JPH06120711A - マイクロストリップライン型プリント基板 - Google Patents
マイクロストリップライン型プリント基板Info
- Publication number
- JPH06120711A JPH06120711A JP4264506A JP26450692A JPH06120711A JP H06120711 A JPH06120711 A JP H06120711A JP 4264506 A JP4264506 A JP 4264506A JP 26450692 A JP26450692 A JP 26450692A JP H06120711 A JPH06120711 A JP H06120711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- microstrip line
- line type
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Abstract
(57)【要約】
【目的】 不要な電磁波がプリント基板誘電体内を伝搬
することによる信号の漏洩や回路間の干渉を防ぐことが
できる高周波信号用のマイクロストリップライン型プリ
ント基板を提供することを目的とする。 【構成】 所望の帯域の電磁波がプリント基板誘電体内
を伝搬するのを防止できる程度の高密度でキリ穴もしく
はスルーホール１０を配列して設け、入力信号用パッド
２１から出力信号用パッド５１へ不要な信号が電磁波と
してプリント基板誘電体内を伝搬し、信号の漏洩となる
ことを防止できる。
することによる信号の漏洩や回路間の干渉を防ぐことが
できる高周波信号用のマイクロストリップライン型プリ
ント基板を提供することを目的とする。 【構成】 所望の帯域の電磁波がプリント基板誘電体内
を伝搬するのを防止できる程度の高密度でキリ穴もしく
はスルーホール１０を配列して設け、入力信号用パッド
２１から出力信号用パッド５１へ不要な信号が電磁波と
してプリント基板誘電体内を伝搬し、信号の漏洩となる
ことを防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、不要な電磁波がプリン
ト基板誘電体内を伝搬するのを防止できる高周波信号用
のマイクロストリップライン型プリント基板に関する。
ト基板誘電体内を伝搬するのを防止できる高周波信号用
のマイクロストリップライン型プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板の例としては、図３
のような構成が考えられる。
のような構成が考えられる。
【０００３】図３は、この従来のプリント基板を用いて
部品を実装した場合の模式的な断面図であり、１は狭帯
域バンドパスフィルタ（以下ＢＰＦとする）、２、５は
それぞれプリント基板上のマイクロストリップライン構
成の入力信号用パッドおよび出力信号用パッド、３、４
はそれぞれＢＰＦ１の入力端子および出力端子、６はプ
リント基板本体をなす誘電体部分、７は金属でできたシ
ールドケース等の筺体本体である。８は入力側から出力
側へプリント基板の誘電体部分６を伝搬する電磁波を示
している。
部品を実装した場合の模式的な断面図であり、１は狭帯
域バンドパスフィルタ（以下ＢＰＦとする）、２、５は
それぞれプリント基板上のマイクロストリップライン構
成の入力信号用パッドおよび出力信号用パッド、３、４
はそれぞれＢＰＦ１の入力端子および出力端子、６はプ
リント基板本体をなす誘電体部分、７は金属でできたシ
ールドケース等の筺体本体である。８は入力側から出力
側へプリント基板の誘電体部分６を伝搬する電磁波を示
している。
【０００４】以上のように構成された従来のプリント基
板を用いた場合、本来は信号は入力信号用パッド２から
入力端子３を介してＢＰＦ１に入力し、ＢＰＦ１の特性
に基づいて所望の信号成分だけが出力端子４を介して出
力信号用パッド５に出力される。
板を用いた場合、本来は信号は入力信号用パッド２から
入力端子３を介してＢＰＦ１に入力し、ＢＰＦ１の特性
に基づいて所望の信号成分だけが出力端子４を介して出
力信号用パッド５に出力される。
【０００５】本例においては、入力信号用パッド２およ
び出力信号用パッド５はシールドケース筺体本体とマイ
クロストリップライン構造を形成しているが、プリント
基板の底面に交流的接地用のグランド用銅箔を設けて、
この部分とマイクロストリップライン構造を形成してい
ても現象的には同等である。
び出力信号用パッド５はシールドケース筺体本体とマイ
クロストリップライン構造を形成しているが、プリント
基板の底面に交流的接地用のグランド用銅箔を設けて、
この部分とマイクロストリップライン構造を形成してい
ても現象的には同等である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図３のよ
うな構成では、入力信号用パッド２と入力端子３、およ
び出力端子４と出力信号用パッド５の接続部において機
構的な構造上の変化があるため、インピーダンスの連続
性が損なわれるため、入力側から出力側へプリント基板
の誘電体部分６を伝搬する電磁波８が発生しやすく、し
かもプリント基板の誘電体部分６の両面が交流的接地と
なっている場合はプリント基板の誘電体部分６を比較的
低損失で伝搬してしまう。マイクロストリップライン構
造のプリント基板の場合はこのような構造になりやす
い。このような状況ではフィルタのような大きな減衰特
性を必要とするような場合、特に出力が入力より小さく
なるような場合、この電磁波８の大きさが無視できない
ために十分な減衰特性が得られないという課題を有して
いた。
うな構成では、入力信号用パッド２と入力端子３、およ
び出力端子４と出力信号用パッド５の接続部において機
構的な構造上の変化があるため、インピーダンスの連続
性が損なわれるため、入力側から出力側へプリント基板
の誘電体部分６を伝搬する電磁波８が発生しやすく、し
かもプリント基板の誘電体部分６の両面が交流的接地と
なっている場合はプリント基板の誘電体部分６を比較的
低損失で伝搬してしまう。マイクロストリップライン構
造のプリント基板の場合はこのような構造になりやす
い。このような状況ではフィルタのような大きな減衰特
性を必要とするような場合、特に出力が入力より小さく
なるような場合、この電磁波８の大きさが無視できない
ために十分な減衰特性が得られないという課題を有して
いた。
【０００７】例えば、図４、図５はＢＰＦ１の利得周波
数特性を表しており、図４において１０１が本来の通過
帯域のピーク、１０２が電磁波８による特性を示してい
る。極端な場合、図４のように二つのピークの大きさは
殆ど同じであり、挿入損失−１０〜−２０ｄＢの値とな
る。１０１の部分を周波数的に拡大表示したものが図５
である。ピーク近傍での減衰特性が数ｄＢしか得られて
おらず、十分な特性が得られていない。
数特性を表しており、図４において１０１が本来の通過
帯域のピーク、１０２が電磁波８による特性を示してい
る。極端な場合、図４のように二つのピークの大きさは
殆ど同じであり、挿入損失−１０〜−２０ｄＢの値とな
る。１０１の部分を周波数的に拡大表示したものが図５
である。ピーク近傍での減衰特性が数ｄＢしか得られて
おらず、十分な特性が得られていない。
【０００８】図６は上記のような課題を解決する手段の
例であるが、図６において、７１−１は電磁波の伝搬を
防止するための仕切り、６１、６２がそれぞれ仕切り７
１−１によって分離された入力側プリント基板、出力側
プリント基板、その他は図４におけるものとそれぞれ対
応している。仕切り７１−１はシールドケース筺体本体
７１と一体となっている。
例であるが、図６において、７１−１は電磁波の伝搬を
防止するための仕切り、６１、６２がそれぞれ仕切り７
１−１によって分離された入力側プリント基板、出力側
プリント基板、その他は図４におけるものとそれぞれ対
応している。仕切り７１−１はシールドケース筺体本体
７１と一体となっている。
【０００９】しかしながら、上記のような構成の場合、
シールドケースに仕切りを設けねばならず、加工が複雑
になり、また仕切りが増える分だけプリント基板の種類
が増加し、回路構成によってはプリント基板の分離が困
難な場合もあり、組立も複雑になるという課題を有して
いた。
シールドケースに仕切りを設けねばならず、加工が複雑
になり、また仕切りが増える分だけプリント基板の種類
が増加し、回路構成によってはプリント基板の分離が困
難な場合もあり、組立も複雑になるという課題を有して
いた。
【００１０】本発明はかかる点に鑑みなされたもので、
不要な電磁波がプリント基板誘電体内を伝搬するのを防
止できる高周波信号用のマイクロストリップライン型プ
リント基板を提供することを目的とする。
不要な電磁波がプリント基板誘電体内を伝搬するのを防
止できる高周波信号用のマイクロストリップライン型プ
リント基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、高密度にキリ
穴もしくはスルーホールを配列して設けたマイクロスト
リップライン型プリント基板である。
穴もしくはスルーホールを配列して設けたマイクロスト
リップライン型プリント基板である。
【００１２】
【作用】本発明は前記した構成により、不要な電磁波が
プリント基板誘電体内を伝搬するのをキリ穴もしくはス
ルーホールで防止できる。
プリント基板誘電体内を伝搬するのをキリ穴もしくはス
ルーホールで防止できる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例における表面実
装型の狭帯域バンドパスフィルタ（以下ＢＰＦとする）
用のマイクロストリップライン型プリント基板の模式図
を示すものである。
装型の狭帯域バンドパスフィルタ（以下ＢＰＦとする）
用のマイクロストリップライン型プリント基板の模式図
を示すものである。
【００１４】図１において、２１、５１はそれぞれプリ
ント基板上の入力信号用パッド、出力信号用パッド、９
はプリント基板上の部品実装面側の交流的接地をなす金
属箔部、１０はプリント基板に設けたキリ穴もしくはス
ルーホールであり、本実施例では１１個設けてある。従
来例と同様に、入力信号用パッド２および出力信号用パ
ッド５はシールドケース筺体本体とマイクロストリップ
ライン構造を形成しているが、プリント基板の底面に交
流的接地用のグランド用銅箔を設けて、この部分とマイ
クロストリップライン構造を形成していても現象的には
同等である。
ント基板上の入力信号用パッド、出力信号用パッド、９
はプリント基板上の部品実装面側の交流的接地をなす金
属箔部、１０はプリント基板に設けたキリ穴もしくはス
ルーホールであり、本実施例では１１個設けてある。従
来例と同様に、入力信号用パッド２および出力信号用パ
ッド５はシールドケース筺体本体とマイクロストリップ
ライン構造を形成しているが、プリント基板の底面に交
流的接地用のグランド用銅箔を設けて、この部分とマイ
クロストリップライン構造を形成していても現象的には
同等である。
【００１５】以上のように構成された本実施例のマイク
ロストリップライン型プリント基板について、以下その
構成および動作を説明する。
ロストリップライン型プリント基板について、以下その
構成および動作を説明する。
【００１６】本実施例のプリント基板を用いてＢＰＦを
実装した場合の模式的な断面図は従来例の場合の図３と
ほぼ同じであるが、プリント基板のＢＰＦ１直下にキリ
穴もしくはスルーホール１０が設けてある点が異なって
いる。このため従来例とは違ってプリント基板の誘電体
部分６を電磁波８が伝搬するのを防ぐことができる。
実装した場合の模式的な断面図は従来例の場合の図３と
ほぼ同じであるが、プリント基板のＢＰＦ１直下にキリ
穴もしくはスルーホール１０が設けてある点が異なって
いる。このため従来例とは違ってプリント基板の誘電体
部分６を電磁波８が伝搬するのを防ぐことができる。
【００１７】ＢＰＦ１の利得周波数特性は図２のように
なり、図５と比較して特性が改善され、ＢＰＦ１の本来
の特性が得られ、４０ｄＢ以上の減衰特性が達成されて
いる。
なり、図５と比較して特性が改善され、ＢＰＦ１の本来
の特性が得られ、４０ｄＢ以上の減衰特性が達成されて
いる。
【００１８】以上のように構成された本実施例のマイク
ロストリップライン型プリント基板において、キリ穴も
しくはスルーホール１０の大きさ、数量、配置密度等は
伝搬を防止すべき対象電磁波の周波数に依存して決定す
る。電磁波８の伝搬防止の効果としては、キリ穴、スル
ーホール、金属で埋めたスルーホールの順で大きくな
る。
ロストリップライン型プリント基板において、キリ穴も
しくはスルーホール１０の大きさ、数量、配置密度等は
伝搬を防止すべき対象電磁波の周波数に依存して決定す
る。電磁波８の伝搬防止の効果としては、キリ穴、スル
ーホール、金属で埋めたスルーホールの順で大きくな
る。
【００１９】以上のように、本実施例によれば、プリン
ト基板内の誘電体部分を電磁波が伝搬するのを防止する
ために仕切りを設ける必要がなくシールドケース加工も
容易であり、プリント基板の分離も不必要で、組み立て
る手間は従来の場合と同じである。
ト基板内の誘電体部分を電磁波が伝搬するのを防止する
ために仕切りを設ける必要がなくシールドケース加工も
容易であり、プリント基板の分離も不必要で、組み立て
る手間は従来の場合と同じである。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高周波信号用のマイクロストリップライン型プリント基
板に高密度にキリ穴もしくはスルーホールを配列して設
けることにより、不要な電磁波がプリント基板誘電体内
を伝搬するのを容易に防止することができ、その実用的
効果は大きい。
高周波信号用のマイクロストリップライン型プリント基
板に高密度にキリ穴もしくはスルーホールを配列して設
けることにより、不要な電磁波がプリント基板誘電体内
を伝搬するのを容易に防止することができ、その実用的
効果は大きい。
【図１】本発明における第１の実施例のマイクロストリ
ップライン型プリント基板の模式図
ップライン型プリント基板の模式図
【図２】第１の実施例のプリント基板を用いた場合のＢ
ＰＦ１の利得周波数特性図
ＰＦ１の利得周波数特性図
【図３】従来のプリント基板を用いて部品を実装した場
合の模式的な断面図
合の模式的な断面図
【図４】従来のプリント基板を用いた場合のＢＰＦ１の
利得周波数特性図
利得周波数特性図
【図５】従来のプリント基板を用いた場合のＢＰＦ１の
利得周波数特性図
利得周波数特性図
【図６】従来の仕切りがある場合でプリント基板を用い
て部品を実装した場合の模式的な断面図
て部品を実装した場合の模式的な断面図
１ ＢＰＦ ２ 入力信号用パッド ３ 入力端子 ４ 出力端子 ５ 出力信号用パッド ６ 誘電体部分 ７ シールドケース本体 ８ 電磁波 ９ 金属箔部 １０ キリ穴もしくはスルーホール ２１ 入力信号用パッド ５１ 出力信号用パッド ６１ 入力側プリント基板 ６２ 出力側プリント基板 ７１ シールドケース本体 ７１−１ 仕切り １０１、１０２、１０３ 利得周波数特性
Claims (1)
- 【請求項１】回路ブロックの入力部と出力部との間にお
いて、所望の帯域の電磁波がプリント基板誘電体内を伝
搬するのを防止できる程度の高密度でキリ穴もしくはス
ルーホールを配列して設けたことを特徴とするマイクロ
ストリップライン型プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264506A JPH06120711A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | マイクロストリップライン型プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264506A JPH06120711A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | マイクロストリップライン型プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120711A true JPH06120711A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17404188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4264506A Pending JPH06120711A (ja) | 1992-10-02 | 1992-10-02 | マイクロストリップライン型プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120711A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252505A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
| WO2003063561A1 (fr) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Carte de circuit imprime, partie electronique a structure blindee et appareil de communications radio |
| US11936096B2 (en) | 2018-10-31 | 2024-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring substrate, antenna module, and communication device |
-
1992
- 1992-10-02 JP JP4264506A patent/JPH06120711A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252505A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
| WO2003063561A1 (fr) * | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Carte de circuit imprime, partie electronique a structure blindee et appareil de communications radio |
| US7280008B2 (en) | 2002-01-24 | 2007-10-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed-circuit board, electronic part having shield structure, and radio communication apparatus |
| CN100386005C (zh) * | 2002-01-24 | 2008-04-30 | 三菱麻铁里亚尔株式会社 | 印刷电路板及具有屏蔽结构的电子器件和无线通信装置 |
| US7449978B2 (en) | 2002-01-24 | 2008-11-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Printed substrate, and electronic component having shield structure |
| US11936096B2 (en) | 2018-10-31 | 2024-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring substrate, antenna module, and communication device |
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