CN111698827A - 电路板组件、电子设备、电路板组件的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板组件，包括：设置有台阶孔和/或台阶部的第一电路板，其中，台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在第一孔与第二孔之间的第一台阶面，台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，第五台阶面与第六台阶面间隔设置且位于电路板的同侧，第一台阶面、第五台阶面、第六台阶面均相对于第一电路板的第一方向垂直设置；还包括设置在第一台阶面、第五台阶面或第六台阶面上的第二电路板。本申请还提供一种加工电路板的方法。本申请提供的电路板组件和加工电路板的方法可以缩小电路板组件在电子设备内的占用空间、提升电路板组件的强度。

Description

电路板组件、电子设备、电路板组件的加工方法

技术领域

本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及电路板组件、电子设备、电路板组件的 加工方法。

背景技术

电子设备可以包括用于固定电子元件的电路板组件(printed circuit boardassembly， PCBA)。电路板组件可以包括多个印刷电路板(printed circuit board，PCB)。每个PCB 可以承载电子元件或其他PCB，从而PCB可以为电子元件供电。由于电子设备需要实现 的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。相应地，电路板组件在 电子设备内的占用空间也就越来越大。这与电子设备的轻薄化趋势相违背。因此，需要优 化电路板组件的结构，以缩小电路板组件的占用空间。

发明内容

本申请提供一种电路板组件、电子设备、电路板组件的加工方法，目的是缩小电路板 组件在电子设备内的占用空间。

第一方面，提供了一种电路板组件，包括：框架板，包括台阶孔，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置；第一内侧电路板，设置在所述第一台阶面上，并与所述框架板电连接。

在本申请中，台阶孔可以是用于容纳电路板和/或电子元件的容纳腔。

在本申请中，第一孔的截面形状与第二孔的截面形状可以不同，或者，第一孔的截面 尺寸与第二孔的截面尺寸不同，其中，孔的截面为垂直与孔高的截面。

在本申请中，内侧电路板可以理解为位于台阶孔以内的电路板。

在本申请中，框架板上的台阶面可以用于放置电路板和电子元件，使得在框架板的台 阶孔内可以容纳更多的电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电 路板组件的占用空间。并且，体积相对较小的电路板组件可以为其他电子元件提供空间。 另外，多个电路板固定在框架板，使得该多个电路板之间相对不容易发生错位，有利于提 升电路板组件的整体强度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述台阶孔还包括：第三孔，以及连 接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第 一方向垂直设置；所述电路板组件还包括：第二内侧电路板，设置所述第二台阶面上，并 与所述框架板电连接。

在本申请中，通过在台阶孔内设置数量更多的台阶面，因此台阶孔内可以容纳更多的 电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电路板组件的占用空间。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第二孔在所述第一台阶面上的投 影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第三孔在所述第二台阶 面上的投影区域位于所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域以内；或者，所述第二孔 在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所 述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区 域以内；或者，所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所述第一台 阶面上的投影区域以内，所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所 述第二台阶面上的投影区域以内。

在本申请中，台阶孔的结构不同，可以实现不同的电连接方式，有助于提供相对灵活 的布线方案。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：第一外侧电 路板，设置在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置； 第二外侧电路板，设置在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方 向垂直设置；所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第 二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

在本申请中，电路板可以具有不同的功能，不同功能的电路板之间也可以具有多种电 连接方式，有助于提供相对灵活的布线方案。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一内侧电路板相对于所述框架 板的第一方向平行设置或垂直设置。

在本申请中，通过多种方式将电路板设置在框架板上，使得电路板组件相对更容易适 应多种类型的电子设备或电子设备内部的其他元件。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述框架板还包括：第一连接线，相 对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一连接线与所述第一台阶面相连，所述第一 内侧电路板通过所述第一连接线与所述框架板电连接。

在一个示例中，连接线可以指用于连接(例如电连接)的线型材料。

在本申请中，可以通过第一连接线，实现第一内侧电路板与框架板之间的电连接，进 而第一内侧电路板可以通过框架板与其他电路板电连接。连接线可以较为直观地反映框架 板内的走线方式，可以根据连接线的位置在框架板上安装其他电路板，有利于降低电路板 组件的组装难度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一连接线的材料包括以下至少 一种：铜、铝、金、银、石墨。

在本申请中，第一连接线的材料不同，可以实现不同的电连接效果，有助于提供相对 灵活的布线方案。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述框架板还包括：第一纵向线路， 相对于所述框架板的第一方向平行设置；第一内侧焊盘，设置在所述第一台阶面上并与所 述第一纵向线路相连，所述第一内侧电路板通过所述第一内侧焊盘、所述第一纵向线路与 所述框架板电连接。

在本申请中，“纵向”可以理解为电路板的第一方向。纵向线路可以沿(近似)平行于电路板的第一方向设置。

在本申请中，内侧焊盘可以理解为位于框架板的台阶孔以内的焊盘。在本申请中，外 侧焊盘可以理解为位于框架板的台阶孔以外的焊盘。

在本申请中，可以通过第一内侧焊盘、第一纵向线路，实现第一内侧电路板与框架板 之间的电连接，进而第一内侧电路板可以通过框架板与其他电路板电连接。由于纵向线路 在框架板内的占用空间相对较小，因此可以在框架板内布置多个纵向线路，有利于实现相 对复杂电连接方式。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和 非功能性焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

在本申请中，合适地设置非功能性焊盘的位置，有利于实现相对稳定的机械固定效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

在本申请中，合适地设置接地焊盘的位置，有利于实现相对有效的信号屏蔽效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述框架板还包括：至少一个第一导 通孔，所述第一导通孔相对于所述框架板的第一方向平行设置；间隔设置的多个第一横向 线路，所述第一横向线路相对于所述框架板的第一方向垂直设置，相邻的两个所述第一横 向线路通过所述第一导通孔相连，所述多个第一横向线路包括设置在所述第一台阶面上的 线路，所述第一内侧电路板通过所述多个第一横向线路、所述至少一个第一导通孔与所述 框架板电连接。

在本申请中，“横向”可以理解为平行于电路板的水平面的方向(即垂直于电路板的 第一方向)。因此，横向线路沿(近似)平行于电路板的水平面的方向设置。

在本申请中，可以通过第一横向线路和第一导通孔，实现第一内侧电路板与框架板之 间的电连接，进而第一内侧电路板可以通过框架板与其他电路板电连接。框架板的内部结 构与普通电路板较为类似，便于布局框架板内的线路。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述框架板还包括以下至少一种：第 一连接线，第一纵向线路、第一内侧焊盘，以及，至少一个第一导通孔、间隔设置的多个第一横向线路，其中，所述第一连接线相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一连接线与所述第一台阶面相连，所述第一内侧电路板通过所述第一连接线与所述框架板电连接；其中，所述第一纵向线路相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一内侧焊盘设置在所述第一台阶面上并与所述第一纵向线路相连，所述第一内侧电路板通过所述第一内侧焊盘、所述第一纵向线路与所述框架板电连接，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘，所述非功能性焊盘环绕地设置在所述功能性焊盘的四周；其中，所述第一导通孔相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一横向线路相对于所述框架板的第一方向垂直设置，相邻的两个所述第一横向线路通过所述第一导通孔相连，所述多个第一横向线路包括设置在所述第一台阶面上的线路，所述第一内侧电路板通过所述多个第一横向线路、所述至少一个第一导通孔与所述框架板电连接；所述台阶孔还包括：第三孔， 以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域内，所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域内；所述电路板组件还包括：第二内侧电路板，设置所述第二台阶面上，并与所述框架板电连接；第一外侧电路板，设置在所述框架板的第一水平面上，并与所述框架板电连接，所述第一孔的一端与所述第一水平面相连；第二外侧电路板，设置在所述框架板的第二水平面上，并与所述框架板电连接，所述第三孔的一端与所述第二水平面相连；多个电子元件，所述电子元件设置在所述第一内侧电路板、所述第二内侧电路板、所述第一外侧电路板、所述第二外侧电路板中的任一个。

在本申请中，合理的设置框架板的结构，使得电路板组件更容易容纳相对多的电子元 件。在电子元件数量一定的情况下，使得电路板组件更容易具有相对较小的体积。体积相 对较小的电路板组件可以为其他电子元件提供空间。在一个示例中，摄像头模组中电路板 组件的体积减小，有利于增大摄像头内镜片的变焦距离，进而可以有助于提升摄像头模组 的拍摄效果；另外，还有助于便捷摄像头内电子元件的安装。

第二方面，提供了一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板包括第一台阶部，所述第一台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，所述第五台阶面、所 述第六台阶面位于所述第一电路板的同侧，所述第五台阶面、所述第六台阶面均相对于所 述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第五台阶面与所述第六台阶面间隔设置；第二电 路板，设置在所述第五台阶面上，并与所述第一电路板电连接；第三电路板，设置在所述 第六台阶面上，并与所述第一电路板电连接。

在本申请中，通过在第一电路板上设置台阶部，可以局部减薄第一电路板的高度，在 有限地减少第一电路板的材料的前提下，可以减少电路板组件的占用空间，提升电路板、 电子元件的组装紧凑性。因此，本申请提供的电路板组件可以更容易地适应特殊形状的设 备壳体。并且，体积相对较小的电路板组件可以为其他电子元件提供空间。另外，多个电 路板固定在第一电路板上，使得该多个电路板之间相对不容易发生错位，有利于提升电路 板组件的整体强度。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第二台阶部， 所述第二台阶部包括第七台阶面、第八台阶面，所述第七台阶面、所述第八台阶面位于所 述第一电路板的同侧，所述第五台阶面、所述第七台阶面分别位于所述第一电路板的两侧， 所述第七台阶面、所述第八台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第 七台阶面与所述第八台阶面间隔设置，所述第五台阶面与所述第七台阶面相对设置，所述 第六台阶面与所述第八台阶面相对设置；第四电路板，设置在所述第七台阶面上，并与所 述第一电路板电连接；第五电路板，设置在所述第八台阶面上，并与所述第一电路板电连 接。

在本申请中，通过在第一电路板上设置数量更多的台阶面，因此第一电路板上可以容 纳更多的电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电路板组件的占 用空间。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第六台阶面所在的平面与所述第 八台阶面所在的平面均位于所述第五台阶面与所述第七台阶面之间。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第三台阶部、 第四台阶部，所述第三台阶部包括所述第五台阶面、第九台阶面，所述第四台阶部包括所 述第七台阶部、第十台阶部，所述第五台阶面、所述第九台阶面位于所述第一电路板的同 侧，所述第七台阶部、所述第十台阶面位于所述第一电路板的同侧，所述第九台阶面、所述第十台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第九台阶部与所述第十台阶部相对设置，其中，所述第五台阶部所在的平面、所述第七台阶部所在的平面均位于所述第六台阶面与所述第八台阶面之间，所述第五台阶部所在的平面、所述第七台阶部所在的平面均位于所述第九台阶面与所述第十台阶面之间；或者，所述第六台阶面所在的平面与所述第八台阶面所在的平面均位于所述第五台阶面与所述第七台阶面之间，所述第九台阶面所在的平面与所述第十台阶面所在的平面均位于所述第五台阶面与所述第七台阶面之间。

在本申请中，多个台阶部的结构和组合形式不同，可以实现不同的电连接方式，有助 于提供相对灵活的布线方案。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第二电路板为AP板或RF板。

在本申请中，电路板可以具有不同的功能，不同功能的电路板之间也可以具有多种电 连接方式，有助于提供相对灵活的布线方案。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电路板为框架板，所述框架 板包括用于容纳电子元件的容纳腔，所述容纳腔位于所述第一台阶部的一侧。

在本申请中，由于框架板包括用于容纳电子元件的容纳腔，因此在框架板上设置第一 台阶部，可以获取多种结构类型的框架板，可以更灵活地减少或优化电路板组件的占用空 间。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第二电路板相对于所述框架板的 第一方向平行或垂直设置，所述第三电路板相对于所述框架板的第一方向平行或垂直设 置。

在本申请中，通过多种方式将电路板设置在第一电路板上，使得电路板组件相对更容 易适应多种类型的电子设备或电子设备内部的其他元件。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第四连接线， 相对于所述第一电路板的第一方向平行设置，所述第四连接线与所述第五台阶面相连，所 述第二电路板通过所述第四连接线与所述第一电路板电连接。

在本申请中，可以通过第四连接线，实现第二电路板与第一电路板之间的电连接，进 而第二电路板可以通过第一电路板与其他电路板(如第三电路板)电连接。连接线可以较 为直观地反映第一电路板内的走线方式，可以根据连接线的位置在第一电路板上安装其他 电路板，有利于降低电路板组件的组装难度。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第四连接线的材料包括以下至少 一种：铜、铝、金、银、石墨。

在本申请中，第一连接线的材料不同，可以实现不同的电连接效果，有助于提供相对 灵活的布线方案。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第四纵向线 路，相对于所述第一电路板的第一方向平行设置；第一焊盘，设置在所述第五台阶面上，并与所述第四纵向线路相连，所述第二电路板通过所述第一焊盘、所述第四纵向线路与所述第一电路板电连接。

在本申请中，“纵向”可以理解为电路板的第一方向。纵向线路可以沿(近似)平行于电路板的第一方向设置。

在本申请中，内侧焊盘可以理解为位于框架板的台阶孔以内的焊盘。在本申请中，外 侧焊盘可以理解为位于框架板的台阶孔以外的焊盘。

在本申请中，可以通过第一焊盘、第四纵向线路，实现第二电路板与第一电路板之间 的电连接，进而第二电路板可以通过第一电路板与其他电路板(如第三电路板)电连接。由于纵向线路在第一电路板内的占用空间相对较小，因此可以在第一电路板内布置多个纵向线路，有利于实现相对复杂电连接方式。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一焊盘包括功能性焊盘和非功 能性焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

在本申请中，合适地设置非功能性焊盘的位置，有利于实现相对稳定的机械固定效果。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一焊盘包括接地焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述第一电路板的 侧面。

在本申请中，合适地设置接地焊盘的位置，有利于实现相对有效的信号屏蔽效果。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：至少一个第 四导通孔，所述第四导通孔相对于所述第一电路板的第一方向平行设置；间隔设置的多个 第四横向线路，所述第四横向线路相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，相邻的两 个所述第四横向线路通过所述第四导通孔相连，所述多个第四横向线路包括设置在所述第 五台阶面上的线路，所述第二电路板通过所述多个第四横向线路、所述至少一个第四导通 孔与所述第一电路板电连接。

在本申请中，“横向”可以理解为平行于电路板的水平面的方向(即垂直于电路板的 第一方向)。因此，横向线路沿(近似)平行于电路板的水平面的方向设置。

在本申请中，可以通过第四横向线路和第四导通孔，实现第二电路板与第一电路板之 间的电连接，进而第二电路板可以通过第一电路板与其他电路板(如第三电路板)电连接。 第一电路板的内部结构与普通电路板较为类似，便于布局第一电路板内的线路。

