JP4893114B2 - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4893114B2 JP4893114B2 JP2006158986A JP2006158986A JP4893114B2 JP 4893114 B2 JP4893114 B2 JP 4893114B2 JP 2006158986 A JP2006158986 A JP 2006158986A JP 2006158986 A JP2006158986 A JP 2006158986A JP 4893114 B2 JP4893114 B2 JP 4893114B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- mounting land
- input
- ground
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
(A)3端子型電子部品の入力端子が接続される入力側実装用ランド、該入力側実装用ランドに接続した入力側電源供給パターン、3端子型電子部品の出力端子が接続される出力側実装用ランド、該出力側実装用ランドに接続した出力側電源供給パターン及び3端子型電子部品のグランド端子が接続されるグランド側実装用ランドを、それぞれ裏面に設け、3端子型電子部品を裏面に実装する第1の信号電極層と、
グランド電極を表面に設けたグランド電極層と、
電源電極を表面に設けた電源電極層と、
ICを表面に実装する第2の信号電極層とが、第1の信号電極層、グランド電極層、電源電極層及び第2の信号電極層の順で積み上げられて積層体が構成され、
(B)電源電極と出力側電源供給パターンを接続するための複数の第1の電源供給導体と、
電源電極とICを接続するための複数の第2の電源供給導体と、
グランド電極とグランド側実装用ランドを電気的に接続するための複数のグランド接続導体とが、積層体内に設けられ、
(C)電源電極が、複数の第1の電源供給導体を介して、出力側電源供給パターンによって電源電極からみて電流経路が実質的に一つに束ねられた状態で、出力側実装用ランドに電気的に接続され、
(D)平面透視状態で3端子型電子部品がICと重なるように配置され、
(E)第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとの間に、グランド電極、グランド接続導体及びグランド側実装用ランドが配置され、
(F)第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとが対向しないように配置されていること、
を特徴とする。
図1及び図2に示すように、第1実施例である多層配線基板3Aは、概略、第1の信号電極層40、グランド電極層30、電源電極層20及び第2の信号電極層10をこの順で積み上げて積層体を構成したものである。多層配線基板3Aの上面にはIC60が実装され、裏面には3端子コンデンサ46が実装される。
次に、第2実施例である多層配線基板3Bについて、図4〜図6を参照して説明する。この多層配線基板3Bは、前記多層配線基板3Aと基本的には同様の構成を備え、異なるのは、入力側電源供給パターン41が積層体の内部に配設されていること、並びに、平面透視したときに3端子コンデンサ46がIC60から半分重なる程度に比較的離れて配置されていることである。なお、多層配線基板3Bの内部には、入力側実装用ランド42と入力側電源供給パターン41を接続するための複数の第3の電源供給導体(ビアホール導体)54が設けられている。
次に、第3実施例である多層配線基板3Cについて、図7〜図9を参照して説明する。この多層配線基板3Cは、前記多層配線基板3Aと基本的には同様の構成を備え、異なるのは、第1の信号電極層40、電源電極層20、グランド電極層30及び第2の信号電極層10をこの順で積み上げて積層体を構成したことである。
なお、本発明に係る多層配線基板は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができることは勿論である。
10…第2の信号電極層
20…電源電極層
21…電源電極
30…グランド電極層
40…第1の信号電極層
41…入力側電源供給パターン
42…入力側実装用ランド
43…出力側実装用ランド
44…出力側電源供給パターン
45…グランド側実装用ランド
46…3端子コンデンサ
51…第2の電源供給導体
52…第1の電源供給導体
53…グランド接続導体
60…IC
G…グランド電極
Claims (1)
- (A)3端子型電子部品の入力端子が接続される入力側実装用ランド、該入力側実装用ランドに接続した入力側電源供給パターン、3端子型電子部品の出力端子が接続される出力側実装用ランド、該出力側実装用ランドに接続した出力側電源供給パターン及び3端子型電子部品のグランド端子が接続されるグランド側実装用ランドを、それぞれ裏面に設け、3端子型電子部品を裏面に実装する第1の信号電極層と、
グランド電極を表面に設けたグランド電極層と、
電源電極を表面に設けた電源電極層と、
ICを表面に実装する第2の信号電極層とが、第1の信号電極層、グランド電極層、電源電極層及び第2の信号電極層の順で積み上げられて積層体が構成され、
(B)電源電極と出力側電源供給パターンを接続するための複数の第1の電源供給導体と、
電源電極とICを接続するための複数の第2の電源供給導体と、
グランド電極とグランド側実装用ランドを電気的に接続するための複数のグランド接続導体とが、積層体内に設けられ、
(C)電源電極が、複数の第1の電源供給導体を介して、出力側電源供給パターンによって電源電極からみて電流経路が実質的に一つに束ねられた状態で、出力側実装用ランドに電気的に接続され、
(D)平面透視状態で3端子型電子部品がICと重なるように配置され、
(E)第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとの間に、グランド電極、グランド接続導体及びグランド側実装用ランドが配置され、
(F)第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとが対向しないように配置されていること、
