JPH0142391Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、高周波回路装置に係り、特に高周波
回路筐体内の回路基板の下面に導電性の一体状に
形成されたアース枠体を設け、回路基板下面側ア
ースパターン所定位置と筐体開口面のカバーとの
導通を行ない、回路基板上面側に設けたシールド
板に加えて、回路基板下面側においてもシールド
及びアース作用を行なわせることを目的とし、さ
らには小型化されて回路基板の両面に部品が実装
され、シールド及びアース用部材を半田付けする
スペースが少ない小型化された高周波回路装置の
回路基板下面におけるシールド及びアース部材を
取り付ける手段を提供するものである。

高周波回路装置、例えばテレビジヨンチユーナ
においては、高周波入力回路部と、この回路部の
信号を他の回路部へ伝える高周波出力回路部との
間にシールド構造が施され、特にUHF帯のチユ
ーナ回路では入力回路、増幅回路、複同調回路、
発振回路、混合回路と各回路ごとにシールド構造
が施されて、入力回路と出力回路との間に構成さ
れる帰還ループによる異常発振を防ぐと共に、内
部発振回路の発振信号が出力回路部を経て入力回
路部に漏洩し不要輻射が発生することを防いでい
る。

さらに従来チユーナでは前述の、回路基板上面
に設けたシールド板からなるシールド構造に加え
て、回路基板下面にも、回路基板上面に設けたシ
ールド板の入出力回路に対応した位置に、回路基
板下面を覆う金属性ケースカバーに弾性的に接触
する金属からなるアース片を回路基板下面のアー
スパターンに半田付けして回路基板下面側におけ
る異常発振及び不要輻射を防止している。

しかし回路基板下面アースパターンにアース片
を半田付けする従来の構成では、アース片の基板
アースパターン取り付けに際して手作業による半
田付工程を必要とし、半田デイツプによる一括し
た半田付作業を行なえないとともに、アース片半
田付後、基板とカバー間でアース片に作用する押
圧力のためアース片取り付部の半田が強固でない
場合、剥離する恐れがあり、チユーナ装置の信頼
性を低下させる一因となつていた。加えて、電子
機器の小型化が要求され、それにつれて使用され
る電子部品にも小型化要求がなされ、回路基板も
両面配線基板が使用されて形状が小さくなり、チ
ツプ部品が多数実装されるようになると、回路基
板下面における部品密度が高くなり、従来よりの
所定幅形状をしたアース片を取り付けるスペース
の確保が配線パターン設計において困難となる等
の欠点が生じている。

本考案はこれらの欠点を除去したもので、以下
高周波回路装置としてテレビジヨンチユーナ装置
を一実施例として本考案の構成を、図面と共に説
明する。なお図中同一部分には同一符号を付して
ある。

第１図イは従来チユーナ装置の回路基板下面を
示した斜視図で、ロはその一部断面図である。第
１図イ，ロにおいて従来はチユーナ装置１の筐体
２内に配置された回路基板３の下面３ｂ（図面で
は上面）で、回路基板３の上面３ａ（図面では下
面）に設けたシールド板４に対応したアースパタ
ーン５に、弾性金属からなるアース片６の基部
６′が半田付けされ、筐体２と回路基板３の下面
３ｂ開口部を覆うカバー７がアース片６の先端と
弾接するように装着され、チユーナ装置１におけ
る回路基板３の下面３ｂでの異常発振や不要輻射
の発生を防止している。

これに対し第２図イ，ロは本考案の一実施例を
示す斜視図及び一部断面図で、第２図イ，ロにお
いてチユーナ装置１の筐体２内に配置された回路
基板３の下面３ｂ（図面では上面）には、回路基
板上面３ａ（図面では下面）に設けたシールド板
４に対応してアースパターン５が配線され、コン
デンサ等のチツプ部品８が配されている。次にチ
ユーナ筐体２と回路基板下面３ｂで形成さられ開
口空間部に嵌挿して筐体２と半田付けされる外枠
９ａと、回路基板上面３ａに設けたシールド板の
立設位置に対応した仕切枠辺９ｂと、回路基板下
面３ｂのアースパターン５と接続する装置足片９
ｃと、カバー７の平面で仕切枠辺９ｂに対応する
位置に設けた弾性切起し片７′が面接触する折曲
片部９ｂを一体状に設けたアース枠体９が示され
ている。

第２図ロで示すようにアース枠体９は筐体２と
外枠９ａが半田付けされ、設置足片９ｃが回路基
板３の下面３ｂでシールド板４を立設した位置に
対応するアースパターン５に接続半田付けされ、
筐体２と回路基板３の下面３ｂとの開口面部を、
回路基板３の上面３ａに設けたシールド板４と対
応して仕切る構成であり、カバー７に設けた切起
し片７′がアース枠体９と連接し、チユーナ装置
１の筐体２と、回路基板３と、シールド板４と、
アースパターン５と、カバー７の所定部位におけ
る電位差を等しくしているものである。

ここにおいて、アース枠体９は一体状に作られ
ている場合について説明したが、外枠９ａ及び仕
切枠辺９ｂ等は別体として、一体状に組み付けて
枠体として利用してもよいが、組み付工程を要す
ることとなり、金属板から一体に設けた方が好適
である。第３図は、本考案の他の実施例を示しチ
ユーナ装置１内の回路基板３の上面３ａから見た
筐体２と、アース枠体９と、カバー７との取り付
け状態を示す斜視図で（上面カバーは図示されて
いない）、チユーナ装置１の筐体２内に配置した
回路基板３の上面３ａはUHF帯及びVHF帯に筐
体２と同一体から打抜、折曲して形成されたシー
ルド板４により分離され、さらにシールド板４ａ
〜４ｅによりそれぞれの信号帯に応じて好適に区
画されている。次にアース枠体９は一体状に外枠
９ａと、仕切枠辺９ｂ、設置足片９ｃが形成され
ており、設置足片９ｃは各外枠９ａ、仕切枠辺９
ｂにそれぞれ設けられ、仕切枠辺９ｂはシールド
板４，４ａ〜４ｅに対応してアース枠体９を仕切
つている。この実施例においては仕切枠辺９ｂに
カバー７に設けた切起し片７′が接する折曲片部
９ｄは設けられておらず仕切枠辺９ｂとカバー７
の切起し片７′とが線接触をなしているものであ
る。ここでアース枠体９は外枠９ａが筐体２と、
設置足片９ｃが回路基板３の下面３ｂ（図示せず）
で、シールド板４，４ａ〜４ｅの設置部が対応す
るアースパターン５（図示せず）に半田付けされ
て下面３ｂに配したチツプ部品８（図示せず）と
仕切枠辺９ｂの端面部が接しない高さ位置に固着
される。

したがつて、従来の回路基板下面に設けていた
アース片６に比してアース枠体９を用いることに
より、カバー７と回路基板３の下面３ｂにおける
導通を任意の位置に取り得るのみならず、回路基
板３の下面３ｂにおける部品間若しくは配線パタ
ーン間における回路基板３の上面３ａに設けたシ
ールド板４と同様なシールド作用をも行なわしめ
ることができる。

次に第４図は本考案の他の実施例を示すもので
第２図及び第３図で示した実施例がチユーナ装置
１の回路基板３の下面３ｂ全体に外枠９ａを有す
るアース枠体９を設けた構成であるのに比して、
小ブロツク状の枠辺１０ａ，１０ｂと、設置足片
１０ｃと、折曲片１０ｄを有するアースブロツク
枠体１０を示しており、このアースブロツク枠体
１０は回路基板３の下面３ｂの、例えば増幅回路
部、発振回路部に相当するシールド板の対応する
位置に取り付けて使用するもので、図面では四角
辺形状に構成してあるが必要に応じてＬ形状等に
変形したアースブロツク枠体としてもよいもので
ある。

上述のように本考案は高周波回路を構成する筐
体と、該筐体内に配置された回路基板と、該回路
基板の上面に配されて、該回路基板を回路構成ご
とに仕切る導電性のシールド板とを有する高周波
回路装置において、該回路基板の下面に、該シー
ルド板の立設部に対応した枠辺を形成したアース
枠体を設け、該枠体は該筐体と、該シールド板
と、該筐体のカバーと導通して等電位であること
を特徴とする高周波回路装置である。

よつて、従来のアース片を必要部にそれぞれ作
業者が手作業によつて半田付けしなければならな
かつたことに比して、本考案の構成からなるアー
ス用枠体を使用することにより一工程で複数のア
ース片を半田付けしたことと同様な効果を得るこ
とができ、手作業による半田付工程を不用として
枠体が筐体内で保持されているため、半田デイツ
プによる一括した半田付作業を行なうことができ
る。さらに、従来のアース片では、アース片半田
付後カバーとの押圧力が作用してアース片取り付
部の半田が十分でない場合、剥離する恐れがあ
り、装置の信頼性低下を招いていたが、本考案は
枠体構成として基板下面に枠体の各枠辺に設けた
設置足片により支えられて半田付けされ、カバー
に設けた切起し片により押圧しているため半田剥
離が生じることはない。また装置が小型化され
て、回路基板に両面配線基板が使用されて、チツ
プ部品等が基板両面に多数実装され基板下面にお
ける部品密度が高くなつた場合、従来の所定取り
付幅を有するアース片を取り付けるスペースの確
保が配線パターン設計において困難となるのに対
し、本考案のアース枠体では基板への設置足片の
位置を所定範囲内で自由に設定でき、設置足片は
断面線状に半田付けされるため配線パターンへの
取り付けスペースの確保が容易である等の効果を
有し、従来にないすぐれた考案である。

【図面の簡単な説明】

第１図イは従来装置の下面斜視図、ロは従来装
置の一部断面図。第２図イは本考案の実施例を示
す装置下面斜視図、ロは本考案実施例の一部断面
図。第３図は本考案を実施したチユーナ装置の斜
視図。第４図は本考案の他の実施例を示す斜視図
である。 １……チユーナ装置、２……筐体、３……回路
基板、３ａ……回路基板上面、３ｂ……回路基板
下面、４，４ａ〜４ｅ……シールド板、５……ア
ースパターン、６……アース片、６′……アース
片基部、７……カバー、７′……切起し片、８…
…チツプ部品、９……アース枠体、９ａ……外
枠、９ｂ……枠辺、９ｃ，１０ｃ……設置足片、
９ｄ，１０ｄ……折曲片、１０……アースブロツ
ク枠体、１０ａ，１０ｂ……枠辺。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 高周波回路装置を構成する筐体と、該筐体内に
   配置された回路基板と該回路基板の上面に配され
   て該回路基板を回路構成ごとに仕切るシールド板
   とを有する高周波回路装置において、該回路基板
   の下面に、該シールド板の立設位置に対応し、枠
   内に回路構成ごとに仕切る複数の仕切枠辺と該仕
   切枠辺に設けられ、該回路基板のアースパターン
   に固着された複数の設置足片とを有するアース枠
   を配設し、該アース枠体に該回路基板下面を覆う
   カバーに設けた切起し片を接触させたことを特徴
   とする高周波回路装置。