JPH06196832A - スルホール付き絶縁基板 - Google Patents
スルホール付き絶縁基板Info
- Publication number
- JPH06196832A JPH06196832A JP34290492A JP34290492A JPH06196832A JP H06196832 A JPH06196832 A JP H06196832A JP 34290492 A JP34290492 A JP 34290492A JP 34290492 A JP34290492 A JP 34290492A JP H06196832 A JPH06196832 A JP H06196832A
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- JP
- Japan
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- holes
- hole
- insulating substrate
- conductor
- conductors
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルホール数の低減が図れ回路の高密度化お
よび絶縁基板の機械的強度低下の抑制が実現できるスル
ホール付き絶縁基板を提供する。 【構成】 この発明のスルホール付き絶縁基板は、スル
ホールを有する絶縁基板１であって、少なくとも１個の
スルホールには、その孔内周面に、一側の開口から他側
の開口に達する導体１５，１６が複数本たがいに電気的
に分離された状態で形成されていることを特徴とする。
よび絶縁基板の機械的強度低下の抑制が実現できるスル
ホール付き絶縁基板を提供する。 【構成】 この発明のスルホール付き絶縁基板は、スル
ホールを有する絶縁基板１であって、少なくとも１個の
スルホールには、その孔内周面に、一側の開口から他側
の開口に達する導体１５，１６が複数本たがいに電気的
に分離された状態で形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はスルホール付き絶縁基
板に関するものである。
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、スルホールを有するプリント配線
板が盛んに使われている。従来のスルホール付きプリン
ト配線板は、図７にみるように、絶縁基板８１の表面の
導体８２と裏面の導体８３とが、スルホール用の孔８５
の内周面に形成された導体８６で導通接続されている構
成である。このプリント配線板のスルホールでは絶縁基
板８１の面方向断面をみると導体が一体に連なってい
る。すなわち、このプリント配線板のスルホールでは、
ひとつのスルホールに絶縁基板の両面の導体を導通接続
する導体がひとつある構成となっている。
板が盛んに使われている。従来のスルホール付きプリン
ト配線板は、図７にみるように、絶縁基板８１の表面の
導体８２と裏面の導体８３とが、スルホール用の孔８５
の内周面に形成された導体８６で導通接続されている構
成である。このプリント配線板のスルホールでは絶縁基
板８１の面方向断面をみると導体が一体に連なってい
る。すなわち、このプリント配線板のスルホールでは、
ひとつのスルホールに絶縁基板の両面の導体を導通接続
する導体がひとつある構成となっている。
【０００３】しかし、ひとつのスルホールに絶縁基板の
両面の導体を導通接続する導体がひとつあるだけのプリ
ント配線板は、複雑な回路パターンを形成する場合には
スルホールの数が極めて多くなり、スルホール占有面積
が大きくなるため回路の高密度化が図れないし、スルホ
ール占有面積の顕著な増大は絶縁基板の機械的強度の低
下の原因となり、絶縁基板の反りや割れなどの問題も生
じることになる。
両面の導体を導通接続する導体がひとつあるだけのプリ
ント配線板は、複雑な回路パターンを形成する場合には
スルホールの数が極めて多くなり、スルホール占有面積
が大きくなるため回路の高密度化が図れないし、スルホ
ール占有面積の顕著な増大は絶縁基板の機械的強度の低
下の原因となり、絶縁基板の反りや割れなどの問題も生
じることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記事情
に鑑み、スルホール数の低減が図れ回路の高密度化およ
び絶縁基板の機械的強度低下の抑制が実現できるスルホ
ール付き絶縁基板を提供することを課題とする。
に鑑み、スルホール数の低減が図れ回路の高密度化およ
び絶縁基板の機械的強度低下の抑制が実現できるスルホ
ール付き絶縁基板を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明にかかるスルホールを有する絶縁基板で
は、少なくとも１個のスルホールには、その孔内周面
に、一側の開口から他側の開口に達する導体が複数本た
がいに電気的に分離された状態で形成されていることを
特徴とする。
め、この発明にかかるスルホールを有する絶縁基板で
は、少なくとも１個のスルホールには、その孔内周面
に、一側の開口から他側の開口に達する導体が複数本た
がいに電気的に分離された状態で形成されていることを
特徴とする。
【０００６】この発明のスルホールを有する絶縁基板の
場合、絶縁基板の表面・裏面の回路パターン形成を終え
ているプリント配線板の形態だけでなく、スルホールは
出来ているが絶縁基板の表面・裏面の回路パターン形成
は、これからというプリント配線板製造用の基板の形態
の場合もある。また、この発明のスルホール付き絶縁基
板を用いたプリント配線板の場合、その層構造に関して
も、この発明のスルホール付き絶縁基板が１枚の単層構
造という形態だけでなく、絶縁基板を複数枚積層してな
る多層プリント配線板という多層構造もあり、多層中の
特定の層だけがこの発明のスルホール付き絶縁基板であ
るという層構造もある。
場合、絶縁基板の表面・裏面の回路パターン形成を終え
ているプリント配線板の形態だけでなく、スルホールは
出来ているが絶縁基板の表面・裏面の回路パターン形成
は、これからというプリント配線板製造用の基板の形態
の場合もある。また、この発明のスルホール付き絶縁基
板を用いたプリント配線板の場合、その層構造に関して
も、この発明のスルホール付き絶縁基板が１枚の単層構
造という形態だけでなく、絶縁基板を複数枚積層してな
る多層プリント配線板という多層構造もあり、多層中の
特定の層だけがこの発明のスルホール付き絶縁基板であ
るという層構造もある。
【０００７】ひとつのスルホールに設けられる導体の数
は特定の数に限られず２以上であればよい。絶縁基板の
スルホールの全てが複数の導体のあるスルホールである
必要はない。例えば、同じ絶縁基板で、１個の導通接続
用導体のあるスルホール、２個の導通接続用導体のある
スルホール、３個の導通接続用導体のあるスルホールが
混在しているような形態であってもよい。
は特定の数に限られず２以上であればよい。絶縁基板の
スルホールの全てが複数の導体のあるスルホールである
必要はない。例えば、同じ絶縁基板で、１個の導通接続
用導体のあるスルホール、２個の導通接続用導体のある
スルホール、３個の導通接続用導体のあるスルホールが
混在しているような形態であってもよい。
【０００８】絶縁基板の素材は、特定の素材に限らず、
セラミック基板、絶縁樹脂基板など様々なものが挙げら
れる。
セラミック基板、絶縁樹脂基板など様々なものが挙げら
れる。
【０００９】
【作用】この発明のスルホール付き絶縁基板では、表面
・裏面の導体の導通接続用の導体がひとつのスルホール
の孔内周面に複数設けられており、この発明におけるス
ルホールはひとつで従来のスルホール複数の役割を果た
すため、その分、スルホールの数を減らすことが出来
る。表面・裏面の導体側からいうと同じスルホールを共
用していることになるのである。
・裏面の導体の導通接続用の導体がひとつのスルホール
の孔内周面に複数設けられており、この発明におけるス
ルホールはひとつで従来のスルホール複数の役割を果た
すため、その分、スルホールの数を減らすことが出来
る。表面・裏面の導体側からいうと同じスルホールを共
用していることになるのである。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら製造の段階から説明する。 −実施例１− 図１（ａ）にみるように、レーザーを用いる孔明け加工
によりセラミック基板１にスルホール用の孔２を形成
し、図１（ｂ）にみるように、無電解メッキにより、セ
ラミック基板１の表面・裏面および孔２の内周面に導電
皮膜（例えば、銅膜）３を形成する。続いて、図１
（ｃ）にみるように、ドライフィルムレジスト工法によ
るマスク５を形成しておいて、エッチング処理すること
により、図１（ｄ），（ｅ）にみるように、導電皮膜３
は孔２の内周面では全面に残るけれども、セラミック基
板１の表面・裏面では回路用導体１１〜１４だけが残っ
ている状態となる。図１（ｅ）は上方よりみた平面図で
ある。
ら製造の段階から説明する。 −実施例１− 図１（ａ）にみるように、レーザーを用いる孔明け加工
によりセラミック基板１にスルホール用の孔２を形成
し、図１（ｂ）にみるように、無電解メッキにより、セ
ラミック基板１の表面・裏面および孔２の内周面に導電
皮膜（例えば、銅膜）３を形成する。続いて、図１
（ｃ）にみるように、ドライフィルムレジスト工法によ
るマスク５を形成しておいて、エッチング処理すること
により、図１（ｄ），（ｅ）にみるように、導電皮膜３
は孔２の内周面では全面に残るけれども、セラミック基
板１の表面・裏面では回路用導体１１〜１４だけが残っ
ている状態となる。図１（ｅ）は上方よりみた平面図で
ある。
【００１１】最後に、図１（ｆ），（ｇ）にみるよう
に、導電皮膜３の切除域７の部分をレーザーを用いて切
断すれば、スルホール付きプリント配線板の完成であ
る。図１（ｇ）は上方よりみた平面図である。得られた
プリント配線板では、図１（ｆ）および図２にみるよう
に、孔２の表側の開口から裏側の開口に達する導体１
５，１６が２本たがいに電気的に分離された状態で孔２
の内周面に形成されているとともに、セラミック基板１
の表面の導体１１と裏面の導体１３は導体１５で導通接
続され、セラミック基板１の表面の導体１２と裏面の導
体１４は導体１６で導通接続されており、ひとつのスル
ホールが共用され、スルホール数の低減が図られてい
る。
に、導電皮膜３の切除域７の部分をレーザーを用いて切
断すれば、スルホール付きプリント配線板の完成であ
る。図１（ｇ）は上方よりみた平面図である。得られた
プリント配線板では、図１（ｆ）および図２にみるよう
に、孔２の表側の開口から裏側の開口に達する導体１
５，１６が２本たがいに電気的に分離された状態で孔２
の内周面に形成されているとともに、セラミック基板１
の表面の導体１１と裏面の導体１３は導体１５で導通接
続され、セラミック基板１の表面の導体１２と裏面の導
体１４は導体１６で導通接続されており、ひとつのスル
ホールが共用され、スルホール数の低減が図られてい
る。
【００１２】−実施例２− 図３（ａ）にみるように、レーザーを用いる孔明け加工
によりセラミック基板１にスルホール用の孔２を形成
し、図３（ｂ）にみるように、無電解メッキにより、セ
ラミック基板１の表面・裏面および孔２の内周面に導電
皮膜（例えば、銅膜）３を形成する。続いて、図３
（ｃ）にみるように、ドライフィルムレジスト工法によ
るマスク５を形成しておいて、エッチング処理すること
により、図３（ｄ），（ｅ）にみるように、導電皮膜３
は孔２の内周面では全面に残るけれども、セラミック基
板１の表面・裏面では回路用導体２１〜２６（２３，２
４，２６は図示せず）だけが残っている状態となる。図
３（ｅ）は上方よりみた平面図である。
によりセラミック基板１にスルホール用の孔２を形成
し、図３（ｂ）にみるように、無電解メッキにより、セ
ラミック基板１の表面・裏面および孔２の内周面に導電
皮膜（例えば、銅膜）３を形成する。続いて、図３
（ｃ）にみるように、ドライフィルムレジスト工法によ
るマスク５を形成しておいて、エッチング処理すること
により、図３（ｄ），（ｅ）にみるように、導電皮膜３
は孔２の内周面では全面に残るけれども、セラミック基
板１の表面・裏面では回路用導体２１〜２６（２３，２
４，２６は図示せず）だけが残っている状態となる。図
３（ｅ）は上方よりみた平面図である。
【００１３】最後に、図３（ｆ），（ｇ）にみるよう
に、導電皮膜３の切除域８の部分をレーザーを用いて切
断すれば、スルホール付きプリント配線板の完成であ
る。図３（ｇ）は上方よりみた平面図である。得られた
プリント配線板では、図３（ｆ）および図４にみるよう
に、孔２の表側の開口から裏側の開口に達する導体２７
〜２９が３本たがいに電気的に分離された状態で孔２の
内周面に形成されているとともに、セラミック基板１の
表面の導体２１と裏面の導体２４が導体２７で接続さ
れ、セラミック基板１の表面の導体２２と裏面の導体２
５が導体２８で接続され、セラミック基板１の表面の導
体２３と裏面の導体２６が導体２９で接続されており、
ひとつのスルホールが共用され、スルホール数の低減が
図られている。１個のスルホールで従来のスルホール２
個の低減が出来ている。
に、導電皮膜３の切除域８の部分をレーザーを用いて切
断すれば、スルホール付きプリント配線板の完成であ
る。図３（ｇ）は上方よりみた平面図である。得られた
プリント配線板では、図３（ｆ）および図４にみるよう
に、孔２の表側の開口から裏側の開口に達する導体２７
〜２９が３本たがいに電気的に分離された状態で孔２の
内周面に形成されているとともに、セラミック基板１の
表面の導体２１と裏面の導体２４が導体２７で接続さ
れ、セラミック基板１の表面の導体２２と裏面の導体２
５が導体２８で接続され、セラミック基板１の表面の導
体２３と裏面の導体２６が導体２９で接続されており、
ひとつのスルホールが共用され、スルホール数の低減が
図られている。１個のスルホールで従来のスルホール２
個の低減が出来ている。
【００１４】−実施例３− 図５（ａ）にみるように、レーザーを用いる孔明け加工
によりセラミック基板１にスルホール用の孔２を形成
し、図５（ｂ）にみるように、無電解メッキにより、セ
ラミック基板１の表面・裏面および孔２の内周面に導電
皮膜（例えば、銅膜）３を形成する。続いて、図５
（ｃ）にみるように、ドライフィルムレジスト工法によ
るマスク５を形成しておいて、エッチング処理すること
により、図５（ｄ），（ｅ）にみるように、導電皮膜３
は孔２の内周面では全面に残るけれども、セラミック基
板１の表面・裏面では回路用導体３１〜３４だけが残っ
ている状態となる。図５（ｅ）は上方よりみた平面図で
ある。
によりセラミック基板１にスルホール用の孔２を形成
し、図５（ｂ）にみるように、無電解メッキにより、セ
ラミック基板１の表面・裏面および孔２の内周面に導電
皮膜（例えば、銅膜）３を形成する。続いて、図５
（ｃ）にみるように、ドライフィルムレジスト工法によ
るマスク５を形成しておいて、エッチング処理すること
により、図５（ｄ），（ｅ）にみるように、導電皮膜３
は孔２の内周面では全面に残るけれども、セラミック基
板１の表面・裏面では回路用導体３１〜３４だけが残っ
ている状態となる。図５（ｅ）は上方よりみた平面図で
ある。
【００１５】最後に、図５（ｆ），（ｇ）にみるよう
に、導電皮膜３の切除域９の部分をレーザーを用いて切
断すれば、スルホール付きプリント配線板の完成であ
る。図５（ｇ）は上方よりみた平面図である。得られた
プリント配線板では、図５（ｆ）および図６にみるよう
に、孔２の表側の開口から裏側の開口に達する導体３
５，３６が２本たがいに電気的に分離された状態で孔２
の内周面に形成されているとともに、セラミック基板１
の表面の導体３１と裏面の導体３４が導体３５で接続さ
れ、セラミック基板１の表面の導体３２と裏面の導体３
３が導体３６で接続されており、ひとつのスルホールが
共用され、スルホール数の低減が図られている。
に、導電皮膜３の切除域９の部分をレーザーを用いて切
断すれば、スルホール付きプリント配線板の完成であ
る。図５（ｇ）は上方よりみた平面図である。得られた
プリント配線板では、図５（ｆ）および図６にみるよう
に、孔２の表側の開口から裏側の開口に達する導体３
５，３６が２本たがいに電気的に分離された状態で孔２
の内周面に形成されているとともに、セラミック基板１
の表面の導体３１と裏面の導体３４が導体３５で接続さ
れ、セラミック基板１の表面の導体３２と裏面の導体３
３が導体３６で接続されており、ひとつのスルホールが
共用され、スルホール数の低減が図られている。
【００１６】この発明は、上記実施例に限らない。実施
例においてセラミック基板の代わりに両面銅箔張り積層
板を用いたものが他の実施例としてあげられる。
例においてセラミック基板の代わりに両面銅箔張り積層
板を用いたものが他の実施例としてあげられる。
【００１７】
【発明の効果】この発明のスルホール付き絶縁基板で
は、ひとつで従来のスルホール複数の役割を果たしてい
るため、その分、スルホールの数の低減が図れ、回路の
高密度化および絶縁基板の機械的強度低下の抑制が実現
でき、したがって、非常に有用である。
は、ひとつで従来のスルホール複数の役割を果たしてい
るため、その分、スルホールの数の低減が図れ、回路の
高密度化および絶縁基板の機械的強度低下の抑制が実現
でき、したがって、非常に有用である。
【図１】実施例１のプリント配線板の製造工程を示す説
明図。
明図。
【図２】実施例１のプリント配線板の導体回路の接続を
示す説明図。
示す説明図。
【図３】実施例２のプリント配線板の製造工程を示す説
明図。
明図。
【図４】実施例２のプリント配線板の導体回路の接続を
示す説明図。
示す説明図。
【図５】実施例３のプリント配線板の製造工程を示す説
明図。
明図。
【図６】実施例３のプリント配線板の導体回路の接続を
示す説明図。
示す説明図。
【図７】従来のプリント配線板を示す断面図。
１ 絶縁基板 ２ 孔 ３ 導電皮膜 １５ 導体 １６ 導体
Claims (1)
- 【請求項１】 スルホールを有する絶縁基板であって、
少なくとも１個のスルホールには、その孔内周面に、一
側の開口から他側の開口に達する導体が複数本たがいに
電気的に分離された状態で形成されていることを特徴と
するスルホール付き絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34290492A JPH06196832A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | スルホール付き絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34290492A JPH06196832A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | スルホール付き絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196832A true JPH06196832A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18357421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34290492A Pending JPH06196832A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | スルホール付き絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196832A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000078105A1 (en) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | Teradyne, Inc. | Multi-connection via |
| JP2001230508A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Nippon Avionics Co Ltd | ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法 |
| EP1802181A1 (en) * | 2005-12-26 | 2007-06-27 | High Tech Computer Corp. | Via structure of a printed circuit board |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34290492A patent/JPH06196832A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000078105A1 (en) * | 1999-06-11 | 2000-12-21 | Teradyne, Inc. | Multi-connection via |
| JP2001230508A (ja) * | 2000-02-21 | 2001-08-24 | Nippon Avionics Co Ltd | ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法 |
| EP1802181A1 (en) * | 2005-12-26 | 2007-06-27 | High Tech Computer Corp. | Via structure of a printed circuit board |
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