JPS6320899A - 電磁放射雑音防止基板 - Google Patents
電磁放射雑音防止基板Info
- Publication number
- JPS6320899A JPS6320899A JP16466386A JP16466386A JPS6320899A JP S6320899 A JPS6320899 A JP S6320899A JP 16466386 A JP16466386 A JP 16466386A JP 16466386 A JP16466386 A JP 16466386A JP S6320899 A JPS6320899 A JP S6320899A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic radiation
- radiation noise
- layer
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 title claims description 17
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板、フレキシブル・プリント基
板等のプリント基板ｃ板から発せられる電磁放射雑音を
遮蔽できるようにした電磁放射雑音基板に関するもので
ある。
板等のプリント基板ｃ板から発せられる電磁放射雑音を
遮蔽できるようにした電磁放射雑音基板に関するもので
ある。
プリント基板やフレキシブル・プリント基板（以ドブリ
ント基板という。）から発せられる電磁放射雑音を遮蔽
するために、従来は、第２図に示すように、電磁放射雑
音の発生源となるプリント基板１１を、金属性または４
電性の遮蔽箱１２で覆って閉じ込める構造が採用されて
いた。
ント基板という。）から発せられる電磁放射雑音を遮蔽
するために、従来は、第２図に示すように、電磁放射雑
音の発生源となるプリント基板１１を、金属性または４
電性の遮蔽箱１２で覆って閉じ込める構造が採用されて
いた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、この構造では、遮蔽箱１２が嵩張って装置の小
型化には不利であり、また、プリント基板１１に多数の
コネクタ１３を使用する場合には、遮蔽箱１２にコネク
タ川の開口部１４を多数設ける必要があるので、プリン
ト基板１１の配線パターンから発生する電磁放射雑音が
面記開Ｌ１部１４から外部に漏れ、これを効果的に遮蔽
できないという問題があった。
型化には不利であり、また、プリント基板１１に多数の
コネクタ１３を使用する場合には、遮蔽箱１２にコネク
タ川の開口部１４を多数設ける必要があるので、プリン
ト基板１１の配線パターンから発生する電磁放射雑音が
面記開Ｌ１部１４から外部に漏れ、これを効果的に遮蔽
できないという問題があった。
この発明は、このような従来の問題点を解決するために
なされたもので、プリント基板の回路の動作時に配線パ
ターンから発せられる電磁放射組＆を効果的に遮蔽でき
るとともに、小型の電磁放射雑音基板基板を得ることを
［１的とする。
なされたもので、プリント基板の回路の動作時に配線パ
ターンから発せられる電磁放射組＆を効果的に遮蔽でき
るとともに、小型の電磁放射雑音基板基板を得ることを
［１的とする。
この発明に係る電磁放射雑音防上Ｊ、Ｌ板は、プリント
基板のプリント・パターン層の外側に、シールド層を所
要の間隔をおいて配設して構成したものである。
基板のプリント・パターン層の外側に、シールド層を所
要の間隔をおいて配設して構成したものである。
この発明におけるシールド層は、プリント、パターン層
に所要の間隔をおいて積層した構造になっているので、
基板が全体として薄くなり、これが装置の小型化を可能
にする。また、上記のように積層構造となっているので
、プリント基板に多数のコネクタを使用した場合でも、
プリント・パターン層から発生する電電放射雑音をシー
ルド層で効果的に遮蔽できる。
に所要の間隔をおいて積層した構造になっているので、
基板が全体として薄くなり、これが装置の小型化を可能
にする。また、上記のように積層構造となっているので
、プリント基板に多数のコネクタを使用した場合でも、
プリント・パターン層から発生する電電放射雑音をシー
ルド層で効果的に遮蔽できる。
（実施例）
第１図はこの発明の一実施例を示す。
図において、ｌはこの実施例による電磁放射雑音防止基
板で、プリント基板２とシールド層３゜４とより構成さ
れている。５は回路を構成する信号配線パターンや電源
配線パターンからなるプリント・パターン層（以下回路
層という。）で、基板本体６の両面に設けたものである
。なお、実施例では、２層の回路層の例を示したが、１
層もしくは３層以」−の回路層をもつ場合も考えられる
。
板で、プリント基板２とシールド層３゜４とより構成さ
れている。５は回路を構成する信号配線パターンや電源
配線パターンからなるプリント・パターン層（以下回路
層という。）で、基板本体６の両面に設けたものである
。なお、実施例では、２層の回路層の例を示したが、１
層もしくは３層以」−の回路層をもつ場合も考えられる
。
ト記シールド層３．４は、回路層５とは別個の導電性の
パターンで形成されており、前記回路層５をはさむよう
に、その外側に所要の間隔をおいて配設されている。そ
して、両シールド層３．４はスルーホール７によって互
いに接続されている。
パターンで形成されており、前記回路層５をはさむよう
に、その外側に所要の間隔をおいて配設されている。そ
して、両シールド層３．４はスルーホール７によって互
いに接続されている。
このスルーホール７は、これに挿入した取付ビス８によ
ってシールド層３，４を装置筐体に固定するためのもの
でもある。また、シールド層３．４は、装置筐体が導電
性であれば、これに完全にアースすることが可能である
。９は回路部品で、回路層５に接続されている。
ってシールド層３，４を装置筐体に固定するためのもの
でもある。また、シールド層３．４は、装置筐体が導電
性であれば、これに完全にアースすることが可能である
。９は回路部品で、回路層５に接続されている。
上述のように、この実施例におけるシールド層３．４は
、回路層５をはさむように、所要の間隔をおいて、その
外側に配置したので、両層３，４と５が層状に積層され
た構造となり、基板が全体として薄くなる。したがって
、従来のように遮蔽箱を被せる場合に比べた場合、装置
の小型化が可能となる。また、積層構造となるので、多
数のコネクタを使用した場合でも、回路層５から発生す
る電磁放射雑音をシールド層３．４によって効果的に遮
蔽することができる。
、回路層５をはさむように、所要の間隔をおいて、その
外側に配置したので、両層３，４と５が層状に積層され
た構造となり、基板が全体として薄くなる。したがって
、従来のように遮蔽箱を被せる場合に比べた場合、装置
の小型化が可能となる。また、積層構造となるので、多
数のコネクタを使用した場合でも、回路層５から発生す
る電磁放射雑音をシールド層３．４によって効果的に遮
蔽することができる。
なお、上記実施例のシールド層３．４は、回路層５とは
全く別個の層であったが、最終的には、り体アースに接
続されるものであるから、電源配線の筐体アース側の電
極と共用することが可能であることは、いうまでもない
。
全く別個の層であったが、最終的には、り体アースに接
続されるものであるから、電源配線の筐体アース側の電
極と共用することが可能であることは、いうまでもない
。
また、回路部品のない回路層５のみのプリント基板２に
おいても、同様に、回路層５からの電磁放射雑音を防止
できることは明らかである。
おいても、同様に、回路層５からの電磁放射雑音を防止
できることは明らかである。
以上説明したように、この発明によれば、プリント基板
の回路層の外側にシールド層を所要の間隔をおいて配設
する構造としたので、前記回路層から放射される電磁放
射雑音を効果的に遮蔽できるとともに、装置の小型化が
可能になるという効果が得られる。
の回路層の外側にシールド層を所要の間隔をおいて配設
する構造としたので、前記回路層から放射される電磁放
射雑音を効果的に遮蔽できるとともに、装置の小型化が
可能になるという効果が得られる。
ｍ１図は、この発明の一実５施例である電磁放射雑音防
止基板の断面図、第２図は、従来のプリント基板から発
生する電磁放射雑音の遮蔽構造を示す斜視図である。 図中、１は電磁放射雑音防止基板、２はプリント基板、
３．４はシールド層、５はプリント・パターン層である
。 １：電磁前＃刺ｉ１方止基板 ２：ブリ：／ｌ−厚板 ３４クシールド眉 ５、アソ二μ ハ０ターごノ１（Ｕ３路ｊ〕実施＠／）
ａ！／ｒ面図 、１２
止基板の断面図、第２図は、従来のプリント基板から発
生する電磁放射雑音の遮蔽構造を示す斜視図である。 図中、１は電磁放射雑音防止基板、２はプリント基板、
３．４はシールド層、５はプリント・パターン層である
。 １：電磁前＃刺ｉ１方止基板 ２：ブリ：／ｌ−厚板 ３４クシールド眉 ５、アソ二μ ハ０ターごノ１（Ｕ３路ｊ〕実施＠／）
ａ！／ｒ面図 、１２
Claims (1)
- プリント基板のプリント・パターン層の外側に、シー
ルド層を所要の間隔をおいて配設して構成したことを特
徴とする電磁放射雑音防止基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16466386A JPS6320899A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電磁放射雑音防止基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16466386A JPS6320899A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電磁放射雑音防止基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320899A true JPS6320899A (ja) | 1988-01-28 |
Family
ID=15797450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16466386A Pending JPS6320899A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 電磁放射雑音防止基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6320899A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276957A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP16466386A patent/JPS6320899A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276957A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
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