ペースト
の層を形成したり、シールド板をプリント配線板に接続
したり、プリント配線板を組込んだ製品の筐体にメッキ
を施したり、またプリント配線板上に電磁波の放射ノイ
ズ対策のためのノイズフィルター素子を設けるなどの対
策を講じていた。しかし、このような対策を講じる結
果、プリント配線板やそれを組込んだ製品の生産性の悪
化、および製造コストの上昇を招くという問題があっ
た。
おいてＶＣＣＩ，ＦＣＣ，ＣＩＳＰＲ，ＶＤＥ等の規制
があり、ＶＣＣＩ，ＦＣＣ，ＣＩＳＰＲ規制では３０Ｍ
Ｈｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での規格値が設定され、ま
たＶＤＥでは１０ＫＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域での規
格値が設定されている。しかし、従来の多層プリント配
線板の配線構造では、これらの規格を満足できない場合
があり、それを満足するために、例えば、多層プリント
配線板の片面あるいは両面に絶縁層を介して銅ペースト
の層を形成したり、シールド板をプリント配線板に接続
したり、プリント配線板を組込んだ製品の筐体にメッキ
を施したり、またプリント配線板上に電磁波の放射ノイ
ズ対策のためのノイズフィルター素子を設けるなどの対
策を講じていた。しかし、このような対策を講じる結
果、プリント配線板やそれを組込んだ製品の生産性の悪
化、および製造コストの上昇を招くという問題があっ
た。
【０００６】本発明の目的は、放射ノイズを効果的にか
つ簡易に低減することができる多層プリント配線板を提
供することにある。
つ簡易に低減することができる多層プリント配線板を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の第１の形態は、信号ラインが形成された信号線層
と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパタ
ーンが形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記信号
線層が内層に位置する多層プリント配線板において、前
記信号線層に前記信号ラインを避けて位置する導体パタ
ーンを形成し、前記導体パターンと前記グラウンド層の
グラウンドパターンとをめっきスルーホールによって接
続したことを特徴とする。
線板の第１の形態は、信号ラインが形成された信号線層
と、電源ラインが形成された電源層と、グラウンドパタ
ーンが形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記信号
線層が内層に位置する多層プリント配線板において、前
記信号線層に前記信号ラインを避けて位置する導体パタ
ーンを形成し、前記導体パターンと前記グラウンド層の
グラウンドパターンとをめっきスルーホールによって接
続したことを特徴とする。
【０００８】本発明の多層プリント配線板の第２の形態
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記電源層が内層に位置す
る多層プリント配線板において、前記電源層に前記電源
ラインを避けて位置する導体パターンを形成し、前記導
体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパターンと
をめっきスルーホールによって接続したことを特徴とす
る。
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記電源層が内層に位置す
る多層プリント配線板において、前記電源層に前記電源
ラインを避けて位置する導体パターンを形成し、前記導
体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパターンと
をめっきスルーホールによって接続したことを特徴とす
る。
【０００９】本発明の多層プリント配線板の第３の形態
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記信号線層または電源層
の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板
において、前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置
する第１の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電
源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成
し、前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウン
ド層のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによ
って接続したことを特徴とする。
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記信号線層または電源層
の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板
において、前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置
する第１の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電
源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成
し、前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウン
ド層のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによ
って接続したことを特徴とする。
【００１０】本発明の多層プリント配線板の第４の形態
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記信号線層が内層に位置
する多層プリント配線板において、前記信号線層に前記
信号ラインを避けて位置する導体パターンを形成し、前
記導体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパター
ンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続した
ことを特徴とする。
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記信号線層が内層に位置
する多層プリント配線板において、前記信号線層に前記
信号ラインを避けて位置する導体パターンを形成し、前
記導体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパター
ンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続した
ことを特徴とする。
【００１１】本発明の多層プリント配線板の第５の形態
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記電源層が内層に位置す
る多層プリント配線板において、前記電源層に前記電源
ラインを避けて位置する導体パターンを形成し、前記信
号線層に前記信号ラインを避けて位置する導体パターン
を形成し、前記導体パターンと前記グラウンド層のグラ
ウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によ
って接続したことを特徴とする。
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記電源層が内層に位置す
る多層プリント配線板において、前記電源層に前記電源
ラインを避けて位置する導体パターンを形成し、前記信
号線層に前記信号ラインを避けて位置する導体パターン
を形成し、前記導体パターンと前記グラウンド層のグラ
ウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によ
って接続したことを特徴とする。
【００１２】本発明の多層プリント配線板の第６の形態
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記信号線層または電源層
の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板
において、前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置
する第１の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電
源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成
し、前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウン
ド層のグラウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通し
ない穴によって接続したことを特徴とする。
は、信号ラインが形成された信号線層と、電源ラインが
形成された電源層と、グラウンドパターンが形成された
グラウンド層とを有し、かつ前記信号線層または電源層
の少なくとも一方が内層に位置する多層プリント配線板
において、前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置
する第１の導体パターンを形成し、前記電源層に前記電
源ラインを避けて位置する第２の導体パターンを形成
し、前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウン
ド層のグラウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通し
ない穴によって接続したことを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明の多層プリント配線板の、第１および第
２の形態は、内層に位置する信号線層または電源層に導
体パターンを形成して、その導体パターンと、グラウン
ド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホール
によって接続したことにより、表層に実装される電子部
品の実装スペースの影響を受けることなく、導体パター
ンを大きく形成し、そして実質的にグラウンドパターン
の面積を充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド
電位を安定化し、電磁波の放射ノイズの低減を効果的に
かつ簡易に実現する。
２の形態は、内層に位置する信号線層または電源層に導
体パターンを形成して、その導体パターンと、グラウン
ド層のグラウンドパターンとの間をめっきスルーホール
によって接続したことにより、表層に実装される電子部
品の実装スペースの影響を受けることなく、導体パター
ンを大きく形成し、そして実質的にグラウンドパターン
の面積を充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド
電位を安定化し、電磁波の放射ノイズの低減を効果的に
かつ簡易に実現する。
【００１４】また、本発明の多層プリント配線板の第３
の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内
層に位置する多層プリント配線板において、それらの層
に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスル
ーホールによって接続したことにより、特に、内層に位
置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装
スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質
的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プ
リント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の
反射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実現する。
の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内
層に位置する多層プリント配線板において、それらの層
に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスル
ーホールによって接続したことにより、特に、内層に位
置する導体パターンを表層に実装される電子部品の実装
スペースの影響を受けることなく大きく形成して、実質
的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大し、プ
リント配線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の
反射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実現する。
【００１５】また、本発明の多層プリント配線板の第４
および第５の形態は、内層に位置する信号線層または電
源層に導体パターンを形成して、その導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有
する貫通しない穴によって接続したことにより、表層に
実装される電子部品の実装スペースの影響を受けること
なく、導体パターンを大きく形成し、そして実質的にグ
ラウンドパターンの面積を充分に拡大して、プリント配
線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイ
ズの低減を効果的にかつ簡易に実現する。さらに、導体
パターンとグラウンドパターンとを接続する穴が貫通し
ていない分、その穴との対向部位を信号ライン等の形成
スペースとして有効に利用する。
および第５の形態は、内層に位置する信号線層または電
源層に導体パターンを形成して、その導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有
する貫通しない穴によって接続したことにより、表層に
実装される電子部品の実装スペースの影響を受けること
なく、導体パターンを大きく形成し、そして実質的にグ
ラウンドパターンの面積を充分に拡大して、プリント配
線板のグラウンド電位を安定化して、電磁波の放射ノイ
ズの低減を効果的にかつ簡易に実現する。さらに、導体
パターンとグラウンドパターンとを接続する穴が貫通し
ていない分、その穴との対向部位を信号ライン等の形成
スペースとして有効に利用する。
【００１６】また、本発明の多層プリント配線板の第６
の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内
層に位置する多層プリント配線板において、それらの層
に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有
する貫通しない穴によって接続したことにより、特に、
内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部
品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成し
て、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡
大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、
電磁波の放射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実
現する。さらに、導体パターンとグラウンドパターンと
を接続する穴が貫通していない分、その穴との対向部位
を信号ライン等の形成スペースとして有効に利用する。
の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内
層に位置する多層プリント配線板において、それらの層
に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有
する貫通しない穴によって接続したことにより、特に、
内層に位置する導体パターンを表層に実装される電子部
品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形成し
て、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡
大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、
電磁波の放射ノイズの低減をより効果的にかつ簡易に実
現する。さらに、導体パターンとグラウンドパターンと
を接続する穴が貫通していない分、その穴との対向部位
を信号ライン等の形成スペースとして有効に利用する。
【００１７】また、グラウンドパターンに接続される導
体パターンを格子状に形成することによって、その導体
パターンとグラウンドパターンとの間の静電容量を小さ
く抑えて、それが大きくなることによって信号波形のエ
ッジが丸くなる等の問題を回避する。
体パターンを格子状に形成することによって、その導体
パターンとグラウンドパターンとの間の静電容量を小さ
く抑えて、それが大きくなることによって信号波形のエ
ッジが丸くなる等の問題を回避する。
【００１８】また、グラウンドパターンに接続される導
体パターンを環状に形成することによって、信号線層等
の外周部寄りの空き領域を有効利用する。
体パターンを環状に形成することによって、信号線層等
の外周部寄りの空き領域を有効利用する。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００２０】（実施例１）図１および図２は、本発明の
実施例１を説明するための図である。本実施例は６層プ
リント配線板としての適用例であり、図１が各層の概略
斜視図、図２が要部の断面図である。
実施例１を説明するための図である。本実施例は６層プ
リント配線板としての適用例であり、図１が各層の概略
斜視図、図２が要部の断面図である。
【００２１】これらの図において、１は１層目の表層の
信号線層、２は２層目の内層の信号線層、３は３層目の
内層の電源層、４は４層目の内層のグラウンド層、５は
５層目の内層の信号線層、６は６層目の表層の信号線層
であり、層１，２が第１の基材１１の表裏面、層３，４
が第２の基材１２の表裏面、および層５，６が第３の基
材１３の表裏面に形成された上、積層されている。信号
線層１，２，５，６のそれぞれには信号ラインＬ1 が形
成され、電源層３には電源ラインＬ2 が形成され、また
グラウンド層４にはグラウンドパターンＰが形成されて
いる。
信号線層、２は２層目の内層の信号線層、３は３層目の
内層の電源層、４は４層目の内層のグラウンド層、５は
５層目の内層の信号線層、６は６層目の表層の信号線層
であり、層１，２が第１の基材１１の表裏面、層３，４
が第２の基材１２の表裏面、および層５，６が第３の基
材１３の表裏面に形成された上、積層されている。信号
線層１，２，５，６のそれぞれには信号ラインＬ1 が形
成され、電源層３には電源ラインＬ2 が形成され、また
グラウンド層４にはグラウンドパターンＰが形成されて
いる。
【００２２】本例の場合、電源ラインＬ2 およびグラウ
ンドパターンＰは、第２の基材１２の表裏面のほぼ全面
に亘って存在する導体パターンとして形成されている。
ンドパターンＰは、第２の基材１２の表裏面のほぼ全面
に亘って存在する導体パターンとして形成されている。
【００２３】さらに、信号線層２，５のそれぞれには、
信号ラインＬ1 を避けるようにして、導体パターンＰ1
が形成されている。その導体パターンＰ1 と信号ライン
Ｌ1との間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気
的に絶縁されている。導体パターンＰ1 は、信号線層
２，５が内層に位置するため、電子部品の実装スペース
の影響を受けることなく、広面積に亘って形成されてい
る。
信号ラインＬ1 を避けるようにして、導体パターンＰ1
が形成されている。その導体パターンＰ1 と信号ライン
Ｌ1との間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気
的に絶縁されている。導体パターンＰ1 は、信号線層
２，５が内層に位置するため、電子部品の実装スペース
の影響を受けることなく、広面積に亘って形成されてい
る。
【００２４】図１において、Ｈは各層を貫通するめっき
スルーホール、Ｐ1 −Ｈは導体パターンＰ1 に形成され
てめっきスルーホールＨの外側に位置する孔部、Ｌ2 −
Ｈは電源ラインＬ2 に形成されてめっきスルーホールＨ
の外側に位置する孔部、Ｐ−ＨはグラウンドパターンＰ
に形成されてめっきスルーホールＨの外側に位置する孔
部であり、これらの孔部Ｐ1 −Ｈ、Ｌ2 −Ｈ、およびＰ
−ＨとスルーホールＨとの間に形成される絶縁間隔によ
って、めっきスルーホールＨに対し、導体パターンＰ
1 、電源ラインＬ2 、およびグラウンドパターンＰが電
気的に絶縁されている。したがって、各めっきスルーホ
ールは、孔部Ｐ1 −Ｈ，Ｌ2 −Ｈ，Ｐ−Ｈの有無に応じ
て各層１〜６の相互間を接続することになる。
スルーホール、Ｐ1 −Ｈは導体パターンＰ1 に形成され