第三方面，提供了一种电子设备，包括电路板组件和壳体，所述电路板组件设置在所 述壳体内，所述电路板组件包括：框架板，包括台阶孔，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置；第一内侧电路板，设置在所述第一台阶面上，并与所述框架板电连接。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述台阶孔还包括：第三孔，以及连 接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第 一方向垂直设置；所述电路板组件还包括：第二内侧电路板，设置所述第二台阶面上，并 与所述框架板电连接。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第二孔在所述第一台阶面上的投 影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第三孔在所述第二台阶 面上的投影区域位于所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域以内；或者，所述第二孔 在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所 述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区 域以内；或者，所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所述第一台 阶面上的投影区域以内，所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所 述第二台阶面上的投影区域以内。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：第一外侧电 路板，设置在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置； 第二外侧电路板，设置在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方 向垂直设置；所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第 二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一内侧电路板相对于所述框架 板的第一方向平行设置或垂直设置。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述框架板还包括：第一连接线，相 对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一连接线与所述第一台阶面相连，所述第一 内侧电路板通过所述第一连接线与所述框架板电连接。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一连接线的材料包括以下至少 一种：铜、铝、金、银、石墨。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述框架板还包括：第一纵向线路， 相对于所述框架板的第一方向平行设置；第一内侧焊盘，设置在所述第一台阶面上并与所 述第一纵向线路相连，所述第一内侧电路板通过所述第一内侧焊盘、所述第一纵向线路与 所述框架板电连接。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和 非功能性焊盘。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述框架板还包括：至少一个第一导 通孔，所述第一导通孔相对于所述框架板的第一方向平行设置；间隔设置的多个第一横向 线路，所述第一横向线路相对于所述框架板的第一方向垂直设置，相邻的两个所述第一横 向线路通过所述第一导通孔相连，所述多个第一横向线路包括设置在所述第一台阶面上的 线路，所述第一内侧电路板通过所述多个第一横向线路、所述至少一个第一导通孔与所述 框架板电连接。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述框架板还包括以下至少一种：第 一连接线，第一纵向线路、第一内侧焊盘，以及，至少一个第一导通孔、间隔设置的多个第一横向线路，其中，所述第一连接线相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一连接线与所述第一台阶面相连，所述第一内侧电路板通过所述第一连接线与所述框架板电连接；其中，所述第一纵向线路相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一内侧焊盘设置在所述第一台阶面上并与所述第一纵向线路相连，所述第一内侧电路板通过所述第一内侧焊盘、所述第一纵向线路与所述框架板电连接，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘，所述非功能性焊盘环绕地设置在所述功能性焊盘的四周；其中，所述第一导通孔相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一横向线路相对于所述框架板的第一方向垂直设置，相邻的两个所述第一横向线路通过所述第一导通孔相连，所述多个第一横向线路包括设置在所述第一台阶面上的线路，所述第一内侧电路板通过所述多个第一横向线路、所述至少一个第一导通孔与所述框架板电连接；所述台阶孔还包括：第三孔， 以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域内，所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域内；所述电路板组件还包括：第二内侧电路板，设置所述第二台阶面上，并与所述框架板电连接；第一外侧电路板，设置在所述框架板的第一水平面上，并与所述框架板电连接，所述第一孔的一端与所述第一水平面相连；第二外侧电路板，设置在所述框架板的第二水平面上，并与所述框架板电连接，所述第三孔的一端与所述第二水平面相连；多个电子元件，所述电子元件设置在所述第一内侧电路板、所述第二内侧电路板、所述第一外侧电路板、所述第二外侧电路板中的任一个。

第四方面，提供了一种电子设备，包括电路板组件和壳体，所述电路板组件设置在所 述壳体内，所述电路板组件包括：第一电路板，所述第一电路板包括第一台阶部，所述第一台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，所述第五台阶面、所述第六台阶面位于所述第一电路板的同侧，所述第五台阶面、所述第六台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第五台阶面与所述第六台阶面间隔设置；第二电路板，设置在所述第五台阶面上，并与所述第一电路板电连接；第三电路板，设置在所述第六台阶面上，并与所述第 一电路板电连接。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第二台阶部， 所述第二台阶部包括第七台阶面、第八台阶面，所述第七台阶面、所述第八台阶面位于所 述第一电路板的同侧，所述第五台阶面、所述第七台阶面分别位于所述第一电路板的两侧， 所述第七台阶面、所述第八台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第 七台阶面与所述第八台阶面间隔设置，所述第五台阶面与所述第七台阶面相对设置，所述 第六台阶面与所述第八台阶面相对设置；第四电路板，设置在所述第七台阶面上，并与所 述第一电路板电连接；第五电路板，设置在所述第八台阶面上，并与所述第一电路板电连 接。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第六台阶面所在的平面与所述第 八台阶面所在的平面均位于所述第五台阶面与所述第七台阶面之间。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第三台阶部、 第四台阶部，所述第三台阶部包括所述第五台阶面、第九台阶面，所述第四台阶部包括所 述第七台阶部、第十台阶部，所述第五台阶面、所述第九台阶面位于所述第一电路板的同 侧，所述第七台阶部、所述第十台阶面位于所述第一电路板的同侧，所述第九台阶面、所述第十台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第九台阶部与所述第十台阶部相对设置，其中，所述第五台阶部所在的平面、所述第七台阶部所在的平面均位于所述第六台阶面与所述第八台阶面之间，所述第五台阶部所在的平面、所述第七台阶部所在的平面均位于所述第九台阶面与所述第十台阶面之间；或者，所述第六台阶面所在的平面与所述第八台阶面所在的平面均位于所述第五台阶面与所述第七台阶面之间，所述第九台阶面所在的平面与所述第十台阶面所在的平面均位于所述第五台阶面与所述第七台阶面之间。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第二电路板为AP板或RF板。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一电路板为框架板，所述框架 板包括用于容纳电子元件的容纳腔，所述容纳腔位于所述第一台阶部的一侧。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第二电路板相对于所述框架板的 第一方向平行或垂直设置，所述第三电路板相对于所述框架板的第一方向平行或垂直设 置。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第四连接线， 相对于所述第一电路板的第一方向平行设置，所述第四连接线与所述第五台阶面相连，所 述第二电路板通过所述第四连接线与所述第一电路板电连接。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第四连接线的材料包括以下至少 一种：铜、铝、金、银、石墨。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：第四纵向线 路，相对于所述第一电路板的第一方向平行设置；第一焊盘，设置在所述第五台阶面上，并与所述第四纵向线路相连，所述第二电路板通过所述第一焊盘、所述第四纵向线路与所述第一电路板电连接。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一焊盘包括功能性焊盘和非功 能性焊盘。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一焊盘包括接地焊盘。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述第一电路板的 侧面。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括：至少一个第 四导通孔，所述第四导通孔相对于所述第一电路板的第一方向平行设置；间隔设置的多个 第四横向线路，所述第四横向线路相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，相邻的两 个所述第四横向线路通过所述第四导通孔相连，所述多个第四横向线路包括设置在所述第 五台阶面上的线路，所述第二电路板通过所述多个第四横向线路、所述至少一个第四导通 孔与所述第一电路板电连接。

第五方面，提供了一种电路板组件的加工方法，包括：将多个连接线压入绝缘材料， 使得所述多个连接线贯穿所述绝缘材料，所述连接线相对于所述电路板组件的第一方向平 行设置；切除部分所述绝缘材料，并切除所述多个连接线中的部分连接线的一部分，以得 到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第 二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，经切除 后残留的所述连接线与所述第一台阶面相连；将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面 上，以得到所述电路板组件。

在本申请中，框架板上的台阶面可以用于放置电路板和电子元件，使得在框架板的台 阶孔内可以容纳更多的电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电 路板组件的占用空间。连接线可以较为直观地反映框架板内的走线方式，可以根据连接线 的位置在框架板上安装第一内侧电路板，有利于降低电路板组件的组装难度。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述台阶孔还包括第三孔以及连接在 所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方 向垂直设置，所述加工方法还包括：将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面上。

在本申请中，通过在台阶孔内设置数量更多的台阶面，因此台阶孔内可以容纳更多的 电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电路板组件的占用空间。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述第二孔在所述第一台阶面上的投 影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二台阶 面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

在本申请中，台阶孔的结构不同，可以实现不同的电连接方式，有助于提供相对灵活 的布线方案。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，在所述将第一内侧电路板焊接在所述 第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘，所述 第一内侧焊盘与所述经切除后残留的所述连接线相连；所述将第一内侧电路板焊接在所述 第一台阶面上，包括：通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路板焊 接在所述第一台阶面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

在本申请中，合适地设置非功能性焊盘的位置，有利于实现相对稳定的机械固定效果。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

在本申请中，合适地设置接地焊盘的位置，有利于实现相对有效的信号屏蔽效果。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述加工方法还包括：将第一外侧电 路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置； 将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方 向垂直设置；其中，所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，所述第一内侧电路板、 所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

在本申请中，电路板可以具有不同的功能，不同功能的电路板之间也可以具有多种电 连接方式，有助于提供相对灵活的布线方案。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述连接线的材料包括以下至少一种： 铜、铝、金、银、石墨。

在本申请中，第一连接线的材料不同，可以实现不同的电连接效果，有助于提供相对 灵活的布线方案。

第六方面，提供了一种电路板组件的加工方法，包括：将多个连接线压入绝缘材料， 使得所述多个连接线贯穿所述绝缘材料；切除部分所述绝缘材料，并切除所述多个连接线 中的部分连接线的一部分，以得到具有第一台阶部的第一电路板，所述第一台阶部包括第 五台阶面、第六台阶面，所述第五台阶面、所述第六台阶面位于所述第一电路板的同侧， 所述第五台阶面、所述第六台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第 五台阶面与所述第六台阶面间隔设置，所述连接线相对于所述第一方向平行设置；将第二 电路板焊接在所述第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上，以得到所述 电路板组件。

在本申请中，通过在第一电路板上设置台阶部，可以局部减薄第一电路板的高度，在 有限地减少第一电路板的材料的前提下，可以减少电路板组件的占用空间，提升电路板、 电子元件的组装紧凑性。连接线可以较为直观地反映第一电路板内的走线方式，可以根据 连接线的位置在第一电路板上安装其他电路板，有利于降低电路板组件的组装难度。

结合第六方面，在第六方面的某些实现方式中，在所述将第二电路板焊接在所述第五 台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第五台阶面上设置第一焊盘，所述第一焊盘 与所述经切除后残留的所述连接线相连；所述将第二电路板焊接在所述第五台阶面上，包 括：通过所述第五台阶面上的第一焊盘，将所述第二电路板焊接在所述第五台阶面上，所 述第一焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第六方面，在第六方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

在本申请中，合适地设置非功能性焊盘的位置，有利于实现相对稳定的机械固定效果。

结合第六方面，在第六方面的某些实现方式中，所述第一焊盘还包括接地焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第六方面，在第六方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述第一电路板的 侧面。

在本申请中，合适地设置接地焊盘的位置，有利于实现相对有效的信号屏蔽效果。

结合第六方面，在第六方面的某些实现方式中，所述第二电路板为AP板或RF板。

在本申请中，电路板可以具有不同的功能，不同功能的电路板之间也可以具有多种电 连接方式，有助于提供相对灵活的布线方案。

结合第六方面，在第六方面的某些实现方式中，所述连接线的材料包括以下至少一种： 铜、铝、金、银、石墨。

在本申请中，第一连接线的材料不同，可以实现不同的电连接效果，有助于提供相对 灵活的布线方案。

第七方面，提供了一种电路板组件的加工方法，包括：获取第一加工原料，所述第一 加工原料包括第一绝缘材料和第一导电层，所述第一导电层位于所述第一绝缘材料的一 侧；去除部分所述第一导电层，以形成第一纵向线路；获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一纵向线路上，所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第二导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一纵向线路与所述第二导电层之间；去除部分所述第二导电层，以形成第二纵向线路；切除部分所述第二绝缘材料和部分所述第二纵向线路，以得到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，经切除后残留的所述第二纵向线路与所述第一台阶面相连；将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，以得到所述电路板组件。

在本申请中，框架板上的台阶面可以用于放置电路板和电子元件，使得在框架板的台 阶孔内可以容纳更多的电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电 路板组件的占用空间。由于纵向线路在框架板内的占用空间相对较小，因此可以在框架板 内布置多个纵向线路，有利于实现相对复杂电连接方式。

结合第七方面，在第七方面的某些实现方式中，所述台阶孔还包括第三孔以及连接在 所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方 向垂直设置，所述经切除后残留的所述第二纵向线路与所述第二台阶面相连，所述加工方 法还包括：将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面上。

在本申请中，通过在台阶孔内设置数量更多的台阶面，因此台阶孔内可以容纳更多的 电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电路板组件的占用空间。

结合第七方面，在第七方面的某些实现方式中，所述第二孔在所述第一台阶面上的投 影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二台阶 面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

在本申请中，台阶孔的结构不同，可以实现不同的电连接方式，有助于提供相对灵活 的布线方案。

结合第七方面，在第七方面的某些实现方式中，在所述将第一内侧电路板焊接在所述 第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘，所述 第一内侧焊盘与所述第二纵向线路相连；所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面 上，包括：通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路板焊接在所述第 一台阶面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第七方面，在第七方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

在本申请中，合适地设置非功能性焊盘的位置，有利于实现相对稳定的机械固定效果。

结合第七方面，在第七方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘还包括接地焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第七方面，在第七方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

在本申请中，合适地设置接地焊盘的位置，有利于实现相对有效的信号屏蔽效果。

结合第七方面，在第七方面的某些实现方式中，所述加工方法还包括：将第一外侧电 路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置； 将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方 向垂直设置；其中，所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，所述第一内侧电路板、 所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

在本申请中，电路板可以具有不同的功能，不同功能的电路板之间也可以具有多种电 连接方式，有助于提供相对灵活的布线方案。

第八方面，提供了一种电路板组件的加工方法，包括：获取第一加工原料，所述第一 加工原料包括第一绝缘材料和第一导电层，所述第一导电层位于所述第一绝缘材料的一 侧；去除部分所述第一导电层，以形成第一纵向线路；获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一纵向线路上，所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第二导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一纵向线路与所述第二导电层之间；去除部分所述第二导电层，以形成第二纵向线路；切除部分所述第二绝缘材料和部分所述第二纵向线路，以得到具有第一台阶部的第一电路板，所述第一台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，所述第五台阶面、所述第六台阶面位于所述第一电路板的同侧，所述第五台阶面、所述第六台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第五台阶面与所述第六台阶面间隔设置，所述第一纵向线路与所述第五台阶面相连，经切除后残留的所述第二纵向线路与所述第六台阶面相连；将第二电路板焊接在所述第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上，得到所述电路板组件。

在本申请中，通过在第一电路板上设置台阶部，可以局部减薄第一电路板的高度，在 有限地减少第一电路板的材料的前提下，可以减少电路板组件的占用空间，提升电路板、 电子元件的组装紧凑性。由于纵向线路在第一电路板内的占用空间相对较小，因此可以在 第一电路板内布置多个纵向线路，有利于实现相对复杂电连接方式。

结合第八方面，在第八方面的某些实现方式中，在所述将第二电路板焊接在所述第五 台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述 第五台阶面上设置第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一纵向线路相连；在所述第六台阶面 上设置第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二纵向线路相连；所述将第二电路板焊接在所述 第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上，包括：通过所述第一焊盘将所 述第二电路板焊接在所述第五台阶面上，并通过所述第二焊盘将所述第三电路板焊接在所 述第六台阶面上，所述第一焊盘包括第一功能性焊盘、第一非功能性焊盘，所述第二焊盘 包括第二功能性焊盘、第二非功能性焊盘。

