JPS58105320A - 信号線付バスライン装置 - Google Patents

信号線付バスライン装置

Info

Publication number
JPS58105320A
JPS58105320A JP56204682A JP20468281A JPS58105320A JP S58105320 A JPS58105320 A JP S58105320A JP 56204682 A JP56204682 A JP 56204682A JP 20468281 A JP20468281 A JP 20468281A JP S58105320 A JPS58105320 A JP S58105320A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal line
substrate
plates
line
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56204682A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6117323B2 (ja
Inventor
Susumu Yasui
安井　享
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP56204682A priority Critical patent/JPS58105320A/ja
Publication of JPS58105320A publication Critical patent/JPS58105320A/ja
Publication of JPS6117323B2 publication Critical patent/JPS6117323B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00—Installations of bus-bars
    • H02G5/005—Laminated bus-bars
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

Landscapes

  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパスライン装置、たとえば、電子回路基板上に
実装して、基板上の各ディバイスに＋。
−の電源を安定して供給する目的で使用される所謂ミニ
パスライン装置に関し、特に電気的に遮蔽（シールド）
された信号線を備えて、この信号線を基板回路の信号線
として使用できるようにしたものである。
一般に、プリント基板では基板回路で使用される信号線
も同時にプリント配線されているが、これら基板にプリ
ントされた信号線には何らシールド（電気的遮蔽）処理
が施されていないのが普通である。したがって、この信
号線を介して外部ノイズが入った９或いは不要力輻射が
あって、基板回路にノイズが発生し悪影響を及Ｅｘすと
いう大きな問題がある。このため、従来はこのノイズ対
策に苦慮しているのが現状であり、たとえば、その対策
の１つとして基板本体をシールトポ、クスニ収納する方
法が採られているが、この方法ではシールトポ、クスの
ために装置が大型化し、さらに装置の価格も高くなる等
の欠点があったさらに、プリント基板にあっては、信号
線のプリント配線によって部品の実装密度が著しく低下
するという問題があった。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、基板上のディバイ
スに＋、−の電源を安定して供給する目的で基板に実装
されるパスライン装置に、電気的に遮蔽された信号線を
備えて基板回路の信号線として使用することにより、基
板回路でのノイズ発生を防止し同時に基板への部品実装
密度を向上させることのできる信号線付パスライン装置
の提供を目的とする。
以下図にもとづいて本発明装置の一実施例を説明する。
第１図は本発明に係る信号儲付パスライン装置の外観斜
視図、第２図は同装置の分解斜視図を示す。図において
、Ｍｌ及びＭ２は導電性の金属板を示し、図示の如く帯
状に形成され且つそれぞれ下辺部には交互に複数個のピ
ンＰが突出形成されている。これらのピンＰは回路基板
の所定の配線パターンに半田付するだめのものである０
２は上記導電性金属板Ｍ１とＭ２の間に介在させた絶縁
層である。この絶縁層は第２図に示す如く２つの絶縁板
Ｚｌ、Ｚ２から成り、且つこれらは上記した導電性金属
板Ｍｌ、Ｍ２と略同形同大の帯状に形成されている。
さらに、これらのうち一方の絶縁板ｚ２の内側には複数
本の信号線Ｓが所定の間隔でプリント配線されていて、
各信号線Ｓの両端はそれぞれ絶縁板ｚ２の下辺部から突
出形成した導電性のビ′／ＳＰに接続されて・いる。
そして、これらの導電性金属板Ｍｌ、Ｍ２及び絶縁板Ｚ
ｌ、’Ｚ２は、先ず信号線Ｓのプリント配線面を内側に
して接着剤等により上記絶縁板Ｚ１とｚ２を重ね合わせ
て固着し、さらに、その上から図示の如く導電性金属板
Ｍ１とＭ２を重ね合わせて一体的に固着形成されている
。
かかる構成によれば、ピンＰを各配線パターンに半田付
することにより、従来通り導電性金属板Ｍ１及びＪｌ／
１２を介して基板上の各ディバイスに＋、−の電源を安
定して供給することができ、さらに、ピンＳＰを適宜基
板上の配線パターンに接続することにより２枚の絶縁板
Ｚｌ、２２間に配設された信号線Ｓを基板回路の信号線
として使用することが出来る。したがって、基板から信
号線のプリント配線パターンを削除でき、その上信号線
としてパスライン装置の絶縁板Ｚｌ、Ｚ２により完全に
シールドされた信号線Ｓを使用することができる。
以上、詳細に説明したように本発明に係る信号線付パス
ライン装置は、電気的に遮蔽された信号線を設けて基板
回路の信号線として使用できるようにしたから、基板上
のプリント配線による信号線を削除することができる。
したがって、基板のスペースが拡大され、部品の実装密
度を上げることができる。
更に、信号線としてパスライン装置の完全にシールドさ
れた信号線を使用することができるので、外部ノイズ及
び不要な輻射を完全に防止することができ、しかも従来
の如きシールトポ、クスも不要となる等、従来のプリン
ト配線基板の有する問題点を解消することができる。更
に又、通常回路基板にて行われるジャンパ線の替わりに
使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る信号線付パスライン装置の外観斜
視図、第２図は同装置の分解斜視図であるＯ Ｍｌ、Ｍ２は導電性金属板、Ｚｌ、Ｚ２は絶縁板、Ｓは
信号線、ｐ、ｓｐはピン。 代理人　弁理士　　福　士　愛　彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．２枚の導電性板材の間に絶縁層を介在させてなるパ
    スライン装置に於て、上記装置に電気的に遮蔽された信
    号線を設け、基板に実装の際、該信号線を基板回路の信
    号線として使用できるように構成して成ることを特徴と
    する信号線付パスライン装置。 ２、上記信号線を上記装置の絶縁層内に配設して成るこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の信号線付
    パスライン装置。
JP56204682A 1981-12-17 1981-12-17 信号線付バスライン装置 Granted JPS58105320A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56204682A JPS58105320A (ja) 1981-12-17 1981-12-17 信号線付バスライン装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56204682A JPS58105320A (ja) 1981-12-17 1981-12-17 信号線付バスライン装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58105320A true JPS58105320A (ja) 1983-06-23
JPS6117323B2 JPS6117323B2 (ja) 1986-05-07

Family

ID=16494553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56204682A Granted JPS58105320A (ja) 1981-12-17 1981-12-17 信号線付バスライン装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58105320A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6097513A (ja) * 1983-10-31 1985-05-31 日本メクトロン株式会社 信号伝送路を備えた積層母線
US5166867A (en) * 1985-12-31 1992-11-24 Fujitsu Limited Bus bar for a circuit board
WO2010125426A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Idealec Bus bar arrangement
DE102013016073A1 (de) 2013-09-27 2015-04-02 Lisa Dräxlmaier GmbH Vorrichtung zur Signalübertragung in einem Fahrzeug

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62255219A (ja) * 1986-04-30 1987-11-07 Toyoda Gosei Co Ltd サツシユレスドア用ウエザストリツプ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6097513A (ja) * 1983-10-31 1985-05-31 日本メクトロン株式会社 信号伝送路を備えた積層母線
US5166867A (en) * 1985-12-31 1992-11-24 Fujitsu Limited Bus bar for a circuit board
WO2010125426A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Idealec Bus bar arrangement
DE102013016073A1 (de) 2013-09-27 2015-04-02 Lisa Dräxlmaier GmbH Vorrichtung zur Signalübertragung in einem Fahrzeug
DE102013016073B4 (de) 2013-09-27 2024-03-14 Lisa Dräxlmaier GmbH Vorrichtung zur Signalübertragung in einem Fahrzeug

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6117323B2 (ja) 1986-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69304205T2 (de) Verminderungsmittel von elektromagnetischer strahlung mit verwendung von geerdeten leiterbahnen,die die innere ebenen einer leiterplatte einfassen
CN111698827A (zh) 电路板组件、电子设备、电路板组件的加工方法
JPH01233795A (ja) 混成集績回路
JPS58105320A (ja) 信号線付バスライン装置
JP3234743B2 (ja) 半導体部品実装型フレキシブルプリント基板
JPH09162594A (ja) 電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板
JPS6336718Y2 (ja)
JP2785502B2 (ja) プリント基板
JPS64787A (en) Electronic circuit device
JPH05136593A (ja) シールド構造
JPS6027487U (ja) フレキシブルプリント配線板の固定構造
JPH0793511B2 (ja) 高密度回路モジュール
JPH01288000A (ja) 回路のシールド構造
JPH05129750A (ja) フレツクスリジツト配線板
JPH01152686A (ja) ハイブリッド回路を母盤に接続する装置
JPS59202680A (ja) 基板ユニツト
JPS5961090A (ja) プリント板の実装方法
JPS59151379A (ja) 磁気バブルメモリデバイス
JPH08148875A (ja) 回路基板のシールド装置
JPS63128792A (ja) 電子回路ユニツトの実装方式
JPS61166200A (ja) ハイブリツド集積回路装置
JPS6320899A (ja) 電磁放射雑音防止基板
JPH01192191A (ja) プリント配線基板
JPH09102579A (ja) 高周波モジュ−ル
JPH02161789A (ja) 配線基板装置