てめっきスルーホールＨの外側に位置する孔部、Ｌ2 −
Ｈは電源ラインＬ2 に形成されてめっきスルーホールＨ
の外側に位置する孔部、Ｐ−ＨはグラウンドパターンＰ
に形成されてめっきスルーホールＨの外側に位置する孔
部であり、これらの孔部Ｐ1 −Ｈ、Ｌ2 −Ｈ、およびＰ
−ＨとスルーホールＨとの間に形成される絶縁間隔によ
って、めっきスルーホールＨに対し、導体パターンＰ
1 、電源ラインＬ2 、およびグラウンドパターンＰが電
気的に絶縁されている。したがって、各めっきスルーホ
ールは、孔部Ｐ1 −Ｈ，Ｌ2 −Ｈ，Ｐ−Ｈの有無に応じ
て各層１〜６の相互間を接続することになる。
【００２５】ところで、図１において平面長方形の各層
１〜６の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨ
は、図２に示すように、２層目と５層目の信号線層２，
５のそれぞれの導体パターンＰ1 を４層目のグラウンド
層４のグラウンドパターンＰに接続することになる。し
たがって、電子部品の実装スペースに影響されることな
く充分に広く形成された導体パターンＰ1 によって、多
層プリント配線板のグラウンドレベルが安定化され、多
層プリント配線板全体のグラウンドインピーダンスが低
くなる。
１〜６の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨ
は、図２に示すように、２層目と５層目の信号線層２，
５のそれぞれの導体パターンＰ1 を４層目のグラウンド
層４のグラウンドパターンＰに接続することになる。し
たがって、電子部品の実装スペースに影響されることな
く充分に広く形成された導体パターンＰ1 によって、多
層プリント配線板のグラウンドレベルが安定化され、多
層プリント配線板全体のグラウンドインピーダンスが低
くなる。
【００２６】また、このような配線構造により、信号の
リターン電流によるグラウンドバンスが低減されると共
に、従来の配線構造に比べ信号線とグラウンドとの容量
結合が大きくなり、信号線の電送波形のリンギングや信
号線間のクロストークノイズも低減される。その結果、
このような配線構造の本発明の多層プリント配線板から
の電磁波の放射ノイズが従来の配線構造の多層プリント
配線板に比べ低減された。また併せて、外部からの静電
気放電に対してもプリント配線板のグラウンドの電位が
安定するため影響を受けなくなった。
リターン電流によるグラウンドバンスが低減されると共
に、従来の配線構造に比べ信号線とグラウンドとの容量
結合が大きくなり、信号線の電送波形のリンギングや信
号線間のクロストークノイズも低減される。その結果、
このような配線構造の本発明の多層プリント配線板から
の電磁波の放射ノイズが従来の配線構造の多層プリント
配線板に比べ低減された。また併せて、外部からの静電
気放電に対してもプリント配線板のグラウンドの電位が
安定するため影響を受けなくなった。
【００２７】なお、一般に、２層目と５層目の内層の信
号線層２，５においては、信号線Ｌ1 を形成しない信号
線未配置部が必ず残っている。従来、プリント配線板製
作時においては、この信号線未配置部に相当する導体パ
ターンをエッチングにより除去して、必要な信号線だけ
を残している。そこで、プリント配線板設計時の簡単な
ＣＡＤ操作による設定変更で、内層の信号線層２，５に
おける信号線未配置部に、信号線Ｌ1 とショートしない
ように広面積の導体パターンＰ1 を設けることは容易で
あり、プリント配線板の製作コストは従来に比べ上昇す
ることはない。
号線層２，５においては、信号線Ｌ1 を形成しない信号
線未配置部が必ず残っている。従来、プリント配線板製
作時においては、この信号線未配置部に相当する導体パ
ターンをエッチングにより除去して、必要な信号線だけ
を残している。そこで、プリント配線板設計時の簡単な
ＣＡＤ操作による設定変更で、内層の信号線層２，５に
おける信号線未配置部に、信号線Ｌ1 とショートしない
ように広面積の導体パターンＰ1 を設けることは容易で
あり、プリント配線板の製作コストは従来に比べ上昇す
ることはない。
【００２８】（実施例２）本実施例では、図３に示すよ
うに、前述した実施例１における表層の信号線層１，６
のぞれぞれに、信号ラインＬ1 を避けるようにして環状
の導体パターンＰ2 を形成し、それらの導体パターンＰ
2 と内層の信号線層２，５の導体パターンＰ1 のそれぞ
れをめっきスルーホールＨによってグラウンド層４のグ
ラウンドパターンＰに接続している。本実施例において
は、実施例１に比べ、電磁波の放射ノイズがさらに低減
されることになる。また、環状の導体パターンＰ2 は、
信号線Ｌ1 を避けた信号線層１，６の外周寄りの空き領
域を利用して形成することができる。
うに、前述した実施例１における表層の信号線層１，６
のぞれぞれに、信号ラインＬ1 を避けるようにして環状
の導体パターンＰ2 を形成し、それらの導体パターンＰ
2 と内層の信号線層２，５の導体パターンＰ1 のそれぞ
れをめっきスルーホールＨによってグラウンド層４のグ
ラウンドパターンＰに接続している。本実施例において
は、実施例１に比べ、電磁波の放射ノイズがさらに低減
されることになる。また、環状の導体パターンＰ2 は、
信号線Ｌ1 を避けた信号線層１，６の外周寄りの空き領
域を利用して形成することができる。
【００２９】（実施例３）図４および図５は、本発明の
第３の実施例を説明するための図である。
第３の実施例を説明するための図である。
【００３０】本実施例は、４層のプリント配線板として
の適用例であり、図４が各層の概略斜視図、図５が要部
の断面図である。なお、これらの図において、前述した
実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一符号
を付して説明を省略する。
の適用例であり、図４が各層の概略斜視図、図５が要部
の断面図である。なお、これらの図において、前述した
実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一符号
を付して説明を省略する。
【００３１】本実施例では、第１の基材１１の表裏面に
信号線層１と電源層３が形成され、第２の基材１２の表
裏面とグラウンド層４と信号線層６が形成されている。
内層の電源層３には、電源ラインＬ2 が形成されている
と共に、それを避けるようにして導体パターンＰ3 が形
成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それ
らが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ2 は、電
源層３が内層に位置するため、電子部品の実装スペース
の影響を受けることなく広面積に亘って形成されてい
る。図４においてＰ3 −Ｈは、めっきスルーホールＨの
外側に位置する導体パターンＰ3 の孔部であり、この孔
部Ｐ3 −Ｈによって、めっきスルーホールＨと導体パタ
ーンＰ3 とが電気的に絶縁されている。
信号線層１と電源層３が形成され、第２の基材１２の表
裏面とグラウンド層４と信号線層６が形成されている。
内層の電源層３には、電源ラインＬ2 が形成されている
と共に、それを避けるようにして導体パターンＰ3 が形
成され、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それ
らが電気的に絶縁されている。導体パターンＰ2 は、電
源層３が内層に位置するため、電子部品の実装スペース
の影響を受けることなく広面積に亘って形成されてい
る。図４においてＰ3 −Ｈは、めっきスルーホールＨの
外側に位置する導体パターンＰ3 の孔部であり、この孔
部Ｐ3 −Ｈによって、めっきスルーホールＨと導体パタ
ーンＰ3 とが電気的に絶縁されている。
【００３２】そして、図４において各層１，３，４，６
の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨによっ
て、図５に示すように、電源層３の導体パターンＰ3 が
グラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続される。
したがって、前述した実施例１と同様に、実質的にグラ
ウンドパターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配
線板のグラウンド電位が安定化され、プリント配線板か
らの電磁波の放射ノイズをコストを上昇させることなく
低減できることになる。
の四隅に位置する計４つのめっきスルーホールＨによっ
て、図５に示すように、電源層３の導体パターンＰ3 が
グラウンド層４のグラウンドパターンＰに接続される。
したがって、前述した実施例１と同様に、実質的にグラ
ウンドパターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配
線板のグラウンド電位が安定化され、プリント配線板か
らの電磁波の放射ノイズをコストを上昇させることなく
低減できることになる。
【００３３】なお、一般に、多層プリント配線板におけ
る電源層３の電源ラインＬ2 は、表層に配置されるＩＣ
等の電子部品の電源端子との接続を容易なものとするた
めに、前述した実施例１の図１のように、基材のほぼ全
面に亘って存在する導体パターンとして形成されてい
る。しかしながら、多層プリント配線板の設計時に、両
面板で電源ラインを引き回すように内層の電源層３にて
電源ラインＬ2 を引き回すことによって、電源ラインＬ
2 が形成されない電源層３内の電源ライン未配置部に、
電源ラインＬ2 とショートしないように広面積の導体パ
ターンＰ3 を設けることは簡単なＣＡＤ上の操作で容易
に行うことができ、プリント配線板の製作コストは従来
に比べ上昇することはない。
る電源層３の電源ラインＬ2 は、表層に配置されるＩＣ
等の電子部品の電源端子との接続を容易なものとするた
めに、前述した実施例１の図１のように、基材のほぼ全
面に亘って存在する導体パターンとして形成されてい
る。しかしながら、多層プリント配線板の設計時に、両
面板で電源ラインを引き回すように内層の電源層３にて
電源ラインＬ2 を引き回すことによって、電源ラインＬ
2 が形成されない電源層３内の電源ライン未配置部に、
電源ラインＬ2 とショートしないように広面積の導体パ
ターンＰ3 を設けることは簡単なＣＡＤ上の操作で容易
に行うことができ、プリント配線板の製作コストは従来
に比べ上昇することはない。
【００３４】（実施例４）本実施例では、図６に示すよ
うに、前述した実施例３における表層の信号線層１，６
のそれぞれに、信号ラインＬ1 を避けるようにして環状
の導体パターンＰ2 を形成し、それらの導体パターンＰ
2 と内層の電源層３の導体パターンＰ3 のそれぞれをめ
っきスルーホールＨによってグラウンド層４のグラウン
ドパターンＰに接続している。本実施例においては、実
