JPH012399A

JPH012399A - 半導体装置

Info

Publication number: JPH012399A
Application number: JP62-158578A
Authority: JP
Inventors: 義徳高崎; 矢津　一
Original assignee: イビデン株式会社
Filing date: 1987-06-25
Publication date: 1989-01-06
Anticipated expiration: 2010-08-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業−１−の利用分野）本発明は、外Ｆ！’Ｉ　ｔａ続用リードピンを備え、各
種の゛ド導体素子を搭載して使用される半導体装置であ
る、ビングリッドアレイに関し、その中に形成される半
導体素子を電磁波ノイズからシールドし、また内部の半
導体素子の電磁波ノイズをシールドするものである。

（従来の技術）近年の半導体素子においては、その集積度は相当高度に
なっており、素子の動作も高速になってきている。この
ため産業用機器に設置される半導体！Ｉｔ置においそは
、安全１：、機器外部の電磁波ノイズの影響をうけない
ように確実にシールドする必要がある。また、内部回路
に８いても他の電子回路の干渉を受は易いのでシールド
を行ない、干渉をおこさないようにする必要がある。

そこて従来においては、シールド用の金属製の箱内に各
電子機器を設置したり、また電子機器の各回路を金属板
で形成したブロック内に設けることによりシールドし、
さらに電源部と各回路等とをお互いにできるたけ離れて
配置するようにしていた。ところが、従来の方法てはシ
ールド用の金属製の箱や金属板の体積、重量がかさみ、
また目的とするプリント配線板ごとに専用のシールド板
を必要とし、さらには同一プリント配線板上で各回路を
接近させることによる装置の小り化ができなかった。

（本発明か解決しようとする問題点）本発明は以上のような経緯からなされたもので、その解
決しようと°するものは、半導体素子を実装する従来技
術における電磁シールド効果の不足である。

そして本発明の目的とするところは、簡単な構成てあっ
て、各を導体装置各に必要な電磁シールドを可能とする
半導体装置を提供することにある。すなわち、電磁シー
ルド化を可能とした半導体ｍｌを用いることにより、各
種回路の混在な可能とし、構成される装置の小型軽驕化
を達成し１、さらに電磁波ノイズの大きい悪環境のもと
でも高い信頼性のある半導体装置を実現することである
。

（問題点を解決するための手段］以りの問題点を解決するための本発明か採った手段を以
下図面に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明による半導体装置に半導体素子を搭載し
た状態を示す縦断面図であり、第２ＵＡはその斜視図で
ある。第１図において、プラスチック材からなる半導体
搭載用基板（１）の半導体搭載面の裏面には少なくとも
１つのスルーホール（１１）と接続され、かつ他の信号
パターンの隙間を埋めるように金属層（１２）が形成さ
れている。また、前記基板（１）の半導体搭載面側には
、少なくとも１面もしくは全体を導電性材料、例えば金
属によって形成されたキャップ（５）が蔵置され、この
キャップ（５）は、前記基板（１）に植設された外部接
続用リートピン（３）の少なくとも１木とはんだ（４）
により接合されている。よって前記基板（１）の半導体
搭載面の裏面に形成された金属層（２）と、導電性材料
を使用したキャップ（５）とは、リードピン（３）によ
り′電気的に接続されている。

ここで前記リードビン（３）は電気回路のうち、電源ラ
インに接続される。

ところで、第１図および第乏図に示した本発明による半
導体装置においては、半導体ｇａ用基板（１）の半導体
搭載面側に封止樹脂枠（６）が接着層（７）により接合
されており、半導体搭載部に半導体素子（８）を搭載し
、ワイヤーボンディングを施し、封止樹脂（ｌＯ）によ
り封止したのち、前記キャップ（５）を、リードビン（
コ）を貫通させて挿入設置された構造になっている。

また、第３図は本発明による半導体装置の他の実施例を
示す縦断面図であり、第４図はその斜視図である１、こ
の第３図および第４図に示した半導体装置においては、
前記基板（１）に配植されたリートピン（３）の反対面
側に半導体搭載面を有し、半導体搭載部周囲に封止樹脂
枠（６）が接着層（７）により接合されている。この半
導体搭載部に半導体素子（８）を搭載し、ワイヤーボン
デインクを施し、封１１−樹脂（１０）により封止した
のち、凸状に形成された金属製キャップ（５）が設置さ
れ、前記金属製キャップ（５）の一部に設けられた貞通
口において、前記基板（１）のスルーホール（１１）及
びリートピン（３）とをはんだ（４）により電気的に接
続された構造となっている。

