JPH01201985A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH01201985A JPH01201985A JP2578488A JP2578488A JPH01201985A JP H01201985 A JPH01201985 A JP H01201985A JP 2578488 A JP2578488 A JP 2578488A JP 2578488 A JP2578488 A JP 2578488A JP H01201985 A JPH01201985 A JP H01201985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed
- wiring board
- plating layer
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、デジタル回路が形成される印刷配線板に関し
、特に印刷配線板から外部へ出力される高周波電磁波の
抑制手段に関するものである。
、特に印刷配線板から外部へ出力される高周波電磁波の
抑制手段に関するものである。
従来、例えばデジタル回路等で発生する高周波電磁波に
対して印刷配線板上の外部信号コネクタ部の直前にノイ
ズフィルタを配置することによシ高周波分の電磁波を抑
制していた。
対して印刷配線板上の外部信号コネクタ部の直前にノイ
ズフィルタを配置することによシ高周波分の電磁波を抑
制していた。
しかしながら、前述した従来の高周波電磁波の抑止方法
では、印刷配線板上にノイズフィルタを実装する必要が
有９、また、印刷配線板内部で終結する信号パターンか
ら発生する電磁波の抑制はノイズフィルタの追加等が必
要となシ、現実的には行うことが不可能であった。
では、印刷配線板上にノイズフィルタを実装する必要が
有９、また、印刷配線板内部で終結する信号パターンか
ら発生する電磁波の抑制はノイズフィルタの追加等が必
要となシ、現実的には行うことが不可能であった。
したがって本発明は前述した従来の問題に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、ノイズフィルタを用いるこ
となく電磁波の抑制を可能とする印刷配線板を提供する
ことにある。
たものであり、その目的は、ノイズフィルタを用いるこ
となく電磁波の抑制を可能とする印刷配線板を提供する
ことにある。
本発明による印刷配線板は、基材に形成されたスルーホ
ール内に高ヒステリシス損を有する磁性体を挿入し、こ
のスルーホール内に表裏面の印刷配線パターンを電気的
に接続するスルーホールメッキ層を設けたものである。
ール内に高ヒステリシス損を有する磁性体を挿入し、こ
のスルーホール内に表裏面の印刷配線パターンを電気的
に接続するスルーホールメッキ層を設けたものである。
本発明においては、高ヒステリシス損を有する磁性体が
高周波成分についてのエネルギー損として作用する。
高周波成分についてのエネルギー損として作用する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図は本発明による印刷配線板の一実施
例を示す図であυ、第１図は上方から見た要部平面図、
第２図はそのＡ−Ａ’線の断面図である。これらの図に
おいて、１はデジタル回路が形成される絶縁体からなる
基材、２ａ、２ｂは基材１の表裏面に形成された導電体
からなるリング状の印刷配線パターン、３は印刷配線パ
ターン２ａ、 ２ｂの中央部で基材１を貫通して形成さ
れたスルーホール、４はスルーホール３の内壁面に挿入
された高ヒステリシス損を有するフェライトビーズ、５
は基材１の表裏面の印刷配線パターン２ａ、２ｂ同志を
導通させるスルーホールメッキ層である。
例を示す図であυ、第１図は上方から見た要部平面図、
第２図はそのＡ−Ａ’線の断面図である。これらの図に
おいて、１はデジタル回路が形成される絶縁体からなる
基材、２ａ、２ｂは基材１の表裏面に形成された導電体
からなるリング状の印刷配線パターン、３は印刷配線パ
ターン２ａ、 ２ｂの中央部で基材１を貫通して形成さ
れたスルーホール、４はスルーホール３の内壁面に挿入
された高ヒステリシス損を有するフェライトビーズ、５
は基材１の表裏面の印刷配線パターン２ａ、２ｂ同志を
導通させるスルーホールメッキ層である。
通常、デジタル回路に使用される信号は、直流ないし数
ＭＨｚの高周波が用いられ、論理値「１」。
ＭＨｚの高周波が用いられ、論理値「１」。
「０」の切り替えを行なっており、この信号は信号変化
時に数１００ＭＨｚの高周波ノイズを発生する。
時に数１００ＭＨｚの高周波ノイズを発生する。
したがって前述した構成によると、デジタル信号は基材
１の表面側配線パターン２ａからスルーホールメッキ層
５を通してその裏面側配線パターン２ｂへと伝わる。こ
の信号がスルーホールメッキ層５を通過するときにこの
スルーホール３内のフェライトビーズ４に磁気が発生し
、ヒステリシス損が生じる。このヒステリシス損は、高
周波分についてのエネルギー損としてデジタル信号に反
映され、このスルーホール構造が高周波へのノイズフィ
ルタとして作用することになる。
１の表面側配線パターン２ａからスルーホールメッキ層
５を通してその裏面側配線パターン２ｂへと伝わる。こ
の信号がスルーホールメッキ層５を通過するときにこの
スルーホール３内のフェライトビーズ４に磁気が発生し
、ヒステリシス損が生じる。このヒステリシス損は、高
周波分についてのエネルギー損としてデジタル信号に反
映され、このスルーホール構造が高周波へのノイズフィ
ルタとして作用することになる。
以上説明したように本発明によれば、基材のスルーホー
ル内に高ヒステリシス損を有する磁性体を挿入し、この
スルーホール内に表裏面の印刷配線パターンを接続する
スルーホールメッキ層を設けたことによシ、高周波電磁
波を抑制することができるので、従来のように印刷配線
板にノイズフィルタを実装する必要がなくなるなどの極
めて優れた効果が得られる。
ル内に高ヒステリシス損を有する磁性体を挿入し、この
スルーホール内に表裏面の印刷配線パターンを接続する
スルーホールメッキ層を設けたことによシ、高周波電磁
波を抑制することができるので、従来のように印刷配線
板にノイズフィルタを実装する必要がなくなるなどの極
めて優れた効果が得られる。
第１図は本発明による印刷配線板の一実施例を示す要部
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線の断面図である。 １・・・・基材、２ａ、２ｂ・・・・配線パターン、３
・＠寺・スルーホール ４ｍ＊・争フェライトビーズ、
５・・・會スルーホールメッキ層。
平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線の断面図である。 １・・・・基材、２ａ、２ｂ・・・・配線パターン、３
・＠寺・スルーホール ４ｍ＊・争フェライトビーズ、
５・・・會スルーホールメッキ層。
Claims (1)
- 絶縁性基材に形成されたスルーホール内に高ヒステリ
シス損を有する磁性体を挿入し、該スルーホール内に表
裏面の印刷配線パターンを接続するスルーホールメッキ
層を設けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2578488A JPH01201985A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2578488A JPH01201985A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01201985A true JPH01201985A (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=12175459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2578488A Pending JPH01201985A (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01201985A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758487A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
| JPWO2007129526A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2009-09-17 | イビデン株式会社 | インダクタ及びこれを利用した電源回路 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2578488A patent/JPH01201985A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758487A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
| JPWO2007129526A1 (ja) * | 2006-05-08 | 2009-09-17 | イビデン株式会社 | インダクタ及びこれを利用した電源回路 |
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