施例３の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減
されることになる。
うに、前述した実施例３における表層の信号線層１，６
のそれぞれに、信号ラインＬ1 を避けるようにして環状
の導体パターンＰ2 を形成し、それらの導体パターンＰ
2 と内層の電源層３の導体パターンＰ3 のそれぞれをめ
っきスルーホールＨによってグラウンド層４のグラウン
ドパターンＰに接続している。本実施例においては、実
施例３の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減
されることになる。
【００３５】（実施例５）本実施例では、図７および図
８に示すように、前述した実施例３（図４，図５参照）
における電源層３の導体パターンＰ3 を格子状に形成し
た。図８は、その格子状の導体パターンＰ3 の平面図で
あり、その格子隔間は例えば２ｍｍである。本実施例に
おいては、導体パターンＰ3 とグラウンドパターンＰと
の間の静電容量（キャパシタンス）が小さくなるため、
それらの間の絶縁層が薄い場合に懸念される問題、つま
り導体パターンＰ3 とグラウンドパターンＰとの間の容
量が大きくなって信号波形のエッジが丸くなるといった
問題が回避されることになる。
８に示すように、前述した実施例３（図４，図５参照）
における電源層３の導体パターンＰ3 を格子状に形成し
た。図８は、その格子状の導体パターンＰ3 の平面図で
あり、その格子隔間は例えば２ｍｍである。本実施例に
おいては、導体パターンＰ3 とグラウンドパターンＰと
の間の静電容量（キャパシタンス）が小さくなるため、
それらの間の絶縁層が薄い場合に懸念される問題、つま
り導体パターンＰ3 とグラウンドパターンＰとの間の容
量が大きくなって信号波形のエッジが丸くなるといった
問題が回避されることになる。
【００３６】（実施例６）本実施例では、図９に示すよ
うに、前述した実施例４（図６参照）における電源層３
の導体パターンＰ3 を実施例５と同様に格子状に形成し
た。本実施例においても前述した実施例５と同様の効果
がある。
うに、前述した実施例４（図６参照）における電源層３
の導体パターンＰ3 を実施例５と同様に格子状に形成し
た。本実施例においても前述した実施例５と同様の効果
がある。
【００３７】（実施例７）図１０および図１１は、本発
明の第７の実施例を説明するための図である。
明の第７の実施例を説明するための図である。
【００３８】本実施例は、４層のプリント配線板として
の適用例であり、図１０が各層の概略斜視図、図１１が
要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述
した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一
符号を付して説明を省略する。
の適用例であり、図１０が各層の概略斜視図、図１１が
要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述
した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一
符号を付して説明を省略する。
【００３９】本実施例では、第１の基材１１の表裏面に
信号線層１，２が形成され、第２の基材１２の表裏面に
電源層３とグラウンド層４が形成されている。内層の信
号線層２には、信号ラインＬ1 が形成されていると共
に、それを避けるようにして導体パターンＰ1 が形成さ
れ、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが
電気的に絶縁されている。導体パターンＰ1 は、信号線
層２が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの
影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。
また、図１０においてＨB は導電性を有しかつ多層プリ
ント配線板全体を貫通しない穴であり、図１１に示すよ
うに第１の基材１１に形成されて、その内面がめっきさ
れることによって、信号線層１，２の信号ラインＬ1 の
相互間を接続する。この穴ＨB は、それが部品を挿入し
ないバイアホールである場合には、インタスティシャル
バイアホールと称される。しかし、この穴Ｈは部品が挿
入される穴として用いてもよい。ここでは、部品の挿入
の如何に拘らず、多層プリント配線板を貫通しない導電
性の穴を単に穴ＨB とし、また多層プリント配線板を貫
通する穴をめっきスルーホールＨという。
信号線層１，２が形成され、第２の基材１２の表裏面に
電源層３とグラウンド層４が形成されている。内層の信
号線層２には、信号ラインＬ1 が形成されていると共
に、それを避けるようにして導体パターンＰ1 が形成さ
れ、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが
電気的に絶縁されている。導体パターンＰ1 は、信号線
層２が内層に位置するため、電子部品の実装スペースの
影響を受けることなく広面積に亘って形成されている。
また、図１０においてＨB は導電性を有しかつ多層プリ
ント配線板全体を貫通しない穴であり、図１１に示すよ
うに第１の基材１１に形成されて、その内面がめっきさ
れることによって、信号線層１，２の信号ラインＬ1 の
相互間を接続する。この穴ＨB は、それが部品を挿入し
ないバイアホールである場合には、インタスティシャル
バイアホールと称される。しかし、この穴Ｈは部品が挿
入される穴として用いてもよい。ここでは、部品の挿入
の如何に拘らず、多層プリント配線板を貫通しない導電
性の穴を単に穴ＨB とし、また多層プリント配線板を貫
通する穴をめっきスルーホールＨという。
【００４０】導体パターンＰ1 は、各層１〜４の四隅に
位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図１
１に示すようにグラウンド層Ｐに接続される。したがっ
て、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパ
ターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグ
ラウンド電位が安定、強化され、プリント配線板からの
電磁波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減で
きることになる。
位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図１
１に示すようにグラウンド層Ｐに接続される。したがっ
て、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパ
ターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグ
ラウンド電位が安定、強化され、プリント配線板からの
電磁波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減で
きることになる。
【００４１】（実施例８）本実施例では、図１２に示す
ように、前述した実施例７における表層の信号線層１
に、信号ラインＬ1 を避けるようにして環状の導体パタ
ーンＰ2 を形成し、その導体パターンＰ2 をめっきスル
ーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続してい
る。本実施例においては、実施例７に比して電磁波の放
射ノイズがさらに低減されることになる。
ように、前述した実施例７における表層の信号線層１
に、信号ラインＬ1 を避けるようにして環状の導体パタ
ーンＰ2 を形成し、その導体パターンＰ2 をめっきスル
ーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続してい
る。本実施例においては、実施例７に比して電磁波の放
射ノイズがさらに低減されることになる。
【００４２】（実施例９）本実施例では、図１３に示す
ように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）にお
ける電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、
電源層３を表層としている。本実施例においても実施例
７と同様の効果がある。
ように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）にお
ける電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、
電源層３を表層としている。本実施例においても実施例
７と同様の効果がある。
【００４３】（実施例１０）本実施例では、図１４に示
すように、前述した実施例８（図１２参照）における電
源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層
３を表層としている。本実施例においても実施例８と同
様の効果がある。
すように、前述した実施例８（図１２参照）における電
源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源層
３を表層としている。本実施例においても実施例８と同
様の効果がある。
【００４４】（実施例１１）本実施例では、図１５に示
すように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）に
おける導体パターンＰ1 を格子状に形成した。その導体
パターンＰ1 は、前述した実施例５の図８の導体パター
ンＰ3 と同様の格子状とした。本実施例においても実施
例５と同様の効果がある。
すように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）に
おける導体パターンＰ1 を格子状に形成した。その導体
パターンＰ1 は、前述した実施例５の図８の導体パター
ンＰ3 と同様の格子状とした。本実施例においても実施
例５と同様の効果がある。
【００４５】（実施例１２）本実施例では、図１６に示
すように、前述した実施例８（図１２参照）における導
体パターンＰ1 を格子状に形成した。その導体パターン
Ｐ1 は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ3 と
同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同
様の効果がある。
すように、前述した実施例８（図１２参照）における導
体パターンＰ1 を格子状に形成した。その導体パターン
Ｐ1 は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ3 と
