JP2891239B2 - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
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- JP2891239B2 JP2891239B2 JP9142445A JP14244597A JP2891239B2 JP 2891239 B2 JP2891239 B2 JP 2891239B2 JP 9142445 A JP9142445 A JP 9142445A JP 14244597 A JP14244597 A JP 14244597A JP 2891239 B2 JP2891239 B2 JP 2891239B2
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- long groove
- insulating substrate
- shield
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器や通信機
器に用いるプリント回路基板に関し、特にシールドが必
要とされる回路を他の回路と一体に搭載したプリント回
路基板に関する。
器に用いるプリント回路基板に関し、特にシールドが必
要とされる回路を他の回路と一体に搭載したプリント回
路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年における電子機器や通信機器等の小
型化、高密度実装により、１枚のプリント回路基板に、
複数種類の回路を一体的に搭載することが要求されてい
る。この場合、高速・高周波回路と、他の回路との相互
間の高周波信号による影響をなくすために、これらの間
にシールドを形成する必要がある。このシールド構造と
しては、シールドが要求される回路の周囲にアースパタ
ーンを形成する構造が一般的であるが、これではプリン
ト回路基板を構成する絶縁基板の内部を高周波信号が透
過することがあり、好ましいシールド効果を期待するこ
とは困難である。このため、従来では、回路の周囲にス
ルーホールを設け、このスルーホールによってプリント
回路基板の絶縁基板の厚さ方向のシールド壁を形成した
ものが提案されている。
型化、高密度実装により、１枚のプリント回路基板に、
複数種類の回路を一体的に搭載することが要求されてい
る。この場合、高速・高周波回路と、他の回路との相互
間の高周波信号による影響をなくすために、これらの間
にシールドを形成する必要がある。このシールド構造と
しては、シールドが要求される回路の周囲にアースパタ
ーンを形成する構造が一般的であるが、これではプリン
ト回路基板を構成する絶縁基板の内部を高周波信号が透
過することがあり、好ましいシールド効果を期待するこ
とは困難である。このため、従来では、回路の周囲にス
ルーホールを設け、このスルーホールによってプリント
回路基板の絶縁基板の厚さ方向のシールド壁を形成した
ものが提案されている。
【０００３】図４は従来のこの種のプリント回路基板の
一例を示す図である。プリント回路基板２１には、デジ
タル回路２２やアナログ回路２３がそれぞれ搭載されて
おり、これらの回路の境界部のプリント回路基板の表裏
面にはそれぞれアースパターン２４が形成される。ま
た、シールドが要求される回路、ここではデジタル回路
２２の周囲に基板２１の厚さ方向に貫通された複数個の
スルーホール２５を並設し、前記アースパターン２４に
電気接続した構成とすることで、スルーホール２５によ
り絶縁基板の厚さ方向にわたるシールド壁を形成してい
る。また、図５はプリント回路基板３１の絶縁基板３２
の内部にシールドすべき回路パターン３３を配置し、か
つこの回路パターン３３を包囲するように、絶縁基板３
２の表裏面にアースパターン３４，３５を形成するとと
もに、回路パターン３３の周囲に複数個のスルーホール
３６を並設し、前記アースパターン３４，３５に電気接
続したものである。このようなシールド構造としては、
例えば、特開平３−１０６０９７号公報、特開平２−２
２６８０１号公報に記載の技術がある。
一例を示す図である。プリント回路基板２１には、デジ
タル回路２２やアナログ回路２３がそれぞれ搭載されて
おり、これらの回路の境界部のプリント回路基板の表裏
面にはそれぞれアースパターン２４が形成される。ま
た、シールドが要求される回路、ここではデジタル回路
