JP2878188B2 - 高周波回路用多層基板 - Google Patents
高周波回路用多層基板Info
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Description
使用される部品が実装される高周波回路用多層基板に関
する。
を構成し、マイクロ波回路の外形寸法の小型化を図るこ
とは周知となっている。すなわち、例えば4層基板を用
いてマイクロ波回路を構成する場合、第1層にマイクロ
ストリップ回路、第2層に接地面、第3層および第4層
にその他の回路を構成する、というように1つのマイク
ロ波回路を各層に分けて構成することにより、その外形
寸法を小型化することができる。
アス,局発信号等のリーク)の低減を図るため、例え
ば、特開昭63−90892号に開示されているよう
に、多層基板の内層パターンを信号ラインに使用し、表
面の層を接地面とすることでシールド効果を得る高周波
用多層基板回路が提案されている。また、実開平5−2
1473号に開示されているように、電子部品が実装さ
れる基板上の凹溝周囲に、スルーホールを複数設けて、
上記凹溝からの不要輻射を抑える部品実装用プリント基
板も提案されている。
回路においては、回路入力端のリターンロスの改善や、
回路内部からの不要輻射の漏れを阻止するために、通
常、その入力部にアイソレータが直列に接続されてい
る。しかしながら、多層基板の内層を接地面とし、ま
た、表面の層をマイクロストリップ線路として、ストリ
ップライン型アイソレータを取り付けた場合、該アイソ
レータの逆方向アイソレーションが低下することがあ
る。
1層にマイクロストリップ回路、第2層に接地面、第3
層および第4層にその他の回路を構成した場合、例え
ば、第3層に形成された回路において、不要輻射が発生
したとすると、この不要輻射がアイソレータを通過せ
ず、第2層−第3層間,第3層−第4層間の絶縁層を通
って信号入力端に漏れ込んでしまうことがある。このよ
うな場合、アイソレータにおける見かけ上の逆方向アイ
ソレーションが低下し、アイソレータを設けたことによ
る効果が半減してまう。
れたものであり、不要輻射のリークを、より低減させる
ことができる高周波回路用多層基板を提供することを目
的としている。
は、複数の層からなり、表面実装型部品が実装される複
数のパッドが設けられた層と、回路が形成された少なく
とも1つの内層と、全面に亘って接地パターンが形成さ
れた少なくとも1つの層と、外部信号が入力される入力
端とを有する高周波回路用多層基板において、前記複数
のパッドにおける前記表面実装型部品の入力側パッドと
出力側パッドの間、かつ、前記入力端と前記内層の回路
形成部の間に、前記高周波回路用多層基板の全層を貫く
スルーホールを、前記入力端と前記内層の回路形成部を
隔てる方向に、所定の間隔で複数設けたことを特徴とす
る高周波回路用多層基板である。
に記載の高周波回路用多層基板において、前記所定の間
隔は、前記内層に形成された回路において発生する不要
輻射の波長の1/2以下とすることを特徴とする。
または2に記載の高周波回路用多層基板において、前記
スルーホールを、千鳥状に設けることを特徴とする。
の一実施形態について説明する。図1および図2は、本
実施形態の4層基板1において、RF信号の入力部周辺
における各層のパターンを示す図であり、図1(a)
は、本実施形態における4層基板1の第1層1aのパタ
ーンを示す上面図、図1(b)は、第2層1bのパター
ンを示す透視図である。また、図2(a)は、第3層1
cのパターンを示す透視図であり、図2(b)は、上面
から第4層1dのパターンを見た時の透視図である。図
3は、図1および図2において、A−A部の断面を示す
断面図である。また、図1ないし図3において、斜線で
示す部分は、銅箔等の金属層が形成されていることを示
している。
パターン2,3が形成された第1層1a、基板全面に亘
って接地パターンとなっている第2層1b、および、電
源ラインやその他回路のパターン(図示略)が形成され
た第3層1c、第4層1dからなっている。また、上述
した第1層1aから第4層1dの間には、それぞれ絶縁
層4が形成されている。5は外部からのRF信号が入力
される入力コネクタであり、その中心導体5aはRFパ
ターン2と電気的に接続されている。6は表面実装型ア
イソレータであり、入力コネクタ5から入力されたRF
信号をRFパターン2からRFパターン3へ通過させる
と共に、RFパターン3からRFパターン2へ通過しよ
うとする信号を減衰させる。
たパッドであり、各パッドには第2層1bまで貫通する
複数の接地確保用スルーホール11,11,…が設けら
れ、第1層1aにおいて接地面を確保している。また、
表面実装型アイソレータ6は、これらパッド7〜10に
ハンダ等によって実装される。12,12,…は、それ
ぞれ第1層1aから第4層1dまで貫通して設けられた
リーク防止用スルーホールであり、第3層1cで発生す
るRFリーク13が、第2層1b−第3層1c間および
第3層1c−第4層1d間の絶縁層4を通り、入力コネ
クタ5へ漏れ込むのを防止している。ここで、RFリー
ク13は、上述したその他回路に使用されるミキサ等の
局発信号のリークとする。
2,…は、RFリーク13が入力コネクタ5へと伝播す
る方向に対して、ほぼ直交する直線上に複数設けられて
いる。ここで、リーク防止用スルーホール12,12,
…の間隔はRFリーク13の1/2波長以下にすること
により、そのRFリーク13に対するシールド効果が得
られるが、多層基板の寸法および強度等を考慮した上
で、できる限り密に設けることが好ましい。14,15
は、4層基板1が取り付けられる金属ケースである。
ク13を発生する回路が形成された絶縁層4と入力コネ
クタ5との間に、リーク防止用スルーホール12,1
2,…が設けられており、このリーク防止用スルーホー
ル12,12,…は、上記回路が形成された絶縁層4と
入力コネクタ5とを隔てる方向(図1(a)において上
下方向)に連設されている。すなわち、RFリーク13
が入力コネクタ5へと伝播する方向に対し、ほぼ直交す
る方向に複数設けられている。このため、第2層1b−
第3層1c間および第3層1c−第4層1d間の絶縁層
4に漏れ込んだRFリーク13が入力コネクタ5が設け
られた方向に伝播する際、これらリーク防止用スルーホ
ール12,12,…によって大幅に減衰されることにな
る。
2,…の間隔は、RFリークに対するシールド効果を考
慮した場合、阻止しようとするRFリークの波長の1/
2以下にすることが望ましい。本実施形態においては、
表面実装型アイソレータ6が実装されるパッド7,10
と、パッド8,9との間に設けることで、リーク防止用
スルーホール12,12,…の間隔を密にすることがで
き、これによりRFリーク13に対するシールド効果を
向上させている。
12,…の様なスルーホール列を複数設け、各スルーホ
ールを千鳥状に配置することにより、シールド効果を向
上させることができる。この場合、単にリーク防止用ス
ルーホール12,12,…の間隔を密にする場合より
も、基板の強度を維持することができるという長所があ
る。図1(a)では、リーク防止用スルーホール12,
12,…の両側に、さらなるリーク防止用スルーホール
12’,12’,…を千鳥状に設けることにより、RF
リーク13に対するシールド効果をより一層向上させて
いる。
10と、パッド8,9の間隔の都合上、さらなるリーク
防止用スルーホール12’が、リーク防止用スルーホー
ル12,12,…の両側に2つずつしか設けられいない
が、パッド7,10と、パッド8,9の間隔に余裕があ
る場合は、リーク防止用スルーホール12,12,…と
同様、図中、基板上部から下部にかけて連なるスルーホ
ール列としてもよい。
径1mmφのリーク防止用スルーホールを2mmの間隔
で11個設けた場合、リーク防止用スルーホールを設け
なかった時、−56dBmだった6GHz帯の局発信号
のリークが、−68dBmに改善されたことが確認され
ている。
高周波回路用多層基板によれば、表面実装型部品が実装
される複数のパッドのうち、当該表面実装型部品の入力
側パッドと出力側パッドの間であり、かつ、外部から信
号が入力される入力端と内層の回路形成部との間に、高
周波回路用多層基板の全層を貫くスルーホールを、前記
入力端と前記内層の回路形成部を隔てる方向に複数設け
たので、内層に設けられた回路において発生し、入力端
へと伝播する不要輻射を減衰させる、シールド効果を得
ることができる。また、各スルーホールの間隔を密にす
ることが可能となり、シールド効果を向上させることが
できる。
基板によれば、スルーホールを設ける間隔を不要輻射の
波長の1/2以下とするので、シールド効果を向上させ
ることができる。
層基板によれば、スルーホールを千鳥状に設けるので、
不要輻射に対するシールド効果を向上させるばかりでな
く、多層基板の強度を維持することができる。
層基板の各層のパターンを示す上面図および透視図であ
る。
示す透視図である。
す断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の層からなり、表面実装型部品が実
装される複数のパッドが設けられた層と、回路が形成さ
れた少なくとも1つの内層と、全面に亘って接地パター
ンが形成された少なくとも1つの層と、外部信号が入力
される入力端とを有する高周波回路用多層基板におい
て、前記複数のパッドにおける前記表面実装型部品の入力側
パッドと出力側パッドの間、かつ、 前記入力端と前記内
層の回路形成部の間に、前記高周波回路用多層基板の全
層を貫くスルーホールを、前記入力端と前記内層の回路
形成部を隔てる方向へ、所定の間隔で複数設けてなるこ
とを特徴とする高周波回路用多層基板。 - 【請求項2】 前記所定の間隔は、前記内層に形成され
た回路において発生する不要輻射の波長の1/2以下と
することを特徴とする請求項1に記載の高周波回路用多
層基板。 - 【請求項3】 前記スルーホールを、千鳥状に設けるこ
とを特徴とする請求項1または2に記載の高周波回路用
多層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8171414A JP2878188B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | 高周波回路用多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8171414A JP2878188B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | 高周波回路用多層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1022635A JPH1022635A (ja) | 1998-01-23 |
JP2878188B2 true JP2878188B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15922703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8171414A Expired - Fee Related JP2878188B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | 高周波回路用多層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2878188B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004247980A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Hitachi Ltd | 伝送線路の接続構造及び方法 |
KR20060008021A (ko) * | 2004-07-23 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 이용한 평판표시장치 |
-
1996
- 1996-07-01 JP JP8171414A patent/JP2878188B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH1022635A (ja) | 1998-01-23 |
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