同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同
様の効果がある。
【００４６】（実施例１３）本実施例では、図１７に示
すように、前述した実施例９（図１３参照）における導
体パターンＰ1 を格子状に形成した。その導体パターン
Ｐ1 は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ3 と
同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同
様の効果がある。
すように、前述した実施例９（図１３参照）における導
体パターンＰ1 を格子状に形成した。その導体パターン
Ｐ1 は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ3 と
同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同
様の効果がある。
【００４７】（実施例１４）本実施例では、図１８に示
すように、前述した実施例１０（図１４参照）における
導体パターンＰ1 を格子状に形成した。その導体パター
ンＰ1 は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ3
と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と
同様の効果がある。
すように、前述した実施例１０（図１４参照）における
導体パターンＰ1 を格子状に形成した。その導体パター
ンＰ1 は、前述した実施例５の図８の導体パターンＰ3
と同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と
同様の効果がある。
【００４８】（実施例１５）図１９および図２０は、本
発明の第１５の実施例を説明するための図である。
発明の第１５の実施例を説明するための図である。
【００４９】本実施例は、４層のプリント配線板として
の適用例であり、図１９が各層の概略斜視図、図２０が
要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述
した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一
符号を付して説明を省略する。
の適用例であり、図１９が各層の概略斜視図、図２０が
要部の拡大図である。なお、これらの図において、前述
した実施例１（図１，図２参照）と同様の部分には同一
符号を付して説明を省略する。
【００５０】本実施例では、第１の基材１１の表裏面に
信号線層１，２が形成され、第２の基材１２の表裏面に
電源層３とグラウンド層４が形成されている。内層の電
源層３には、電源ラインＬ2 が形成されていると共に、
それを避けるようにして導体パターンＰ3 が形成され、
それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気
的に絶縁されている。導体パターンＰ3 は、電源層３が
内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を
受けることなく広面積に亘って形成されている。また、
図１０においてＨB は前述した実施例７（図１０および
図１１参照）と同じ穴、つまり導電性を有しかつ多層プ
リント配線板全体を貫通しない穴であり、図１１に示す
ように第１の基材１１に形成されて、その内面がめっき
されることによって、信号線層１，２の信号ラインＬ1
の相互間を接続する。この穴ＨBは、それが部品を挿入
しないバイアホールである場合には、インタスティシャ
ルバイアホールと称される。
信号線層１，２が形成され、第２の基材１２の表裏面に
電源層３とグラウンド層４が形成されている。内層の電
源層３には、電源ラインＬ2 が形成されていると共に、
それを避けるようにして導体パターンＰ3 が形成され、
それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが電気
的に絶縁されている。導体パターンＰ3 は、電源層３が
内層に位置するため、電子部品の実装スペースの影響を
受けることなく広面積に亘って形成されている。また、
図１０においてＨB は前述した実施例７（図１０および
図１１参照）と同じ穴、つまり導電性を有しかつ多層プ
リント配線板全体を貫通しない穴であり、図１１に示す
ように第１の基材１１に形成されて、その内面がめっき
されることによって、信号線層１，２の信号ラインＬ1
の相互間を接続する。この穴ＨBは、それが部品を挿入
しないバイアホールである場合には、インタスティシャ
ルバイアホールと称される。
【００５１】導体パターンＰ3 は、各層１〜４の四隅に
位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図２
０に示すようにグラウンド層Ｐに接続される。したがっ
て、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパ
ターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグ
ラウンド電位が安定化され、プリント配線板からの電磁
波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できる
ことになる。
位置する計４つのめっきスルーホールＨによって、図２
０に示すようにグラウンド層Ｐに接続される。したがっ
て、前述した各実施例と同様に、実質的にグラウンドパ
ターンＰの面積が充分に拡大して、プリント配線板のグ
ラウンド電位が安定化され、プリント配線板からの電磁
波放射ノイズをコストを上昇させることなく低減できる
ことになる。
【００５２】（実施例１６）本実施例では、図２１に示
すように、前述した実施例１５における表層の信号線層
１に、信号ラインＬ1 を避けるようにして環状の導体パ
ターンＰ2 を形成し、その導体パターンＰ2 をめっきス
ルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続して
いる。本実施例においては、実施例１５に比して電磁波
の放射ノイズがさらに低減されることになる。
すように、前述した実施例１５における表層の信号線層
１に、信号ラインＬ1 を避けるようにして環状の導体パ
ターンＰ2 を形成し、その導体パターンＰ2 をめっきス
ルーホールＨによってグラウンドパターンＰに接続して
いる。本実施例においては、実施例１５に比して電磁波
の放射ノイズがさらに低減されることになる。
【００５３】（実施例１７）本実施例では、図２２に示
すように、前述した実施例１５（図１９，図２０参照）
における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替え
て、電源層３を表層としている。本実施例においても実
施例１５と同様の効果がある。
すように、前述した実施例１５（図１９，図２０参照）
における電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替え
て、電源層３を表層としている。本実施例においても実
施例１５と同様の効果がある。
【００５４】（実施例１８）本実施例では、図２３に示
すように、前述した実施例１６（図２１参照）における
電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源
層３を表層としている。本実施例においても実施例１６
と同様の効果がある。
すように、前述した実施例１６（図２１参照）における
電源層３とグラウンド層の形成位置を入れ替えて、電源
層３を表層としている。本実施例においても実施例１６
と同様の効果がある。
【００５５】（実施例１９）本実施例では、図２４に示
すように、前述した実施例１５（図１９，図２０参照）
における導体パターンＰ3 を前述した実施例５の図８と
同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同
様の効果がある。
すように、前述した実施例１５（図１９，図２０参照）
における導体パターンＰ3 を前述した実施例５の図８と
同様の格子状とした。本実施例においても実施例５と同
様の効果がある。
【００５６】（実施例２０）本実施例では、図２５に示
すように、前述した実施例１６（図２１参照）における
導体パターンＰ3 を前述した実施例５の図８と同様の格
子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果
がある。
すように、前述した実施例１６（図２１参照）における
導体パターンＰ3 を前述した実施例５の図８と同様の格
子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果
がある。
【００５７】（実施例２１）本実施例では、図２６に示
すように、前述した実施例１７（図２２参照）における
導体パターンＰ3 を前述した実施例５の図８と同様の格
子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果
がある。
すように、前述した実施例１７（図２２参照）における
導体パターンＰ3 を前述した実施例５の図８と同様の格
子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果
がある。
【００５８】（実施例２２）本実施例では、図２７に示
すように、前述した実施例１８（図２３参照）における
導体パターンＰ3 を前述した実施例５の図８と同様の格
子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果
がある。
すように、前述した実施例１８（図２３参照）における
導体パターンＰ3 を前述した実施例５の図８と同様の格
子状とした。本実施例においても実施例５と同様の効果
がある。
【００５９】（実施例２３）本実施例では、図２８およ
び図２９に示すように、前述した実施例１と同様の６層
のプリント配線板において、内層の電源層３に、電源ラ
インＬ2 を避けるようにして導体パターンＰ3 が形成さ
れ、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが
電気的に絶縁されている。その導体パターンＰ3 は、内
層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受け
ることなく広面積に亘って形成されている。
び図２９に示すように、前述した実施例１と同様の６層
のプリント配線板において、内層の電源層３に、電源ラ
インＬ2 を避けるようにして導体パターンＰ3 が形成さ
れ、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが
電気的に絶縁されている。その導体パターンＰ3 は、内
