JPH11261180A - 電磁遮蔽回路基板およびそれを用いた電子装置 - Google Patents

電磁遮蔽回路基板およびそれを用いた電子装置

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JPH11261180A
JPH11261180A JP5990098A JP5990098A JPH11261180A JP H11261180 A JPH11261180 A JP H11261180A JP 5990098 A JP5990098 A JP 5990098A JP 5990098 A JP5990098 A JP 5990098A JP H11261180 A JPH11261180 A JP H11261180A
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JP
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main surface
substrate
circuit board
noise
noise filter
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JP5990098A
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English (en)
Inventor
Tetsuya Kawachi
哲也 河内
Motoi Nakanishi
基 中西
Fumio Kanetani
文夫 金谷
Hiroaki Tanaka
裕明 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の一方主面と他方主面の間でのノイズの
伝播を防止する電磁遮蔽回路基板を提供する。 【解決手段】 一方主面2aに電子部品9を実装し、他
方主面2bに電子部品12を実装した基板2に貫通孔2
1を形成し、その貫通孔21にノイズフィルタ22を挿
入し、ノイズフィルタ22の一方の端子22bを電子部
品9に、他方の端子22cを電子部品12に、接地電極
22dを基板2の接地電極6にそれぞれ接続する。 【効果】 電子部品9を実装した基板2の一方主面2a
と、電子部品12を実装した基板2の他方主面2bとの
間のノイズの伝播を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電磁遮蔽回路基板お
よびそれを用いた電子装置、特にデジタル機器や高周波
の通信機器に用いられる電磁遮蔽回路基板およびそれを
用いた電子装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年のデジタル機器や通信機器の高周波
化にともなって、機器内の1つの回路で発生するノイズ
による別の回路への妨害の問題が大きくなってきてい
て、妨害防止の対策が急がれている。
【0003】図7に、基板の一方主面と他方主面の間で
のノイズの伝播を防止する、従来の電磁遮蔽回路基板の
断面図を示す。図7の電磁遮蔽回路基板1において、基
板2は内部に接地電極層3を有し、その一方主面2aに
は配線電極4が、他方主面2bには配線電極5が形成さ
れている。基板2の一方主面2aおよび他方主面2bに
は接地電極6も形成されており、ビアホール7によって
接地電極層3と電気的に接続されている。配線電極4と
配線電極5は基板2を貫通して形成されたスルーホール
8で接続されている。基板2の一方主面2aにおいて
は、第1の回路を構成する電子部品9とノイズフィルタ
10が半田11によって配線電極4に実装されている。
また、基板2の他方主面2bにおいては、第2の回路を
構成する電子部品12が半田11によって配線電極5に
実装されている。そして、基板2の端部は金属製のシャ
ーシ13と接していて、基板2の両面に形成された接地
電極6とシャーシ13を半田11によって電気的に接続
することによって、基板2をシャーシ13に固定してい
る。なお、図7においては基板2の一端のみをシャーシ
13と接続しているが、基板2の周囲の全てにおいて同
様にシャーシ13と接続されている。
【0004】ここで、図8に電磁遮蔽回路基板1の電気
的な接続関係を示す。図8に示すように、電子部品9は
ノイズフィルタ10とスルーホール8を介して電子部品
12と接続されている。電子部品9と12との間ではス
ルーホール8の部分を除いて基板2の接地電極層3が遮
蔽板として機能し、相互の電磁的な干渉を防止してい
る。
【0005】このように構成することにより、基板2の
一方主面2a側と他方主面2b側を電磁的に遮蔽し、た
とえば電子部品9で発生するノイズはノイズフィルタ1
0で抑圧され、電子部品12のところまで達しにくいよ
うにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電磁遮蔽回路基板1において、電子部品9で発生するノ
イズは必ずしも配線電極4のみを経由して伝播するもの
ではなく、たとえば図8の矢印14に示すように空中を
経由してノイズフィルタ10を迂回して直接スルーホー
ル8の部分に到達する場合もありうる。このようなノイ
ズに関してはノイズフィルタ10では除去することはで
きず、電子部品12にまで達してしまうという問題があ
る。
【0007】本発明は上記の問題点を解決することを目
的とするもので、基板の一方主面と他方主面の間でのノ
イズの伝播を防止する電磁遮蔽回路基板およびそれを用
いた電子装置を提供する。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電磁遮蔽回路基板は、一方主面に第1の回
路を、他方主面に第2の回路をそれぞれ形成した基板に
貫通孔を形成し、該貫通孔にノイズフィルタを挿入し、
該ノイズフィルタの一方の端子を前記第1の回路に、他
方の端子を前記第2の回路にそれぞれ接続したことを特
徴とする。
【0009】また、本発明の電磁遮蔽回路基板は、前記
ノイズフィルタの接地電極を、前記基板の接地電極と電
気的に接続したことを特徴とする。
【0010】また、本発明の電磁遮蔽回路基板は、前記
貫通孔と前記ノイズフィルタとの隙間に電気伝導体を充
填し、前記電気伝導体を前記ノイズフィルタの接地電極
および前記基板の接地電極と電気的に接続したことを特
徴とする。
【0011】また、本発明の電子装置は、上記の電磁遮
蔽回路基板を用いて構成したことを特徴とする。
【0012】このように構成することにより、本発明の
電磁遮蔽回路基板においては、基板の一方主面と他方主
面の間でのノイズの伝播を防止することができる。ま
た、本発明の電子装置においては、複数の回路が互いの
回路に対してノイズ源となることはなく、それぞれの回
路を常に正常に機能させることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1に、本発明の電磁遮蔽回路基
板の一実施例の断面図を示す。図1で、図7と同一もし
くは同等の部分には同じ記号を付し、その説明は省略す
る。
【0014】図1の電磁遮蔽回路基板20において、基
板2には貫通孔21が形成され、貫通孔21の内側面に
は接地電極6が形成され、さらに貫通コンデンサ状に形
成されたノイズフィルタ22が挿入されている。
【0015】ここで、図2にノイズフィルタ22の詳細
を示す。ノイズフィルタ22は柱状の本体22aの一端
には一方の端子22bが、他端には他方の端子22cが
形成され、側面には接地電極22dが形成されている。
【0016】図1に戻って、ノイズフィルタ22の接地
電極22dは、基板2の一方主面2aおよび他方主面2
b、さらに貫通孔21の内側面に形成された接地電極6
と電気的に接続されている。また、ノイズフィルタ22
の一方の端子22bはリード線23を介して基板2の一
方主面2aに形成された配線電極4と接続され、他方の
端子22cはリード線24を介して基板2の他方主面2
bに形成された配線電極5と接続されている。
【0017】ここで、図3に、電磁遮蔽回路基板20の
電気的な接続関係を示す。図3に示すように、電子部品
9はノイズフィルタ22を介して電子部品12と接続さ
れている。そして、ノイズフィルタ22の接地電極22
dは遮蔽板として機能する基板2の接地電極層3に直接
接続されている。
【0018】このように構成することによって、基板2
の一方主面2aと他方主面2bを繋ぐのはノイズフィル
タ22を通る経路のみとなり、ノイズはノイズフィルタ
22で抑圧されるもので、従来例のようなノイズが空中
を経由して基板2の一方主面2aから他方主面2bに達
するということはない。その結果、本発明の電磁遮蔽回
路基板20においては、基板2の一方主面2aと他方主
面2bの間でのノイズの伝播を防止することができる。
【0019】図4に、本発明の電磁遮蔽回路基板の別の
実施例の断面図を示す。図4で、図1と同一もしくは同
等の部分には同じ記号を付し、その説明は省略する。
【0020】図4の電磁遮蔽回路基板30において、基
板2の貫通孔21の内側面とノイズフィルタ22の接地
電極22dとの間には電気伝導体31が充填されてい
て、電気伝導体31はノイズフィルタ22の接地電極2
2dと基板2の接地電極6に電気的に接続されている。
【0021】このように構成することによって、基板2
の貫通孔21とノイズフィルタ22との間の隙間が電気
伝導体31によって完全に無くなり、基板2の一方主面
2a側と他方主面2b側との間を、より効果的に電磁的
に遮蔽し、基板2の一方主面2aと他方主面2bの間で
のノイズの伝播を防止することができる。
【0022】なお、ノイズフィルタとしては低域通過フ
