JPS60254794A - 多層プリント板 - Google Patents

多層プリント板

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Publication number
JPS60254794A
JPS60254794A JP11196184A JP11196184A JPS60254794A JP S60254794 A JPS60254794 A JP S60254794A JP 11196184 A JP11196184 A JP 11196184A JP 11196184 A JP11196184 A JP 11196184A JP S60254794 A JPS60254794 A JP S60254794A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
printed board
gnd
power supply
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11196184A
Other languages
English (en)
Inventor
達夫 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP11196184A priority Critical patent/JPS60254794A/ja
Publication of JPS60254794A publication Critical patent/JPS60254794A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、主に電源およびGNDを供給するための電源
、GND層を内層に有する多層プリント板に関し、特に
前記電源、GND層のパターン形状ニ関するものである
多層プリント板の層構成を一般的な4層プリント基板を
例にとって第1図により説明する。第1図は4層プリン
ト板の断面図であって、主に信号パターン用に用いられ
る片面基板10.30の間に、プリプレーグ層40を介
して電源、GND層用の両面基板20が設けられている
。前記プリプレーグ層40は片面基板10.30および
両面基板20を所定の間隔で上下に積層しかつこれらを
接着保持するためのものである。片面基板10゜30は
それぞれ外層に信号パターン導体層11゜31が形成さ
れ内層側に前記プリプレーグ層40に接して誘電体12
.32が形成されている。両面基板20は誘電体23を
はさんでその両面に導体層が形成されている。21はこ
の例で電源供給用の導体層、22はGND供給用の導体
層である。
第2図は第1図に示した4層プリント板の各導体層間の
関係をさらに分かり易くするために各導体層のみを立体
的に示したものである。、4層プリント板を貫通して複
数個のスルーホール16が設けられ、外層の信号パター
ン導体層11.31は ゛このスルーホール16′t−
介して接続される。15は信号パターン導体層ii、a
t上の配線パターンである。内層の電源、GND供給用
導体層(以下単に電源、GND層と称する)21.22
は、この層を貫通しているスルーホール16とショート
しないようにこのまわシの導体を除去した部分(以下ク
リアランスという)17以外は全面導体となっている。
第3図(a)は前記クリアランス17とスルーホール1
6との関係をさらに詳しく説明するための従来の4層プ
リント板の断面図であり、第3図(b)はこの場合のス
ルーホール近傍位置の電源あるいはGND層のパターン
形状を示した図であって、第3図(a)のA−A線に沿
って断面したものである。スルーホール16のまわりの
電源、GND層21.22には、前述した如くスルーホ
ール16と電源、GND層とがショートしないようにス
ルーホール16より大径のクリアランス17を設けであ
る。一般にスルーホール16を形成する場合、始めにド
リルで穴を穿け、次にメッキを施すことで形成している
ので、スルーホール位置精度はそれtlどよいものでは
ない。この精度が最悪の場合でも電源、GND層21.
22とスルーホール16とがショートしないように1通
常クリアランスの外径はスルーホールのそれよシもかな
シ大きくなっている。したがってスルーホールのまわシ
の両面基板20の表面にはクリアランスのためにかなり
大きな凹部ができてしまう。多層プリント板は片面基板
10.30をプリプレーグ層40をはさんで積層して完
成されるが、この場合前記凹部が両面基板表面にあると
この部分で気泡が生じるなど製造上不都合が起る。この
凹部は電源、GND層21.220銅箔が薄い場合はあ
まり問題とならないが、近年プリント板に実装する回路
部品特にLSIの消費電流が大きくなってきておシ、電
源、GND層を厚くする傾向にある。この場合には前記
凹部の段差も大きくなシ、大きな問題となってきている
本発明は、上述した従来の不都合、問題をなくするため
になされたものであって、本発明の目的は前記クリアラ
ンスによシ生ずる凹部の面積を小さくしてこの部分にお
ける気泡の発生を実際上問題とならないようにした多層
プリント板を提供することにある。
この目的を達成するために本発明に係る多層プリント板
は、多層プリント板を貫通するスルーホールと、主に電
源、GNDを供給するために設けられた電源、GNDM