在本申请中，在第五台阶面、第六台阶面上设置焊盘，可以便于在框架板上设置其他 电路板。第五台阶面的第一焊盘与第一纵向线路对应，第六台阶面的第二焊盘与第二纵向 线路对应，可以便于从第一电路板的表面识别第一电路板内部的纵向线路走向。焊盘的类 型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第八方面，在第八方面的某些实现方式中，所述第一非功能性焊盘环绕在所述第 一功能性焊盘的四周。

在本申请中，合适地设置非功能性焊盘的位置，有利于实现相对稳定的机械固定效果。

结合第八方面，在第八方面的某些实现方式中，所述第一焊盘还包括接地焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第八方面，在第八方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述第一电路板的 侧面。

在本申请中，合适地设置接地焊盘的位置，有利于实现相对有效的信号屏蔽效果。

结合第八方面，在第八方面的某些实现方式中，所述第二电路板为AP板或RF板。

在本申请中，电路板可以具有不同的功能，不同功能的电路板之间也可以具有多种电 连接方式，有助于提供相对灵活的布线方案。

第九方面，提供了一种电路板组件的加工方法，包括：获取第一加工原料，所述第一 加工原料包括第一绝缘材料、第一导电层和第二导电层，所述第一导电层、所述第二导电 层分别位于所述第一绝缘材料的两侧；在所述第一导电层与所述第二导电层之间加工多个 导通孔；去除部分第一导电层和部分第二导电层，以在所述第一绝缘材料的两侧分别形成 第一线路和第二线路；获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一线路上， 所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第三导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一线路 与所述第三导电层之间；在所述第一线路与所述第三导电层之间加工多个导通孔；去除部 分第三导电层，以在所述第二绝缘层的远离所述第一线路的一侧形成第三线路；切除部分 所述第二绝缘材料以及部分所述第三线路，以得到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括 第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面 相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第一线路位于所述第一台阶面所在的平面 上；将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，以得到所述电路板组件。

在本申请中，框架板上的台阶面可以用于放置电路板和电子元件，使得在框架板的台 阶孔内可以容纳更多的电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电 路板组件的占用空间。框架板的内部结构与普通电路板较为类似，便于布局框架板内的线 路。

结合第九方面，在第九方面的某些实现方式中，所述加工方法还包括：获取第三加工 原料，并将所述第三加工原料粘结在所述第二线路上，所述第三加工原料包括第三绝缘材 料和第四导电层，所述第三绝缘材料位于所述第二线路与所述第四导电层之间；在所述第 二线路与所述第四导电层之间加工多个导通孔；去除部分第四导电层，以在所述第四导电 层上形成第四线路；所述切除部分所述第二绝缘材料以及部分所述第三线路，包括：切除 部分所述第二绝缘材料、部分所述第三线路、部分所述第三绝缘材料、部分所述第四线路， 其中，所述台阶孔还包括第三孔以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面， 所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第二线路位于所述第二台阶 面所在的平面上；所述加工方法还包括：将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面上。

在本申请中，通过在台阶孔内设置数量更多的台阶面，因此台阶孔内可以容纳更多的 电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电路板组件的占用空间。

结合第九方面，在第九方面的某些实现方式中，所述第二孔在所述第一台阶面上的投 影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二台阶 面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

在本申请中，台阶孔的结构不同，可以实现不同的电连接方式，有助于提供相对灵活 的布线方案。

结合第九方面，在第九方面的某些实现方式中，在所述将第一内侧电路板焊接在所述 第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘，所述 第一内侧焊盘与所述第一线路相连；所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，包 括：通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路板焊接在所述第一台阶 面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第九方面，在第九方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

在本申请中，合适地设置非功能性焊盘的位置，有利于实现相对稳定的机械固定效果。

结合第九方面，在第九方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第九方面，在第九方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

在本申请中，合适地设置接地焊盘的位置，有利于实现相对有效的信号屏蔽效果。

结合第九方面，在第九方面的某些实现方式中，所述加工方法还包括：将第一外侧电 路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置； 将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方 向垂直设置；其中，所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，所述第一内侧电路板、 所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

在本申请中，电路板可以具有不同的功能，不同功能的电路板之间也可以具有多种电 连接方式，有助于提供相对灵活的布线方案。

第十方面，提供了一种电路板组件的加工方法，包括：获取第一加工原料，所述第一 加工原料包括第一绝缘材料、第一导电层、第二导电层，所述第一导电层、所述第二导电层分别位于所述第一绝缘材料的两侧；在所述第一导电层与所述第二导电层之间加工多个导通孔；去除部分第一导电层和部分第二导电层，以在所述第一绝缘材料的两侧分别形成第一线路和第二线路；获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一线路上，所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第三导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一线路与所述第三导电层之间；在所述第一线路与所述第三导电层之间加工多个导通孔；去除部分第三导电层，以在所述第二绝缘层的远离所述第一线路的一侧形成第三线路；切除部分所述第二绝缘材料以及部分所述第三线路，以得到具有第一台阶部的第一电路板，所述第一台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，所述第五台阶面、所述第六台阶面位于所述第一电路板的同侧，所述第五台阶面、所述第六台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第五台阶面与所述第六台阶面间隔设置，经切除后残留的所述第三线路位于所述第五台阶面所在的平面上，所述第一线路位于所述第六台阶面所在的平面上；将第二电路板焊接在所述第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上，以得到所述电路板组件。

在本申请中，通过在第一电路板上设置台阶部，可以局部减薄第一电路板的高度，在 有限地减少第一电路板的材料的前提下，可以减少电路板组件的占用空间，提升电路板、 电子元件的组装紧凑性。第一电路板的内部结构与普通电路板较为类似，便于布局第一电 路板内的线路。

结合第十方面，在第十方面的某些实现方式中，在所述将第二电路板焊接在所述第五 台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第五台阶面上设置第一焊盘，所述第一焊盘 与所述第三线路相连；所述将第二电路板焊接在所述第五台阶面上，包括：通过所述第五 台阶面上的第一焊盘，将所述第二电路板焊接在所述第五台阶面上，所述第一焊盘包括功 能性焊盘和非功能性焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第十方面，在第十方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性 焊盘的四周。

在本申请中，合适地设置非功能性焊盘的位置，有利于实现相对稳定的机械固定效果。

结合第十方面，在第十方面的某些实现方式中，所述第一焊盘还包括接地焊盘。

在本申请中，焊盘的类型、功能不同，可以实现不同的电连接效果。

结合第十方面，在第十方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述第一电路板的 侧面。

在本申请中，合适地设置接地焊盘的位置，有利于实现相对有效的信号屏蔽效果。

结合第十方面，在第十方面的某些实现方式中，所述第二电路板为AP板或RF板。

在本申请中，电路板可以具有不同的功能，不同功能的电路板之间也可以具有多种电 连接方式，有助于提供相对灵活的布线方案。

第十一方面，提供了一种电子设备的加工方法，包括：将多个连接线压入绝缘材料， 使得所述多个连接线贯穿所述绝缘材料，所述连接线相对于所述电路板组件的第一方向平 行设置；切除部分所述绝缘材料，并切除所述多个连接线中的部分连接线的一部分，以得 到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第 二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，经切除 后残留的所述连接线与所述第一台阶面相连；将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面 上，以得到电路板组件；将所述电路板组件安装在壳体内，以得到所述电子设备。

结合第十一方面，在第十一方面的某些实现方式中，所述台阶孔还包括第三孔以及连 接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第 一方向垂直设置，所述加工方法还包括：将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面上。

结合第十一方面，在第十一方面的某些实现方式中，所述第二孔在所述第一台阶面上 的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二 台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

结合第十一方面，在第十一方面的某些实现方式中，在所述将第一内侧电路板焊接在 所述第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘， 所述第一内侧焊盘与所述经切除后残留的所述连接线相连；所述将第一内侧电路板焊接在 所述第一台阶面上，包括：通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路 板焊接在所述第一台阶面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

结合第十一方面，在第十一方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功 能性焊盘的四周。

结合第十一方面，在第十一方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

结合第十一方面，在第十一方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述框架板的 侧面。

结合第十一方面，在第十一方面的某些实现方式中，所述加工方法还包括：将第一外 侧电路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设 置；将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第 一方向垂直设置；其中，所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP 板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为 RF板。

结合第十一方面，在第十一方面的某些实现方式中，所述连接线的材料包括以下至少 一种：铜、铝、金、银、石墨。

第十二方面，提供了一种电子设备的加工方法，包括：将多个连接线压入绝缘材料， 使得所述多个连接线贯穿所述绝缘材料；切除部分所述绝缘材料，并切除所述多个连接线 中的部分连接线的一部分，以得到具有第一台阶部的第一电路板，所述第一台阶部包括第 五台阶面、第六台阶面，所述第五台阶面、所述第六台阶面位于所述第一电路板的同侧， 所述第五台阶面、所述第六台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第 五台阶面与所述第六台阶面间隔设置，所述连接线相对于所述第一方向平行设置；将第二 电路板焊接在所述第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上，以得到电路 板组件；将所述电路板组件安装在壳体内，以得到所述电子设备。

结合第十二方面，在第十二方面的某些实现方式中，在所述将第二电路板焊接在所述 第五台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第五台阶面上设置第一焊盘，所述第一 焊盘与所述经切除后残留的所述连接线相连；所述将第二电路板焊接在所述第五台阶面 上，包括：通过所述第五台阶面上的第一焊盘，将所述第二电路板焊接在所述第五台阶面 上，所述第一焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

结合第十二方面，在第十二方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功 能性焊盘的四周。

结合第十二方面，在第十二方面的某些实现方式中，所述第一焊盘还包括接地焊盘。

结合第十二方面，在第十二方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述第一电路 板的侧面。

结合第十二方面，在第十二方面的某些实现方式中，所述第二电路板为AP板或RF板。

结合第十二方面，在第十二方面的某些实现方式中，所述连接线的材料包括以下至少 一种：铜、铝、金、银、石墨。

第十三方面，提供了一种电子设备的加工方法，包括：获取第一加工原料，所述第一 加工原料包括第一绝缘材料和第一导电层，所述第一导电层位于所述第一绝缘材料的一 侧；去除部分所述第一导电层，以形成第一纵向线路；获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一纵向线路上，所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第二导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一纵向线路与所述第二导电层之间；去除部分所述第二导电层，以形成第二纵向线路；切除部分所述第二绝缘材料和部分所述第二纵向线路，以得到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，经切除后残留的所述第二纵向线路与所述第一台阶面相连；将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，以得到电路板组件；将所述电路板组件安装在壳体内，以得到所述电子设备。

结合第十三方面，在第十三方面的某些实现方式中，所述台阶孔还包括第三孔以及连 接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第 一方向垂直设置，所述经切除后残留的所述第二纵向线路与所述第二台阶面相连，所述加 工方法还包括：将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面上。

结合第十三方面，在第十三方面的某些实现方式中，所述第二孔在所述第一台阶面上 的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二 台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

结合第十三方面，在第十三方面的某些实现方式中，在所述将第一内侧电路板焊接在 所述第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘， 所述第一内侧焊盘与所述第二纵向线路相连；所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶 面上，包括：通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路板焊接在所述 第一台阶面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

结合第十三方面，在第十三方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功 能性焊盘的四周。

结合第十三方面，在第十三方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘还包括接地焊 盘。

结合第十三方面，在第十三方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述框架板的 侧面。

结合第十三方面，在第十三方面的某些实现方式中，所述加工方法还包括：将第一外 侧电路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设 置；将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第 一方向垂直设置；其中，所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP 板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为 RF板。

第十四方面，提供了一种电子设备的加工方法，包括：获取第一加工原料，所述第一 加工原料包括第一绝缘材料和第一导电层，所述第一导电层位于所述第一绝缘材料的一 侧；去除部分所述第一导电层，以形成第一纵向线路；获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一纵向线路上，所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第二导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一纵向线路与所述第二导电层之间；去除部分所述第二导电层，以形成第二纵向线路；切除部分所述第二绝缘材料和部分所述第二纵向线路，以得到具有第一台阶部的第一电路板，所述第一台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，所述第五台阶面、所述第六台阶面位于所述第一电路板的同侧，所述第五台阶面、所述第六台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第五台阶面与所述第六台阶面间隔设置，所述第一纵向线路与所述第五台阶面相连，经切除后残留的所述第二纵向线路与所述第六台阶面相连；将第二电路板焊接在所述第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上，得到电路板组件；将所述电路板组件安装在壳体内，以得到所述电子设备。

结合第十四方面，在第十四方面的某些实现方式中，在所述将第二电路板焊接在所述 第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上之前，所述加工方法还包括：在 所述第五台阶面上设置第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一纵向线路相连；在所述第六台 阶面上设置第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二纵向线路相连；所述将第二电路板焊接在 所述第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上，包括：通过所述第一焊盘 将所述第二电路板焊接在所述第五台阶面上，并通过所述第二焊盘将所述第三电路板焊接 在所述第六台阶面上，所述第一焊盘包括第一功能性焊盘、第一非功能性焊盘，所述第二 焊盘包括第二功能性焊盘、第二非功能性焊盘。

结合第十四方面，在第十四方面的某些实现方式中，所述第一非功能性焊盘环绕在所 述第一功能性焊盘的四周。

结合第十四方面，在第十四方面的某些实现方式中，所述第一焊盘还包括接地焊盘。

结合第十四方面，在第十四方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述第一电路 板的侧面。

结合第十四方面，在第十四方面的某些实现方式中，所述第二电路板为AP板或RF板。

第十五方面，提供了一种电子设备的加工方法，包括：获取第一加工原料，所述第一 加工原料包括第一绝缘材料、第一导电层和第二导电层，所述第一导电层、所述第二导电 层分别位于所述第一绝缘材料的两侧；在所述第一导电层与所述第二导电层之间加工多个 导通孔；去除部分第一导电层和部分第二导电层，以在所述第一绝缘材料的两侧分别形成 第一线路和第二线路；获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一线路上， 所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第三导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一线路 与所述第三导电层之间；在所述第一线路与所述第三导电层之间加工多个导通孔；去除部 分第三导电层，以在所述第二绝缘层的远离所述第一线路的一侧形成第三线路；切除部分 所述第二绝缘材料以及部分所述第三线路，以得到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括 第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面 相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第一线路位于所述第一台阶面所在的平面 上；将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，以得到电路板组件；将所述电路板组件 安装在壳体内，以得到所述电子设备。

结合第十五方面，在第十五方面的某些实现方式中，所述加工方法还包括：获取第三 加工原料，并将所述第三加工原料粘结在所述第二线路上，所述第三加工原料包括第三绝 缘材料和第四导电层，所述第三绝缘材料位于所述第二线路与所述第四导电层之间；在所 述第二线路与所述第四导电层之间加工多个导通孔；去除部分第四导电层，以在所述第四 导电层上形成第四线路；所述切除部分所述第二绝缘材料以及部分所述第三线路，包括： 切除部分所述第二绝缘材料、部分所述第三线路、部分所述第三绝缘材料、部分所述第四 线路，其中，所述台阶孔还包括第三孔以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台 阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第二线路位于所述第 二台阶面所在的平面上；所述加工方法还包括：将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面 上。

结合第十五方面，在第十五方面的某些实现方式中，所述第二孔在所述第一台阶面上 的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二 台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

结合第十五方面，在第十五方面的某些实现方式中，在所述将第一内侧电路板焊接在 所述第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘， 所述第一内侧焊盘与所述第一线路相连；所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面 上，包括：通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路板焊接在所述第 一台阶面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

结合第十五方面，在第十五方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功 能性焊盘的四周。

结合第十五方面，在第十五方面的某些实现方式中，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

结合第十五方面，在第十五方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述框架板的 侧面。

结合第十五方面，在第十五方面的某些实现方式中，所述加工方法还包括：将第一外 侧电路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设 置；将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第 一方向垂直设置；其中，所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP 板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为 RF板。

第十六方面，提供了一种电子设备的加工方法，包括：获取第一加工原料，所述第一 加工原料包括第一绝缘材料、第一导电层、第二导电层，所述第一导电层、所述第二导电层分别位于所述第一绝缘材料的两侧；在所述第一导电层与所述第二导电层之间加工多个导通孔；去除部分第一导电层和部分第二导电层，以在所述第一绝缘材料的两侧分别形成第一线路和第二线路；获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一线路上，所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第三导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一线路与所述第三导电层之间；在所述第一线路与所述第三导电层之间加工多个导通孔；去除部分第三导电层，以在所述第二绝缘层的远离所述第一线路的一侧形成第三线路；切除部分所述第二绝缘材料以及部分所述第三线路，以得到具有第一台阶部的第一电路板，所述第一台阶部包括第五台阶面、第六台阶面，所述第五台阶面、所述第六台阶面位于所述第一电路板的同侧，所述第五台阶面、所述第六台阶面均相对于所述第一电路板的第一方向垂直设置，所述第五台阶面与所述第六台阶面间隔设置，经切除后残留的所述第三线路位于所述第五台阶面所在的平面上，所述第一线路位于所述第六台阶面所在的平面上；将第二电路板焊接在所述第五台阶面上，并将第三电路板焊接在所述第六台阶面上，以得到电路板组件；将所述电路板组件安装在壳体内，以得到所述电子设备。

结合第十六方面，在第十六方面的某些实现方式中，在所述将第二电路板焊接在所述 第五台阶面上之前，所述加工方法还包括：在所述第五台阶面上设置第一焊盘，所述第一 焊盘与所述第三线路相连；所述将第二电路板焊接在所述第五台阶面上，包括：通过所述 第五台阶面上的第一焊盘，将所述第二电路板焊接在所述第五台阶面上，所述第一焊盘包 括功能性焊盘和非功能性焊盘。

结合第十六方面，在第十六方面的某些实现方式中，所述非功能性焊盘环绕在所述功 能性焊盘的四周。

结合第十六方面，在第十六方面的某些实现方式中，所述第一焊盘还包括接地焊盘。

结合第十六方面，在第十六方面的某些实现方式中，所述接地焊盘位于所述第一电路 板的侧面。

结合第十六方面，在第十六方面的某些实现方式中，所述第二电路板为AP板或RF板。

附图说明

图1是一种电子设备的示意性结构图。

图2是一种电路板组件的示意性结构图。

图3是另一种电路板组件的示意性结构图。

图4是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图5是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图6是本申请实施例提供的一种焊盘的示意性结构图。

图7是本申请实施例提供的一种焊盘的示意性结构图。

图8是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图9是本申请实施例提供的一种加工框架板的示意性流程图。

图10是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图11是本申请实施例提供的一种加工框架板的示意性流程图。

图12是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图13是本申请实施例提供的一种加工框架板的示意性流程图。

图14是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图15是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图16是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图17是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图18是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图19是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图20是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图21是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图22是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图23是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图24是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图25是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图26是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图27是本申请实施例提供的一种框架板的示意性结构图。

图28是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图29是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图30是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图31是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图32是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图33是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图34是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。

电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、车载设备、或可穿戴设备等设备。电子设备100还可以是基站、汽车、航空仪器、路由器、智能 音箱、无人机等。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体10、显示屏20和电路板组件30。显示屏20和电路板组件30安装在壳体10上。具体的，壳体10包括边框和后盖。边框环绕在显示屏20的外周且环 绕在后盖的外周，显示屏20与后盖间隔设置。显示屏20、边框、后盖之间形成的空腔用 于放置电路板组件30。电子设备100还包括用于为电路板组件30供电的电源40。电源 40例如可以是锂电子电池。

电路板组件30可以包括多个电路板以及与电路板电连接的多个电子元件。

电路板可以是印刷电路板(printed circuit board，PCB)、柔性电路板、集成电路(或 称为芯片)。根据电路板上承载的电子元件的数量，电路板可以是单面板、双面板，单面板可以指单侧承载电子元件的电路板，双面板可以指双侧承载电子元件的电路板。根据电路板上承载的电子元件的类型，电路板可以是射频(radio frequency，RF)板、应用处理 器(application processor，AP)板。RF板可以用于承载射频芯片(radio frequencyintegrated circuit，RF IC)、射频功率放大器(radio frequency power amplifier，RFPA)、无线保真 (wireless fidelity，WIFI)芯片等。AP板例如可以用于承载片上系统(system on chip，SOC) 元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片(power management unit，PMU)、辅PMU等。

电路板还可以替代为电子元件，例如连接器、电子变压器、继电器、激光器件、封装器件、生物特征识别模组、处理器、存储器(如DDR存储器)、电源模块等。电子元件 例如还可以包括SOC元件、主PMU、RF IC、RF PA、WIFI芯片、辅PMU等。电子元件 除了可以是单个电子元件，还可以是通过堆叠方式得到的。如图2所示，SOC元件212 与DDR存储器211可以堆叠形成封装堆叠(package on package，PoP)元件218。其中， SOC元件212与DDR存储器211也可以单独设置。

电路板还可以是上述器件的组合。例如，电路板可以包括PCB和处理器等。

多个电路板可以通过焊料固定。焊料可以用于机械连接和/或电连接，焊料的形状可 以是球形、多面体、椭球形、圆台形、倒角形、条形、棒形等。

下面以电路板为PCB为例进行详细阐述。

图2示出了在一些实施例中的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件200可以 是图1所示电子设备100的电路板组件30的一个示例。电路板组件200例如可以是芯片、处理器等。

电路板组件200可以包括多个PCB以及与PCB电连接的多个电子元件210。其中， 多个PCB可以包括依次层叠设置的PCB 201、PCB 202、PCB 203。

如图2所示，位于PCB 201的远离PCB 202的一侧可以设置电子元件210。位于PCB203的远离PCB 202的一侧可以设置电子元件210。实际上，PCB 201的两侧、PCB 203 的两侧均可以设置电子元件210，图2仅仅是一种示例。另外，PCB 202可以包括用于容 纳电子元件210的容纳腔220。容纳腔220内的电子元件210可以固定在PCB 201或/和 PCB 203上。图1中的电源40可以用于为PCB 201、PCB 202、PCB 203和/或电子元件 210供电。

图2示出了一种电子元件210的设置方案。固定在PCB 201的远离PCB 202的一侧的电子元件210可以包括POP元件218。固定在PCB 203的远离PCB 202的一侧的电子 元件210可以包括RF IC 213、RF PA 214、WIFI芯片215。设置在容纳腔220内的电子 元件210例如可以包括主PMU 216、副PMU 217。本申请不限定电子元件210在电路板 组件200内的具体排布方式。

如图2所示，由于电路板组件200具有相对少的电路板数量，因此，在所要布置的电子元件数量固定的情况下，电路板组件200具有相对较小的高度(Z方向)，电路板组件 200的横向(X-Y方向)尺寸相对较大。在例如电子设备厚度比较薄，但屏幕较大的情况 下可以选择此类型的设置方式。需要说明的是，可选的，还可以在PCB 203的靠近202 的一面上设置电子元件。

图3示出了在一些实施例中的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件300可以 是图1所示电子设备100的电路板组件30的一个示例。

电路板组件300可以包括多个依次层叠设置的PCB 301、PCB 302、PCB 303、PCB304、 PCB 305。

PCB 301、PCB 302、PCB 303、PCB 304、PCB 305中的任一PCB可以用于承载电子 元件310。如图3所示，位于PCB 301的远离PCB 302的一侧可以设置电子元件310。位 于PCB305的远离PCB 304的一侧可以设置电子元件310。实际上，PCB 301的两侧、PCB 305的两侧均可以设置电子元件310，图3仅仅是一种示例。PCB 302可以包括用于容纳 电子元件310的容纳腔321。容纳腔321内的电子元件310可以固定在PCB 301或PCB 303 上。PCB 304可以包括用于容纳电子元件310的容纳腔322。容纳腔322内的电子元件310 可以固定在PCB 303或PCB 305上。图1中的电源可以用于为PCB 301、PCB 302、PCB 303、 PCB 304、PCB 305和/或电子元件310供电。

图2所示的示例已经阐述了电子元件的排布方式，在此就不必再赘述。本申请不限定 电子元件310在电路板组件300内的具体排布方式。

由于电路板组件300具有相对多的电路板数量，因此电路板组件300具有相对较小的 横向(X-Y方向)，电路板组件300的高度(Z方向)相对较大。例如，如果电子设备在 厚度方向上的空间相对宽裕，但该电子设备的屏幕相对较小，则可以通过图3所示的方案 设置电路板组件。需要说明的是，在容纳腔321和容纳腔322中都示例性的示出了设置单 层电子元件的方案。另外，还可以在PCB 301的靠近303的一面上设置电子元件，和/或， 还可以在PCB 305的靠近303的一面上设置电子元件(类似于下文中图4所示的实施例， 在电路板404的两侧均设置电子元件，下面将会详细阐述图4所示的实施例，在此先不必 赘述)。综上所述，如果电子元件的体积较大、数量较多，容易导致电路板组件的占用空 间较大(即在X、Y和/或Z方向上的尺寸较大)。因此，可以优化电路板组件的结构， 以缩小电路板组件的占用空间。

图4是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件400可以是 图1所示电子设备100的电路板组件30的一个示例。

电路板组件400可以包括框架板403。框架板403可以包括用于容纳电路板和/或电子 元件430的台阶孔420。如图4所示，台阶孔420可以包括相对于X-Y面平行设置的第一 台阶面413。台阶孔420可以包括第一孔421和第二孔422。第一孔421的截面形状与第 二孔422的截面形状不同，或者，第一孔421的截面尺寸与第二孔422的截面尺寸不同， 其中，孔的截面为通过垂直于孔高的平面与孔相交，可以得到孔壁的轮廓线，该轮廓线所 围成的图形可以是孔的截面。第一台阶面413连接在第一孔421与第二孔422之间。第一 孔421的远离第一台阶面413的一端可以靠近框架板403的第一水平面411设置。例如， 第一孔421的远离第一台阶面413的一端可以与框架板403的第一水平面411相连。第二 孔422的远离第一台阶面413的一端可以靠近框架板403的第二水平面412设置。例如， 第二孔422的远离第一台阶面413的一端可以与框架板403的第二水平面412相连。其中， 框架板403的水平面可以是平行于X-Y面的外表面。另外，本申请定义框架板403的第 一方向可以平行于Z方向。从第一外侧电路板401延伸到第二外侧电路板402的方向，可 以平行于框架板403的第一方向，且可以垂直于框架板403的水平面。在一个示例中，第 一方向可以是垂直于电子设备的显示屏的方向。第一方向还可以被称为电路板的高度方向 或厚度方向。

电路板组件400还可以包括第一外侧电路板401、第一内侧电路板404、第二外侧电路板402。台阶孔420属于用于容纳电路板和/或电子元件430的容纳腔。在本申请中，外 侧电路板可以理解为位于框架板403的容纳腔以外的电路板，内侧电路板可以理解为位于 框架板403的容纳腔以内的电路板。第一外侧电路板401、第一内侧电路板404以及第二 外侧电路板402间隔设置。第一外侧电路板401可以固定在框架板403的第一水平面411 上。例如，如图5所示，第一水平面411上设置有第一外侧焊盘441。因此可以通过该第 一外侧焊盘441，将第一外侧电路板401固定在第一水平面411上，并实现第一外侧电路 板401与框架板403之间的电连接。在本申请中，外侧焊盘可以理解为位于框架板403的 容纳腔以外的焊盘。第一内侧电路板404可以固定在框架板403的第一台阶面413上。例 如，如图5所示，第一台阶面413上设置有第一内侧焊盘442。因此可以通过该第一内侧 焊盘442，将第一内侧电路板404固定在第一台阶面413上，并实现第一内侧电路板404 与框架板403之间的电连接。在本申请中，内侧焊盘可以理解为位于框架板403的容纳腔 以内的焊盘。第二外侧电路板402可以固定在框架板403的第二水平面412上。上文已阐 述了第一外侧电路板401固定在框架板403上的示例，第二外侧电路板402在框架板403 上的固定方式可以参照第一外侧电路板401，在此就不必再赘述。

电路板组件400还可以包括设置在第一外侧电路板401、第一内侧电路板404或第二 外侧电路板402上的电子元件430。电子元件430可以设置在电路板的水平面上，其中电路板的水平面相对于X-Y面平行设置，如图4所示。电子元件430可以固定在第一外侧 电路板401、第二外侧电路板402或第一内侧电路板404的任一侧。

在本申请实施例中，在框架板的台阶孔内可以容纳更多的电子元件，框架板上的台阶 面可以用于放置电路板，形成电路板与框架板的配合，使得提升了电路板、电子元件的组 装紧凑性，有利于减少电路板组件的占用空间。换句话说，有利于缩小电路板组件在X、 Y、Z方向上的占用空间。因此，体积相对较小的电路板组件可以为其他电子元件提供空间。在一个示例中，摄像头模组中电路板组件的体积减小，有利于增大摄像头内镜片的变焦距离，进而可以有助于提升摄像头模组的拍摄效果；另外，还有助于便捷摄像头内电子元件的安装。

在本申请实施例中，框架板上的多个位置焊接固定有至少三个电路板。换句话说，该 至少三个电路板通过一个框架板约束。由于框架板本身相对不容易变形，因此该至少三个 电路板之间相对不容易发生错位，有利于提升电路板组件的整体强度。

下面通过图6阐述本申请实施例提供的一种焊盘。

图6所示的焊盘例如可以设置在如图4所示的第一水平面411、第一台阶面413、第二水平面412上。

当图6所示的焊盘位于第一水平面411时，该焊盘可以是第一外侧焊盘441。也就是说，当图6所示的焊盘位于第一水平面411时，图6所示的焊盘可以用于将第一外侧电路 板401焊接固定在框架板403上。

当图6所示的焊盘位于第一台阶面413时，该焊盘可以是第一内侧焊盘442。也就是说，当图6所示的焊盘位于第一台阶面413时，图6所示的焊盘可以用于将第一内侧电路 板404焊接固定在框架板403上。

当图6所示的焊盘位于第二水平面412时，该焊盘可以用于将第二外侧电路板402焊 接固定在框架板403上。

图6所示的焊盘可以包括功能性焊盘601、非功能性焊盘602、接地焊盘603。

应理解，图6仅仅是本申请实施例提供的焊盘的一种示例。在一个示例中，本申请实 施例中的焊盘可以仅包括功能性焊盘601。在一个示例中，本申请实施例中的焊盘可以包 括功能性焊盘601，还可以包括非功能性焊盘602、接地焊盘603中的至少一种。

功能性焊盘601可以起到电连接作用、机械固定作用。也就是说，如果多个元器件(元 器件例如可以是电路板、电子元件)通过功能性焊盘601相连，则可以通过功能性焊盘601传输该多个元器件之间的电信号。

非功能性焊盘602可以仅起机械固定作用。也就是说，如果多个元器件通过非功能性 焊盘602相连，则无法通过该非功能性焊盘602传输该多个元器件之间的电信号。

接地焊盘603可以用于屏蔽信号。也就是说，该接地焊盘603用于减少外界信号对设 置有该接地焊盘603的元器件的干扰。

功能性焊盘601、非功能性焊盘602可以位于电路板的水平面上。

功能性焊盘601例如可以位于相对靠近电路板的中心的位置。如图6所示，功能性焊 盘601可以环绕在框架板的台阶孔的周围。

可选的，非功能性焊盘602例如可以位于相对靠近电路板的外边缘604的位置。外边 缘604可以指电路板上远离电路板的中心的位置。例如，电路板的外边缘604与电路板的中心的距离大于预设阈值1。

在一个示例中，非功能性焊盘602可以位于外边缘604所形成的角落内。如图6所示， 电路板的外边缘可以形成四边形，非功能焊盘602可以位于该四边形的四个角上。在电路 板的外边缘可以形成五边形的情况下，非功能焊盘602可以位于该五边形的五个角上。

在一个示例中，非功能性焊盘602环绕在电路板的中心设置。例如，在电路板的外边 缘可以形成圆形的情况下，非功能焊盘602可以环绕该圆形的圆心设置。

可选的，非功能性焊盘602还可以位于相对靠近电路板的内边缘605的位置。电路板 可以包括通孔(例如图4中的台阶孔420)。

在一个示例中，非功能性焊盘602可以环绕在功能性焊盘601的外周，且非功能性焊 盘602可以位于相对靠近电路板的外边缘604的位置，如图6所示。

在一个示例中，非功能性焊盘602可以位于功能性焊盘601所围成的区域内，且非功 能性焊盘602可以位于相对靠近电路板的内边缘605的位置。即功能性焊盘601可以环绕在非功能性焊盘602的外周。

在一个示例中，焊盘可以既包括环绕在功能性焊盘601的外周的非功能性焊盘602， 还包括位于功能性焊盘601所围成的区域内的非功能性焊盘602。

接地焊盘603可以设置在电路板的侧面。电路板的侧面可以相对于电路板的水平面垂 直设置。电路板的侧面可以环绕在电路板的四周。

任意焊盘可以包括直径为0.1mm-0.5mm的焊球。例如，焊盘可以包括直径为0.25mm、 0.3mm的焊球。应理解，图6所示的焊盘的形状和尺寸仅仅是一种示例，本申请实施例可 以不限定焊盘的具体形状和具体尺寸。在一个示例中，任意两个功能性焊盘601的尺寸可 以相同或不同。在一个示例中，非功能性焊盘602的尺寸可以大于、等于或小于功能性焊 盘601的尺寸。在一个示例中，任意两个非功能性焊盘602的尺寸可以相同或不同。在一个示例中，任意两个接地焊盘603的尺寸可以相同或不同。在一个示例中，功能性焊盘601的尺寸可以大于、等于或小于接地焊盘603的尺寸。在一个示例中，非功能性焊盘602 的尺寸可以大于、等于或小于接地焊盘603的尺寸。

应理解，图6所示的焊盘的布置方式仅仅是一种示例。如图6所示，功能性焊盘601可以设置2圈。根据电路板的尺寸，功能性焊盘601可以设置更多或更少的圈数。例如， 功能性焊盘601的圈数可以增大至3-20圈，例如5圈、8圈、10圈、15圈或18圈。功能 性焊盘601的圈数越大，功能性焊盘的机械可靠性相对越大，也相对更容易实现较为复杂 的电气功能。

图7示出了功能性焊盘601、非功能性焊盘602、接地焊盘603的截面示意图。

如图7所示，功能性焊盘601包括第一板外水平焊料611、第二板外水平焊料612、第一板内导电材料621。第一板外水平焊料611、第二板外水平焊料612可以分别位于电 路板的不同的水平面上，即第一板外水平焊料611、第二板外水平焊料612分别位于电路 板的两侧。第一板内导电材料621可以位于电路板内，且连接在第一板外水平焊料611、 第二板外水平焊料612之间。

如图7所示，非功能性焊盘602包括第三板外水平焊料613。第一板外水平焊料611可以位于电路板的水平面上。也就是说，非功能性焊盘602可以不包括板内导电材料。或者，非功能性焊盘602可以不与电路板内的导电材料电连接。

如图7所示，接地焊盘603包括第四板外水平焊料614、第二板内导电材料622、板外侧面焊料631。第四板外水平焊料614可以位于电路板的水平面上。板外侧面焊料631 可以包裹电路板的侧面；板外侧面焊料631的两端分别位于电路板的不同水平面上，即板 外侧面焊料631的两端分别位于电路板的两侧。第二板内导电材料622可以位于电路板内， 且连接在第四板外水平焊料614、板外侧面焊料631之间。也就是说，第四板外水平焊料 614可以通过第二板内导电材料622与板外侧面焊料631的远离第四板外水平焊料614的 一端相连。

下面通过图8-图13详细阐述框架板403的若干个可能的结构和对应的加工方法。

图8是一种框架板403的截面示意图。

框架板403可以包括至少一个第一连接线651。每个第一连接线651相对于框架板403 的第一方向平行设置。如图8所示，每个第一连接线651连接在框架板403的第一台阶面413与框架板403的第二水平面412之间，使得第一内侧电路板404可以通过框架内的至 少一个第一连接线651，与第二外侧电路板402电连接。

框架板403还可以包括至少一个第二连接线652。每个第二连接线652相对于框架板 403的第一方向平行设置。如图8所示，每个第二连接线652连接在框架板403的第一水平面411与框架板403的第二水平面412之间，使得第一外侧电路板401可以通过框架板 403内的至少一个第二连接线652，与第二外侧电路板402电连接。

在本申请实施例中，连接线的材料可以是导电材料。例如，连接线的材料可以包括铜、 铝、金、银、石墨等。

可选的，框架板403还可以包括相对于框架板403的第一方向垂直设置的一个或多个 横向连接线。横向连接线例如可以用于实现第一连接线651与第二连接线652之间的电连 接。

图9是图8所示的框架板403的加工流程示意图。

701，如图9中的(a)所示，获取电路板的加工原料711。

电路板的加工原料711可以是用于制造电路板的原料。常见的电路板的加工原料711 可以包括绝缘材料，和分别位于该绝缘材料两侧的两个导电层712。该绝缘材料的高度(近 似于两个导电层712之间的间距)可以略大于导电层712的高度。

702，如图9中的(b)所示，去除绝缘材料两侧的导电层712。

应理解，如果获取到的电路板的加工原料711不包括导电层712，则可以直接执行后 续的步骤。

703，如图9中的(c)、(d)所示，将多个连接线713压入绝缘材料，使得该多个 连接线713可以贯穿该绝缘材料。

704，如图9中的(e)所示，切除部分绝缘材料和部分连接线713的一部分，以形成台阶孔420，台阶孔420包括第一孔421、第二孔422以及连接在第一孔421与第二孔422 之间的第一台阶面413，第一台阶面413相对于框架板403的第一水平面411平行设置。

经切除后残留的连接线713可以是第一连接线651。因此，第一内侧电路板404可以设置在第一台阶面413上，从而实现第一内侧电路板404与框架板403之间的电连接。未 经切除的连接线713可以是第二连接线652。从而，第一外侧电路板401与第二外侧电路 板402可以通过框架板403电连接。

连接线可以较为直观地反映框架板403内的走线方式，可以根据连接线的位置在框架 板403上安装其他电路板，有利于降低电路板组件的组装难度。

图10是另一种框架板403的截面示意图。

框架板403可以包括至少一个第一纵向线路853、第一内侧焊盘442、第二外侧焊盘443。“纵向”可以理解为电路板的第一方向(Z方向)。因此，纵向线路沿(近似)平 行于电路板的第一方向设置。第一内侧焊盘442设置在第一台阶面413上。第二外侧焊盘 443设置在第二水平面412上。如图10所示，每个第一纵向线路853连接在第一内侧焊 盘442与第二外侧焊盘443之间，使得第一内侧电路板404可以通过第一内侧焊盘442、 至少一个第一纵向线路853、第二外侧焊盘443，与第二外侧电路板402电连接。

框架板403还可以包括至少一个第二纵向线路854、第一外侧焊盘441、第三外侧焊盘444。第一外侧焊盘441设置在第一水平面411上。第三外侧焊盘444设置在第二水平 面412上。如图10所示，每个第二纵向线路854连接在第一外侧焊盘441与第三外侧焊 盘444之间，使得第一外侧电路板401可以通过第一外侧焊盘441、至少一个第二纵向线 路854、第三外侧焊盘444，与第二外侧电路板402电连接。

可选的，框架板403还可以包括相对于框架板403的第一方向垂直设置的一个或多个 横向线路。横向线路例如可以用于实现第一纵向线路853、第二纵向线路854之间的电连接。

与图8所示的框架板403相比，纵向线路在图10所示的框架板403内的占用空间相对较小，因此可以在框架板403内布置多个纵向线路，有利于实现相对复杂电连接方式。

图11是图10所示的框架板403的加工流程示意图。

901，如图11中的(a)所示，获取第一加工原料911，第一加工原料911可以包括第一绝缘材料912和第一导电层913，其中第一导电层913位于该第一绝缘材料912的一侧。

第一加工原料911可以是用于制造电路板的原料。第一绝缘材料912的高度可以略大 于第一导电层913的高度。

902，如图11中的(b)所示，去除部分第一导电层913，以形成第二纵向线路854， 第二纵向线路854连接在框架板403的第一水平面411与框架板403的第二水平面412之 间。

903，如图11中的(c)所示，获取第二加工原料921，并将该第二加工原料921粘结在加工后的第一加工原料911上，其中第二加工原料921可以包括第二绝缘材料922和第 二导电层923，第二导电层923位于第二绝缘材料922的一侧，第二绝缘材料922位于第 一纵向线路853与第二导电层923之间。

第二加工原料921可以是用于制造电路板的原料。第二绝缘材料922的高度可以略大 于第二导电层923的高度。

904，如图11中的(d)所示，去除部分第二导电层923，以形成第一纵向线路853， 第一纵向线路853的一端与框架板403的第二水平面412相连。

905，如图11中的(e)所示，切除部分第一绝缘材料912和部分第一纵向线路853，以形成台阶孔420，台阶孔420包括第一孔421、第二孔422以及连接在第一孔421与第 二孔422之间的第一台阶面413，第一台阶面413相对于框架板403的第一方向垂直设置， 经切除后残留的第一纵向线路853与第一台阶面413相连。

因此，经切除后残留的第一纵向线路853连接在第一台阶面413和第二水平面412之 间。

906，如图11中的(f)所示，在第一绝缘材料912、第二绝缘材料922、第一纵向线 路853、第二纵向线路854外周包裹第三绝缘材料931。

第三绝缘材料931例如可以是油墨。也就是说，可以将在905步骤后所形成的半成品 浸没在油墨内。油墨可以包裹第一纵向线路853、第二纵向线路854，从而减少第一纵向线路853、第二纵向线路854的外露区域。

907，如图11中的(g)所示，切除部分第三绝缘材料931，使得第一纵向线路853 两端(即靠近第一台阶面413的一端和靠近第二水平面412的一端)外露，且第二纵向线 路854的两端(即靠近第一水平面411的一端和靠近第二水平面412的一端)外露。

908，如图11中的(h)所示，在第一台阶面413设置至少一个第一内侧焊盘442， 在第一水平面411设置至少一个第一外侧焊盘441，在第二水平面412设置至少一个第二 外侧焊盘443(图11未示出)和至少一个第三外侧焊盘444(图11未示出)，第一内侧 焊盘442与第一纵向线路853的外露部分相连。第一外侧焊盘441与第二纵向线路854的 外露部分相连。第二外侧焊盘443与第一纵向线路853的外露部分相连。第三外侧焊盘 444与第二纵向线路854的外露部分相连。

因此，可以通过第一内侧焊盘442和第二外侧焊盘443，实现第一内侧电路板404与第二外侧电路板402之间的电连接；可以通过第一外侧焊盘441和第三外侧焊盘444，实 现第一外侧电路板401与第三外侧电路板之间的电连接。

图12是又一种框架板403的截面示意图。

框架板403可以包括间隔设置的多个第一横向线路1055，以及至少一个第一导通孔 1056。“横向”可以理解为平行于电路板的水平面(X-Y面)的方向。在一个示例中，横 向电路可以相对于X方向平行设置。在一个示例中，横向电路可以相对于Y方向平行设 置。在一个示例中，横向电路可以位于相对于框架板平行设置的水平面上，且相对于X、 Y方向均倾斜设置。因此，横向线路沿(近似)平行于电路板的水平面的方向设置。该多 个第一横向线路1055以及该至少一个第一导通孔1056用于与设置在第一台阶面413、第 二水平面412上的电路板或电子元件430电连接。任一第一导通孔1056相对于框架板403 的第一方向平行设置。任一第一导通孔1056连接在相邻的两个第一横向线路1055之间。 该多个第一横向线路1055可以包括设置在框架板403的第一台阶面413上的第一横向线 路1055，以及设置在框架板403的第二水平面412上的第一横向线路1055。因此，通过 多个第一横向线路1055以及至少一个第一导通孔1056，第一内侧电路板404可以与第二 外侧电路板402电连接。

框架板403还可以包括间隔设置的多个第二横向线路1057，以及至少一个第二导通 孔1058。该多个第二横向线路1057以及该至少一个第二导通孔1058用于与设置在第一水平面411、第二水平面412上的电路板或电子元件430电连接。任一第二导通孔1058 相对于框架板403的第一方向平行设置。任一第二导通孔1058连接在相邻的两个第二横 向线路1057之间。该多个第二横向线路1057可以包括设置在框架板403的第一水平面 411上的第二横向线路1057，以及设置在框架板403的第二水平面412上的第二横向线路 1057。因此，通过多个第二横向线路1057和至少一个第二导通孔1058，第一外侧电路板 401可以与第二外侧电路板402电连接。

设置在第一台阶面413上的第一横向线路1055可以不与任一第二横向线路1057相连 (如图12中的(a)所示)。或者，设置在第一台阶面413上的第一横向线路1055可以 与任一第二横向线路1057相连(如图12中的(b)所示)。

在图12中，横向线路可以沿平行于电路板的水平面(或X-Y面)的方向间隔排列，还可以沿平行于电路板的第一方向(Z方向)间隔排列。通过在目标平面上设置横向线路，该目标平面平行于电路板的水平面，可以将多个导通孔电连接在一起，该多个导通孔沿平行于电路板的水平面的方向间隔排列。

与图8、图10所示的框架板403相比，图12所示的框架板406的内部结构与普通电路板较为类似，便于布局框架板403内的线路。

图13是图12中的(a)所示的框架板403的加工流程示意图。图12中的(b)所示 的框架板403的加工流程可以参照图13所示的实施例，在此就不必再赘述。

1101，如图13中的(a)所示，获取第三加工原料1111。第三加工原料1111可以包 括第四绝缘材料1112、第三导电层1113、第四导电层1114，其中第三导电层1113、第四 导电层1114分别位于该第四绝缘材料1112的两侧。

第三加工原料1111可以是用于制造电路板的原料。第四绝缘材料1112的高度可以略 大于或远大于第三导电层1113、第四导电层1114的高度。

1102，如图13中的(b)所示，在第三导电层1113与第四导电层1114之间加工多个导通孔1115。

加工导通孔的方式例如可以是，针对导通孔的位置钻孔，并在孔壁电镀金属材料。

1103，如图13中的(c)所示，去除部分第三导电层1113、部分第四导电层1114。

残留的第三导电层1113可以形成横向线路。残留的第四导电层1114可以形成横向线 路。

1104，如图13中的(d)所示，获取第四加工原料1121，并将该第四加工原料1121 粘结在第四导电层1114上。其中第四加工原料1121可以包括第五绝缘材料1122和第五 导电层1123，第五导电层1123位于第五绝缘材料1122的一侧，第五绝缘材料1122位于 第四导电层1114与第五导电层1123之间。

第五绝缘材料1122的高度可以略大于或远大于第五导电层1123的高度。

1105，如图13中的(e)所示，在第四导电层1114与第五导电层1123之间加工多个导通孔1124。

1106，如图13中的(f)所示，去除部分第五导电层1123。

残留的第五导电层1123可以形成横向线路。

1107，如图13中的(g)所示，切除部分第五绝缘材料1122和部分第五导电层1123，以形成台阶孔420，台阶孔420包括第一孔421、第二孔422以及连接在第一孔421与第 二孔422之间的第一台阶面413，第一台阶面413相对于框架板403的第一方向垂直设置， 第四导电层1114设置在第一台阶面413所在的平面上。

将剩余的导电层材料(包括第三导电层1113、第四导电层1114、第五导电层1123上剩余的材料)沿电路板的第一方向投影在第一台阶面413所在平面上。投影区域与第一台阶面413至少部分相交的导电材料属于第一横向线路1055；投影区域位于第一台阶面413以外的导电材料属于第二横向线路1057。将剩余的导通孔(包括位于第三导电层1113与 第四导电层1114之间的导通孔1115，以及位于第四导电层1114与第五导电层1123之间 的导通孔1124)沿电路板的第一方向投影在第一台阶面413所在平面上。投影区域与第 一台阶面413至少部分相交的导通孔属于第一导通孔1056；投影区域位于第一台阶面413 以外的导通孔属于第二导通孔1058。

因此，可以通过第一横向线路1055和第一导通孔1056，实现第一内侧电路板404与第二外侧电路板402之间的电连接。可以通过第二横向线路1057和第二导通孔1058，实 现第一外侧电路板401与第二外侧电路板402之间的电连接。

在本申请实施例中，框架板403上的台阶面可以用于放置电路板和电子元件430，使 得在框架板403的台阶孔420内可以容纳更多的电子元件430，提升了电路板、电子元件430的组装紧凑性，有利于减少电路板组件400的占用空间。例如，与图2所示的电路板 组件400相比，图4所示的电路板组件400的横向(X、Y方向)占用空间相对更小。又 如，与图3所示的电路板组件400相比，图4所示的电路板组件400的高度(Z方向)相 对更薄。

图14是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件1200可以 是图1所示电子设备100的电路板组件30的一个示例。

电路板组件1200可以包括框架板1203。框架板1203可以包括用于容纳电路板和/或 电子元件的台阶孔1220。如图14所示，台阶孔1220可以包括相对于X-Y面平行设置的 第一台阶面1213和第二台阶面1214。台阶孔1220可以包括第一孔1221、第二孔1222、 第三孔1223。第一台阶面1213连接在第一孔1221与第二孔1222之间。第二台阶面1214 连接在第二孔1222与第三孔1223之间。第一孔1221的远离第一台阶面1213的一端可以 与框架板1203的第一水平面1211相连。第三孔1223的远离第二台阶面1214的一端可以 与框架板1203的第二水平面1212相连。其中，第一孔1221的截面形状与第二孔1222的 截面形状不同，或者，第一孔1221的截面尺寸与第二孔1222的截面尺寸不同。第二孔 1222的截面形状与第三孔1223的截面形状不同，或者，第二孔1222的截面尺寸与第三 孔1223的截面尺寸不同。孔的截面为垂直与孔高的截面。可选的，如图14所示，第二孔 1222在第一台阶面1213上的投影区域位于第一孔1221在第一台阶面1213上的投影区域 内；第三孔1223在第二台阶面1214上的投影区域位于第二孔1222在第一台阶面1213上 的投影区域内。

电路板组件1200还可以包括第一外侧电路板1201、第一内侧电路板1204、第二内侧 电路板1205、第二外侧电路板1202。第一外侧电路板1201、第二外侧电路板1202均位 于台阶孔1220以外。第一内侧电路板1204、第二内侧电路板1205均位于台阶孔1220以 内。如图15所示，通过第一水平面1211上的第一外侧焊盘1241，可以将第一外侧电路 板1201固定在第一水平面1211上，并实现第一外侧电路板1201与框架板1203之间的电 连接。通过第一台阶面1213上的第一内侧焊盘1242，可以将第一内侧电路板1204固定 在第一台阶面1213上，并实现第一内侧电路板1204与框架板1203之间的电连接。通过 第二台阶面1214上的第二内侧焊盘1245，可以将第二内侧电路板1205固定在第二台阶 面1214上，并实现第二内侧电路板1205与框架板1203之间的电连接。第二外侧电路板 1202可以固定在框架板1203的第二水平面1212上，具体的固定方式在此就不必再赘述。 第一外侧电路板1201、第一内侧电路板1204、第二内侧电路板1205、第二外侧电路板1202 均用于设置电子元件。

在本申请实施例中，一个孔在一个平面上的投影区域可以指，沿平行于该孔的孔高的 方向，将该孔的孔壁投影在该平面上，得到该孔壁的投影图案，该投影图案所围成的区域 为该投影区域。在图14所示的示例中，第一孔1221在第一台阶面1213的投影区域，可以指，由该第一孔1221的孔壁与该第一台阶面1213相交得到的图案所围成的区域。在图 14所示的示例中，第二孔1222在第一台阶面1213的投影区域，可以指，由该第二孔1222 的孔壁与该第一台阶面1213相交得到的图案所围成的区域。在图14所示的示例中，第二 孔1222在第二台阶面1214的投影区域，可以指，由该第二孔1222的孔壁与该第二台阶 面1214相交得到的图案所围成的区域。在图14所示的示例中，第三孔1223在第二台阶 面1214的投影区域，可以指，由该第三孔1223的孔壁与该第二台阶面1214相交得到的 图案所围成的区域。

图14所示的电路板组件1200上的焊盘可以参照图6至图7所示的焊盘，在此就不必再赘述。

下面通过图16详细阐述框架板1203的结构。

图16中的(a)是一种框架板1203的截面示意图。

框架板1203可以包括至少一个第一连接线1452。每个第一连接线1452相对于框架板的第一方向平行设置。每个第一连接线1452连接在框架板1203的第一台阶面1213与 框架板1203的第二水平面1212之间，使得第一内侧电路板1204可以通过框架内的至少 一个第一连接线1452，与第二外侧电路板1202电连接。

框架板1203还可以包括至少一个第二连接线1451。每个第二连接线1451相对于框架板的第一方向平行设置。每个第二连接线1451连接在框架板1203的第一水平面1211 与框架板1203的第二水平面1212之间，使得第一外侧电路板1201可以通过框架板1203 内的至少一个第二连接线1451，与第二外侧电路板1202电连接。

框架板1203还可以包括至少一个第三连接线1453。每个第三连接线1453相对于框架板的第一方向平行设置。每个第三连接线1453连接在框架板1203的第二台阶面1214 与框架板1203的第二水平面1212之间，使得第二内侧电路板1205可以通过框架内的至 少一个第三连接线1453，与第二外侧电路板1202电连接。

可选的，框架板1203还可以包括相对于框架板1203的第一方向垂直设置的一个或多 个横向连接线。横向连接线例如可以用于实现第一连接线1452与第二连接线1451之间的 电连接，和/或，第一连接线1452与第三连接线1453之间的电连接，和/或，第二连接线1451、第三连接线1453之间的电连接。

图16中的(a)所示的框架板1203的具体加工方式可以参照图9所示的实施例，在此就不必再赘述。

图16中的(b)是一种框架板1203的截面示意图。

框架板1203可以包括至少一个第一纵向线路1455、第一内侧焊盘1242、第二外侧焊 盘1244。第一内侧焊盘1242设置在第一台阶面1213上。第二外侧焊盘1244设置在第二水平面1212上。每个第一纵向线路1455连接在第一内侧焊盘1242与第二外侧焊盘1244 之间，使得第一内侧电路板1204可以通过第一内侧焊盘1242、至少一个第一纵向线路 1455、第二外侧焊盘1244，与第二外侧电路板1202电连接。

框架板1203还可以包括至少一个第二纵向线路1454、第一外侧焊盘1241、第三外侧 焊盘1243。第一外侧焊盘1241设置在第一水平面1211上。第三外侧焊盘1243设置在第二水平面1212上。每个第二纵向线路1454连接在第一外侧焊盘1241与第三外侧焊盘1243之间，使得第一外侧电路板1201可以通过第一外侧焊盘1241、至少一个第二纵向线路1454、第三外侧焊盘1243，与第二外侧电路板1202电连接。

框架板1203还可以包括至少一个第三纵向线路1456、第二内侧焊盘1245、第四外侧 焊盘1246。第二内侧焊盘1245设置在第二台阶面1214上。第四外侧焊盘1246设置在第二水平面1212上。每个第三纵向线路1456连接在第二内侧焊盘1245与第四外侧焊盘1246之间，使得第二内侧电路板1205可以通过第二内侧焊盘1245、至少一个第三纵向线路1456、第四外侧焊盘1246，与第二外侧电路板1202电连接。

可选的，框架板1203还可以包括相对于框架板1203的第一方向垂直设置的一个或多 个横向线路。横向线路例如可以用于实现第一纵向线路1455、第二纵向线路1454之间的电连接，和/或，第一纵向线路1455、第三纵向线路1456之间的电连接，和/或，第二纵 向线路1454、第三纵向线路1456之间的电连接。

图16中的(b)所示的框架板1203的具体加工方式可以参照图11所示的实施例，在此就不必再赘述。

图16中的(c)是一种框架板1203的截面示意图。

框架板1203可以包括间隔设置的多个第一横向线路1459，以及至少一个第一导通孔 1460。该多个第一横向线路1459以及该至少一个第一导通孔1460用于与设置在第一台阶 面1213、第二水平面1212上的电路板或电子元件电连接。任一第一导通孔1460相对于框架板的第一方向平行设置。任一第一导通孔1460连接在相邻的两个第一横向线路1459之间。该多个第一横向线路1459可以包括设置在框架板1203的第一台阶面1213上的第 一横向线路1459，以及设置在框架板1203的第二水平面1212上的第一横向线路1459。 因此，通过多个第一横向线路1459以及至少一个第一导通孔1460，第一内侧电路板1204 可以与第二外侧电路板1202电连接。

框架板1203还可以包括间隔设置的多个第二横向线路1457，以及至少一个第二导通 孔1458。该多个第二横向线路1457以及该至少一个第二导通孔1458用于与设置在第一水平面1211、第二水平面1212上的电路板或电子元件电连接。任一第二导通孔1458相 对于框架板的第一方向平行设置。任一第二导通孔1458连接在相邻的两个第二横向线路1457之间。该多个第二横向线路1457可以包括设置在框架板1203的第一水平面1211上 的第二横向线路1457，以及设置在框架板1203的第二水平面1212上的第二横向线路 1457。因此，通过多个第二横向线路1457和至少一个第二导通孔1458，第一外侧电路板 1201可以与第二外侧电路板1202电连接。可选的，如图16中的(c)所示，设置在第一 台阶面1213上的第一横向线路1459可以不与任一第二横向线路1457相连。

框架板1203还可以包括间隔设置的多个第三横向线路1461，以及至少一个第三导通 孔1462。该多个第三横向线路1461以及该至少一个第三导通孔1462用于与设置在第二台阶面1214、第二水平面1212上的电路板或电子元件电连接。任一第三导通孔1462相 对于框架板的第一方向平行设置。任一第三导通孔1462连接在相邻的两个第三横向线路 1461之间。该多个第三横向线路1461可以包括设置在框架板1203的第二台阶面1214上 的第三横向线路1461，以及设置在框架板1203的第二水平面1212上的第三横向线路 1461。因此，通过多个第三横向线路1461以及至少一个第三导通孔1462，第二内侧电路 板1205可以与第二外侧电路板1202电连接。可选的，如图16中的(c)所示，设置在第 二台阶面1214上的第三横向线路1461可以与任一第二横向线路1457相连。

可选的，横向线路可以沿平行于电路板的水平面(或X-Y面)的方向间隔排列，还可以沿平行于电路板的第一方向(Z方向)间隔排列。通过在目标平面上设置横向线路， 该目标平面平行于电路板的水平面，可以将多个导通孔电连接在一起，该多个导通孔沿平 行于电路板的水平面的方向间隔排列。例如，横向线路可以用于实现第一导通孔1460、 第二导通孔1458之间的电连接，和/或，第一导通孔1460、第三导通孔1462之间的电连 接，和/或，第二导通孔1458、第三导通孔1462之间的电连接。需要说明的是，这种连接 可以通过横向线路的直接相连来实现，也可以通过横向线路与其他线路相连的间接连接来 实现。

图16中的(c)所示的框架板1203的具体加工方式可以参照图13所示的实施例，在此就不必再赘述。

图14所示的框架板1203与图4所示的框架板1203相比，台阶孔1220内包括数量更多的台阶面，因此台阶孔1220内可以容纳更多的电子元件，提升了电路板、电子元件的 组装紧凑性，有利于减少电路板组件1200的横向(X、Y方向)占用空间。为了确保框架 板1203的机械强度，图14所示的框架板1203的高度相对于图4所示的框架板1203的高 度可能略高。

图17是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。与图14所示的电路板 组件1200相比，图17中的框架板1503的结构与图14中的框架板1203的结构略有不同。在图17所示的框架板1503中，第二孔1522在第一台阶面1513上的投影区域位于第一孔1521在第一台阶面1513上的投影区域内；第三孔在第二台阶面1514上的投影区域位于 第二孔1522在第二台阶面1514上的投影区域内。由于框架板的结构不同，设置在框架板 上的多个电路板之间的电连接方式也不同。下面结合图18，阐述框架板1503的结构和多 个电路板之间的电连接方式。在图17所示的示例中，第二孔1522在第二台阶面1514的 投影区域，可以指，由该第二孔1522的孔壁与该第二台阶面1514相交得到的图案所围成 的区域。在图17所示的示例中，第三孔1523在第二台阶面1514的投影区域，可以指， 由该第三孔1523的孔壁与该第二台阶面1514相交得到的图案所围成的区域。

在一个示例中，电路板组件1500可以包括射频(radio frequency，RF)电路板、应用 处理器(application processor，AP)电路板中的至少一个。

RF电路板例如可以指设置有射频电子元件的电路板。射频电子元件例如可以包括RF IC、RF PA、WIFI芯片等。

AP电路板例如可以至设置有应用电子元件的电路板。应用电子元件例如可以包括SOC0元件、DDR存储器、PMU、PoP元件等。

例如，第一外侧电路板1501、第二外侧电路板1502、第一内侧电路板1504、第二内侧电路板1505均为RF电路板。

又如，第一外侧电路板1501、第二外侧电路板1502、第一内侧电路板1504、第二内侧电路板1505均为AP电路板。

又如，第一外侧电路板1501、第二外侧电路板1502均为RF电路板，第一内侧电路板1504、第二内侧电路板1505均为AP电路板。

又如，第一外侧电路板1501、第二外侧电路板1502均为AP电路板，第一内侧电路板1504、第二内侧电路板1505均为RF电路板。

又如，第一外侧电路板1501为RF电路板，第二外侧电路板1502、第一内侧电路板1504、第二内侧电路板1505均为AP电路板。

又如，第一外侧电路板1501为AP电路板，第二外侧电路板1502、第一内侧电路板1504、第二内侧电路板1505均为RF电路板。

又如，第一内侧电路板1504为RF电路板，第一外侧电路板1501、第二外侧电路板1502、第二内侧电路板1505均为AP电路板。

又如，第一内侧电路板1504为AP电路板，第一外侧电路板1501、第二外侧电路板1502、第二内侧电路板1505均为RF电路板。

又如，第一外侧电路板1501、第一内侧电路板1504均为RF电路板，第二外侧电路板1502、第二内侧电路板1505均为AP电路板。

又如，第一外侧电路板1501、第一内侧电路板1504均为AP电路板，第二外侧电路板1502、第二内侧电路板1505均为RF电路板。

图17所示的电路板组件1500上的焊盘可以参照图6至图7所示的焊盘，在此就不必再赘述。

如图17所示，电路板组件1500中第三孔2523可以相对较大，电路板组件1500更容易容纳更多的电子元件。在电子元件数量一定的情况下，电路板组件1500更容易具有相 对较小的体积。体积相对较小的电路板组件可以为其他电子元件提供空间。在一个示例中，摄像头模组中电路板组件的体积减小，有利于增大摄像头内镜片的变焦距离，进而可以有助于提升摄像头模组的拍摄效果；另外，还有助于便捷摄像头内电子元件的安装。

图18中的(a)是一种框架板1503的截面示意图。

框架板1503可以包括至少一个第一连接线1652。每个第一连接线1652相对于框架板1503的第一方向平行设置。每个第一连接线1652连接在框架板1503的第一台阶面1513与框架板1503的第二台阶面1514之间，使得第一内侧电路板1504可以通过框架板1503 内的至少一个第一连接线1652，与第二内侧电路板1505电连接。

框架板1503还可以包括至少一个第二连接线1651。每个第二连接线1651相对于框架板1503的第一方向平行设置。每个第二连接线1651连接在框架板1503的第一水平面1511与框架板1503的第二水平面1512之间，使得第一外侧电路板1501可以通过框架板1503内的至少一个第二连接线1651，与第二外侧电路板1502电连接。

可选的，框架板1503还可以包括相对于框架板1503的第一方向垂直设置的一个或多 个横向连接线。横向连接线例如可以用于实现第一连接线1652与第二连接线1651之间的 电连接。

图18中的(a)所示的框架板1503的具体加工方式可以参照图9所示的实施例，在此就不必再赘述。

图18中的(b)是一种框架板1503的截面示意图。

框架板1503可以包括至少一个第一纵向线路1654、第一内侧焊盘1642、第二内侧焊 盘1644。第一内侧焊盘1642设置在第一台阶面1513上。第二内侧焊盘1644设置在第二台阶面1514上。每个第一纵向线路1654连接在第一内侧焊盘1642与第二内侧焊盘1644 之间，使得第一内侧电路板1504可以通过第一内侧焊盘1642、至少一个第一纵向线路 1654、第二内侧焊盘1644，与第二内侧电路板1505电连接。

框架板1503还可以包括至少一个第二纵向线路1653、第一外侧焊盘1641、第二外侧 焊盘1643。第一外侧焊盘1641设置在第一水平面1511上。第二外侧焊盘1643设置在第二水平面1512上。每个第二纵向线路1653连接在第一外侧焊盘1641与第二外侧焊盘1643之间，使得第一外侧电路板1501可以通过第一外侧焊盘1641、至少一个第二纵向线路1653、第二外侧焊盘1643，与第二外侧电路板1502电连接。

可选的，框架板1503还可以包括相对于框架板1503的第一方向垂直设置的一个或多 个横向线路。横向线路例如可以用于实现第一纵向线路1654、第二纵向线路1653之间的电连接。

图18中的(b)所示的框架板1503的具体加工方式可以参照图11所示的实施例，在此就不必再赘述。

图18中的(c)是一种框架板1503的截面示意图。

框架板1503还可以包括间隔设置的多个第一横向线路1657，以及至少一个第一导通 孔1658。该多个第一横向线路1657以及该至少一个第一导通孔1658用于与设置在第一台阶面1513、第二台阶面1514上的电路板或电子元件电连接。任一第一导通孔1658相 对于框架板1503的第一方向平行设置。任一第一导通孔1658连接在相邻的两个第一横向 线路1657之间。该多个第一横向线路1657可以包括设置在框架板1503的第一台阶面1513 上的第一横向线路1657，以及设置在框架板1503的第二台阶面1514上的第一横向线路 1657。因此，通过多个第一横向线路1657以及至少一个第一导通孔1658，第一内侧电路 板1504可以与第二内侧电路板1505电连接。

框架板1503可以包括间隔设置的多个第二横向线路1655，以及至少一个第四导通孔 1656。该多个第二横向线路1655以及该至少一个第四导通孔1656用于与设置在第一水平 面1511、第二水平面1512上的电路板或电子元件电连接。任一第四导通孔1656相对于框架板1503的第一方向平行设置。任一第四导通孔1656连接在相邻的两个第二横向线路1655之间。该多个第二横向线路1655可以包括设置在框架板1503的第一水平面1511上 的第二横向线路1655，以及设置在框架板1503的第二水平面1512上的第二横向线路 1655。因此，通过多个第二横向线路1655和至少一个第四导通孔1656，第一外侧电路板 1501可以与第二外侧电路板1502电连接。可选的，如图18中的(c)所示，设置在第一 台阶面1513上的第一横向线路1657可以不与任一第二横向线路1655相连；设置在第二 台阶面1514上的第一横向线路1657可以与任一第二横向线路1655相连。

可选的，横向线路可以沿平行于电路板的水平面(或X-Y面)的方向间隔排列，还可以沿平行于电路板的第一方向(Z方向)间隔排列。通过在目标平面上设置横向线路， 该目标平面平行于电路板的水平面，可以将多个导通孔电连接在一起，该多个导通孔沿平 行于电路板的水平面的方向间隔排列。例如，横向线路可以用于实现第一导通孔1658、 第四导通孔1656之间的电连接。

图18中的(c)所示的框架板1503的具体加工方式可以参照图13所示的实施例，在此就不必再赘述。

图18所示的框架板1503与图14所示的框架板1503相比，由于台阶孔1520内的空间相对较大，因此台阶孔1520内可以容纳更多的电子元件，提升了电路板、电子元件的 组装紧凑性，有利于减少电路板组件的横向(X、Y方向)占用空间。并且，图18所示的 框架板1503所能够实现的电连接方式与图14所示的框架板1503所能够实现的电连接方 式不同。不同的框架板1503结构可以实现灵活的走线形式。

在图4所示的实施例中，台阶孔可以包括1个台阶面。在图14、图17所示的实施例中，台阶孔可以包括2个台阶面。如果台阶孔内的台阶面数量较多，台阶孔内能够容纳更 多的电路板和电子元件。图19、图20示出了本申请实施例提供的电路板组件。如图19 所示，台阶孔1720可以包括4个台阶面1721。如图20所示，台阶孔1820可以包括6个 台阶面1821。1个台阶孔内的台阶面的数量建议为1-6个。

图21是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图21所示的电路板组 件1900的框架板1903的结构与图19所示的电路板组件1700的框架板1703的结构类似。图21所示的电路板组件1900与图19所示的电路板组件1700之间的区别包括，电路板组 件1900中除框架板1903以外的电路板均可以设置在框架板1903的台阶孔1920内。如图 21所示，通过将第一内侧电路板1901设置在第一台阶面1913上，可以实现第一内侧电 路板1901与框架板1903之间的电连接。通过将第二内侧电路板1904设置在第二台阶面 1914上，可以实现第二内侧电路板1904与框架板1903之间的电连接。通过将第三内侧 电路板1905设置在第三台阶面1915上，可以实现第三内侧电路板1905与框架板1903之 间的电连接。通过将第四内侧电路板1902设置在第四台阶面1916上，可以实现第四内侧 电路板1902与框架板1903之间的电连接。

相对于图19所示的电路板组件1700，图21所示的电路板组件1900的框架板1903可以环绕第一内侧电路板1901、第二内侧电路板1902，增大了电路板组件1900的机械稳 定性。相对于图21所示的电路板组件1900，图19所示的电路板组件1700的台阶孔1720 内可以容纳更多的电子元件，提升了电路板、电子元件的组装紧凑性，有利于减少电路板 组件的横向(X、Y方向)占用空间。图21所示的实施例还可以与其他实施例结合，得到 新的实施例。在受益于本申请实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到本申 请的许多改进和其他实施例。因此，应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

图22是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。与图14所示的电路板 组件1200相比，图22中的框架板2003的结构与图14中的框架板1203的结构略有不同。在图22所示的框架板2003中，第一孔2021在第一台阶面2013上的投影区域位于第二孔2022在第一台阶面2013上的投影区域内；第三孔2023在第二台阶面2014上的投影区域 位于第二孔2022在第二台阶面2014上的投影区域内。需要说明的是，设置在台阶孔2020 内的电路板可以是柔性电路板。

如图23所示，通过第一水平面2011上的焊盘2041，可以将第一外侧电路板2001固定在第一水平面2011上，并实现第一外侧电路板2001与框架板2003之间的电连接。通 过第二台阶面2014上的焊盘2042，可以将第二内侧电路板2005固定在第二台阶面2014 上，并实现第二内侧电路板2005与框架板2003之间的电连接。第一内侧电路板2004可 以固定在框架板2003的第一台阶面2013上，第二外侧电路板2002可以固定在框架板2003 的第二水平面2012上，具体的固定方式在此就不必再赘述。

由于框架板的结构不同，设置在框架板上的多个电路板之间的电连接方式也不同。下 面结合图24，阐述框架板2003的结构和多个电路板之间的电连接方式。

图24中的(a)是一种框架板2003的截面示意图。

框架板2003可以包括至少一个第一连接线2252。每个第一连接线2252相对于框架板2003的第一方向平行设置。每个第一连接线2252连接在框架板2003的第一水平面2011与框架板2003的第一台阶面2013之间，使得第一内侧电路板2004可以通过框架内的至 少一个第一连接线2252，与第一外侧电路板2001电连接。

框架板2003还可以包括至少一个第二连接线2251。每个第二连接线2251相对于框架板2003的第一方向平行设置。每个第二连接线2251连接在框架板2003的第一水平面2011与框架板2003的第二水平面2012之间，使得第一外侧电路板2001可以通过框架板2003内的至少一个第二连接线2251，与第二外侧电路板2002电连接。

框架板2003还可以包括至少一个第三连接线2253。每个第三连接线2253相对于框架板2003的第一方向平行设置。每个第三连接线2253连接在框架板2003的第二台阶面2014与框架板2003的第二水平面2012之间，使得第二内侧电路板2005可以通过框架内 的至少一个第三连接线2253，与第二外侧电路板2002电连接。

可选的，框架板2003还可以包括相对于框架板2003的第一方向垂直设置的一个或多 个横向连接线。横向连接线例如可以用于实现第一连接线2252与第二连接线2251之间的 电连接，和/或，第二连接线2251与第三连接线2253之间的电连接。

图24中的(a)所示的框架板2003的具体加工方式可以参照图9所示的实施例，在此就不必再赘述。

图24中的(b)是一种框架板2003的截面示意图。

框架板2003可以包括至少一个第一纵向线路2255、第一内侧焊盘2244、第五外侧焊 盘2243。第一内侧焊盘2244设置在第一台阶面2013上。第五外侧焊盘2243设置在第一水平面2011上。每个第一纵向线路2255连接在第一内侧焊盘2244与第五外侧焊盘2243 之间，使得第一内侧电路板2004可以通过第一内侧焊盘2244、至少一个第一纵向线路 2255、第五外侧焊盘2243，与第一外侧电路板2001电连接。

框架板2003还可以包括至少一个第二纵向线路2254、第一外侧焊盘2241、第二外侧 焊盘2242。第一外侧焊盘2241设置在第一水平面2011上。第二外侧焊盘2242设置在第二水平面2012上。每个第二纵向线路2254连接在第一外侧焊盘2241与第二外侧焊盘2242之间，使得第一外侧电路板2001可以通过第一外侧焊盘2241、至少一个第二纵向线路2254、第二外侧焊盘2242，与第二外侧电路板2002电连接。

框架板2003还可以包括至少一个第三纵向线路2256、第二内侧焊盘2246、第六外侧 焊盘2245。第二内侧焊盘2246设置在第二台阶面2014上。第六外侧焊盘2245设置在第二水平面2012上。每个第三纵向线路2256连接在第二内侧焊盘2246与第六外侧焊盘2245之间，使得第二内侧电路板2005可以通过第二内侧焊盘2246、至少一个第三纵向线路2256、第六外侧焊盘2245，与第二外侧电路板2002电连接。

可选的，框架板2003还可以包括相对于框架板2003的第一方向垂直设置的一个或多 个横向线路。横向线路例如可以用于实现第一纵向线路2255、第二纵向线路2254之间的电连接，和/或，第二纵向线路2254、第三纵向线路2256之间的电连接。

图24中的(b)所示的框架板2003的具体加工方式可以参照图11所示的实施例，在此就不必再赘述。

图24中的(c)是一种框架板2003的截面示意图。

框架板2003还可以包括间隔设置的多个第一横向线路2259，以及多个第一导通孔2260。该多个第一横向线路2259以及该多个第一导通孔2260用于与设置在第一水平面2011或第一台阶面2013上的电路板或电子元件电连接。第一横向线路2259在第一水平 面2011上的投影区域至少部分位于第一台阶面2013在第一水平面2011上的投影区域内。 第一导通孔2260在第一水平面2011上的投影区域至少部分位于第一台阶面2013在第一 水平面2011上的投影区域内。任一第一导通孔2260相对于框架板2003的第一方向平行 设置。任一第一导通孔2260连接在相邻的两个第一横向线路2259之间。该多个第一横向 线路2259可以包括设置在框架板2003的第一水平面2011上的第一横向线路2259，以及 设置在框架板2003的第一台阶面2013上的第一横向线路2259。因此，通过多个第一横 向线路2259以及多个第一导通孔2260，第一外侧电路板2001可以与第一内侧电路板2004 电连接。

框架板2003可以包括间隔设置的多个第二横向线路2257，以及多个第二导通孔2258。 该多个第二横向线路2257以及该多个第二导通孔2258用于与设置在第一水平面2011或 第二水平面2012上的电路板或电子元件电连接。第二横向线路2257在第一水平面2011 上的投影区域至少部分位于第一台阶面2013在第一水平面2011上的投影区域外。第二横 向线路2257在第二水平面2012上的投影区域至少部分位于第二台阶面2014在第二水平 面2012上的投影区域外。第二导通孔2258在第一水平面2011上的投影区域至少部分位于第一台阶面2013在第一水平面2011上的投影区域外。第二导通孔2258在第二水平面2012上的投影区域至少部分位于第二台阶面2014在第二水平面2012上的投影区域外。 任一第二导通孔2258相对于框架板2003的第一方向平行设置。任一第二导通孔2258连 接在相邻的两个第二横向线路2257之间。该多个第二横向线路2257可以包括设置在框架 板2003的第一水平面2011上的第二横向线路2257，以及设置在框架板2003的第二水平 面2012上的第二横向线路2257。因此，通过多个第二横向线路2257和多个第二导通孔 2258，第一外侧电路板2001可以与第二外侧电路板2002电连接。可选的，如图24中的 (c)所示，设置在第一台阶面2013上的第一横向线路2259可以与第二横向线路2257相 连，或者，可以不与任一第二横向线路2257相连。