層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受け
ることなく広面積に亘って形成されている。
【００６０】そして、この導体パターンＰ3 は、図２９
に示すように、信号線層２，５のそれぞれに形成された
導体パターンＰ1 と共にめっきスルーホールＨによって
グラウンドパターンＰに接続される。したがって、実施
例１の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減さ
れることになる。
に示すように、信号線層２，５のそれぞれに形成された
導体パターンＰ1 と共にめっきスルーホールＨによって
グラウンドパターンＰに接続される。したがって、実施
例１の場合に比して電磁波の放射ノイズがさらに低減さ
れることになる。
【００６１】なお、本実施例においては、さらに、表層
の信号線層１，６のいずれか一方に、前述した実施例２
（図３参照）と同様の環状の導体パターンＰ2 を形成し
て、その導体パターンＰ2 もめっきスルーホールＨによ
ってグラウンドパターンＰに接続するようにしてもよ
い。また、導体パターンＰ3 は前述した図８のような格
子状としてもよい。
の信号線層１，６のいずれか一方に、前述した実施例２
（図３参照）と同様の環状の導体パターンＰ2 を形成し
て、その導体パターンＰ2 もめっきスルーホールＨによ
ってグラウンドパターンＰに接続するようにしてもよ
い。また、導体パターンＰ3 は前述した図８のような格
子状としてもよい。
【００６２】（実施例２４）本実施例では、図３０およ
び図３１に示すように、前述した実施例１５（図１０お
よび図２０参照）における内層の信号線層２に、信号ラ
インＬ1 を避けるようにして導体パターンＰ1 が形成さ
れ、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが
電気的に絶縁されている。その導体パターンＰ1 は、内
層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受け
ることなく広い面積に亘って形成されている。
び図３１に示すように、前述した実施例１５（図１０お
よび図２０参照）における内層の信号線層２に、信号ラ
インＬ1 を避けるようにして導体パターンＰ1 が形成さ
れ、それらの間には絶縁間隔Ｓが形成されて、それらが
電気的に絶縁されている。その導体パターンＰ1 は、内
層に位置するため電子部品の実装スペースの影響を受け
ることなく広い面積に亘って形成されている。
【００６３】そして、この導体パターンＰ1 は、図３１
に示すように、電源層３に形成された導体パターンＰ3
と共にめっきスルーホールＨによってグラウンドパター
ンＰに接続される。したがって、実施例１５の場合に比
して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることにな
る。
に示すように、電源層３に形成された導体パターンＰ3
と共にめっきスルーホールＨによってグラウンドパター
ンＰに接続される。したがって、実施例１５の場合に比
して電磁波の放射ノイズがさらに低減されることにな
る。
【００６４】なお、本実施例においては、さらに、表層
の信号線層１に、前述した実施例１６（図１９参照）と
同様の環状の導体パターンＰ2 を形成して、その導体パ
ターンＰ2 もめっきスルーホールＨによってグラウンド
パターンＰに接続するようにしてもよい。また、導体パ
ターンＰ1 は前述した図８の導体パターンＰ3 のように
格子状にしてもよい。
の信号線層１に、前述した実施例１６（図１９参照）と
同様の環状の導体パターンＰ2 を形成して、その導体パ
ターンＰ2 もめっきスルーホールＨによってグラウンド
パターンＰに接続するようにしてもよい。また、導体パ
ターンＰ1 は前述した図８の導体パターンＰ3 のように
格子状にしてもよい。
【００６５】（実施例２５）本実施例では、図３２およ
び３３に示すように、前述した実施例１５（図１９およ
び図２０参照）における内層の導体パターンＰ3 とグラ
ウンドパターンＰとの間の接続手段がめっきスルーホー
ルＨから穴ＨB に変更されている。すなわち、電源層３
およびグラウンド層４の図３２中の左右２つずつの穴Ｈ
B によって、図３３に示すようにパターンＰ3 ，Ｐの相
互間を接続した。
び３３に示すように、前述した実施例１５（図１９およ
び図２０参照）における内層の導体パターンＰ3 とグラ
ウンドパターンＰとの間の接続手段がめっきスルーホー
ルＨから穴ＨB に変更されている。すなわち、電源層３
およびグラウンド層４の図３２中の左右２つずつの穴Ｈ
B によって、図３３に示すようにパターンＰ3 ，Ｐの相
互間を接続した。
【００６６】このように、穴ＨB によって導体パターン
Ｐ3 とグラウンドパターンＰとを接続した場合には、そ
の穴ＨB が貫通していない分、その穴ＨB との対向部位
Ｓ0（図３３参照）が信号ラインＬ1 等の形成スペース
として有効に利用できることになる。
Ｐ3 とグラウンドパターンＰとを接続した場合には、そ
の穴ＨB が貫通していない分、その穴ＨB との対向部位
Ｓ0（図３３参照）が信号ラインＬ1 等の形成スペース
として有効に利用できることになる。
【００６７】（実施例２６）本実施例では、図３４に示
すように、信号線層２、電源層３の導体パターンＰ1 ，
Ｐ3 とグラウンドパターンＰとの相互間をめっきスルー
ホールＨと穴ＨB とによって接続し、それらの接続をよ
り確実なものとした。さらに、信号線層１に導体パター
ンＰ2 を形成して、その導体パターンＰ2 を導体パター
ンＰ1 ，Ｐ3と共に、めっきスルーホールＨおよび／ま
たは穴ＨB によってグラウンドパターンＰに接続しても
よい。
すように、信号線層２、電源層３の導体パターンＰ1 ，
Ｐ3 とグラウンドパターンＰとの相互間をめっきスルー
ホールＨと穴ＨB とによって接続し、それらの接続をよ
り確実なものとした。さらに、信号線層１に導体パター
ンＰ2 を形成して、その導体パターンＰ2 を導体パター
ンＰ1 ，Ｐ3と共に、めっきスルーホールＨおよび／ま
たは穴ＨB によってグラウンドパターンＰに接続しても
よい。
【００６８】（実施例２７）本実施例は、図３５に示す
ように、前述した実施例１（図１，図２参照）を４個の
集積回路ＩＣの接続用として適用した場合の具体的な構
成例である。本例の集積回路ＩＣには６つの端子が設け
られており、それらの端子は、信号線層１において対応
する信号ラインＬ1 のランド部Ｌ1 −Ｌに接続される。
ように、前述した実施例１（図１，図２参照）を４個の
集積回路ＩＣの接続用として適用した場合の具体的な構
成例である。本例の集積回路ＩＣには６つの端子が設け
られており、それらの端子は、信号線層１において対応
する信号ラインＬ1 のランド部Ｌ1 −Ｌに接続される。
【００６９】（実施例２８）本実施例は、図３６に示す
ように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）を４
個の集積回路ＩＣの接続用として適用した場合の具体的
な構成例である。集積回路ＩＣは実施例２７のものと同
様であり、その端子は、信号線層１において対応する信
号ラインＬ1 のランド部Ｌ1 −Ｌに接続される。
ように、前述した実施例７（図１０，図１１参照）を４
個の集積回路ＩＣの接続用として適用した場合の具体的
な構成例である。集積回路ＩＣは実施例２７のものと同
様であり、その端子は、信号線層１において対応する信
号ラインＬ1 のランド部Ｌ1 −Ｌに接続される。
【００７０】（その他の実施例）前述した各実施例にお
いては、導体パターンＰ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 とグラウンドパ
ターンＰとの間の接続手段がめっきスルーホールＨまた
は穴ＨB のいずれであってもよい。また、導体パターン
Ｐ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 の形状も何ら前述した実施例のみに限
定されず任意であり、要は、内層においてグラウンド層
と接続される導体パターンであればよい。
いては、導体パターンＰ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 とグラウンドパ
ターンＰとの間の接続手段がめっきスルーホールＨまた
は穴ＨB のいずれであってもよい。また、導体パターン
Ｐ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 の形状も何ら前述した実施例のみに限
定されず任意であり、要は、内層においてグラウンド層
と接続される導体パターンであればよい。
【００７１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層プリ
ント配線板の第１および第２の形態は、内層に位置する
信号線層または電源層に導体パターンを形成して、その
導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンと
の間をめっきスルーホールによって接続した構成である
から、表層に実装される電子部品の実装スペースの影響
を受けることなく、導体パターンを大きく形成すること
ができ、この結果、実質的にグラウンドパターンの面積
を充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位を
安定化して、電磁波の放射ノイズを効果的にかつ簡易に
低減させることができる。
ント配線板の第１および第２の形態は、内層に位置する
信号線層または電源層に導体パターンを形成して、その
導体パターンと、グラウンド層のグラウンドパターンと
の間をめっきスルーホールによって接続した構成である
から、表層に実装される電子部品の実装スペースの影響
を受けることなく、導体パターンを大きく形成すること
ができ、この結果、実質的にグラウンドパターンの面積
を充分に拡大して、プリント配線板のグラウンド電位を
安定化して、電磁波の放射ノイズを効果的にかつ簡易に
低減させることができる。
【００７２】また、本発明の多層プリント配線板の第３
の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内
層に位置する多層プリント配線板において、それらの層
に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスル
ーホールによって接続した構成であるから、特に、内層
に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の
実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、
実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大
し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電
磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させる
ことができる。
の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内
層に位置する多層プリント配線板において、それらの層
に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間をめっきスル
ーホールによって接続した構成であるから、特に、内層
に位置する導体パターンを表層に実装される電子部品の
実装スペースの影響を受けることなく大きく形成して、
実質的にグラウンドパターンの面積をより充分に拡大
し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化して、電
磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減させる
ことができる。
【００７３】また、本発明の多層プリント配線板の第４
および第５の形態は、内層に位置する信号線層または電
源層に導体パターンを形成して、その導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有
する貫通しない穴によって接続した構成であるから、表
層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受ける
ことなく、導体パターンを大きく形成することができ、
この結果、実質的にグラウンドパターンの面積を充分に
拡大して、プリント配線板のグラウンド電位を安定化し
て、電磁波の放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減させ
ることができる。しかも、導体パターンとグラウンドパ
ターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴の対
向部位が信号ライン等の形成スペースとして有効に利用
することができる。
および第５の形態は、内層に位置する信号線層または電
源層に導体パターンを形成して、その導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有
する貫通しない穴によって接続した構成であるから、表
層に実装される電子部品の実装スペースの影響を受ける
ことなく、導体パターンを大きく形成することができ、
この結果、実質的にグラウンドパターンの面積を充分に
拡大して、プリント配線板のグラウンド電位を安定化し
て、電磁波の放射ノイズを効果的にかつ簡易に低減させ
ることができる。しかも、導体パターンとグラウンドパ
ターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴の対
向部位が信号ライン等の形成スペースとして有効に利用
することができる。
【００７４】また、本発明の多層プリント配線板の第６
の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内
層に位置する多層プリント配線板において、それらの層
に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有
する貫通しない穴によって接続した構成であるから、特
に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電
子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形
成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分
に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化し
て、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減
させることができる。しかも、導体パターンとグラウン
ドパターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴
の対向部位が信号ライン等の形成スペースとして有効に
利用することができる。
の形態は、信号線層と電源層の内の少なくとも一方が内
層に位置する多層プリント配線板において、それらの層
に導体パターンを形成して、それらの導体パターンと、
グラウンド層のグラウンドパターンとの間を導電性を有
する貫通しない穴によって接続した構成であるから、特
に、内層に位置する導体パターンを表層に実装される電
子部品の実装スペースの影響を受けることなく大きく形
成して、実質的にグラウンドパターンの面積をより充分
に拡大し、プリント配線板のグラウンド電位を安定化し
て、電磁波の放射ノイズをより効果的にかつ簡易に低減
させることができる。しかも、導体パターンとグラウン
ドパターンとを接続する穴が貫通していない分、その穴
の対向部位が信号ライン等の形成スペースとして有効に
利用することができる。
【００７５】また、グラウンドパターンに接続される導
体パターンを格子状に形成することによって、その導体
パターンとグラウンドパターンとの間の静電容量を小さ
く抑えて、それが大きくなることによって信号波形のエ
ッジが丸くなる等の問題を回避することができる。
体パターンを格子状に形成することによって、その導体
パターンとグラウンドパターンとの間の静電容量を小さ
く抑えて、それが大きくなることによって信号波形のエ
ッジが丸くなる等の問題を回避することができる。
【００７６】また、グラウンドパターンに接続される導
体パターンを環状に形成することによって、信号線層等
の外周部寄りの空き領域を利用してそれを形成すること
ができる。
体パターンを環状に形成することによって、信号線層等
の外周部寄りの空き領域を利用してそれを形成すること
ができる。
【図１】本発明の実施例１を説明するための各層の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の実施例１の多層プリント配線板の要部
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の実施例２を説明するための各層の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図４】本発明の実施例３を説明するための各層の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明の実施例３の多層プリント配線板の要部
の断面図である。
の断面図である。
【図６】本発明の実施例４を説明するための各層の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図７】本発明の実施例５を説明するための各層の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図８】本発明の実施例５の導体パターンの平面図であ
る。
る。
【図９】本発明の実施例６を説明するための各層の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図１０】本発明の実施例７を説明するための各層の概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図１１】本発明の実施例７の多層プリント配線板の要
部の断面図である。
部の断面図である。
【図１２】本発明の実施例８を説明するための各層の概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図１３】本発明の実施例９を説明するための各層の概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図１４】本発明の実施例１０を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図１５】本発明の実施例１１を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図１６】本発明の実施例１２を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図１７】本発明の実施例１３を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図１８】本発明の実施例１４を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図１９】本発明の実施例１５を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２０】本発明の実施例１５の多層プリント配線板の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図２１】本発明の実施例１６を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２２】本発明の実施例１７を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２３】本発明の実施例１８を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２４】本発明の実施例１９を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２５】本発明の実施例２０を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２６】本発明の実施例２１を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２７】本発明の実施例２２を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２８】本発明の実施例２３を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図２９】本発明の実施例２３の多層プリント配線板の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図３０】本発明の実施例２４を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図３１】本発明の実施例２４の多層プリント配線板の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図３２】本発明の実施例２５を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図３３】本発明の実施例２５の多層プリント配線板の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図３４】本発明の実施例２６の多層プリント配線板の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図３５】本発明の実施例２７を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図３６】本発明の実施例２８を説明するための各層の
概略斜視図である。
概略斜視図である。
１ 信号線層 ２ 信号線層 ３ 電源層 ４ グラウンド層 ５ 信号線層 ６ 信号線層 Ｌ1 信号ライン Ｌ2 電源ライン Ｐ グラウンドパターン Ｐ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 導体パターン Ｈ めっきスルーホール ＨB 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲川 秀穂 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 逢坂 徹 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 信号ラインが形成された信号線層と、電
源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが
形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記信号線層が
内層に位置する多層プリント配線板において、 前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置する導体パ
ターンを形成し、 前記導体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパタ
ーンとをめっきスルーホールによって接続したことを特
徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 信号ラインが形成された信号線層と、電
源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが
形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記電源層が内
層に位置する多層プリント配線板において、 前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する導体パタ
ーンを形成し、 前記導体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパタ
ーンとをめっきスルーホールによって接続したことを特
徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】 信号ラインが形成された信号線層と、電
源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが
形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記信号線層ま
たは電源層の少なくとも一方が内層に位置する多層プリ
ント配線板において、 前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第１の
導体パターンを形成し、 前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第２の導
体パターンを形成し、 前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウンド層
のグラウンドパターンとをめっきスルーホールによって
接続したことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項４】 信号ラインが形成された信号線層と、電
源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが
形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記信号線層が
内層に位置する多層プリント配線板において、 前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置する導体パ
ターンを形成し、 前記導体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパタ
ーンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続し
たことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項５】 信号ラインが形成された信号線層と、電
源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが
形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記電源層が内
層に位置する多層プリント配線板において、 前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する導体パタ
ーンを形成し、 前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置する導体パ
ターンを形成し、 前記導体パターンと前記グラウンド層のグラウンドパタ
ーンとを導電性を有しかつ貫通しない穴によって接続し
たことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項６】 信号ラインが形成された信号線層と、電
源ラインが形成された電源層と、グラウンドパターンが
形成されたグラウンド層とを有し、かつ前記信号線層ま
たは電源層の少なくとも一方が内層に位置する多層プリ
ント配線板において、 前記信号線層に前記信号ラインを避けて位置する第１の
導体パターンを形成し、 前記電源層に前記電源ラインを避けて位置する第２の導
体パターンを形成し、 前記第１，第２の導体パターンおよび前記グラウンド層
のグラウンドパターンとを導電性を有しかつ貫通しない
穴によって接続したことを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項７】 前記導体パターンは格子状に形成されて
いることを特徴とする請求項１，２，３，４，５または
６に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項８】 前記導体パターンは環状に形成されてい
ることを特徴とする請求項１，２，３，４，５または６
に記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6393394A JP3610088B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6393394A JP3610088B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07273468A true JPH07273468A (ja) | 1995-10-20 |
| JP3610088B2 JP3610088B2 (ja) | 2005-01-12 |
Family
ID=13243653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6393394A Expired - Lifetime JP3610088B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3610088B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001223449A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Toshiba Corp | 多層プリント基板 |
| US6329604B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-12-11 | Nec Corporation | Multilayer printed circuit board |
| JP2003078279A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Konica Corp | プリント基板のシールド方法及びその方法を用いたプリント基板が装着された装置 |
| EP3340748A1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-06-27 | Onkyo Corporation | Multilayer substrate |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6393394A patent/JP3610088B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6329604B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-12-11 | Nec Corporation | Multilayer printed circuit board |
| JP2001223449A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Toshiba Corp | 多層プリント基板 |
| JP2003078279A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Konica Corp | プリント基板のシールド方法及びその方法を用いたプリント基板が装着された装置 |
| EP3340748A1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-06-27 | Onkyo Corporation | Multilayer substrate |
| US10206281B2 (en) | 2016-12-20 | 2019-02-12 | Onkyo Corporation | Multilayer substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3610088B2 (ja) | 2005-01-12 |
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