VC設けられたクリアランスと、前記クリアランスの中
に設けられた前記電源、GNDN導層に接続されない導
体ランドとを有して構成されたものである。
以下、本発明を、図面を参照しながら、実施例について
説明する。
第4図(a)は本発明の実施例に係る多層プリント板の
断面図であり、第4図(b)は第4図(a)のB−B線
に沿った断面図、即ちスルーホール近傍位置の電源、G
ND層のパターン形状を示した図である。
この実施例も第1図ないし第3図(a) 、 (b)と
同様に4層プリント板の例である。信号パターン導体層
11.31および誘電体12.32をもつ一対の片面基
板10.30の間随、プリプレーグ40を介して電源、
GND層となる両面基板20をはさみ、かつこれらの片
面基板10,30どおしをス lルーホール16で接続
することは前述した従来構造と同じである。両面基板2
0の誘電体23にクリアランス17の部分を除いて電源
導体層21゜GND導体層22が形成され、またクリア
ランス17の中には前記導体層21.22と接続しない
ように該導体層21.22に対して若干隙間をもたせて
導体ランド24が設けられている。図からも明らかなよ
うに導体ランド24を設けることにより、クリアランス
による凹部の面積は前述の隙間だけの面積となり、従来
のものに比してその面積がかなり小さく、したがってプ
リプレーグ40をはさんで片面基板101両面基板20
および片面基板30を積層するときに発生する気泡は極
少となり、実際上問題となるような気泡は生じない。
なお、上述の実施例では4層基板を例にとって述べたが
、これ以外の多層プリント板に対しても同様の導体ラン
ドを設けて前記凹部の面積を小さく゛し、実質上気泡を
生じないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の代表的な多層プリント板の断面図、第2
図は第1図に示す従来例の導体層のみをとシ出して立体
的に示した概略図、第3図(a)は従来の多層プリント
板のスルーホール近傍部分を示[7た断面図、第3図(
b)は第3図(a)のA−A線に沿った断面図、第4図
(a)は本発明の実施例に係る多層プリント板のスルー
ホール近傍部分を示した断面図、第4図(b)は第4図
(a)のB−B線に沿った断面図である。 10.30・・・片面基板、 11.31・・・信号パターン導体層、12.23.3
2・・・誘電体、 16・・・スルーホール、 17・・・クリアランス、
20・・・両面基板、 21・・・電源供給用導体層、 22・・・GND供給用導体層、 24・・・導体ランド。 代理人 弁理士 染用利吉 第1図 第2図 Iコ 16 第3図(0) 第3図(b) 第4図(0) 第4図(b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 主に電源、GNDを供給するための電源、GND層を内
    層に有する多層プリント板において、前記多層プリント
    板を貫通するスルーホールと、前記電源、GND層の導
    体部分と前記スルーホールとの接続をさけるための、前
    記電源、GND層に設けられた導体除去部分(以下クリ
    アランスという)と、前記クリアランスの中に設けられ
    かつ前記電源、GND層の導体部分に接続されない導体
    ランドとを有することを特徴とする多層プリント板。
JP11196184A 1984-05-31 1984-05-31 多層プリント板 Pending JPS60254794A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11196184A JPS60254794A (ja) 1984-05-31 1984-05-31 多層プリント板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11196184A JPS60254794A (ja) 1984-05-31 1984-05-31 多層プリント板

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Publication Number Publication Date
JPS60254794A true JPS60254794A (ja) 1985-12-16

Family

ID=14574482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11196184A Pending JPS60254794A (ja) 1984-05-31 1984-05-31 多層プリント板

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JP (1) JPS60254794A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0358497A (ja) * 1989-07-26 1991-03-13 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0358497A (ja) * 1989-07-26 1991-03-13 Fujitsu Ltd 多層プリント配線板の製造方法

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