KR900007859Y1 - 시일드구조 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

시일드구조

제1도는 본 고안에 관한 시일드구조의 일실시예를 나타낸 종단면도.

제2도는 제1도에 도시된 시일드구조의 A-A선 단면도.

제3도는 종래의 시일드구조를 나타낸 종단면도.

제4도는 제3도에 도시된 시일드구조의 B-B선 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 신호패턴 2 : 2층인쇄배선판

3 : 금속케이스 4 : 접지패턴

5 : 시일드용 편조선(shield用 編組線) 6 : 다층인쇄비선판

본 고안은 전자기기에 설치된 인쇄비선판과 몸체의 시일드구조에 관한 것이다.

무선기기등과 같은 전자기기에 설치된 인쇄배선판과 몸체 사이의 시일드구조는 종래 제3도 및 제4도에 도시된 바와 같이 되어 있었다. 즉, 겉과 속 양면중 적어도 한 쪽면에 신호패턴(1)이 형성된 2층인쇄배선판(2)의 양면에는 복수개의 블록으로 구분된 금속케이스(3)가 설치되어 있고, 이 금속케이스(3)의 종단면이 맞닿아진 부분의 상기 2층인쇄배선판(2)의 양면에는 각각 접지패턴(4)이 형성되어 있으며 이 접지패턴(4)과 상기 금속케이스(3)의 종단면 사이에는 시일드용 편조선(5; shield用 編組線)이 설치되어 있어서 각 블록은 서로 시일드되고 있다.

그리고 상기 각 블록사이의 전기적인 버층은 상기 신호패턴(1)이 통과하는 부분의 금속케이스(3)에 凹형의 절개부(3a)를 형성시켜 이 부분의 접지패턴(4) 및 시일드용 편조선(5)을 제거시켜 줌으로서 이루어지도록 되어 있다.

그러나 상기한 종래 시일드구조에 의하면, 각 블록사이의 전기적인 접속이 이루어지도록 하기 위해 금속케이스(3)와 인쇄배선판(2)가 맞닿는면에 절개부(3a)를 형성시켜 주고, 각 블록간의 인터페이스부분의 시일드용편조선(5)을 잘라내야만 하기 때문에 그 결과 절개부(3a)를 통해 블록 사이의 고주파에 의한 간섭이 발생하게 된다고 하는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 블록사이의 전기적 접촉을 위해, 금속케이스에 절개부를 형성시켜주어야만 하기 때문에 각 블록간에 고주파가 발생되는 문제를 해결하여, 간단한 구조로 완전히 시일드화를 달성할 수 있는 시일드구조를 제공하고자 함을 그 목적으로 한다.

본 고안은 상기 목적을 달성하기위해 내층에 신호패턴(1)이 형성된 다층인쇄배선판(6)과, 이 다층인쇄배선판(6)의 양면에 형성된 접지패턴(4) 및 시일드용 편조선(5)을 매개로 상기 다층인쇄배선판을 양면에서 잡아주도록 하므로서 서로 시일드되는 복수개의 블록으로 형성된 금속케이스로 시일드구조를 구성시켜, 각 블록간의 전기적 접속이 상기 다층인쇄배선판(6)의 내층을 매개로 이루어지도록 한 것이다.

상기의 구성에 의하면, 금속케이스(3)의 다층인쇄배선판(6)과의 맞닿는면에 절개부를 형성시킬 필요가 없게되고, 또 시일드용 편조선(5)이 중간에서 단절되지 않게 되므로 거의 완전한 시일드화가 가능하게 되어 고주파에 의한 영향을 방지해 줄수가 있게 된다.

이하 본 고안에 대한 시일드구조의 일실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

제1도 및 제2도에는 본 고안의 일실시예가 도시되어져 있는 바. 이들 도면에서 제3도 및 제4도에 도시된 종래예와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 나타내었다. 다층인쇄배선판(6)에는 내층에 인터페이스신호패턴(1)이, 또한 겉이나 속의 양면중 최소한 금속케이스(3)의 종단면이 접합되는 부분에는 접합패턴(4)이 각각 형성되게 되고, 복수개의 블록으로 구분된 1쌍의 금속케이스(3)는 상기 다층인쇄배선판(6)을 그 사이에 끼워 넣게끔 다층인쇄배선판(6)에 부착되게 되며, 상기 금속케이스(3)의 종단면과 상기 접지패턴(4)과의 사이에는 시일드용 편조선(5)이 설치되게 된다.

이와 같이 다층인쇄배선판(6)의 양면에 형성된 접지패턴(4)을 제2도에 표시된 바와 같이 다층인쇄배선판(6)에 소정의 간격으로 금속케이스(3)와의 접합부에 형성된 다수의 관통구(6a)를 통해 전기적으로 접속되게 된다.

이 관통구(6a)의 구멍간격은 시일드의 대상이 되는 주파수를 入이라 할 때 入/100이하로 하게 되며, 더구나 3㎜이상으로 형성되게 된다.

한편, 참조부호 7은 다층인쇄배선판(6)에 실장되는 회로부품을 나타낸 것이다.

다음에는 본 고안의 작용을 설명한다.

금속케이스(3)로 둘러싸인 각 블록사이의 전기적 접속은 다층인쇄배선판(6)의 층내에 형성된 신호패턴(1)에 의해 이루어지게 되고, 다층인쇄배선판(6)의 겉과 속의 양면에 형성된 접지패턴(4) 및 시일드용편조선(5)이 중간에서 절단됨이 없이 연속되게 되므로 완전에 가까운 시일드화를 이룩할 수 있게 된다.

또한, 다층인쇄배선판(6)을 사용하는 것으로, 신호패턴(1)에 단일선을 사용할 수 있고, 주파신호의 인터페이스 접속을 3도체 50Ω라인 구조로 할 수가 있다.

본 실시예에 의하면 종래예와 같은 금속케이스(3)와 인쇄배선판(2)상에 형성된 신호패턴(1)과의 교차를 피하기 위해 금속케이스(3)에 절개부(3a)를 설치하여 시일드용 편조선을 절단할 필요가 없게 되므로 거의 완전한 시일드화가 달성될 수 있을 뿐만 아니라 고주파에 의한 영향을 방지할 수가 있다.

상기 실시예에서는 다층인쇄배선판(2)이 3층으로 된 경우에 대해 설명하였지만 층수는 3층에 한정되는 것은 아니다.

상기한 바와 같이 본 고안에 의하면 금속케이스의 사이에 끼워지는 인쇄배선판을 다층인쇄배선판으로 하고 신호패턴을 내층에 형성시키게 되므로 간단한 구조로 거의 완전한 시일드화를 달성할 수 있다.

Claims (1)

1. 내층에 신호패턴(1)이 형성된 다층인쇄배선판(6)과, 이 다층인쇄배선판(6)의 양쪽 바깥면에 형성되면서 상기 신호패턴(1)에 대해 절연층을 매개로 가로로 단절된 접지패턴(4) 및, 이 접지패턴(4)에 접하는 시일드용 편조선(5)을 가지고 상기 다층인쇄배선판(6)을 양면에서 잡아 주도록 되어 서로 시일드된 복수의 블록으로 형성되어진 금속케이스(3)를 구비함과 더불어, 상기 각 블록 사이의 전기적 접속이 상기 다층인쇄배선판(6)의 내층에 설치된 신호패턴(1)을 통해 이루어지도록 된 것을 특징으로 하는 시일드구조.