JP2003188610A - 高周波回路 - Google Patents
高周波回路Info
- Publication number
- JP2003188610A JP2003188610A JP2001383913A JP2001383913A JP2003188610A JP 2003188610 A JP2003188610 A JP 2003188610A JP 2001383913 A JP2001383913 A JP 2001383913A JP 2001383913 A JP2001383913 A JP 2001383913A JP 2003188610 A JP2003188610 A JP 2003188610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lines
- high frequency
- ground conductor
- substrate
- frequency circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Waveguides (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の高周波回路に使用されているマイクロ
ストリップ構造の高周波線路は、グランドが基板の片面
のみのため電磁シールド性が弱く、高周波信号の線路間
干渉が発生しやすいという課題があった。このため線路
間に電磁シールド用の仕切りが必要となるなどの高密度
実装上の制約があった。 【解決手段】 高周波回路基板に、その断面をみた時に
トンネル状となっている空洞を備え、上記空洞の上壁お
よび下壁として存在するグランド用導体パターンと、上
記グランド用導体パターンを電気的に接続する層間接続
用ビア群とを備えることにより、等価的な導波管線路を
形成する。一般に導波管線路は線路間干渉が少ないた
め、電磁シールド構造の簡略化が可能となり、高周波回
路の高密度実装化を実現できる。
ストリップ構造の高周波線路は、グランドが基板の片面
のみのため電磁シールド性が弱く、高周波信号の線路間
干渉が発生しやすいという課題があった。このため線路
間に電磁シールド用の仕切りが必要となるなどの高密度
実装上の制約があった。 【解決手段】 高周波回路基板に、その断面をみた時に
トンネル状となっている空洞を備え、上記空洞の上壁お
よび下壁として存在するグランド用導体パターンと、上
記グランド用導体パターンを電気的に接続する層間接続
用ビア群とを備えることにより、等価的な導波管線路を
形成する。一般に導波管線路は線路間干渉が少ないた
め、電磁シールド構造の簡略化が可能となり、高周波回
路の高密度実装化を実現できる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高周波技術、特
に高密度実装機器における高周波回路技術に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】図２（ａ）、（ｂ）は従来の高周波回路
を示す図で、図２（ａ）はＡ−Ａ' 断面図、図２（ｂ）
は筐体の蓋を外した時の平面図を示す。図２（ａ）、
（ｂ）において、1は筐体、２は筐体１の蓋、３ａ、３
ｂは第１、第２の高周波信号用導体パターン、４ａ、４
ｂは第１、第２のグランド用導体パターン、５ａ、５ｂ
は第１、第２の高周波回路基板、６は高周波回路基板を
分割する仕切りである。尚、説明を簡略化するため、図
２（ｂ）の平面図上の高周波回路基板には高周波信号用
導体パターンのみを表示してある。 【０００３】次に、従来の高周波回路の動作について説
明する。図２（ａ）、（ｂ）において第１の高周波回路
基板５ａは、上面に第１の高周波信号用導体パターン３
ａを、下面に第１のグランド用導体パターン４ａをそれ
ぞれパターンニングしたマイクロストリップ構造となる
ため、第１の高周波信号用導体パターン３ａと第１のグ
ランド用導体パターン４ａとの間に発生する電界と、第
１の高周波信号用導体パターン３ａの周囲に発生する磁
界とにより高周波信号を伝搬している。第２の高周波回
路基板５ｂについても同様である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の高
周波回路はグランドが基板の片面にあるだけなので、電
磁シールド性が弱く、高周波信号の線路間干渉が発生し
やすい。このため高周波線路同士の近接が困難となり、
場合によっては図２のように第１の高周波回路基板５ａ
と第２の高周波回路基板５ｂとの間に電磁シールド用の
仕切り６が必要となるなどの高密度実装上の制約があっ
た。 【０００５】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、線路間干渉の少ない高周波信号
線路を得ることにより、線路同士の近接および筐体のシ
ールド構造の簡略化を可能とし、高周波回路の高密度実
装化を実現することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この発明の高周波回路
は、その基板断面をみた時にトンネル状となっている空