２２の周囲に基板２１の厚さ方向に貫通された複数個の
スルーホール２５を並設し、前記アースパターン２４に
電気接続した構成とすることで、スルーホール２５によ
り絶縁基板の厚さ方向にわたるシールド壁を形成してい
る。また、図５はプリント回路基板３１の絶縁基板３２
の内部にシールドすべき回路パターン３３を配置し、か
つこの回路パターン３３を包囲するように、絶縁基板３
２の表裏面にアースパターン３４，３５を形成するとと
もに、回路パターン３３の周囲に複数個のスルーホール
３６を並設し、前記アースパターン３４，３５に電気接
続したものである。このようなシールド構造としては、
例えば、特開平３−１０６０９７号公報、特開平２−２
２６８０１号公報に記載の技術がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなプリント回
路基板では、搭載した回路における周波数が高くなるほ
どカットオフ値が小さくなり、ごく僅かな隙間でも信号
は通ってしまい、また、回路の信号速度が速いほど他回
路に及ぼすあるいは他回路から受ける影響が大きくな
る。このため、前記したようなスルーホールを利用した
シールド構造を有するプリント回路基板では、並設され
たスルーホールの間を信号が透過してしまうことにな
る。したがって、シールド効果という点で考えると、前
記したスルーホールによるシールド構造では、高周波信
号の漏出や侵入による相互間影響に対し、低速・低周波
信号においては比較的効果はあるものの、高速・高周波
信号ではその効果が期待できないという問題がある。
路基板では、搭載した回路における周波数が高くなるほ
どカットオフ値が小さくなり、ごく僅かな隙間でも信号
は通ってしまい、また、回路の信号速度が速いほど他回
路に及ぼすあるいは他回路から受ける影響が大きくな
る。このため、前記したようなスルーホールを利用した
シールド構造を有するプリント回路基板では、並設され
たスルーホールの間を信号が透過してしまうことにな
る。したがって、シールド効果という点で考えると、前
記したスルーホールによるシールド構造では、高周波信
号の漏出や侵入による相互間影響に対し、低速・低周波
信号においては比較的効果はあるものの、高速・高周波
信号ではその効果が期待できないという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、高速・高周波信号に対し
ても有効なシールド効果を期待することが可能なプリン
ト回路基板を提供することにある。
ても有効なシールド効果を期待することが可能なプリン
ト回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント回路基
板は、絶縁基板と、この絶縁基板の表裏面に形成された
アースパターンと、プリント回路基板に搭載されてシー
ルドが必要とされる回路を搭載する領域の周囲に沿って
当該回路を囲むように周方向に所要の長さをもって延長
形成されて前記絶縁基板を厚さ方向に貫通する長溝と、
前記長溝の内面に形成されて前記表裏面のアースパター
ンに接続される導電膜とを備えることを特徴とする。こ
こで、前記長溝が形成されない部分に前記回路領域の入
出力パターンが形成される。また、前記入出力パターン
は、前記長溝が形成されない部分において前記絶縁基板
の内部に形成されていることが好ましい。さらに、前記
回路領域上に被せられる容器状のシールドカバーを有
し、このシールドカバーの下側開口縁が前記長溝内に侵
入位置されて前記アースパターン或いは導電膜にろう付
けされることが好ましい。
板は、絶縁基板と、この絶縁基板の表裏面に形成された
アースパターンと、プリント回路基板に搭載されてシー
ルドが必要とされる回路を搭載する領域の周囲に沿って
当該回路を囲むように周方向に所要の長さをもって延長
形成されて前記絶縁基板を厚さ方向に貫通する長溝と、
前記長溝の内面に形成されて前記表裏面のアースパター
ンに接続される導電膜とを備えることを特徴とする。こ
こで、前記長溝が形成されない部分に前記回路領域の入
出力パターンが形成される。また、前記入出力パターン
は、前記長溝が形成されない部分において前記絶縁基板
の内部に形成されていることが好ましい。さらに、前記
回路領域上に被せられる容器状のシールドカバーを有
し、このシールドカバーの下側開口縁が前記長溝内に侵
入位置されて前記アースパターン或いは導電膜にろう付