（発明の作用）本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

すなわち１本発明による半導体装置にあっては、第１図
に示すように半導体搭載用基板（りの半導体搭載面の裏
面に形成された少なくとも１つのスルーホール（１１）
と接続され、かつ他の信号パターンの隙間を埋めるよう
に形成された金属層（１２）と、前記基板（１）の半導
体ｇａ面側に設置された少なくともその一面もしくは全
面が導゛屯製材料、例えば金属によって形成されたキャ
ップ（５）とが、リートピン（３）を介して電気的に接
続される。よって、前記基板（１）に搭載された半導体
素子（８）は、電源ラインに接続されたリードピン（コ
）と電気的に接続された、前記半導体搭載部裏面の金属
層（１２）と導電性材料を使用したキャップ（５）とに
より囲まれた構造を有しているため、外部からのこの半
導体素子（８）への電磁波ノイズの侵入や、この半導体
素子（８）から外部への電磁波ノイズの放射を防ぐこと
ができ、素子回路の動作を安定化させることにより、半
導体素子（８）の信頼性を向上させることができる。

さらに、キャップ（５）をリートピン（３）側から挿入
し、前記リードピン（３）とはんた（４）により接合す
ることにより、前記キャップ（５）の固定な安易に行う
ことかてきる。

（実施例）次に、本発明を図面に示された実施例にＪ、（づいてさ
らに説明する。

実施例１第１図、および第２図において、ガラス−エポキシから
なる銅張り積層板に、スルーホール（＋１）を形成する
ための１１通［１及び゛ト導体搭載部を形成するための
凹部を形成したのら１通常のサブス１〜ラクティブ法に
より導体回路及び金属層（１２）を形成した。その後、
前記基板（１）のスルーホール（！Ｉ）に、はんだメツ
キを施したコバール製のリートピン（３）を挿入固定し
た。そして半導体搭載部に半導体素子（８）を接着固定
したのち、ボンディングワイヤー（９）により前記基板
（１）の導体回路との接続を行ない、エポキシ系の封１
［−樹脂により半導体素子（８）を封１）ニジた。その
後、リートピン（３）側から、各リートピン（３）に対
応する位置にｄ通口を有したガラス−エポキシからなる
銅張り積層板の一面に銅箔（２）を残し、エポキシから
なるリルダーレジストインクを塗布し、さらにニッケル
ー金メツキを施したキャップ（５）を挿入し、一部のリ
ードピン（３）とはんだ（４）により接合した。このよ
うにして、本発明による半導体装置を製作した。

大ｋＨスガラスー変成トリアジンからなる銅張り積層板に実施例
１と同様の手法により、金属層（１２）、導体回路、ス
ルーホール（１１）、及び半導体搭載部を形成し、前記
スルーホール（１１）にニッケルーはんたメツキを施し
たりん青銅からなるリードピン（３）を挿入固定した。

モして半４体ＮＳａ部に半導体素子（８）を接着固定し
たのち、ボンディングワイヤー（９）により前記基板（
１）の導体回路との接続を行い、対重樹脂（１０）によ
り半導体素子（８）を対重した。その後、ニッケルメッ
キか施されたアルミ製キャップ（５）を半導体搭載部面
側にａ置し、前記キャップ（５）に形成されているｖｔ
通口と位置対応するスルーホール（１１）とをはんた（
４）により接合した。このようにして本発明により半導
体装置を製作した。

（発明の効果）以し詳述した通り、本発明による゛ｈ導体装置にあって
は、半導体搭載用基板の半導体搭載部表面に形成された
金属層と、半導体搭載部面に塔孜された導電性材料を使
用したキャップとを、リートピンを介ｌノて電気的接続
をさせるといった筒中な構成、であって、搭載された半
導体素子を、外部の電磁波ノイズから遮蔽し、素子動作
を安定化させることにより、半導体素子の信頼性を向１
−させることがてきるとともに、搭載された半導体素子
から放射される電磁波ノイズをも遮蔽できるため、同一
プリント配線板Ｅに搭載される他の半導体素子および電
子回路部品への干渉をなくし、ｑ゛いに接近して実装す
ることか′Ｃき、これら部品により構成される装置を小
型化することを可能とするものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による半導体装置を示す縦断面図、第２
図は第１１，４の斜視図、第３図は本発明による半導体
装置の能の実施例を示す縦断面図、第４図は第３図の斜
視図である。符号−の説明ｌ・・・半導体搭載用基板　２・・・金属層３・・・リ
ートピン　　　　４・・・はんだ５・・・キャップ　　
　　　６・・・封止樹脂枠７・・・接着層　　　　　　
８・・・半導体素子９・・・ホンデインクワイヤー１０・・・」１１ト樹脂　　　　　１１・・・スルーホ
ール１２・・・金属層第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】１）．プラスチック材からなる半導体搭載用基板の半導
体搭載面の裏面に形成された金属層と、前記半導体搭載
面に搭載された導電性材料を使用したキャップと、前記
半導体搭載用基板に植設された外部接続用リードピンと
を備え、これら金属層、キャップ、及び外部接続用リー
ドピンとが、電気的に接続されてなることを特徴とする
半導体装置。２）．前記導電性材料を使用したキャップが、前記外部
接続用リードピンの少なくとも１つに、はんだにより接
合されてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の半導体装置。