洞を備え、上記空洞の上壁及び下壁として存在するグラ
ンド用導体パターンと、上記グランド用導体パターンを
電気的に接続する層間接続用ビア群とを備えることによ
り、等価的な導波管線路を形成したものである。 【０００７】 【発明の実施の形態】実施の形態１．図１（ａ）、
（ｂ）はこの発明の実施の形態１を示す構成図であり、
図１（ａ）はＢ−Ｂ' 断面図、図１（ｂ）は筐体の蓋を
外した時の平面図を示す。図１（ａ）、（ｂ）におい
て、1は筐体、２は筐体１の蓋、８ａ、８ｂ、８ｃ、８
ｄは第１乃至第４の基板、９ａ、９ｂ、９ｃは第１乃至
第３のボンディングシート、１０ａは第１の空洞、１０
ｂは第２の空洞、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは第
１〜第４のグランド用導体パターン、１２ａ、１２ｂは
上記第１のグランド用導体パターン１１ａと第２のグラ
ンド用導体パターン１１ｂとを電気的に接続し、かつ信
号伝搬方向に信号の波長の１／４より十分短いピッチで
連続して配置される第１、第２の層間接続用ビア群、１
２ｃ、１２ｄは上記第３のグランド用導体パターン１１
ｃと第４のグランド用導体パターン１１ｄとを電気的に
接続し、かつ信号伝搬方向に信号の波長の１／４より十
分短いピッチで連続して配置される第３、第４の層間接
続用ビア群、１３は上記８ａ乃至８ｄ、９ａ乃至９ｃ、
１０ａ、１０ｂ、１１ａ乃至１１ｄ、１２ａ乃至１２ｄ
からなる多層基板である。 【０００８】次に、動作について説明する。図１
（ａ）、（ｂ）において、第１の空洞１０ａの上壁及び
下壁として存在する第１のグランド用導体パターン１１
ａ及び第２のグランド用導体パターン１１ｂと、上記第
１のグランド用導体パターン１１ａと第２のグランド用
導体パターン１１ｂとを電気的に接続する第１の層間接
続用ビア群１２ａおよび第２の層間接続用ビア群１２ｂ
を備えることにより、上記第１の空洞１０ａは等価的に
導波管線路となって高周波信号を伝送する。また第２の
空洞１０ｂについても同様である。一般に導波管線路は
電磁シールド性に優れ、線路間干渉が少ない。したがっ
て、この発明の実施の形態１では、線路同士を近接させ
ることができ、筐体のシールド構造も簡略化できるた
め、高周波回路の高密度実装化が実現できる。 【０００９】 【発明の効果】この発明によれば、多層基板内に線路間
干渉の少ない導波管線路を形成することにより、線路同
士の近接および筐体のシールド構造の簡略化を可能と
し、高周波回路の高密度実装化を実現できる。
に高密度実装機器における高周波回路技術に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】図２（ａ）、（ｂ）は従来の高周波回路
を示す図で、図２（ａ）はＡ−Ａ' 断面図、図２（ｂ）
は筐体の蓋を外した時の平面図を示す。図２（ａ）、
（ｂ）において、1は筐体、２は筐体１の蓋、３ａ、３
ｂは第１、第２の高周波信号用導体パターン、４ａ、４
ｂは第１、第２のグランド用導体パターン、５ａ、５ｂ
は第１、第２の高周波回路基板、６は高周波回路基板を
分割する仕切りである。尚、説明を簡略化するため、図
２（ｂ）の平面図上の高周波回路基板には高周波信号用
導体パターンのみを表示してある。 【０００３】次に、従来の高周波回路の動作について説
明する。図２（ａ）、（ｂ）において第１の高周波回路
基板５ａは、上面に第１の高周波信号用導体パターン３
ａを、下面に第１のグランド用導体パターン４ａをそれ
ぞれパターンニングしたマイクロストリップ構造となる
ため、第１の高周波信号用導体パターン３ａと第１のグ
ランド用導体パターン４ａとの間に発生する電界と、第
１の高周波信号用導体パターン３ａの周囲に発生する磁
界とにより高周波信号を伝搬している。第２の高周波回
路基板５ｂについても同様である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の高
周波回路はグランドが基板の片面にあるだけなので、電
磁シールド性が弱く、高周波信号の線路間干渉が発生し
やすい。このため高周波線路同士の近接が困難となり、
場合によっては図２のように第１の高周波回路基板５ａ
と第２の高周波回路基板５ｂとの間に電磁シールド用の
仕切り６が必要となるなどの高密度実装上の制約があっ
た。 【０００５】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、線路間干渉の少ない高周波信号
線路を得ることにより、線路同士の近接および筐体のシ
ールド構造の簡略化を可能とし、高周波回路の高密度実
装化を実現することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この発明の高周波回路
は、その基板断面をみた時にトンネル状となっている空
洞を備え、上記空洞の上壁及び下壁として存在するグラ
ンド用導体パターンと、上記グランド用導体パターンを
電気的に接続する層間接続用ビア群とを備えることによ
り、等価的な導波管線路を形成したものである。 【０００７】 【発明の実施の形態】実施の形態１．図１（ａ）、
（ｂ）はこの発明の実施の形態１を示す構成図であり、