を特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006158986A JP4893114B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006158986A JP4893114B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 多層配線基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011185904A Division JP5141806B2 (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 多層配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007329282A JP2007329282A (ja) | 2007-12-20 |
JP4893114B2 true JP4893114B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=38929552
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006158986A Active JP4893114B2 (ja) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4893114B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6153319B2 (ja) * | 2011-12-08 | 2017-06-28 | キヤノン株式会社 | プリント回路板、プリント配線板及び電子機器 |
JP6500832B2 (ja) | 2016-05-13 | 2019-04-17 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造、及び、積層コンデンサの実装方法 |
JP7414147B2 (ja) | 2020-07-29 | 2024-01-16 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及び電子機器 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3610228B2 (ja) * | 1998-03-13 | 2005-01-12 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線板と該多層プリント配線板を搭載した電子機器 |
JP3625394B2 (ja) * | 1999-05-12 | 2005-03-02 | 新光電気工業株式会社 | コンデンサが内蔵された配線回路基板 |
JP3855549B2 (ja) * | 1999-08-23 | 2006-12-13 | 富士ゼロックス株式会社 | プリント配線基板 |
JP2001223449A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Toshiba Corp | 多層プリント基板 |
JP2003297963A (ja) * | 2002-04-03 | 2003-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板および電子機器 |
-
2006
- 2006-06-07 JP JP2006158986A patent/JP4893114B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007329282A (ja) | 2007-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5034453B2 (ja) | 電子部品内蔵型多層基板 | |
KR101385167B1 (ko) | 프린트 회로판 | |
US9515027B2 (en) | Printed circuit board | |
US9699887B2 (en) | Circuit board and electronic device | |
JP2004128409A (ja) | 集積回路チップモジュール | |
JP5402830B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5494586B2 (ja) | 電圧変換モジュール | |
JP2006222370A (ja) | 異種材料の組み合わせによる回路基板 | |
JP6504960B2 (ja) | プリント基板 | |
JP4854345B2 (ja) | コンデンサシート及び電子回路基板 | |
JP4893114B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5439900B2 (ja) | ランド構造 | |
JP6472344B2 (ja) | ノイズフィルタ及びプリント基板 | |
JP5141806B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2007335618A (ja) | プリント回路基板 | |
CN107347228B (zh) | 高频噪声应对电路基板 | |
JP4817110B2 (ja) | 多層回路基板及びicパッケージ | |
JP6425632B2 (ja) | プリント基板 | |
JP5454991B2 (ja) | ランド構造 | |
US20090032922A1 (en) | Semiconductor Package, Printed Wiring Board Structure and Electronic Apparatus | |
JP2011146454A (ja) | ノイズ対策構造 | |
JP7143954B2 (ja) | 伝送線路基板および電子機器 | |
JP7276455B2 (ja) | 伝送線路、および電子機器 | |
WO2021049399A1 (ja) | 電子部品モジュール | |
JP2016178142A (ja) | 部品内蔵電源モジュール、部品内蔵モジュール及び部品内蔵モジュールの駆動方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4893114 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |