JPH0627995Y2 - シ−ルド構造 - Google Patents

シ−ルド構造

Info

Publication number
JPH0627995Y2
JPH0627995Y2 JP1986041632U JP4163286U JPH0627995Y2 JP H0627995 Y2 JPH0627995 Y2 JP H0627995Y2 JP 1986041632 U JP1986041632 U JP 1986041632U JP 4163286 U JP4163286 U JP 4163286U JP H0627995 Y2 JPH0627995 Y2 JP H0627995Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
multilayer printed
case
shield structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1986041632U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62154697U (ja
Inventor
修 黒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP1986041632U priority Critical patent/JPH0627995Y2/ja
Priority to KR2019870003438U priority patent/KR900007859Y1/ko
Priority to US07/027,879 priority patent/US4739453A/en
Priority to CA000532605A priority patent/CA1284207C/en
Publication of JPS62154697U publication Critical patent/JPS62154697U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0627995Y2 publication Critical patent/JPH0627995Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は電子機器に設けられた印刷配線板と筐体とのシ
ールド構造に関する。
（従来の技術） 無線機器などの電子機器に設けられた印刷配線板と筐体
との間のシールド構造は、従来は第３図及び第４図に示
すようになっていた。すなわち、表裏両面の少なくとも
いずれか一方に信号パターン１が形成された２層印刷配
線板２の両面には、この２層印刷配線板２に形成される
複数の回路部を個別にシールドするために、複数個のブ
ロックに区分けされた金属ケース３が設けられている。
この金属ケース３の端面が当接する部分の前記２層印刷
配線板２の両面には、それぞれアースパターン４が形成
されており、このアースパターン４と前記金属ケース３
の端面との間にはシールド用編組線５が設けられてい
て、各ブロックは互いにシールドされている。そしてこ
の各ブロック内にある回路部間の電気的な接続は、前記
信号パターン１が通過する部分の金属ケース３に凹状の
切欠部3aを形成し、この部分のアースパターン４及びシ
ールド用編組線５を除去して行なっていた。
しかしながら上記の従来のシールド構造によると、各ブ
ロック間の電気的な接続を行なうため、金属ケース３の
印刷配線板２との当接面に切欠部3aを形成し、各ブロッ
ク間のインタフェイスの部分のシールド用編組線５を切
除しなければならなかった。この結果切欠部3aを介して
ブロック間の高周波による干渉が発生するという問題が
あった。
（考案が解決しようとする問題点） 上述したように従来のシールド構造では回路部間を電気
的に接続しているインタフェース部分を避けるために金
属ケースに切欠部を形成しなければならなかった。また
この切欠部を通して高周波がブロック内に侵入しブロッ
ク内の回路部に干渉を起こすという問題があった。
本考案は上記した問題を解決するためになされたもので
金属ケースに切欠部を形成することなく金属ケース内の
回路部をシールドすることのできるシールド構造を提供
することを目的とする。
［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案のシールド構造は、内層に信号パターンが設けら
れた多層印刷配線板と、この多層印刷配線板の外面に設
けられた前記信号パターンを介して電気的に接続された
第１及び第２の回路部と、この第１及び第２の回路部を
覆うように前記多層印刷配線板に取り付けられ前記多層
印刷配線板のアースパターンに電気的に接続された導電
性を有する第１のケースとを具備し、前記第１のケース
には前記第１の回路部をシールドするブロックと前記第
２の回路部をシールドするブロックとに前記第１のケー
スの内部を区分けする仕切壁が設けられた構成となって
いる。
（作用） 本考案では、第１及び第２の回路部は多層印刷配線板の
内層に設けられた信号パターンを介して電気的に接続さ
れているので、第１及び第２の回路部を覆うように多層
印刷配線板に取り付けられ第１の回路部と第２の回路部
を個別にシールドするための仕切壁が設けられている第
１のケースの前記仕切壁と多層印刷配線板の外面との間
に第１の回路部と第２の回路部を接続するための信号線
を通す必要がなくなる。
（実施例） 以下、本考案に係るシールド構造の一実施例を図面を参
照して説明する。
第１図及び第２図に本考案の一実施例を示す。これらの
図において、第３図及び第４図に示す従来例と同一また
は同等部分には同一符号を付して示す。多層印刷配線板
６には内層にインタフェイス信号パターン１が、また表
裏両面の少なくとも金属ケース３の端面が当接する部分
にはアースパターン４がそれぞれ形成されている。複数
個のブロックに区分けされた１対の金属ケース３は前記
多層印刷配線板６を挟持するようにこの多層印刷配線板
６に取付けられており、前記金属ケース３の端面との前
記アースパターン４との間にはシールド用編組線５が設
けられている。多層印刷配線板６の両面に形成されたア
ースパターン４は、第２図に示すように多層印刷配線板
６に所定の間隔で金属ケース３との当接部に形成された
多数のスルーホール6aを介して電気的に接続されてい
る。このスルーホール6aの孔間隔は、シールドの対象と
なる周波数をλとしたときλ／100以下であり、しかも
３mm以上に形成されている。なお、７は多層印刷配線板
６に実装された回路部である。
次に本考案の作用を説明する。金属ケース３で囲まれた
各ブロック間の電気的接続は、多層印刷配線板６の内層
に形成された信号パターン１により行なわれ、多層印刷
配線板６の表裏両面に形成されたアースパターン４及び
シールド用編組線５は中断されることなく連続している
ので、完全に近いシールド化ができる。また多層印刷配
線板６を使用することで信号パターンにシングル線を使
うことができ、高周波信号のインタフェイス接続を三導
体50Ωライン構造とすることができる。
本実施例によれば、従来例のように金属ケース３と印刷
配線板２上に形成された信号パターン１との交差を避け
るために、金属ケース３に切欠部3aを設けたり、シール
ド用編組線を切断したりする必要がなくなり、ほぼ完全
なシールド化が達成でき、高周波によるかぶりの影響を
防ぐことができる。また、１対の金属ケース３は、この
１対の金属ケース３の外側へ多層印刷配線板６の周縁部
分が突出しないように位置付けられて多層印刷配線板６
を挟持しているので、１対の金属ケース３自体を無線機
器の筐体として用いることができる。
本実施例では多層印刷配線板２が３層の場合について説
明したが、層数は３層に限定されるものではない。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案に係るシールド構造では、導
電性を有するケースで覆われこのケース内に設けられた
仕切壁により個別にシールドされている第１及び第２の
回路部は多層印刷配線板の内層に設けられた信号パター
ンを介して電気的に接続されているので、第１及び第２
の回路部を接続するための信号線を多層印刷配線板と仕
切壁との間に通す必要がない。従って、この信号線を避
けるための切欠を仕切壁に形成する必要がないので、第
１及び第２の回路部の個別なシールドを完全なものとす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るシールド構造の一実施例を示す縦
断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は従
来のシールド構造を示す縦断面図、第４図は第３図のＢ
−Ｂ線断面図である。 １……信号パターン、３……金属ケース ４……アースパターン、５……シールド用編組線 ６……多層印刷配線板

