JPH01152686A - ハイブリッド回路を母盤に接続する装置 - Google Patents
ハイブリッド回路を母盤に接続する装置Info
- Publication number
- JPH01152686A JPH01152686A JP63204827A JP20482788A JPH01152686A JP H01152686 A JPH01152686 A JP H01152686A JP 63204827 A JP63204827 A JP 63204827A JP 20482788 A JP20482788 A JP 20482788A JP H01152686 A JPH01152686 A JP H01152686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- printed circuit
- circuit board
- mother board
- legs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09172—Notches between edge pads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は両側に箔を有する印刷回路板とその印刷回路板
に接続される部品と印刷回路板脚を有し、それによって
印刷回路板が母盤に接続されるハイブリッド回路を母盤
に接続する装置に関する。
に接続される部品と印刷回路板脚を有し、それによって
印刷回路板が母盤に接続されるハイブリッド回路を母盤
に接続する装置に関する。
〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕広く
知られている導体材料からなる種々の脚を印刷回路板に
固定して印刷回路板の導体ストリップと母盤に形成され
た対応する開口を介してハイブリッド回路に部品を接続
するものはすでに知られている。かかる脚は分離するこ
とができ、またこれらは決められた間隔に接続ビンを有
し機械的に印刷回路板に固定された１つの機械的一体と
して形成することもできる。かかる構造は機械的に弱く
なりまたそれが丈夫な場合にはもしくはスペースをとり
高価なものとなる。それは干渉から充分自由でないため
に最適でない。何となれば導体箔と脚間の接合が電気的
に不連続点を形成するからである。
知られている導体材料からなる種々の脚を印刷回路板に
固定して印刷回路板の導体ストリップと母盤に形成され
た対応する開口を介してハイブリッド回路に部品を接続
するものはすでに知られている。かかる脚は分離するこ
とができ、またこれらは決められた間隔に接続ビンを有
し機械的に印刷回路板に固定された１つの機械的一体と
して形成することもできる。かかる構造は機械的に弱く
なりまたそれが丈夫な場合にはもしくはスペースをとり
高価なものとなる。それは干渉から充分自由でないため
に最適でない。何となれば導体箔と脚間の接合が電気的
に不連続点を形成するからである。
本発明の目的（よハイブリッド回路と母盤との間に製造
的に強く且つ電気的に干渉のない接続を準備することに
ある。
的に強く且つ電気的に干渉のない接続を準備することに
ある。
この目的を達成するため本発明は印刷回路盤の腸は板自
身に突起を有し、母盤は脚に対応する開口を有し、その
開口は全体を通して銅箔を有せず、突起における導体箔
とアース箔が開口のエッヂにおいて母盤の箔に接続され
ることを特徴とする。
身に突起を有し、母盤は脚に対応する開口を有し、その
開口は全体を通して銅箔を有せず、突起における導体箔
とアース箔が開口のエッヂにおいて母盤の箔に接続され
ることを特徴とする。
その突起は好ましくは印刷回路板のエツジにグラインデ
ィングまたはドリリングによって形成され、それによっ
て脚の根もとを丸くする。それに対応して母盤の開口も
玉子形に丸められ２つの対応する平行側が脚の幅の距離
にわたって直線とされる。印刷回路板の脚の母盤に対す
る接続はこれらの直線部分にそって溶接することによっ
て行われる。最も適切には、各突起は１つの側にアース
箔をそなえ他の側に少なくとも１つの導体箔をそなえる
ことが望ましい。
ィングまたはドリリングによって形成され、それによっ
て脚の根もとを丸くする。それに対応して母盤の開口も
玉子形に丸められ２つの対応する平行側が脚の幅の距離
にわたって直線とされる。印刷回路板の脚の母盤に対す
る接続はこれらの直線部分にそって溶接することによっ
て行われる。最も適切には、各突起は１つの側にアース
箔をそなえ他の側に少なくとも１つの導体箔をそなえる
ことが望ましい。
以下本発明の実施例を図面により詳細に説明する。
第１図は印刷回路板１の略図を示し、それは絶縁部材よ
りなり、その下部に示すように１端にアース箔を他端に
導体箔を有する。さらにここに示されていないすべての
部品は印刷回路板１に固定される。
りなり、その下部に示すように１端にアース箔を他端に
導体箔を有する。さらにここに示されていないすべての
部品は印刷回路板１に固定される。
第２図はハイブリッド回路の全体を示す図であり、部品
および脚２およびそれに接続されたカバー５を有する印
刷回路板１よりなり、カバーはメタルシートからプレス
されそのエツジによって例えばそれをアース箔に溶接す
ることによって印刷回路板ｌにとりつけられる。
および脚２およびそれに接続されたカバー５を有する印
刷回路板１よりなり、カバーはメタルシートからプレス
されそのエツジによって例えばそれをアース箔に溶接す
ることによって印刷回路板ｌにとりつけられる。
さらに第３図および第４図はメタルカバー５のみをカバ
ーの側面および端および断面から見た図を示す。カバー
５の端においては印刷回路板１の突起３をうけるための
２つのノツチ７および突起４を受けるための２つのノツ
チ８をそなえている。
ーの側面および端および断面から見た図を示す。カバー
５の端においては印刷回路板１の突起３をうけるための
２つのノツチ７および突起４を受けるための２つのノツ
チ８をそなえている。
さらにより深い連続もしくは２部ノツチ６を有しそれを
通して脚２はハウジングから伸びている。
通して脚２はハウジングから伸びている。
第５図および第６図はハイブリッド回路の脚２がどのよ
うにして母盤に接続されているかを拡大して詳細に示し
ている。脚は第５図に示すように脚は正方形の断面を有
することができまたは第６図に示すようにそのうち少な
くともあるものは矩形断面を有することができる。母盤
１２においてはそれに対応する開口９を有しそこにおい
て脚２が差し込まれ、アース箔および導体箔２ａおよび
２ｂが位置するこれらの脚のサイドが開口９のエツジと
大体一致する。製造の見地からすればドリルもしくはグ
ラインドすることによって開口９をつ（りその形を長円
形にすることが最も容易である。
うにして母盤に接続されているかを拡大して詳細に示し
ている。脚は第５図に示すように脚は正方形の断面を有
することができまたは第６図に示すようにそのうち少な
くともあるものは矩形断面を有することができる。母盤
１２においてはそれに対応する開口９を有しそこにおい
て脚２が差し込まれ、アース箔および導体箔２ａおよび
２ｂが位置するこれらの脚のサイドが開口９のエツジと
大体一致する。製造の見地からすればドリルもしくはグ
ラインドすることによって開口９をつ（りその形を長円
形にすることが最も容易である。
この実施例においては、母盤の箔は１つそして同じ側に
位置する。アース箔は信号１１で示され導体箔は信号１
０で示される。開口９は全体が銅箔化されず、必要によ
って母盤の導体箔およびアース箔は母盤の異なる側に位
置することもできる。
位置する。アース箔は信号１１で示され導体箔は信号１
０で示される。開口９は全体が銅箔化されず、必要によ
って母盤の導体箔およびアース箔は母盤の異なる側に位
置することもできる。
また第６図に示すように特別な場合には脚２が数個の導
体箔を有しそれらが母盤の数個の導体箔にそれぞれ接続
されることがあることは勿論である。
体箔を有しそれらが母盤の数個の導体箔にそれぞれ接続
されることがあることは勿論である。
印刷回路板の脚２におけるアース箔および導体箔は開口
９の平行の対応側に溶接によって母盤１２のアース箔お
よび導体箔に接続される。
９の平行の対応側に溶接によって母盤１２のアース箔お
よび導体箔に接続される。
第１図は印刷回路板の側面の輪郭を示す図、第２図はＲ
Ｆシールドカバーを有するハイブリッド回路の透視図、
第３図および第４図はシールドカバー５の側面、端面お
よび断面図、第５図および第６図は母盤にかみ合う印刷
回路板の脚を拡大して示した図である。 １：印刷回路板、 ２．’３．４：突起、２ａ、２ｂ
：箔、 ５：カバー、 ６．７．８：ノツチ、９：開口、 １０．１１ ：箔、 １２：母盤。
Ｆシールドカバーを有するハイブリッド回路の透視図、
第３図および第４図はシールドカバー５の側面、端面お
よび断面図、第５図および第６図は母盤にかみ合う印刷
回路板の脚を拡大して示した図である。 １：印刷回路板、 ２．’３．４：突起、２ａ、２ｂ
：箔、 ５：カバー、 ６．７．８：ノツチ、９：開口、 １０．１１ ：箔、 １２：母盤。
Claims (5)
- １．ハイブリッド回路を母盤に接続する装置であって、
前記ハイブリッド回路は絶縁材料よりなる印刷回路板（
１）を有し、該印刷回路板はその両側に箔（２ａ，２ｂ
）を有し、且つ印刷回路板に固定された部品および印刷
回路板の脚（２）を有し、これによってハイブリッド印
刷回路板が母盤（１２）に接続する印刷回路板（１）を
有するものにおいて、印刷回路板の脚は板（１）それ自
体の突起（２）よりなり、母盤（１２）において前記脚
に対応する開口（９）を有し、該開口は全体を通して銅
めっきでなく、突起（２）におけるアース箔と導体箔（
２ａ，２ｂ）は開口（９）のエッヂにおいて母盤（１２
）の箔（１０，１１）に接続されていることを特徴とす
るハイブリッド回路を母盤に接続する装置。 - ２．前記突起（２）が板（１）のエッヂにおいてグライ
ンディングおよびまたはドリリングノッチによって形成
される請求項１に記載のハイブリッド回路。 - ３．前記ノッチの内縁が丸味をもった請求項２に記載の
方式。 - ４．各突起（２）が少なくとも１つの側にアース箔（２
ａ）を有し、他の側に少なくとも１つの導体箔を有する
請求項１もしくは２に記載の方式。 - ５．前記母盤（１２）の前記開口（９）がプリント回路
板（１）の厚さに対応する幅をもった長円形である請求
項１に記載の方式。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI873620 | 1987-08-21 | ||
| FI873620A FI84214C (fi) | 1987-08-21 | 1987-08-21 | Anordning foer anslutning av en hybridkrets till en basplatta. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152686A true JPH01152686A (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=8524920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63204827A Pending JPH01152686A (ja) | 1987-08-21 | 1988-08-19 | ハイブリッド回路を母盤に接続する装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0303975B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01152686A (ja) |
| DK (1) | DK168974B1 (ja) |
| FI (1) | FI84214C (ja) |
| NO (1) | NO883711L (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196833A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Kenwood Corp | プリント基板取付け構造 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4337258A1 (de) * | 1993-11-02 | 1995-05-04 | Philips Patentverwaltung | Elektronisches Schaltungsmodul |
| DE19924198B4 (de) | 1999-05-27 | 2019-08-14 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Tochterplatine zum Einsetzen in eine Mutterplatine |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4109298A (en) * | 1976-07-26 | 1978-08-22 | Texas Instruments Incorporated | Connector with printed wiring board structure |
