JPH0316295Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0316295Y2 JPH0316295Y2 JP17432984U JP17432984U JPH0316295Y2 JP H0316295 Y2 JPH0316295 Y2 JP H0316295Y2 JP 17432984 U JP17432984 U JP 17432984U JP 17432984 U JP17432984 U JP 17432984U JP H0316295 Y2 JPH0316295 Y2 JP H0316295Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- small
- square hole
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は、チユーナユニツト、ホームコンバー
タ等の基板に係わり、特に上層基板と下層基板を
重ね合わせ、さらにこれに基板を起立して設けた
複合基板における基板の取り付け構造に関する。
タ等の基板に係わり、特に上層基板と下層基板を
重ね合わせ、さらにこれに基板を起立して設けた
複合基板における基板の取り付け構造に関する。
第３図、第４図に従来例に係るこの種基板構造
を示す。
を示す。
第３図はその組立途中の要部外観斜視図、第４
図は縦断面図である。
図は縦断面図である。
第３図は上層基板１と下層基板２を貼り合わ
せ、この貼り合わせ基板の２個所に形成された角
穴１６にチツプ部品９，１０が装着された小基板
４を挿入し、小基板４上のパターン１４，１７と
下層基板２に設けられたパターン（図示せず）と
を半田付けによつて接続する基板の構造を表わし
ている。
せ、この貼り合わせ基板の２個所に形成された角
穴１６にチツプ部品９，１０が装着された小基板
４を挿入し、小基板４上のパターン１４，１７と
下層基板２に設けられたパターン（図示せず）と
を半田付けによつて接続する基板の構造を表わし
ている。
また第４図において、貼り合わされた上層基板
１、下層基板２には、チツプ部品１１，１２コイ
ル等のリード線付き部品１３が装置され、さらに
チツプ部品９，１０が装置された小基板４が取り
つけられている。さらに貼り合わされた上層基板
１、下層基板２は枠１５に半田等で固定されてい
る。
１、下層基板２には、チツプ部品１１，１２コイ
ル等のリード線付き部品１３が装置され、さらに
チツプ部品９，１０が装置された小基板４が取り
つけられている。さらに貼り合わされた上層基板
１、下層基板２は枠１５に半田等で固定されてい
る。
この様な従来例の基板構造においては、角穴１
６が小さいと小基板４が入れずらく、逆に角穴１
６が大きいと小基板４の挿入は容易になるが隙間
が出来てしまうため小基板４が垂直に立たず取り
つけ精度が悪化するという欠点があつた。
６が小さいと小基板４が入れずらく、逆に角穴１
６が大きいと小基板４の挿入は容易になるが隙間
が出来てしまうため小基板４が垂直に立たず取り
つけ精度が悪化するという欠点があつた。
また小基板４の接地は下層基板２のパターンを
介して枠１５と接続して行なうしかなく、パター
ンのもつインダクタンス分等によつて小基板４で
の接地効果が悪い。その為、電気的な性能（利
得、雑音指数）が悪化し、甚だしい場合は異常発
振等、不都合も発生し得るという欠点があつた。
介して枠１５と接続して行なうしかなく、パター
ンのもつインダクタンス分等によつて小基板４で
の接地効果が悪い。その為、電気的な性能（利
得、雑音指数）が悪化し、甚だしい場合は異常発
振等、不都合も発生し得るという欠点があつた。
本考案の目的は、上記従来技術の欠点を除き、
小基板を取り付ける際、挿入性が良く安定性もあ
り、回路動作も安定な基板取り付け構造を提供す
るにある。
小基板を取り付ける際、挿入性が良く安定性もあ
り、回路動作も安定な基板取り付け構造を提供す
るにある。
この目的を達成するために、本考案は、上層基
板と下層基板の間に金属アース板を介在し、且つ
この金属アース板に、基板挿入用の角穴両端より
下方に突出する突起を形成し、この突起により基
板の角穴への挿入の際のガイドを行なわせると共
にこれを保持する機能を持たせ、さらにアース効
率を上げるようにした点に特徴がある。
板と下層基板の間に金属アース板を介在し、且つ
この金属アース板に、基板挿入用の角穴両端より
下方に突出する突起を形成し、この突起により基
板の角穴への挿入の際のガイドを行なわせると共
にこれを保持する機能を持たせ、さらにアース効
率を上げるようにした点に特徴がある。
以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。
る。
第１図、第２図は本考案の一実施例に係る基板
構造を示すものであり、第１図はその組立途中の
要部外観斜視図であり、第２図はその縦断面図で
ある。
構造を示すものであり、第１図はその組立途中の
要部外観斜視図であり、第２図はその縦断面図で
ある。
本考案においては上層基板１と下層基板２の間
に、金属アース板３が介在して設けけてある。
に、金属アース板３が介在して設けけてある。
そしてこの金属アース板３の両側部には枠１５
と接触する接続片６、及び角穴１６，１６の下方
に突出する突起７，８を折り曲げ形成している。
この突起７，８によつて小基板４は挿入時ガイド
され、且つ起立保持される。
と接触する接続片６、及び角穴１６，１６の下方
に突出する突起７，８を折り曲げ形成している。
この突起７，８によつて小基板４は挿入時ガイド
され、且つ起立保持される。
第２図においては従来例と同じようにチツプ部
品１１，１２、コイル等のリード線付き部品１３
が装置されているが、さらに金属アース板３の突
起５が上層基板１、下層基板２の接地の必要な部
分に接続されている。また接続片６は枠１５に接
しており、この部分は半田により接続固定されて
いる。
品１１，１２、コイル等のリード線付き部品１３
が装置されているが、さらに金属アース板３の突
起５が上層基板１、下層基板２の接地の必要な部
分に接続されている。また接続片６は枠１５に接
しており、この部分は半田により接続固定されて
いる。
チツプ部品１１，１２、リード線付き部品１
３、突起５はいずれも上層基板１又は下層基板２
のパターンと半田によつて接続されている。
３、突起５はいずれも上層基板１又は下層基板２
のパターンと半田によつて接続されている。
小基板４は突起７，８によつて１部分（下端
部）が挾み込まれており、さらに小基板４上の接
地が必要なパターン１４は突起８と半田によつて
接続固定されている。その他のパターン１７は下
層基板２に設けられたパターンと半田によつて接
続固定されている。
部）が挾み込まれており、さらに小基板４上の接
地が必要なパターン１４は突起８と半田によつて
接続固定されている。その他のパターン１７は下
層基板２に設けられたパターンと半田によつて接
続固定されている。
シールドが必要な場合は、小基板４の非部品装
着面を全面銅箔パターンとすれば、この面も突起
７と半田で接続固定される。尚、突起７，８は若
干内方に曲げておくと、弱嵌合となり、垂直性が
より保たれ、半田付までの仮固定にもなる。
着面を全面銅箔パターンとすれば、この面も突起
７と半田で接続固定される。尚、突起７，８は若
干内方に曲げておくと、弱嵌合となり、垂直性が
より保たれ、半田付までの仮固定にもなる。
以上説明した様に、本考案によれば、角穴に挿
入される小基板は金属アース板の突起で挾まれた
形状となるので、挿入し易く、且つ垂直方向の安
定性が増すため、作業がし易い。また、小基板上
の接地は金属アース板を介して枠に接続されるた
め、小基板の接地効果がよく、さらにこれらの半
田付けは枠と接続片と同時に行なう事ができるた
め生産性もよく上記従来技術の欠点を除いて優れ
た機能の基板取り付け構造を提供することが出来
る。
入される小基板は金属アース板の突起で挾まれた
形状となるので、挿入し易く、且つ垂直方向の安
定性が増すため、作業がし易い。また、小基板上
の接地は金属アース板を介して枠に接続されるた
め、小基板の接地効果がよく、さらにこれらの半
田付けは枠と接続片と同時に行なう事ができるた
め生産性もよく上記従来技術の欠点を除いて優れ
た機能の基板取り付け構造を提供することが出来
る。
第１図は本考案の一実施例に係る基板構造の要
部の分解斜視図、第２図は同、縦断面図、第３図
は従来例に係る基板構造の要部の分解斜視図、第
４図は同、縦断面図である。 １……上層基板、２……下層基板、３……金属
アース板、４……小基板、６……接続片、７，８
……突起、１５……枠、１６……角穴。
部の分解斜視図、第２図は同、縦断面図、第３図
は従来例に係る基板構造の要部の分解斜視図、第
４図は同、縦断面図である。 １……上層基板、２……下層基板、３……金属
アース板、４……小基板、６……接続片、７，８
……突起、１５……枠、１６……角穴。
Claims (1)
- 上層基板と下層基板を重ね合わせた複合基板に
形成した角穴の上方より基板を起立して装着した
基板構造において、上層基板と下層基板との間に
金属アース板を介在し、この金属アース板には金
属性の枠体に接触する接続片を設けると共に、前
記角穴より下方に突出する突起を設け、この突起
により基板をガイドし、且つ保持するようにした
ことを特徴とする基板の取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17432984U JPH0316295Y2 (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17432984U JPH0316295Y2 (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6190286U JPS6190286U (ja) | 1986-06-12 |
| JPH0316295Y2 true JPH0316295Y2 (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=30731955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17432984U Expired JPH0316295Y2 (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316295Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP17432984U patent/JPH0316295Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6190286U (ja) | 1986-06-12 |
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