JPS5943746Y2 - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5943746Y2 JPS5943746Y2 JP1976144907U JP14490776U JPS5943746Y2 JP S5943746 Y2 JPS5943746 Y2 JP S5943746Y2 JP 1976144907 U JP1976144907 U JP 1976144907U JP 14490776 U JP14490776 U JP 14490776U JP S5943746 Y2 JPS5943746 Y2 JP S5943746Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive
- inner layer
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、多層印刷配線板に関し特に内層導通ランドパ
ターンの形状の改良に関する。
ターンの形状の改良に関する。
従来の多層印刷配線板における電源またはグランド用内
層導通ランドパターンは、一般に第１図に示す様に内層
銅箔１上に内層と表裏の回路を結ぶ貫通孔内壁に導電層
を設けてなるスルホール４を中心にして周囲に断続して
囲むクリアランス部３かもなり、クリアランス部のスル
ホール側３ｂは、スルホールより外側に凸状、クリアラ
ンス部のスルホールに対向する＃３ａも外側に凸状とな
るいわゆる扇形の周辺のクリアランス部を有した構成の
内層導通ランドパターンであった。
層導通ランドパターンは、一般に第１図に示す様に内層
銅箔１上に内層と表裏の回路を結ぶ貫通孔内壁に導電層
を設けてなるスルホール４を中心にして周囲に断続して
囲むクリアランス部３かもなり、クリアランス部のスル
ホール側３ｂは、スルホールより外側に凸状、クリアラ
ンス部のスルホールに対向する＃３ａも外側に凸状とな
るいわゆる扇形の周辺のクリアランス部を有した構成の
内層導通ランドパターンであった。
この為、前記従来の内層導通ランドパターンでは第２図
に示す如く、近接したセパレートライン（内層鋼箔を電
気的に複数の領域に分割するために設けられた線状の銅
箔除去部分）５に挾まれた内層導電体部（Ａ−Ａ’）に
隣接した内層導通ランドを複数個設けた場合には、「内
層導電体部（Ａ−Ａ’）の間の実効内層導電体幅がクリ
アランス部３のために著しく狭くなり、このため本内層
導電体部の電流容量が著るしく小さくなる欠点があろた
。
に示す如く、近接したセパレートライン（内層鋼箔を電
気的に複数の領域に分割するために設けられた線状の銅
箔除去部分）５に挾まれた内層導電体部（Ａ−Ａ’）に
隣接した内層導通ランドを複数個設けた場合には、「内
層導電体部（Ａ−Ａ’）の間の実効内層導電体幅がクリ
アランス部３のために著しく狭くなり、このため本内層
導電体部の電流容量が著るしく小さくなる欠点があろた
。
この欠点を解決するために第３図に示す如くクリアラン
ス部３の幅（３ａ−３ｂ間の幅）を狭くしたパターンが
考えられるが、このクリアランス部の幅を狭くするとエ
ツチング工程でクリアランス部のパターンかう！くエツ
チングできない欠点があった。
ス部３の幅（３ａ−３ｂ間の幅）を狭くしたパターンが
考えられるが、このクリアランス部の幅を狭くするとエ
ツチング工程でクリアランス部のパターンかう！くエツ
チングできない欠点があった。
本考案の目的は、これ等の欠点を解決した内層導通ラン
ドを有する多層印刷配置ｆｆ＆を提供することにある。
ドを有する多層印刷配置ｆｆ＆を提供することにある。
すなわち本考案は、内層導電体部に従来より大きな電流
容量を与え、しかも第１図に示す内層導通ランドパター
ンと同程度のエツチングしやすさをもつパターンを有す
る印刷配線板を提供することにある。
容量を与え、しかも第１図に示す内層導通ランドパター
ンと同程度のエツチングしやすさをもつパターンを有す
る印刷配線板を提供することにある。
本考案による多層印刷配線板は、内層導電ランドに一定
のクリアランス領域を設ける印刷配線板に於て、クリア
ランス部の中央部分の幅を狭くした事を特徴とする。
のクリアランス領域を設ける印刷配線板に於て、クリア
ランス部の中央部分の幅を狭くした事を特徴とする。
スルホールを有する導電領域面内でスルホールの周囲を
取り囲むように複数のクリアランス部を互いに微小中の
導通部を隔てて配列して、スルホール周囲の第１の導電
領域とクリアランス部の外側に位置する第２の導電領域
とを導通部で導通した導電層を内部層として有し、かつ
この内部層がセパレートラインに挾まれた位置に配置さ
れている多層印刷配線板において、第２の導電領域のク
リアランス部の中央部に接する部分を導通路に接する部
分よりもスルホールに近づけたことを特徴とする多層印
刷配線板。
取り囲むように複数のクリアランス部を互いに微小中の
導通部を隔てて配列して、スルホール周囲の第１の導電
領域とクリアランス部の外側に位置する第２の導電領域
とを導通部で導通した導電層を内部層として有し、かつ
この内部層がセパレートラインに挾まれた位置に配置さ
れている多層印刷配線板において、第２の導電領域のク
リアランス部の中央部に接する部分を導通路に接する部
分よりもスルホールに近づけたことを特徴とする多層印
刷配線板。
以下、本考案の実施例を第４図乃至第１図をもって説明
する。
する。
第４図および第５図は本考案による内層導通ランドの平
面図であり、内層銅箔１上に化学エツチングにより設け
られたクリアランス部３においてクリアランス部のスル
ホール側３ｂは、スルホールより外１１！ｌに凸状クリ
アランス部のスルホールに対向する＊１３ａは、第４図
に示す如く直線状もしくは、第５図に示す如く内側に凸
となる構成としたものである。
面図であり、内層銅箔１上に化学エツチングにより設け
られたクリアランス部３においてクリアランス部のスル
ホール側３ｂは、スルホールより外１１！ｌに凸状クリ
アランス部のスルホールに対向する＊１３ａは、第４図
に示す如く直線状もしくは、第５図に示す如く内側に凸
となる構成としたものである。
このように構成された内層導通ランドは第６図、第１図
に示す如くセパレートライン５および内層導通ランド（
クリアランス３で囲壕れた導電体部で、中心にスルホー
ル４を有するもの）位置が前述した第２図の場合と同じ
条件の場合は、内層導電体部Ａ−Ａ’間の実効内層導電
体幅が第２図の場合に比較して第６図、第１図の場合は
著るしく広くなり、電流容量を増大させることができる
利点がある。
に示す如くセパレートライン５および内層導通ランド（
クリアランス３で囲壕れた導電体部で、中心にスルホー
ル４を有するもの）位置が前述した第２図の場合と同じ
条件の場合は、内層導電体部Ａ−Ａ’間の実効内層導電
体幅が第２図の場合に比較して第６図、第１図の場合は
著るしく広くなり、電流容量を増大させることができる
利点がある。
なお、第４図、第５図のパターンは実施例の１つであり
、本考案の応用範囲を制限するものではない。
、本考案の応用範囲を制限するものではない。
第１図は、従来の内層導通ランドパターンの平面図、第
２図は第１図の内層導通ランドパターンの使用例、第３
図は従来のクリアランス部の幅を狭く取った内層導通ラ
ンドパターン例の平面図、第４図、第５図は本考案によ
る内層導通ランドパターンの平面図、第６図、第７図は
本考案による内層導通ランドパターンの実施例を示す説
明図である。 図中の符号、１：内層導電体部（内層鋼箔）、ｉａ、ｌ
ｂ、ｌｃ、’種類の異なる電源内層導電体部、２：内層
導通パターン、３：クリアランス部、３ａ：クリアラン
ス部のスルホール側、３ｂ：クリアランス部のスルホー
ルに対向する側、４：スルホール、５：セパレートライ
ン。
２図は第１図の内層導通ランドパターンの使用例、第３
図は従来のクリアランス部の幅を狭く取った内層導通ラ
ンドパターン例の平面図、第４図、第５図は本考案によ
る内層導通ランドパターンの平面図、第６図、第７図は
本考案による内層導通ランドパターンの実施例を示す説
明図である。 図中の符号、１：内層導電体部（内層鋼箔）、ｉａ、ｌ
ｂ、ｌｃ、’種類の異なる電源内層導電体部、２：内層
導通パターン、３：クリアランス部、３ａ：クリアラン
ス部のスルホール側、３ｂ：クリアランス部のスルホー
ルに対向する側、４：スルホール、５：セパレートライ
ン。
Claims (1)
- スルホールを有する導電領域面内で前記スルホールの周
囲を取り囲むように複数のクリアランス部を互いに微小
中の導通部を隔てて配列して、前記スルホール周囲の第
１の導電領域と前記クリアランス部の外側に位置する第
２の導電領域とを前記導通部で導通した導電層を内部層
として有し、かつ前記内部層がセパレートラインに挾ま
れた位置に配置されている多層印刷配線板において、前
記第２の導電領域の前記クリアランス部の中央部に接す
る部分を前記導通路に接する部分よりも前記スルホール
に近づげたことを特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976144907U JPS5943746Y2 (ja) | 1976-10-27 | 1976-10-27 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1976144907U JPS5943746Y2 (ja) | 1976-10-27 | 1976-10-27 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5361054U JPS5361054U (ja) | 1978-05-24 |
| JPS5943746Y2 true JPS5943746Y2 (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=28753509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1976144907U Expired JPS5943746Y2 (ja) | 1976-10-27 | 1976-10-27 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943746Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4968264A (ja) * | 1972-11-06 | 1974-07-02 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5235484Y2 (ja) * | 1971-10-27 | 1977-08-12 |
-
1976
- 1976-10-27 JP JP1976144907U patent/JPS5943746Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4968264A (ja) * | 1972-11-06 | 1974-07-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5361054U (ja) | 1978-05-24 |
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