| FR2442570A1 (fr) * | 1978-11-27 | 1980-06-20 | Radiotechnique Compelec | Procede d'insertion d'une plaque portant des plages de contact metallisees dans un substrat de circuits imprimes et dispositif obtenu |
| FR2503977A1 (fr) * | 1981-04-10 | 1982-10-15 | Radiotechnique Compelec | Procede de realisation d'une metallisation sur la tranche d'un support plat, et circuit electronique comportant un tel support |
| DE3209914A1 (de) * | 1982-03-18 | 1983-09-29 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Hoergeraet mit einer verstaerkerschaltung |
| JPS59198742A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路素子の端子板 |
-
1987
- 1987-08-21 FI FI873620A patent/FI84214C/fi not_active IP Right Cessation
-
1988
- 1988-08-11 EP EP88113079A patent/EP0303975B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-08-18 DK DK464088A patent/DK168974B1/da not_active IP Right Cessation
- 1988-08-19 JP JP63204827A patent/JPH01152686A/ja active Pending
- 1988-08-19 NO NO88883711A patent/NO883711L/no unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06196833A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Kenwood Corp | プリント基板取付け構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI84214B (fi) | 1991-07-15 |
| EP0303975A3 (en) | 1990-07-18 |
| DK168974B1 (da) | 1994-07-18 |
| DK464088D0 (da) | 1988-08-18 |
| FI84214C (fi) | 1991-10-25 |
| NO883711D0 (no) | 1988-08-19 |
| FI873620A0 (fi) | 1987-08-21 |
| EP0303975A2 (en) | 1989-02-22 |
| EP0303975B1 (en) | 1995-07-19 |
| FI873620A (fi) | 1989-02-22 |
| NO883711L (no) | 1989-02-22 |
| DK464088A (da) | 1989-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4912604A (en) | RF-shielded hybrid circuit | |
| US20040018758A1 (en) | Information processing equipment | |
| JPH06131919A (ja) | フレキシブル配線ケーブル | |
| US5199887A (en) | Surface mounting connector | |
| JPH07326883A (ja) | 電磁放射に感応する電子装置の保護装置 | |
| JPH01152686A (ja) | ハイブリッド回路を母盤に接続する装置 | |
| JPH09245861A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2001119118A (ja) | 発信器の取付構造 | |
| JPH1022679A (ja) | 多層プリント基板のシールド構造 | |
| JPH06310340A (ja) | ノイズフィルタ | |
| TW363337B (en) | Fixture structure for printed circuit board | |
| JPS58105320A (ja) | 信号線付バスライン装置 | |
| JPH08228088A (ja) | シールド装置 | |
| JPS5814628Y2 (ja) | シ−ルド装置 | |
| GB2212000A (en) | Screening assembly for an electronic circuit | |
| JPS63274073A (ja) | コア付きコネクタ | |
| JPH0142391Y2 (ja) | ||
| JPH0247541Y2 (ja) | ||
| JPS6429896U (ja) | ||
| JPH02207470A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JP2575376Y2 (ja) | プリント基板のシールド装置 | |
| JPH07307636A (ja) | 印刷配線基板用ノイズフィルタ | |
| JPH0244537Y2 (ja) | ||
| GB2302995A (en) | Electromagnetic shielding of components on a circuit board | |
| JPS5961090A (ja) | プリント板の実装方法 |