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】内層に信号パターンが設けられた多層印刷
    配線板と、この多層印刷配線板の外面に設けられ前記信
    号パターンを介して電気的に接続された第１及び第２の
    回路部と、この第１及び第２の回路部を覆うように前記
    多層印刷配線板に取り付けられ前記多層印刷配線板のア
    ースパターンに電気的に接続された導電性を有する第１
    のケースとを具備し、前記第１のケースには前記第１の
    回路部をシールドするブロックと前記第２の回路部をシ
    ールドするブロックとに前記第１のケースの内部を区分
    けする仕切壁が設けられていることを特徴とするシール
    ド構造。
  2. 【請求項２】第１のケースは多層印刷配線板の周縁部分
    が前記第１のケースの外側へ突出しない状態で前記多層
    印刷配線板に取り付けられており、前記多層印刷配線板
    の前記第１のケースが取り付けられた面とは反対側の面
    には前記多層印刷配線板のアースパターンに電気的に接
    続され前記第１のケースに対応して位置付けられた導電
    性を有する第２のケースが取り付けられていることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項記載のシー
    ルド構造。
JP1986041632U 1986-03-20 1986-03-20 シ−ルド構造 Expired - Lifetime JPH0627995Y2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986041632U JPH0627995Y2 (ja) 1986-03-20 1986-03-20 シ−ルド構造
KR2019870003438U KR900007859Y1 (ko) 1986-03-20 1987-03-18 시일드구조
US07/027,879 US4739453A (en) 1986-03-20 1987-03-19 Shielding apparatus for a printed circuit board
CA000532605A CA1284207C (en) 1986-03-20 1987-03-20 Shielding apparatus for a printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986041632U JPH0627995Y2 (ja) 1986-03-20 1986-03-20 シ−ルド構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62154697U JPS62154697U (ja) 1987-10-01
JPH0627995Y2 true JPH0627995Y2 (ja) 1994-07-27

Family

ID=12613705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986041632U Expired - Lifetime JPH0627995Y2 (ja) 1986-03-20 1986-03-20 シ−ルド構造

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4739453A (ja)
JP (1) JPH0627995Y2 (ja)
KR (1) KR900007859Y1 (ja)
CA (1) CA1284207C (ja)

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669120B2 (ja) * 1986-06-20 1994-08-31 松下電器産業株式会社 シ−ルド装置
FI82169C (fi) * 1987-08-21 1991-01-10 Nokia Mobira Oy Rf-skyddad hybridkrets.
JPS6480094A (en) * 1987-09-19 1989-03-24 Nippon Cmk Kk Printed wiring board
DE3823469A1 (de) * 1988-07-11 1990-01-18 Bodenseewerk Geraetetech Filteranordnung
JPH02187093A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Toshiba Corp 印刷配線板
IT1231457B (it) * 1989-04-03 1991-12-07 Selenia Spazio Spa Procedimento per la realizzazione della messa a massa di isolamenti multistrato (coperte termiche) per applicazioni spaziali
US5107404A (en) * 1989-09-14 1992-04-21 Astec International Ltd. Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like
GB2237147A (en) * 1989-10-13 1991-04-24 Electricity Council Printed circuit board arrangement.
FR2654891A1 (fr) * 1989-11-20 1991-05-24 Alcatel Radiotelephone Blindage pour circuit radiofrequence.
US5043848A (en) * 1990-02-01 1991-08-27 Cryptec, Inc. Shielded printed circuit board
JPH06505597A (ja) * 1991-03-04 1994-06-23 モトローラ・インコーポレーテッド 非導電性電子回路パッケージ用シールド装置
FR2674078B1 (fr) * 1991-03-12 1994-10-07 Thomson Trt Defense Emetteur-recepteur hyperfrequence utilisant la technique des circuits imprimes multicouches.
US5166864A (en) * 1991-05-17 1992-11-24 Hughes Aircraft Company Protected circuit card assembly and process
US5165055A (en) * 1991-06-28 1992-11-17 Digital Equipment Corporation Method and apparatus for a PCB and I/O integrated electromagnetic containment
EP0682322B1 (en) * 1991-09-09 2001-09-26 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. An IC card
JPH05243774A (ja) * 1991-09-23 1993-09-21 Otis Elevator Co 印刷回路基板用ｅｍｉフィルタ及び遮蔽装置
FI915242A (fi) * 1991-11-06 1993-05-07 Nokia Mobile Phones Ltd Rf-skaermning av kretskort
US5252782A (en) * 1992-06-29 1993-10-12 E-Systems, Inc. Apparatus for providing RFI/EMI isolation between adjacent circuit areas on a single circuit board
US5369552A (en) * 1992-07-14 1994-11-29 Ncr Corporation Multi-chip module with multiple compartments
US5397861A (en) * 1992-10-21 1995-03-14 Mupac Corporation Electrical interconnection board
JPH06164265A (ja) * 1992-11-16 1994-06-10 Toshiba Corp マイクロ波増幅器
US5376759A (en) * 1993-06-24 1994-12-27 Northern Telecom Limited Multiple layer printed circuit board
US5383097A (en) * 1993-10-27 1995-01-17 Welch Allyn, Inc. Conductive path ESD shield
DE4407492A1 (de) * 1994-03-07 1995-09-14 Bodenseewerk Geraetetech Einrichtung zur Abschirmung von auf einer Elektronikkarte angeordneten elektronischen Bauteilen gegen äußere, elektromagnetische Felder
FR2720216B1 (fr) * 1994-05-18 1996-06-14 Snecma Dispositif de protection d'un dispositif électronique sensible aux rayonnements électromagnétiques.
JPH088573A (ja) * 1994-06-21 1996-01-12 Nec Corp シールドケース構造
ES2122491T3 (es) * 1995-02-24 1998-12-16 Hewlett Packard Co Dispositivo para impedir interferencias electromagneticas.
JP2785753B2 (ja) * 1995-06-30 1998-08-13 日本電気株式会社 高周波シールド構造及び高周波シールド構造に用いるプリント板の製造方法
DE29514398U1 (de) * 1995-09-07 1995-10-19 Siemens Ag Abschirmung für Flachbaugruppen
EP0986293A1 (en) * 1998-09-08 2000-03-15 Lucent Technologies Inc. Radio frequency electronic apparatus
US6037846A (en) * 1998-10-09 2000-03-14 Nortel Networks Corporation Surface mount EMI gasket filter
TW379824U (en) * 1998-12-28 2000-01-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat radiating apparatus
US6219258B1 (en) 1999-01-29 2001-04-17 Ericsson Inc. Electronic enclosure with improved environmental protection
US6483719B1 (en) * 2000-03-21 2002-11-19 Spraylat Corporation Conforming shielded form for electronic component assemblies
JP2002094689A (ja) * 2000-06-07 2002-03-29 Sony Computer Entertainment Inc プログラム実行システム、プログラム実行装置、中継装置、および記録媒体
US6949992B2 (en) * 2002-03-20 2005-09-27 Powerwave Technologies, Inc. System and method of providing highly isolated radio frequency interconnections
FR2840505A1 (fr) * 2002-05-31 2003-12-05 Thomson Multimedia Broadband F Dispositif de blindage pour cartes de circuits imprimes
US20040048420A1 (en) * 2002-06-25 2004-03-11 Miller Ronald Brooks Method for embedding an air dielectric transmission line in a printed wiring board(PCB)
DE10228981A1 (de) * 2002-06-28 2004-01-15 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Vorrichtung zur elektromagnetischen Abschirmung
US7109830B2 (en) * 2002-08-26 2006-09-19 Powerwave Technologies, Inc. Low cost highly isolated RF coupler
WO2004032588A1 (en) * 2002-10-03 2004-04-15 Amplus Communication Pte Ltd Radio frequency transceivers
DE50306934D1 (de) * 2003-01-03 2007-05-10 Rohde & Schwarz Messgerätmodule und messgerät
US7005573B2 (en) 2003-02-13 2006-02-28 Parker-Hannifin Corporation Composite EMI shield
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US7120398B2 (en) * 2003-09-18 2006-10-10 Kyocera Wireless Corp. Mobile communication devices having high frequency noise reduction and methods of making such devices
US20050236171A1 (en) * 2004-04-23 2005-10-27 Garcia Jorge L Shield frame for a radio frequency shielding assembly
FR2870429B1 (fr) * 2004-05-11 2006-07-28 Sagem Dispositif de blindage pour module electronique radioelectrique
JP4454388B2 (ja) * 2004-05-20 2010-04-21 日本電気株式会社 半導体モジュール
CN1707698A (zh) * 2004-06-12 2005-12-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 可屏蔽电磁干扰的电子装置
JP4556174B2 (ja) * 2004-12-15 2010-10-06 日本電気株式会社 携帯端末機器及び放熱方法
US7446265B2 (en) * 2005-04-15 2008-11-04 Parker Hannifin Corporation Board level shielding module
NL1030295C2 (nl) * 2005-10-28 2007-05-03 Fei Co Hermetisch afgesloten behuizing met elektrische doorvoer.
US7733659B2 (en) 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US9237685B2 (en) 2006-08-18 2016-01-12 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US8305773B2 (en) 2006-08-18 2012-11-06 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US8264856B2 (en) 2006-08-18 2012-09-11 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive: applications and method
DE102009007123B4 (de) * 2009-02-02 2011-05-19 Bavaria Digital Technik Gmbh Gehäuse für die Aufnahme elektrischer Komponenten
TWM380706U (en) * 2009-12-10 2010-05-11 Wistron Corp Metal shielding casing and the combination thereof with circuit board
US8599575B1 (en) 2010-02-03 2013-12-03 DJM Electronics, Inc Methods, devices, and systems for filtering electromagnetic interference
JP6138410B2 (ja) * 2011-03-14 2017-05-31 三菱電機株式会社 高周波モジュール
TW201351175A (zh) * 2012-06-01 2013-12-16 Wistron Corp 印刷電路板的線路佈局方法、電子裝置及電腦可讀取記錄媒體
JP5622906B1 (ja) * 2013-08-09 2014-11-12 太陽誘電株式会社 回路モジュールの製造方法
KR102172314B1 (ko) * 2013-11-12 2020-10-30 삼성전자주식회사 반도체 장치
KR20160126160A (ko) * 2015-04-22 2016-11-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
WO2018010814A1 (en) * 2016-07-15 2018-01-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical device and shielding method
KR102425999B1 (ko) * 2017-03-17 2022-07-28 삼성전자주식회사 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
CN110463372A (zh) * 2017-03-30 2019-11-15 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
JP2021039958A (ja) * 2017-10-26 2021-03-11 株式会社村田製作所 電子機器の内部構造
JP6584569B1 (ja) * 2018-04-06 2019-10-02 三菱電機株式会社 プリント基板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3680005A (en) * 1966-03-24 1972-07-25 Burroughs Corp Integral electrical power distribution network having stacked plural circuit planes of differing characteristic impedance with intermediate ground plane for separating circuit planes
US3533023A (en) * 1967-09-19 1970-10-06 Motorola Inc Multilayered circuitry interconnections with integral shields
JPS5887896A (ja) * 1981-11-20 1983-05-25 アルプス電気株式会社 高周波回路機器の組立構造
US4498122A (en) * 1982-12-29 1985-02-05 At&T Bell Laboratories High-speed, high pin-out LSI chip package
JPS59180514A (ja) * 1983-03-31 1984-10-13 Toshiba Corp 光受信モジユ−ル
JPS60109362U (ja) * 1983-12-28 1985-07-25 アルプス電気株式会社 多層プリント基板のア−ス構造

Also Published As

Publication number Publication date
KR900007859Y1 (ko) 1990-08-24
KR870015683U (ko) 1987-10-26
JPS62154697U (ja) 1987-10-01
US4739453A (en) 1988-04-19
CA1284207C (en) 1991-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0627995Y2 (ja) シ−ルド構造
US4636919A (en) Multilayer printed circuit board
US4647878A (en) Coaxial shielded directional microwave coupler
JPH03501435A (ja) フレキシブルな同軸ケーブル装置および方法
JPH08167457A (ja) 電気コネクタ
US4945323A (en) Filter arrangement
JP2002525855A (ja) 多極のプラグコネクタを有しているプリント配線板装置
JPH05129789A (ja) 電子機器のシールド構造
JPH08242078A (ja) プリント基板
JP2017028500A (ja) フレキシブル配線基板
JPH10106684A (ja) コネクタ
JP2603022Y2 (ja) プリント基板伝送路
JPH09148776A (ja) 電子機器のモジュール構造
JPH1022679A (ja) 多層プリント基板のシールド構造
JPH02226801A (ja) 分布定数型伝送線路
JP7267367B2 (ja) 多重信号伝送用可撓性回路基板
JPH1041677A (ja) 電磁干渉シールド型印刷配線板及びその製造方法
JPS5831428Y2 (ja) プリント回路基板
JP2580232B2 (ja) 多層プリント基板
JP2566295Y2 (ja) プリント板配線構造
JPH10173389A (ja) 回路基板シールド構造
JPH0543512Y2 (ja)
JPH01152686A (ja) ハイブリッド回路を母盤に接続する装置
JPS5943746Y2 (ja) 多層印刷配線板
JPH1013104A (ja) 誘電体フィルタおよび誘電体フィルタの実装構造