けされることが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施形態の斜視図
である。プリント回路基板１は、絶縁基板２の表裏面の
全面にそれぞれ銅箔等によりアースパターン３，４が形
成されている。また、前記プリント回路基板１の全領域
のうち、シールドが要求される回路が配置される領域Ａ
には、所要の回路パターン５が形成されるとともに、前
記回路領域Ａの周囲には、前記絶縁基板２の全厚さにわ
たって貫通された状態の長溝６が延長形成されている。
この長溝６は、前記回路領域Ａを挟んでそれぞれ対向配
置されるコ字型に形成されており、これら長溝６が両端
において対向される箇所では、長溝６が形成されておら
ず、前記回路領域Ａと周囲の領域Ｂとを連結する連結部
７として構成されている。そして、前記長溝６の内面に
は導電膜８が被着されており、この導電膜８により前記
絶縁基板２の表裏の各アースパターン３，４を相互に電
気接続している。また、前記連結部７には、前記回路領
域Ａと周囲領域Ｂとの間で信号を入出力させるために入
出力パターン９が形成されている。
参照して説明する。図１は本発明の一実施形態の斜視図
である。プリント回路基板１は、絶縁基板２の表裏面の
全面にそれぞれ銅箔等によりアースパターン３，４が形
成されている。また、前記プリント回路基板１の全領域
のうち、シールドが要求される回路が配置される領域Ａ
には、所要の回路パターン５が形成されるとともに、前
記回路領域Ａの周囲には、前記絶縁基板２の全厚さにわ
たって貫通された状態の長溝６が延長形成されている。
この長溝６は、前記回路領域Ａを挟んでそれぞれ対向配
置されるコ字型に形成されており、これら長溝６が両端
において対向される箇所では、長溝６が形成されておら
ず、前記回路領域Ａと周囲の領域Ｂとを連結する連結部
７として構成されている。そして、前記長溝６の内面に
は導電膜８が被着されており、この導電膜８により前記
絶縁基板２の表裏の各アースパターン３，４を相互に電
気接続している。また、前記連結部７には、前記回路領
域Ａと周囲領域Ｂとの間で信号を入出力させるために入
出力パターン９が形成されている。
【０００８】この構成のプリント回路基板１によれば、
回路領域Ａでは長溝６が存在する領域では、長溝６の内
面において絶縁基板２の全厚さ方向に導電膜８が形成さ
れ、この導電膜８が表裏面のアースパターン３，４に接
続されているため、絶縁基板２の厚さ方向にわたってシ
ールド効果が得られる。また、長溝６はスルーホールと
異なり、その延長方向にはシールド壁の隙間が存在して
いないため、高速・高周波信号が漏出されることはな
く、極めて高いシールド効果を得ることができる。な
お、連結部７においては、長溝６によるシールド壁が存
在しないが、この部分は回路領域Ａと周囲領域Ｂとの間
の高速・高周波信号を入出力する部分であり、特に問題
が生じることはない。
回路領域Ａでは長溝６が存在する領域では、長溝６の内
面において絶縁基板２の全厚さ方向に導電膜８が形成さ
れ、この導電膜８が表裏面のアースパターン３，４に接
続されているため、絶縁基板２の厚さ方向にわたってシ
ールド効果が得られる。また、長溝６はスルーホールと
異なり、その延長方向にはシールド壁の隙間が存在して
いないため、高速・高周波信号が漏出されることはな
く、極めて高いシールド効果を得ることができる。な
お、連結部７においては、長溝６によるシールド壁が存
在しないが、この部分は回路領域Ａと周囲領域Ｂとの間
の高速・高周波信号を入出力する部分であり、特に問題
が生じることはない。
【０００９】図２は前記したプリント回路基板１に回路
を搭載した状態の斜視図である。この実施形態では、回
路領域Ａに形成されている回路パターン５上に各種部品
１０を搭載して所要の回路を構成するとともに、その上
側からシールドカバー１１を被せている。このシールド
カバー１１は矩形容器状に形成されており、その下側開
口縁１１ａは前記接続部７に対向する領域が切り欠かれ
て前記長溝に対応した門部１１ｂとして構成されてい
る。したがって、シールドカバー１１を回路領域Ａ上に
被せたときには、シールドカバー１１の下側開口縁１１
ａは、接続部７を除く領域において長溝６内に侵入位置
される。そして、この下側開口縁部１１ａを長溝６の内
面に対して半田付けを行うことにより、長溝６内に侵入
されたシールドカバー１１の下側開口縁１１ａと、長溝
６内に入れられた半田１２により長溝６内が充填され
る。これにより、長溝６内は導電材によって充填される
ため、長溝６の内面に単に導電膜８が形成されている状
態よりもシールド壁の厚さが増大され、シールド効果が
高められる。
を搭載した状態の斜視図である。この実施形態では、回
路領域Ａに形成されている回路パターン５上に各種部品
１０を搭載して所要の回路を構成するとともに、その上
側からシールドカバー１１を被せている。このシールド
カバー１１は矩形容器状に形成されており、その下側開
口縁１１ａは前記接続部７に対向する領域が切り欠かれ
て前記長溝に対応した門部１１ｂとして構成されてい
る。したがって、シールドカバー１１を回路領域Ａ上に
被せたときには、シールドカバー１１の下側開口縁１１
ａは、接続部７を除く領域において長溝６内に侵入位置
される。そして、この下側開口縁部１１ａを長溝６の内
面に対して半田付けを行うことにより、長溝６内に侵入
されたシールドカバー１１の下側開口縁１１ａと、長溝
６内に入れられた半田１２により長溝６内が充填され
る。これにより、長溝６内は導電材によって充填される
ため、長溝６の内面に単に導電膜８が形成されている状
態よりもシールド壁の厚さが増大され、シールド効果が
高められる。
【００１０】さらに、図３は改良された実施形態を示す
斜視図であり、図２の構成では、接続部７におけるシー
ルドカバー１１とプリント回路基板１の表面との間の隙
間から高速・高周波信号が漏出されるおそれがある。そ
こで、この実施形態では、接続部７に設けられる入出力
パターン９を、前記絶縁基板２の内部に形成し、かつ接
続部７の表裏面にわたって前記アースパターン３，４を
延長形成している。しかも、そのうちアースパターン３
は、前記回路領域Ａの内部にまで延長されており、前記
回路パターン５が形成されない面部にこの延長されたア
ースパターン３が形成されている。したがって、このよ
うにすれば、図２に示したシールドカバー１１は、その
下側開口縁１１ａを接続部においてもアースパターン３
に接続させることが可能となり、接続部７における高速
・高周波信号の漏出を極めて有効に防止することが可能
となり、極めて高いシールド効果を得ることができる。
斜視図であり、図２の構成では、接続部７におけるシー
ルドカバー１１とプリント回路基板１の表面との間の隙
間から高速・高周波信号が漏出されるおそれがある。そ
こで、この実施形態では、接続部７に設けられる入出力
パターン９を、前記絶縁基板２の内部に形成し、かつ接
続部７の表裏面にわたって前記アースパターン３，４を
延長形成している。しかも、そのうちアースパターン３
は、前記回路領域Ａの内部にまで延長されており、前記
回路パターン５が形成されない面部にこの延長されたア
ースパターン３が形成されている。したがって、このよ
うにすれば、図２に示したシールドカバー１１は、その
下側開口縁１１ａを接続部においてもアースパターン３
に接続させることが可能となり、接続部７における高速
・高周波信号の漏出を極めて有効に防止することが可能
となり、極めて高いシールド効果を得ることができる。
【００１１】なお、前記実施形態では、長溝はコ字型の
溝を対向して回路領域を包囲する構成であるが、回路領
域における入出力パターンの数や配置箇所によっては長
溝の形状を適宜変更することは言うまでもない。
溝を対向して回路領域を包囲する構成であるが、回路領
域における入出力パターンの数や配置箇所によっては長
溝の形状を適宜変更することは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
回路基板に搭載されてシールドが必要とされる回路を搭
載する領域の周囲に沿って当該回路を囲むように周方向
に所要の長さをもって延長形成され、かつ前記絶縁基板
を厚さ方向に貫通する長溝と、この長溝の内面に形成さ
れて前記表裏面のアースパターンに接続される導電膜と
を備えることにより、回路領域の周囲を隙間なくシール
ドすることが可能となり、プリント回路基板の絶縁基板
を通して高速・高周波信号が漏出することを防止した効
果的なシールド構造を得ることができ、非常に安定した
回路特性を得ることができる効果がある。
回路基板に搭載されてシールドが必要とされる回路を搭
載する領域の周囲に沿って当該回路を囲むように周方向
に所要の長さをもって延長形成され、かつ前記絶縁基板
を厚さ方向に貫通する長溝と、この長溝の内面に形成さ
れて前記表裏面のアースパターンに接続される導電膜と
を備えることにより、回路領域の周囲を隙間なくシール
ドすることが可能となり、プリント回路基板の絶縁基板
を通して高速・高周波信号が漏出することを防止した効
果的なシールド構造を得ることができ、非常に安定した
回路特性を得ることができる効果がある。
【図１】本発明のプリント回路基板の一実施形態の斜視
図である。
図である。
【図２】図１のプリント回路基板に回路を搭載した状態
の一部を破断した斜視図である。
の一部を破断した斜視図である。
【図３】図１のプリント回路基板の変形例を示す一部を
破断した斜視図である。
破断した斜視図である。
【図４】従来のプリント回路基板の一例の平面図であ
る。
る。
【図５】従来のプリント回路基板の他の例の平面図であ
る。
る。
１ プリント回路基板 ２ 絶縁基板 ３，４ アースパターン ５ 回路パターン ６ 長溝 ７ 接続部 ８ 導電膜 ９ 入出力パターン １１ シールドカバー １２ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】 シールドが必要とされる回路を搭載する
プリント回路基板において、前記プリント回路基板は絶
縁基板と、前記絶縁基板の表裏面に形成されたアースパ
ターンと、前記シールドが必要とされる回路を搭載する
領域の周囲に沿って当該回路を囲むように周方向に所要
の長さをもって延長形成され、かつ前記絶縁基板を厚さ
方向に貫通する長溝と、前記長溝の内面に形成されて前
記表裏面のアースパターンに接続される導電膜とを備え
ることを特徴とするプリント回路基板。 - 【請求項２】 前記長溝が形成されない部分に前記回路
領域の入出力パターンが形成されている請求項１に記載
のプリント回路基板。 - 【請求項３】 前記入出力パターンは、前記長溝が形成
されない部分において前記絶縁基板の内部に形成されて
いる請求項２に記載のプリント回路基板。 - 【請求項４】 前記回路領域上に被せられる容器状のシ
ールドカバーを有し、このシールドカバーの下側開口縁
が前記長溝内に侵入位置されて前記アースパターン或い
は導電膜にろう付けされている請求項１ないし３のいず
れかに記載のプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9142445A JP2891239B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9142445A JP2891239B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | プリント回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335882A JPH10335882A (ja) | 1998-12-18 |
| JP2891239B2 true JP2891239B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=15315487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9142445A Expired - Fee Related JP2891239B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2891239B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4654764B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2011-03-23 | 日本電気株式会社 | 高周波回路装置の実装構造 |
| JP6769795B2 (ja) * | 2016-09-12 | 2020-10-14 | 矢崎総業株式会社 | 電子回路基板 |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP9142445A patent/JP2891239B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10335882A (ja) | 1998-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |