JPH05243774A - 印刷回路基板用ｅｍｉフィルタ及び遮蔽装置 - Google Patents
印刷回路基板用ｅｍｉフィルタ及び遮蔽装置Info
- Publication number
- JPH05243774A JPH05243774A JP24440392A JP24440392A JPH05243774A JP H05243774 A JPH05243774 A JP H05243774A JP 24440392 A JP24440392 A JP 24440392A JP 24440392 A JP24440392 A JP 24440392A JP H05243774 A JPH05243774 A JP H05243774A
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- JP
- Japan
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- pcb
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- metallic
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、印刷回路基板（ＰＣＢ）の
ための電磁妨害雑音（ＥＭＩ）遮蔽箱を提供することで
ある。 【構造】 遮蔽箱は、ＥＭＩを放射する箱内の回路成分
を、箱の外側のＰＣＢ入力／出力ケーブルから分離する
分離壁を含む。完全に組立てられたＰＣＢを通過させる
には充分な大きさのスリットが分離壁に設けられてい
る。このスリットは金属板によって閉じられる。
ための電磁妨害雑音（ＥＭＩ）遮蔽箱を提供することで
ある。 【構造】 遮蔽箱は、ＥＭＩを放射する箱内の回路成分
を、箱の外側のＰＣＢ入力／出力ケーブルから分離する
分離壁を含む。完全に組立てられたＰＣＢを通過させる
には充分な大きさのスリットが分離壁に設けられてい
る。このスリットは金属板によって閉じられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路基板（ＰＣ
Ｂ）を電磁妨害雑音（ＥＭＩ）から保護するための組立
体に関する。
Ｂ）を電磁妨害雑音（ＥＭＩ）から保護するための組立
体に関する。
【０００２】
【発明の背景】高速スイッチング装置（論理装置及び電
力装置の両方または何れか一方）を有する電子回路は広
いスペクトル範囲にわたる妨害雑音を発生する。他の機
器が妨害を受けたり、誤動作をしないようにするため
に、空中及び電線を通して伝達される雑音の量は法規に
よって制限されている。同時に、環境内の妨害雑音によ
って回路の機能が影響されてはならない。両者に対して
は回路を取り囲む遮蔽（例えば金属箱）が満足できる解
決を与える。電線を保護し、濾波するのは高価である。
各電線は、汚された環境内の高周波雑音をアンテナのよ
うに受信し、それを引出口を通して転送し、遮蔽の他の
側においてそれを放射する。遮蔽の電線引き込み点にお
いて受信信号のダンピングを行わなければならない。
力装置の両方または何れか一方）を有する電子回路は広
いスペクトル範囲にわたる妨害雑音を発生する。他の機
器が妨害を受けたり、誤動作をしないようにするため
に、空中及び電線を通して伝達される雑音の量は法規に
よって制限されている。同時に、環境内の妨害雑音によ
って回路の機能が影響されてはならない。両者に対して
は回路を取り囲む遮蔽（例えば金属箱）が満足できる解
決を与える。電線を保護し、濾波するのは高価である。
各電線は、汚された環境内の高周波雑音をアンテナのよ
うに受信し、それを引出口を通して転送し、遮蔽の他の
側においてそれを放射する。遮蔽の電線引き込み点にお
いて受信信号のダンピングを行わなければならない。
【０００３】電磁妨害雑音（ＥＭＩ）から印刷回路基板
（ＰＣＢ）を保護するための装置は数多く知られてい
る。高周波妨害雑音から保護するための外囲は、合衆国
特許 4,658,334号“電子システムのための高周波信号遮
蔽及び外囲”に記載されている。この特許に示されてい
る電子システムのための外囲は、種々のセグメントが共
通回路基板上に組立てられてはいても、異なるセグメン
ト間の所望信号の伝送を除いて、分離したセグメントを
互いに実質的に完全に高周波絶縁する。特別な多層回路
基板構成がこの絶縁を容易ならしめている。高周波絶縁
回路ゾーンをその外部領域に接続しなければならない導
体は多層ＰＣＢの信号層内に配置され、これらの層は回
路基板の接地層に隣接されており、伝送を意図している
信号と共に、またはその信号の一部として漂遊信号が転
送されるのを防ぐ駆動回路及び受信回路を設けることが
好ましい。
（ＰＣＢ）を保護するための装置は数多く知られてい
る。高周波妨害雑音から保護するための外囲は、合衆国
特許 4,658,334号“電子システムのための高周波信号遮
蔽及び外囲”に記載されている。この特許に示されてい
る電子システムのための外囲は、種々のセグメントが共
通回路基板上に組立てられてはいても、異なるセグメン
ト間の所望信号の伝送を除いて、分離したセグメントを
互いに実質的に完全に高周波絶縁する。特別な多層回路
基板構成がこの絶縁を容易ならしめている。高周波絶縁
回路ゾーンをその外部領域に接続しなければならない導
体は多層ＰＣＢの信号層内に配置され、これらの層は回
路基板の接地層に隣接されており、伝送を意図している
信号と共に、またはその信号の一部として漂遊信号が転
送されるのを防ぐ駆動回路及び受信回路を設けることが
好ましい。
【０００４】ＰＣＢをＰＣＢ外の電線に接続する一方法
は、貫通型コンデンサを使用することである。これはＥ
ＭＩを遮蔽内に留めることに成功している。しかしなが
ら、貫通型コンデンサの使用は高価格解決法である。
は、貫通型コンデンサを使用することである。これはＥ
ＭＩを遮蔽内に留めることに成功している。しかしなが
ら、貫通型コンデンサの使用は高価格解決法である。
【０００５】
【発明の開示】本発明によれば印刷回路基板（ＰＣＢ）
のためのＥＭＩ遮蔽箱が提供される。この箱は、箱内の
電磁妨害雑音放射回路成分を箱外のＰＣＢ入力／出力ケ
ーブルから分離する分離壁を含む。分離壁内のスリット
は、完全に組立てられたＰＣＢを通過させるのに充分な
大きさである。このスリットは金属板で閉じられる。
のためのＥＭＩ遮蔽箱が提供される。この箱は、箱内の
電磁妨害雑音放射回路成分を箱外のＰＣＢ入力／出力ケ
ーブルから分離する分離壁を含む。分離壁内のスリット
は、完全に組立てられたＰＣＢを通過させるのに充分な
大きさである。このスリットは金属板で閉じられる。
【０００６】本発明の目的は、ＰＣＢへ通ずる導体をＰ
ＣＢ上の回路要素から放出される電磁妨害雑音（ＥＭ
Ｉ）から遮蔽し、且つ、ＰＣＢ上の回路要素をＰＣＢへ
通ずる導体から放出されるＥＭＩから遮蔽することであ
る。本発明のこれらの、及び他の目的、特色及び利点
は、以下の添付図面に基づく実施例の説明から明白にな
るであろう。
ＣＢ上の回路要素から放出される電磁妨害雑音（ＥＭ
Ｉ）から遮蔽し、且つ、ＰＣＢ上の回路要素をＰＣＢへ
通ずる導体から放出されるＥＭＩから遮蔽することであ
る。本発明のこれらの、及び他の目的、特色及び利点
は、以下の添付図面に基づく実施例の説明から明白にな
るであろう。
【０００７】
【実施例】図１に示す多層印刷回路基板（ＰＣＢ）２
は、印刷された回路トレース４（破線で示す）と接地ト
レース６とを含む。トランジスタを含む複数の種々の高
速スイッチング電子要素からなる回路ブロック８は、Ｐ
ＣＢ２の上面に取り付けられている。ＰＣＢ２は、金属
箱１２のスリット１０を通して箱１２内へ滑り込ませる
ようになっている。金属箱１２はねじ２６を受け入れる
ための孔１１を有している。ＰＣＢ２は溝１４内に滑り
込むことができる。
は、印刷された回路トレース４（破線で示す）と接地ト
レース６とを含む。トランジスタを含む複数の種々の高
速スイッチング電子要素からなる回路ブロック８は、Ｐ
ＣＢ２の上面に取り付けられている。ＰＣＢ２は、金属
箱１２のスリット１０を通して箱１２内へ滑り込ませる
ようになっている。金属箱１２はねじ２６を受け入れる
ための孔１１を有している。ＰＣＢ２は溝１４内に滑り
込むことができる。
【０００８】ＰＣＢ２は断面で示してあり、ＰＣＢ２の
上面及び底面の接地トレース６と、これら２つの接地ト
レース６の間に挟まれている回路トレース４とを有する
誘電体サブストレート１６を含む。従って、接地トレー
ス６、回路トレース４及び接地トレース６の配列は、接
地トレース６が外側導体として動作する同軸ケーブルと
して機能する。接地トレース６は金属箱１２と接触して
いるが、回路トレース４は金属箱１２と接触していな
い。
上面及び底面の接地トレース６と、これら２つの接地ト
レース６の間に挟まれている回路トレース４とを有する
誘電体サブストレート１６を含む。従って、接地トレー
ス６、回路トレース４及び接地トレース６の配列は、接
地トレース６が外側導体として動作する同軸ケーブルと
して機能する。接地トレース６は金属箱１２と接触して
いるが、回路トレース４は金属箱１２と接触していな
い。
【０００９】ＰＣＢ２を溝１４の方向に滑らせた時に、
回路ブロック８は金属箱１２内へ進入するが、金属板１
８、従って信号ポート２０は進入しないように金属板１
８がＰＣＢ２上に取り付けられている。これにより、金
属箱１２内の電子成分から放出されるＥＭＩ、及び例え
ば金属箱１２外の信号線２２または信号ポート２０のよ
うな金属箱１２外から放出されるＥＭＩをその場所に留
める。即ち、金属箱１２内の成分は金属箱１２の外部で
発生したＥＭＩには無関係に動作でき、また金属箱１２
外の成分は金属箱１２の内部で発生したＥＭＩには無関
係に動作できる。導電性のねじ２６が、金属板１８の孔
２７を通して金属箱１２の孔１１内にねじ込まれ、金属
板１８を金属箱１２に固定する。金属板１８及び金属箱
１２は亜鉛またはニッケルで被膜されたステンレス鋼製
である。金属板１８は、ＰＣＢ２内の孔（図示してな
い）を通るねじ２５によってＰＣＢ２に固定される。
回路ブロック８は金属箱１２内へ進入するが、金属板１
８、従って信号ポート２０は進入しないように金属板１
８がＰＣＢ２上に取り付けられている。これにより、金
属箱１２内の電子成分から放出されるＥＭＩ、及び例え
ば金属箱１２外の信号線２２または信号ポート２０のよ
うな金属箱１２外から放出されるＥＭＩをその場所に留
める。即ち、金属箱１２内の成分は金属箱１２の外部で
発生したＥＭＩには無関係に動作でき、また金属箱１２
外の成分は金属箱１２の内部で発生したＥＭＩには無関
係に動作できる。導電性のねじ２６が、金属板１８の孔
２７を通して金属箱１２の孔１１内にねじ込まれ、金属
板１８を金属箱１２に固定する。金属板１８及び金属箱
１２は亜鉛またはニッケルで被膜されたステンレス鋼製
である。金属板１８は、ＰＣＢ２内の孔（図示してな
い）を通るねじ２５によってＰＣＢ２に固定される。
【００１０】金属板１８の何れかの側に配置されている
バッファコンデンサ２４は、回路ブロック８と信号ポー
ト２０との間を通る回路トレース４上の信号から高周波
数雑音を濾波する。バッファコンデンサ２４は、回路ト
レース４と接地トレース６との間をスルーホール（図示
してない）を通して接続している。回路ブロック８は回
路トレース４を介して信号ポート２０に接続されてい
る。回路ブロック８及び信号ポート２０はスルーホール
（図示してない）を通して回路トレース４に接続されて
いる。
バッファコンデンサ２４は、回路ブロック８と信号ポー
ト２０との間を通る回路トレース４上の信号から高周波
数雑音を濾波する。バッファコンデンサ２４は、回路ト
レース４と接地トレース６との間をスルーホール（図示
してない）を通して接続している。回路ブロック８は回
路トレース４を介して信号ポート２０に接続されてい
る。回路ブロック８及び信号ポート２０はスルーホール
（図示してない）を通して回路トレース４に接続されて
いる。
【００１１】積層（サンドウィッチング）処理工程は以
下のようにして遂行することができる。即ち、一方の誘
電体上に回路トレースを印刷した２枚の誘電体サブスト
レートを用意し、回路トレース４がサブストレートの間
に位置するようにして２枚のサブストレートを互いに押
し付け、エポキシで固定する。次いで、誘電体サブスト
レートの外面を接地トレース６で被膜する。
下のようにして遂行することができる。即ち、一方の誘
電体上に回路トレースを印刷した２枚の誘電体サブスト
レートを用意し、回路トレース４がサブストレートの間
に位置するようにして２枚のサブストレートを互いに押
し付け、エポキシで固定する。次いで、誘電体サブスト
レートの外面を接地トレース６で被膜する。
【００１２】以上に本発明を特定の実施例に関して説明
したが、本発明はその思想及び範囲から逸脱することな
く上記実施例に上述の、及び種々の他の変更、省略及び
付加が可能であることを理解されたい。
したが、本発明はその思想及び範囲から逸脱することな
く上記実施例に上述の、及び種々の他の変更、省略及び
付加が可能であることを理解されたい。
【図１】本発明の側断面図である。
２ 多層印刷回路基板 ４ 回路トレース ６ 接地トレース ８ 回路ブロック １０ スリット １１ 孔 １２ 金属箱 １４ 溝 １６ 誘電体サブストレート １８ 金属板 ２０ 信号ポート ２２ 信号線 ２４ バッファコンデンサ ２５、２６ ねじ ２７ 孔
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷回路基板上の回路のための外囲であ
って、 回路要素を取り付けるための第１の端部及び第２の端部
と、両端部に共通の回路トレース及び接地トレースとを
有する印刷回路基板と、 上記印刷回路基板上に取り付けられ、上記第１の端部と
第２の端部とを分離している金属板と、 上記印刷回路基板の上記第１の端部を通過させるには充
分に大きいが、上記金属板を通過させることはできない
ように充分に小さいスリットを有する金属箱とを具備す
ることを特徴とする外囲。 - 【請求項２】 上記金属板の両側に１つずつ取り付けら
れ、上記接地トレースと上記回路トレースとを接続して
いる少なくとも２つの側路コンデンサをも含む請求項１
に記載の外囲。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US76443491A | 1991-09-23 | 1991-09-23 | |
| US07/764434 | 1991-09-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243774A true JPH05243774A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=25070721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24440392A Withdrawn JPH05243774A (ja) | 1991-09-23 | 1992-09-14 | 印刷回路基板用ｅｍｉフィルタ及び遮蔽装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0534372B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05243774A (ja) |
| DE (1) | DE69201335T2 (ja) |
| ES (1) | ES2070568T3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100371349B1 (ko) * | 2000-12-15 | 2003-02-07 | 주식회사 엘지이아이 | 플라즈마 발광 유지부 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE9313327U1 (de) * | 1993-09-04 | 1993-11-18 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Gehäuseanordnung für eine Telekommunikations-Vermittlungsanlage |
| FR2720216B1 (fr) * | 1994-05-18 | 1996-06-14 | Snecma | Dispositif de protection d'un dispositif électronique sensible aux rayonnements électromagnétiques. |
| DE19506801C2 (de) * | 1995-02-27 | 1998-04-16 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Anordnung zur EMV-gerechten Herausführung eines auf einer Leiterplatte angeordneten elektrischen Anschlusses aus einem abschirmenden Gehäuse |
| JPH11101835A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Sharp Corp | Ｒｆ通信ユニットおよびその検査方法 |
| TW507476B (en) * | 1999-11-09 | 2002-10-21 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit boards with in-board shielded circuitry and method of producing the same |
| FR2840505A1 (fr) * | 2002-05-31 | 2003-12-05 | Thomson Multimedia Broadband F | Dispositif de blindage pour cartes de circuits imprimes |
| US7515219B2 (en) | 2006-05-17 | 2009-04-07 | Visteon Global Technologies, Inc. | Electromagnetic shield for display |
| CN104396353B (zh) * | 2012-06-28 | 2018-02-27 | 伊莱克斯公司 | 印刷电路板和电滤波器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4214360A (en) * | 1978-10-10 | 1980-07-29 | Atari, Inc. | Method of making a radio frequency oscillator-modulator with ground metallization |
| US4658334A (en) * | 1986-03-19 | 1987-04-14 | Rca Corporation | RF signal shielding enclosure of electronic systems |
| JPH0627995Y2 (ja) * | 1986-03-20 | 1994-07-27 | 株式会社東芝 | シ−ルド構造 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP24440392A patent/JPH05243774A/ja not_active Withdrawn
- 1992-09-22 EP EP19920116201 patent/EP0534372B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-22 ES ES92116201T patent/ES2070568T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-22 DE DE1992601335 patent/DE69201335T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100371349B1 (ko) * | 2000-12-15 | 2003-02-07 | 주식회사 엘지이아이 | 플라즈마 발광 유지부 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69201335D1 (de) | 1995-03-16 |
| EP0534372B1 (en) | 1995-02-01 |
| DE69201335T2 (de) | 1995-05-24 |
| EP0534372A1 (en) | 1993-03-31 |
| ES2070568T3 (es) | 1995-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |