JPH0793511B2 - 高密度回路モジュール - Google Patents
高密度回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH0793511B2 JPH0793511B2 JP1073644A JP7364489A JPH0793511B2 JP H0793511 B2 JPH0793511 B2 JP H0793511B2 JP 1073644 A JP1073644 A JP 1073644A JP 7364489 A JP7364489 A JP 7364489A JP H0793511 B2 JPH0793511 B2 JP H0793511B2
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- JP
- Japan
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- lead
- wiring board
- ground
- wiring
- shield plate
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は小型で、実装密度が高く、電子機器への使用に
適した導体接続構造を備えた高密度回路モジュールに関
するものである。
適した導体接続構造を備えた高密度回路モジュールに関
するものである。
従来の技術 従来の外部リード、シールド板、シールドケース等の薄
板金属部品を有する回路モジュールの例を第３図、第４
図に従って説明する。
板金属部品を有する回路モジュールの例を第３図、第４
図に従って説明する。
第３図は断面図、第４図は底面図である。
13は箱型のシールドケースで、下シールド板14の上に配
線基板15を設置している。16は外部リードで、その先端
を配線基板15の所定の個所に設けた穴に挿入し、配線基
板15の導体と外部リード16とを接続している。17は配線
基板15上に設けた回路部品、18は所定の半田付け個所
で、前記外部リード16及び回路部品17が半田付けされて
いる。
線基板15を設置している。16は外部リードで、その先端
を配線基板15の所定の個所に設けた穴に挿入し、配線基
板15の導体と外部リード16とを接続している。17は配線
基板15上に設けた回路部品、18は所定の半田付け個所
で、前記外部リード16及び回路部品17が半田付けされて
いる。
発明が解決しようとする課題 上記のような回路モジュールは回路部品の搭載数が増加
し、実装密度が高くなった場合、配線基板の導体パター
ンの引き回しスペースがなくなり、外部リードへ引き出
しにくく、配線が収容できなくなったり、あるいはアー
ス配線が細くなり、性能が劣化し、不安定になる等の難
点が生じる。この難点を解決する手段として従来は両面
基板や多層基板を使用しなければならず、材料費が高価
になるという問題点があった。
し、実装密度が高くなった場合、配線基板の導体パター
ンの引き回しスペースがなくなり、外部リードへ引き出
しにくく、配線が収容できなくなったり、あるいはアー
ス配線が細くなり、性能が劣化し、不安定になる等の難
点が生じる。この難点を解決する手段として従来は両面
基板や多層基板を使用しなければならず、材料費が高価
になるという問題点があった。
本発明はこのような従来の問題点を解決し、小型で高密
度の性能の安定した回路モジュールを提供することを目
的とするものである。
度の性能の安定した回路モジュールを提供することを目
的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、金属製薄板から成
る箱型シールドケースの下シールド板に配線基板を設置
し、前記下シールド板の切欠部に外部リードと、接地リ
ード及びジャンパーリード又はそのいずれか一方とを設
け、前記外部リードの一部と接地リードは前記下シール
ド板と一体とし、前記配線基板に設けた任意の数の貫通
孔を介して前記外部リードと前記接地リード又はジャン
パーリードとの先端を配線基板上の導体に接続した高密
度回路モジュールとした。
る箱型シールドケースの下シールド板に配線基板を設置
し、前記下シールド板の切欠部に外部リードと、接地リ
ード及びジャンパーリード又はそのいずれか一方とを設
け、前記外部リードの一部と接地リードは前記下シール
ド板と一体とし、前記配線基板に設けた任意の数の貫通
孔を介して前記外部リードと前記接地リード又はジャン
パーリードとの先端を配線基板上の導体に接続した高密
度回路モジュールとした。
作 用 本発明は上記のような構成を採ったので、配線基板の導
体は一部の外部リード、接地リードあるいはジャンパー
リードにより下シールド板に直接接地し、あるいは外部
リードに接続されるので、配線基板上のアース配線、外
部リードまでの配線の引き回しを省略でき、実装密度が
高くなっても安価な片面配線基板を形成することがで
き、かつ強力な接地を得ることができる。
体は一部の外部リード、接地リードあるいはジャンパー
リードにより下シールド板に直接接地し、あるいは外部
リードに接続されるので、配線基板上のアース配線、外
部リードまでの配線の引き回しを省略でき、実装密度が
高くなっても安価な片面配線基板を形成することがで
き、かつ強力な接地を得ることができる。
実施例 第１図及び第２図は本発明の一実施例を示したもので、
第１図は断面図、第２図は底面図である。１は金属製薄
板から成る箱型シールドケースで下シールド板２と上シ
ールド板３及び周側面をなす枠４とによって構成されて
いる。５は下シールド板２上に設置した配線基板で、所
定の複数個所に貫通孔が設けられている。６は配線基板
５上に設けた回路部品で、半田７によって接続されてい
る。８は外部リードで、下シールド板２の切欠部に設け
られ、配線基板５の裏面側から貫通孔に挿入され、半田
９により配線基板５上面の導体に接続されている。10は
接地リード、11はジャンパーリードで、それぞれ下シー
ルド板２の切欠部に設けられ、先端を配線基板５の貫通
孔に貫通し、上面の導体に半田12によって接続されてい
る。前記外部リード８の一部（第２図の外側の外部リー
ド参照）と接地リード10は下シールド板２と一体に接続
されている。
第１図は断面図、第２図は底面図である。１は金属製薄
板から成る箱型シールドケースで下シールド板２と上シ
ールド板３及び周側面をなす枠４とによって構成されて
いる。５は下シールド板２上に設置した配線基板で、所
定の複数個所に貫通孔が設けられている。６は配線基板
５上に設けた回路部品で、半田７によって接続されてい
る。８は外部リードで、下シールド板２の切欠部に設け
られ、配線基板５の裏面側から貫通孔に挿入され、半田
９により配線基板５上面の導体に接続されている。10は
接地リード、11はジャンパーリードで、それぞれ下シー
ルド板２の切欠部に設けられ、先端を配線基板５の貫通
孔に貫通し、上面の導体に半田12によって接続されてい
る。前記外部リード８の一部（第２図の外側の外部リー
ド参照）と接地リード10は下シールド板２と一体に接続
されている。
上記のように本実施例によれば、接地リード10を介して
配線基板５のアースポイントと下シールド板２の接続が
できるので、配線基板５上面でアース配線を引き回す必
要がなく、しかも接地リード10は任意の位置に設けるこ
とができるので、接地リード10を複数個設けることによ
り、アース配線を引き回す面積を大幅に少なくすること
ができる。
配線基板５のアースポイントと下シールド板２の接続が
できるので、配線基板５上面でアース配線を引き回す必
要がなく、しかも接地リード10は任意の位置に設けるこ
とができるので、接地リード10を複数個設けることによ
り、アース配線を引き回す面積を大幅に少なくすること
ができる。
したがって配線基板面において回路部品６を搭載するた
めの面積および信号配線を収容するための面積を広く確
保することができ、また強力な接地が得られるので回路
部品７の実装密度が高いにもかかわらず、安定した性能
を実現できるという利点を有する。また上記実施例によ
れば、ジャンパーリード11を介して、配線基板５の導体
と貫通孔を介して基板上面に至った外部リード８との接
続ができるので、配線基板５上面での引き回しを省略で
きる。
めの面積および信号配線を収容するための面積を広く確
保することができ、また強力な接地が得られるので回路
部品７の実装密度が高いにもかかわらず、安定した性能
を実現できるという利点を有する。また上記実施例によ
れば、ジャンパーリード11を介して、配線基板５の導体
と貫通孔を介して基板上面に至った外部リード８との接
続ができるので、配線基板５上面での引き回しを省略で
きる。
上記実施例ではジャンパーリードは１ケ所のみの接続を
示しているが、複数ケ所で接続し、さらに配線収容力を
高めることができる。
示しているが、複数ケ所で接続し、さらに配線収容力を
高めることができる。
発明の効果 本発明は上記のような構成及び作用を有するので、配線
基板のアース配線を接地リードにより下シールド板に接
続するので、配線基板上のアース配線の面積を縮小する
ことができると同時に、強力な接地を得ることができ、
また配線基板の導体をジャンパーリードにより外部リー
ドに接続するので、配線基板上の導体配線の引き回しも
省略することができ、片面基板により両面基板に匹敵す
る配線収容力を得ることができ、搭載する回路部品の個
数を増すことができ、回路モジュールの実装密度が高
く、性能が安定している等の効果を有する。
基板のアース配線を接地リードにより下シールド板に接
続するので、配線基板上のアース配線の面積を縮小する
ことができると同時に、強力な接地を得ることができ、
また配線基板の導体をジャンパーリードにより外部リー
ドに接続するので、配線基板上の導体配線の引き回しも
省略することができ、片面基板により両面基板に匹敵す
る配線収容力を得ることができ、搭載する回路部品の個
数を増すことができ、回路モジュールの実装密度が高
く、性能が安定している等の効果を有する。
第１図は本発明による高密度回路モジュールの一実施例
を示した断面図、第２図は同底面図、第３図は従来例を
示した断面図、第４図は同底面図である。 ２……下シールド板、５……配線基板 ６……回路部品、８……外部リード 10……接地リード、11……ジャンパーリード
を示した断面図、第２図は同底面図、第３図は従来例を
示した断面図、第４図は同底面図である。 ２……下シールド板、５……配線基板 ６……回路部品、８……外部リード 10……接地リード、11……ジャンパーリード
Claims (1)
- 【請求項１】金属製薄板から成る箱型シールドケースの
下シールド板に配線基板を設置し、前記下シールド板の
切欠部に外部リードと、接地リード及びジャンパーリー
ド又はそのいずれか一方とを設け、前記外部リードの一
部と接地リードは前記下シールド板と一体とし、前記配
線基板に設けた任意の数の貫通孔を介して前記外部リー
ドと前記接地リード又はジャンパーリードとの先端を配
線基板上の導体に接続したことを特徴とする高密度回路
モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073644A JPH0793511B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 高密度回路モジュール |
| US07/495,425 US5162971A (en) | 1989-03-23 | 1990-03-19 | High-density circuit module and process for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1073644A JPH0793511B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 高密度回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02250400A JPH02250400A (ja) | 1990-10-08 |
| JPH0793511B2 true JPH0793511B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=13524205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1073644A Expired - Fee Related JPH0793511B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 高密度回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793511B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260891A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Nec Corp | 高周波回路装置 |
| JP2018081832A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 株式会社小糸製作所 | 光源ユニットおよび車両用灯具 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4217909A (en) * | 1978-08-23 | 1980-08-19 | General Electric Company | Directional detection of blood velocities in an ultrasound system |
| JPS58159798U (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | シャープ株式会社 | シ−ルド装置 |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1073644A patent/JPH0793511B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02250400A (ja) | 1990-10-08 |
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