ィルタが一般的であるが、伝播を防止したいノイズの種
類によっては帯域通過フィルタや高域通過フィルタ、帯
域除去フィルタ(ノッチフィルタを含む)であっても構
わないものである。
【0023】図5に、本発明の電磁遮蔽回路基板のさら
に別の実施例を示す。図5で、図1と同一もしくは同等
の部分には同じ記号を付し、その説明は省略する。
【0024】図5の、電磁遮蔽回路基板40において、
電子部品9を含む第1の回路と電子部品12を含む第2
の回路はどちらもデジタル回路で、基板2の貫通孔21
にはノイズフィルタとしてフォトカプラ41が挿入され
ている。フォトカプラ41の一方の端子である入力端子
41aは基板2の一方主面2aに形成された配線電極4
に、フォトカプラ41の他方の端子である出力端子41
bは基板2の他方主面2bに形成された配線電極5にそ
れぞれ半田11で接続されている。ここで、フォトカプ
ラ41の入力端子41a側がフォトダイオード側、出力
端子41b側がフォトトランジスタ側となり、信号は入
力端子41a側から出力端子41b側へ一方通行で伝達
される。
【0025】このように構成された電磁遮蔽回路基板4
0において、電子部品9から出力されたデジタル信号に
重畳して高周波のノイズが乗っていても、そのレベルが
低ければフォトカプラ41の閾値に達することがなく、
電子部品12側には到達しない。また、デジタル信号の
電気的なパルスをいったん光パルスに変換して伝達する
ため、基板2の一方主面2a側と他方主面2b側との間
での信号線路の電気的な接続が無いため、ノイズ除去の
効率が高くなる。このようにして、基板2の一方主面2
a側と他方主面2b側との間を、より効果的に電磁的に
遮蔽し、基板2の一方主面2aと他方主面2bの間での
ノイズの伝播を防止することができる。
【0026】なお、ノイズフィルタとしてフォトカプラ
を用いる場合は、信号の流れは一方通行なので、逆方向
の信号の流れがある場合には必要に応じて逆方向に向け
たフォトカプラを別に設ける必要がある。
【0027】図6に、本発明の電子装置の一実施例の断
面図を示す。図6に示した電子装置50は、たとえばコ
ンピュータのようにデジタル回路部分とアナログの電源
回路部分の両方を内蔵している装置である。
【0028】図6において、電子装置50は金属製の箱
状のシャーシ51とシャーシ51の内部の空間を上下に
分割するように設けられた基板52と、基板52の一方
主面に形成された第1の回路であるデジタル回路53
と、基板52の他方主面に形成された第2の回路である
スイッチング電源回路54と、基板52を貫通して設け
られたノイズフィルタ55から構成されている。基板5
2は内層に接地電極層を有しており、この接地電極層は
シャーシ51と電気的に接続されている。電子装置50
を図1の電磁遮蔽回路基板20と比較すると、基板52
は基板2に、デジタル回路53は電子部品9に、スイッ
チング電源回路54は電子部品12に、そして、ノイズ
フィルタ55はノイズフィルタ21に相当する。
【0029】このように電子装置50を構成することに
より、基板52の他方主面においてスイッチング電源回
路54で作り出したDC電圧を、基板52の一方主面に
形成されたデジタル回路53に供給するときに、スイッ
チング電源回路54で発生するノイズをノイズフィルタ
55でカットして、デジタル回路53の方に届かないよ
うにすることができる。これによって、電子装置50に
おいては、スイッチング電源回路54がデジタル回路5
3に対するノイズ源となることなく、デジタル回路53
を正常に機能させることができる。
【0030】なお、図6においてはコンピュータのよう
なアナログ回路からデジタル回路へのノイズの伝播防止
を目的とした電子装置を示したが、これに限るものでは
なく、デジタル回路同士の間にも、あるいはチューナー
のようにノイズを発生しやすい、あるいはノイズの影響
を受けやすい2つのアナログ回路である高周波回路を分
離するような場合にも同様に有効である。
【0031】
【発明の効果】本発明の電磁遮蔽回路基板によれば、一
方主面および他方主面に第1および第2の回路を形成し
た基板に貫通孔を形成し、その貫通孔にノイズフィルタ
を挿入し、ノイズフィルタの一方の端子を第1の回路
に、他方の端子を第2の回路にそれぞれ接続することに
よって、基板の一方主面と他方主面の間でのノイズの伝
播を防止することができる。また、ノイズフィルタの接
地電極を、基板の接地電極と電気的に接続することによ
って、ノイズの伝播を効果的に防止することができる。
さらに、ノイズフィルタと基板の貫通孔との間の隙間に
電気伝導体を充填することによって、ノイズの伝播をよ
り効果的に防止することができる。
【0032】また、本発明の電子装置によれば、上記の
電磁遮蔽回路基板を用いることによって、複数の回路が
互いの回路に対してノイズ源となることはなく、それぞ
れの回路を常に正常に機能させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電磁遮蔽回路基板の一実施例を示す断
面図である。
【図2】図1に用いたノイズフィルタの詳細を示す断面
図である。
【図3】図1の電磁遮蔽回路基板の電気的な接続関係を
示す図である。
【図4】本発明の電磁遮蔽回路基板の別の実施例を示す
断面図である。
【図5】本発明の電磁遮蔽回路基板のさらに別の実施例
を示す断面図である。
【図6】本発明の電子装置の一実施例を示す断面図であ
る。
【図7】従来の電磁遮蔽回路基板を示す断面図である。
【図8】図7の電磁遮蔽回路基板の電気的な接続関係を
示す図である。
【符号の説明】
2…基板 2a…一方主面 2b…他方主面 3…接地電極層 9…電子部品(第1の回路) 12…電子部品(第2の回路) 20、30…電磁遮蔽回路基板 21…貫通孔 22…ノイズフィルタ(雑音除去部品) 31…電気伝導体 50…電子装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H05K 9/00 H01F 15/00 D (72)発明者 田中 裕明 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方主面に第1の回路を、他方主面に第
    2の回路をそれぞれ形成した基板に貫通孔を形成し、該
    貫通孔にノイズフィルタを挿入し、該ノイズフィルタの
    一方の端子を前記第1の回路に、他方の端子を前記第2
    の回路にそれぞれ接続したことを特徴とする電磁遮蔽回
    路基板。
  2. 【請求項2】 前記ノイズフィルタの接地電極を、前記
    基板の接地電極と電気的に接続したことを特徴とする、
    請求項1に記載の電磁遮蔽回路基板。
  3. 【請求項3】 前記貫通孔と前記ノイズフィルタとの隙
    間に電気伝導体を充填し、前記電気伝導体を前記ノイズ
    フィルタの接地電極および前記基板の接地電極と電気的
    に接続したことを特徴とする、請求項1または2に記載
    の電磁遮蔽回路基板。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし4のいずれかに記載の電
    磁遮蔽回路基板を用いて構成したことを特徴とする電子
    装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302885A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Daikin Ind Ltd 半導体回路基板及び半導体回路
WO2006134629A1 (ja) * 2005-06-13 2006-12-21 Daikin Industries, Ltd. 半導体回路基板及び半導体回路
KR100918150B1 (ko) 2007-11-30 2009-09-17 다이킨 고교 가부시키가이샤 반도체 회로 기판 및 반도체 회로
JP2014053501A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Fujitsu Ltd 電源回路及び電源モジュール
JP2016201537A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 実装基板モジュール

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302885A (ja) * 2004-04-08 2005-10-27 Daikin Ind Ltd 半導体回路基板及び半導体回路
WO2006134629A1 (ja) * 2005-06-13 2006-12-21 Daikin Industries, Ltd. 半導体回路基板及び半導体回路
US8130052B2 (en) 2005-06-13 2012-03-06 Daikin Industries Ltd. Semiconductor circuit board and semiconductor circuit
KR100918150B1 (ko) 2007-11-30 2009-09-17 다이킨 고교 가부시키가이샤 반도체 회로 기판 및 반도체 회로
JP2014053501A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Fujitsu Ltd 電源回路及び電源モジュール
JP2016201537A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 実装基板モジュール

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