図１（ａ）はＢ−Ｂ' 断面図、図１（ｂ）は筐体の蓋を
外した時の平面図を示す。図１（ａ）、（ｂ）におい
て、1は筐体、２は筐体１の蓋、８ａ、８ｂ、８ｃ、８
ｄは第１乃至第４の基板、９ａ、９ｂ、９ｃは第１乃至
第３のボンディングシート、１０ａは第１の空洞、１０
ｂは第２の空洞、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは第
１〜第４のグランド用導体パターン、１２ａ、１２ｂは
上記第１のグランド用導体パターン１１ａと第２のグラ
ンド用導体パターン１１ｂとを電気的に接続し、かつ信
号伝搬方向に信号の波長の１／４より十分短いピッチで
連続して配置される第１、第２の層間接続用ビア群、１
２ｃ、１２ｄは上記第３のグランド用導体パターン１１
ｃと第４のグランド用導体パターン１１ｄとを電気的に
接続し、かつ信号伝搬方向に信号の波長の１／４より十
分短いピッチで連続して配置される第３、第４の層間接
続用ビア群、１３は上記８ａ乃至８ｄ、９ａ乃至９ｃ、
１０ａ、１０ｂ、１１ａ乃至１１ｄ、１２ａ乃至１２ｄ
からなる多層基板である。 【０００８】次に、動作について説明する。図１
（ａ）、（ｂ）において、第１の空洞１０ａの上壁及び
下壁として存在する第１のグランド用導体パターン１１
ａ及び第２のグランド用導体パターン１１ｂと、上記第
１のグランド用導体パターン１１ａと第２のグランド用
導体パターン１１ｂとを電気的に接続する第１の層間接
続用ビア群１２ａおよび第２の層間接続用ビア群１２ｂ
を備えることにより、上記第１の空洞１０ａは等価的に
導波管線路となって高周波信号を伝送する。また第２の
空洞１０ｂについても同様である。一般に導波管線路は
電磁シールド性に優れ、線路間干渉が少ない。したがっ
て、この発明の実施の形態１では、線路同士を近接させ
ることができ、筐体のシールド構造も簡略化できるた
め、高周波回路の高密度実装化が実現できる。 【０００９】 【発明の効果】この発明によれば、多層基板内に線路間
干渉の少ない導波管線路を形成することにより、線路同
士の近接および筐体のシールド構造の簡略化を可能と
し、高周波回路の高密度実装化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明による高周波回路の実施の形態１を
示す図である。 【図２】 従来の高周波回路の構成を示す図である。 【符号の説明】 １ 筐体、２ 筐体の蓋、３ａ 第１の高周波信号用導
体パターン、３ｂ 第２の高周波信号用導体パターン、
４ａ 第１のグランド用導体パターン、４ｂ第２のグラ
ンド用導体パターン、５ａ 第１の高周波回路基板、５
ｂ 第２の高周波回路基板、６ 仕切り、８ａ 第１の
基板、８ｂ 第２の基板、８ｃ 第３の基板、８ｄ 第
４の基板、９ａ 第１のボンディングシート、９ｂ 第
２のボンディングシート、９ｃ 第３のボンディングシ
ート、１０ａ 第１の空洞、１０ｂ 第２の空洞、１１
ａ 第１のグランド用導体パターン、１１ｂ 第２のグ
ランド用導体パターン、１１ｃ 第３のグランド用導体
パターン、１１ｄ 第４のグランド用導体パターン、１
２ａ 第１の層間接続用ビア群、１２ｂ 第２の層間接
続用ビア群、１２ｃ 第３の層間接続用ビア群、１２ｄ
第４の層間接続用ビア群、１３ 多層基板
示す図である。 【図２】 従来の高周波回路の構成を示す図である。 【符号の説明】 １ 筐体、２ 筐体の蓋、３ａ 第１の高周波信号用導
体パターン、３ｂ 第２の高周波信号用導体パターン、
４ａ 第１のグランド用導体パターン、４ｂ第２のグラ
ンド用導体パターン、５ａ 第１の高周波回路基板、５
ｂ 第２の高周波回路基板、６ 仕切り、８ａ 第１の
基板、８ｂ 第２の基板、８ｃ 第３の基板、８ｄ 第
４の基板、９ａ 第１のボンディングシート、９ｂ 第
２のボンディングシート、９ｃ 第３のボンディングシ
ート、１０ａ 第１の空洞、１０ｂ 第２の空洞、１１
ａ 第１のグランド用導体パターン、１１ｂ 第２のグ
ランド用導体パターン、１１ｃ 第３のグランド用導体
パターン、１１ｄ 第４のグランド用導体パターン、１
２ａ 第１の層間接続用ビア群、１２ｂ 第２の層間接
続用ビア群、１２ｃ 第３の層間接続用ビア群、１２ｄ
第４の層間接続用ビア群、１３ 多層基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｚ
9/00 9/00 Ｒ
Ｆターム(参考） 5E321 AA17 GG01 GG05
5E338 AA03 BB02 BB13 BB16 BB80
CC06 CD23 EE11 EE13 EE31
5E346 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43
AA51 BB04 BB07 BB13 BB16
EE06 EE07 FF01 GG28 HH01
HH06 HH31
5J014 DA01
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 第１乃至第４の基板と、この第１の基板
と第２の基板とを接着する第１のボンディングシート
と、上記第２の基板と第３の基板とを接着する第２のボ
ンディングシートと、上記第３の基板と第４の基板とを
接着する第３のボンディングシートとを備えた多層基板
形の高周波回路において、 上記多層基板形の高周波回路の断面から見てトンネル状
の第１および第２の空洞を備え、この第１の空洞の上壁
として存在する第１のグランド用導体パターンと、上記
第１の空洞の下壁として存在する第２のグランド用導体
パターンと、上記第１および第２のグランド用導体パタ
ーンを電気的に接続する第１および第２の層間接続用ビ
ア群とを備えると共に、上記第２の空洞の上壁として存
在する第３のグランド用導体パターンと、上記第２の空
洞の下壁として存在する第４のグランド用導体パターン
と、上記第３および第４のグランド用導体パターンを電
気的に接続する第３および第４の層間接続用ビア群とを
備えたことを特徴とする高周波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001383913A JP2003188610A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 高周波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001383913A JP2003188610A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 高周波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188610A true JP2003188610A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27593783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001383913A Pending JP2003188610A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | 高周波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188610A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008129923A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Kyocera Corporation | 高周波回路基板、高周波回路モジュールおよびレーダ装置 |
| CN102647894B (zh) * | 2010-01-27 | 2015-04-01 | 韩磊 | 带电源浪涌保护器信号线控制线路保护器的电磁屏蔽装置 |
| CN105530770A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-27 | 东莞生益电子有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| WO2016197785A1 (zh) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | 韩磊 | 电动汽车驱动电动机的电磁场屏蔽系统 |
-
2001
- 2001-12-18 JP JP2001383913A patent/JP2003188610A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008129923A1 (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Kyocera Corporation | 高周波回路基板、高周波回路モジュールおよびレーダ装置 |
| US8179306B2 (en) | 2007-04-13 | 2012-05-15 | Kyocera Corporation | High-frequency circuit board, high-frequency circuit module, and radar apparatus |
| JP5209610B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2013-06-12 | 京セラ株式会社 | 高周波回路基板、高周波回路モジュールおよびレーダ装置 |
| CN102647894B (zh) * | 2010-01-27 | 2015-04-01 | 韩磊 | 带电源浪涌保护器信号线控制线路保护器的电磁屏蔽装置 |
| WO2016197785A1 (zh) * | 2015-06-12 | 2016-12-15 | 韩磊 | 电动汽车驱动电动机的电磁场屏蔽系统 |
| CN105530770A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-27 | 东莞生益电子有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
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