框架板2003还可以包括间隔设置的多个第三横向线路2261，以及多个第三导通孔2262。该多个第三横向线路2261以及该多个第三导通孔2262用于与设置在第二水平面2012或第二台阶面2014上的电路板或电子元件电连接。第三横向线路2261在第二水平 面2012上的投影区域至少部分位于第二台阶面2014在第二水平面2012上的投影区域内。 第三导通孔2262在第二水平面2012上的投影区域至少部分位于第二台阶面2014在第二 水平面2012上的投影区域内。任一第三导通孔2262相对于框架板2003的第一方向平行 设置。任一第三导通孔2262连接在相邻的两个第三横向线路2261之间。该多个第三横向 线路2261可以包括设置在框架板2003的第二水平面2012上的第三横向线路2261，以及 设置在框架板2003的第二台阶面2014上的第三横向线路2261。因此，通过多个第三横 向线路2261以及多个第三导通孔2262，第二外侧电路板2002可以与第二内侧电路板2005 电连接。可选的，如图24中的(c)所示，设置在第二台阶面2014上的第三横向线路2261 可以与第二横向线路2257相连，也可以不与任一第二横向线路2257相连。

可选的，横向线路可以沿平行于电路板的水平面(或X-Y面)的方向间隔排列，还可以沿平行于电路板的第一方向(Z方向)间隔排列。通过在目标平面上设置横向线路， 该目标平面平行于电路板的水平面，可以将多个导通孔电连接在一起，该多个导通孔沿平 行于电路板的水平面的方向间隔排列。例如，横向线路可以用于实现第一导通孔2260、 第二导通孔2258之间的电连接，和/或，第二导通孔2258、第三导通孔2262之间的电连 接。

图24中的(c)所示的框架板2003的具体加工方式可以参照图13所示的实施例，在此就不必再赘述。

图24所示的框架板2003与图14所示的框架板2003相比，由于台阶孔的第二孔可以在一定程度上约束设置在该第二孔内的电路板，有助于提高电路板组件的机械稳定性。并且，图24所示的框架板2003所能够实现的电连接方式与图14所示的框架板2003所能够 实现的电连接方式不同。不同的框架板2003结构可以实现灵活的走线形式。

图25是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件2300可以 是图1所示电子设备100的电路板组件30的一个示例。

电路板组件2300可以包括第一电路板2305。如图25所示，第一电路板2305可以包括第一台阶部2315。第一台阶部2315可以包括第五台阶面2311、第六台阶面2312。第 五台阶面2311、第六台阶面2312均位于第一电路板2305的同侧。第五台阶面2311、第 六台阶面2312可以相对于第一电路板2305的第一方向(Z方向)垂直设置，且第五台阶 面2311可以与第六台阶面2312间隔设置。第一电路板2305还可以包括第二台阶部2316。 第二台阶部2316可以包括第七台阶面2313、第八台阶面2314。第七台阶面2313、第八 台阶面2314均位于第一电路板2305的同侧。第五台阶面2311、第七台阶面2313可以位 于第一电路板2305的两侧。第六台阶面2312、第八台阶面2314可以位于第一电路板2305 的两侧。第七台阶面2313、第八台阶面2314可以沿第一电路板2305的第一方向(Z方向) 间隔设置。通过设置第五台阶面2311、第六台阶面2312、第七台阶面2313、第八台阶面 2314之间的位置关系，可以改变第一电路板2305的总体结构，进而改变电路板组件2300 的组装方式。例如，如图26所示，第五台阶面2311与第七台阶面2313相对设置，第六 台阶面2312与第八台阶面2314相对设置，第六台阶面2312所在的平面以及第八台阶面 2314所在的平面均可以位于第五台阶面2311与第七台阶面2313之间。

第一电路板2305可以是框架板，其中，框架板可以包括用于容纳电子元件2330的容 纳腔。如图25所示，第一电路板2305还可以包括用于容纳电路板和/或电子元件2330第一容纳腔2321、第二容纳腔2322。第一容纳腔2321、第二容纳腔2322的形状例如可以 是通孔、台阶孔等。第一容纳腔2321、第二容纳腔2322设置在第一台阶部2315的两侧， 且设置在第二台阶部2316的两侧。第一容纳腔2321可以位于靠近第五台阶面2311、第 七台阶面2313的位置，第二容纳腔2322可以位于靠近第六台阶面2312、第八台阶面2314 的位置。第一容纳腔2321(沿Z方向)的高度与第二容纳腔2322(沿Z方向)的高度可 以不同。

电路板组件2300还可以包括第二电路板2301、第三电路板2302、第四电路板2303、第五电路板2304。如图26所示，通过第五台阶面2311上的第一焊盘2341，可以将第二 电路板2301固定在第五台阶面2311上，并实现第二电路板2301与第一电路板2305之间 的电连接。通过第六台阶面2312上的第二焊盘2342，可以将第三电路板2302固定在第 六台阶面2312上，并实现第三电路板2302与第一电路板2305之间的电连接。第四电路 板2303可以固定在第一电路板2305的第七台阶面2313上，第五电路板2304可以固定在 第一电路板2305的第八台阶面2314上，具体的固定方式在此就不必再赘述。第二电路板 2301、第三电路板2302、第四电路板2303、第五电路板2304的两侧均可以用于设置电子 元件2330。

下面通过图27详细阐述第一电路板2305的结构。

图27中的(a)是一种第一电路板2305的截面示意图。

第一电路板2305可以包括至少一个第四连接线2551。每个第四连接线2551相对于第一电路板2305的第一方向平行设置。每个第四连接线2551连接在第一电路板2305的 第五台阶面2311与第一电路板2305的第七台阶面2313之间，使得第二电路板2301可以 通过第一电路板2305内的至少一个第四连接线2551，与第四电路板2303电连接。

第一电路板2305还可以包括至少一个第五连接线2552。每个第五连接线2552相对于第一电路板2305的第一方向平行设置。每个第五连接线2552连接在第一电路板2305 的第六台阶面2312与第一电路板2305的第八台阶面2314之间，使得第三电路板2302可 以通过框架内的至少一个第五连接线2552，与第五电路板2304电连接。

可选的，第一电路板2305还可以包括相对于第一电路板2305的第一方向垂直设置的 一个或多个横向连接线。横向连接线例如可以用于实现第四连接线2551与第五连接线2552之间的电连接。图27中的(a)所示的第一电路板2305的具体加工方式可以参照图 9所示的实施例，在此就不必再赘述。

图27中的(b)是一种第一电路板2305的截面示意图。

第一电路板2305可以包括至少一个第四纵向线路2553、第一焊盘2341、第三焊盘2343。第一焊盘2341设置在第五台阶面2311上。第三焊盘2343设置在第七台阶面2313 上。每个第四纵向线路2553连接在第一焊盘2341与第三焊盘2343之间，使得第二电路 板2301可以通过第一焊盘2341、至少一个第四纵向线路2553、第三焊盘2343，与第四 电路板2303电连接。

第一电路板2305可以包括至少一个第五纵向线路2554、第二焊盘2342、第四焊盘2344。第二焊盘2342设置在第六台阶面2312上。第四焊盘2344设置在第八台阶面2314 上。每个第五纵向线路2554连接在第二焊盘2342与第四焊盘2344之间，使得第三电路 板2302可以通过第二焊盘2342、至少一个第五纵向线路2554、第四焊盘2344，与第五 电路板2304电连接。

可选的，第一电路板2305还可以包括相对于第一电路板2305的第一方向垂直设置的 一个或多个横向线路。横向线路例如可以用于实现第四纵向线路2553、第五纵向线路2554 之间的电连接。

图27中的(b)所示的第一电路板2305的具体加工方式可以参照图11所示的实施例， 在此就不必再赘述。

图27中的(c)是一种第一电路板2305的截面示意图。

第一电路板2305可以包括间隔设置的多个第四横向线路2555，以及多个第四导通孔 2556。该多个第四横向线路2555以及该多个第四导通孔2556用于与设置在第五台阶面2311、第七台阶面2313上的电路板或电子元件2330电连接。任一第四导通孔2556相对 于第一电路板2305的第一方向平行设置。任一第四导通孔2556连接在相邻的两个第四横 向线路2555之间。该多个第四横向线路2555可以包括设置在第一电路板2305的第五台 阶面2311上的第四横向线路2555，以及设置在第一电路板2305的第七台阶面2313上的 第四横向线路2555。因此，通过多个第四横向线路2555和多个第四导通孔2556，第二电 路板2301可以与第四电路板2303电连接。

第一电路板2305可以包括间隔设置的多个第五横向线路2557，以及多个第五导通孔 2558。该多个第五横向线路2557以及该多个第五导通孔2558用于与设置在第六台阶面2312、第八台阶面2314上的电路板或电子元件2330电连接。任一第五导通孔2558相对 于第一电路板2305的第一方向平行设置。任一第五导通孔2558连接在相邻的两个第五横 向线路2557之间。该多个第五横向线路2557可以包括设置在第一电路板2305的第六台 阶面2312上的第五横向线路2557，以及设置在第一电路板2305的第八台阶面2314上的 第五横向线路2557。因此，通过多个第五横向线路2557和多个第五导通孔2558，第三电 路板2302可以与第五电路板2304电连接。可选的，如图27中的(c)所示，设置在第八 台阶面2314上的第五横向线路2557可以与任一第四横向线路2555相连。

可选的，横向线路可以沿平行于电路板的水平面(或X-Y面)的方向间隔排列，还可以沿平行于电路板的第一方向(Z方向)间隔排列。通过在目标平面上设置横向线路， 该目标平面平行于电路板的水平面，可以将多个导通孔电连接在一起，该多个导通孔沿平 行于电路板的水平面的方向间隔排列。例如，横向线路可以用于实现第四导通孔2556、 第五导通孔2558之间的电连接。

图27中的(c)所示的第一电路板2305的具体加工方式可以参照图13所示的实施例， 在此就不必再赘述。

在本申请实施例中，通过在第一电路板2305上设置台阶部，可以局部减薄第一电路 板2305的高度，在有限地减少第一电路板2305的材料的前提下，可以减少电路板组件2300的占用空间，提升电路板、电子元件2330的组装紧凑性。例如，可以更容易地适应 特殊形状的设备壳体。

根据如图4至图27所示的电路板组件进行改进，可以得到如图28至图34所示的多个实施例。在受益于本申请的描述和相关附图中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到其他实施例。因此，应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。应理解，图28至 图34中电路板的具体结构可以参考图8、图10、图12、图16、图18、图24、图27，电 路板的具体加工方式可以参考图9、图11、图13，在此就不必再赘述。

图28是本申请实施例提供的一种电路板组件。与图25所示的电路板组件2300相比， 在图28所示的电路板组件2600中，第一电路板2605还包括第三台阶部2617以及第四台阶部2631。第三台阶部2617可以包括第五台阶面2611、第九台阶面2618。第五台阶面 2611、第九台阶面2618可以位于第一电路板2605的同侧。第九台阶面2618可以相对于 第一电路板2605的第一方向(Z方向)垂直设置，且第五台阶面2611可以与第九台阶面 2618间隔设置。第四台阶部2631可以包括第七台阶面2613、第十台阶面2620。第七台 阶面2613、第十台阶面2620可以位于第一电路板2605的同侧。第十台阶面2620可以沿 第一电路板2605的第一方向(Z方向)垂直设置，且第七台阶面2613可以与第十台阶面 2620间隔设置。第九台阶面2618与第十台阶面2620相对设置，第九台阶面2618所在的 平面以及第十台阶面2620所在的平面均可以位于第五台阶面2611与第七台阶面2613之 间。

第一电路板2605还可以包括用于容纳电路板和/或电子元件2630第三容纳腔2623。 第三容纳腔2623的形状例如可以是通孔、台阶孔等。第三容纳腔2623设置在第三台阶部 2617的远离第二台阶部的一侧。第三容纳腔2623(沿Z方向)的高度与第一容纳腔2621(沿Z方向)的高度可以不同。电路板组件2600还可以包括第六电路板2606、第七电路 板2607。第六电路板2606、第七电路板2607均用于设置电子元件2630。第六电路板2606 可以固定在第一电路板2605的第九台阶面2618上，第七电路板2607可以固定在第一电 路板2605的第十台阶面2620上。

图29是本申请实施例提供的一种电路板组件。与图28所示的电路板组件2600相比， 在图29所示的电路板组件2700中，第一电路板2705包括第一台阶部2715、第二台阶部2716、第三台阶部2717以及第四台阶部2719。第一台阶部2715可以包括第五台阶面2711、第六台阶面2712。第二台阶部2716可以包括第七台阶面2713、第八台阶面2714。第三 台阶部2717可以包括第五台阶面2711、第九台阶面2718。第四台阶部2719可以包括第 七台阶面2713、第十台阶面2720。其中，第五台阶面2711与第七台阶面2713相对设置， 第六台阶面2712与第八台阶面2714相对设置，第九台阶面2718与第十台阶面2720相对 设置，第五台阶面2711所在的平面以及第七台阶面2713所在的平面均可以位于第六台阶 面2712与第八台阶面2714之间，且第五台阶面2711所在的平面以及第七台阶面2713所 在的平面均可以位于第九台阶面2718与第十台阶面2720之间。应理解，如果第九台阶面 2718与第六台阶面2712共面，且第十台阶面2720与第八台阶面2714共面，且在第一台 阶部2715(或第二台阶部2716)与第三台阶部2717(或第四台阶部2719)之间还包括用 于容纳电路板或电子元件的通孔，该通孔可以贯穿第五台阶2711、第七台阶面2713，则 第一台阶部2715、第二台阶部2716、第三台阶部2717、第四台阶部2719、该通孔共同形 成台阶孔，台阶孔内的台阶面包括第五台阶2711、第七台阶面2713，如图29所示。

图30是本申请实施例提供的一种电路板组件。与图29所示的电路板组件2700相比， 在图30所示的电路板组件2800中，电路板组件2800还可以包括第八电路板2808、第九电路板2809。第八电路板2808、第九电路板2809均相对于第一电路板2805的第一方向 平行设置，即第八电路板2808的第一方向、第九电路板2809的第一方向均垂直于第一电 路板2805的第一方向。第八电路板2808的两侧、第九电路板2809的两侧均可以用于设 置电子元件2830。如图30中的(a)所示，第八电路板2808可以固定在第一电路板2805 的第六台阶面2812上，第九电路板2809可以固定在第一电路板2805的第八台阶面2814 上。如图30中的(b)所示，第八电路板2808可以固定在第一电路板2805的第五台阶面 2811上，第九电路板2809可以固定在第一电路板2805的第七台阶面2813上。因此，图 30所示的电路板组件2800可以呈现“十字形”的组件。

图31是本申请实施例提供的一种电路板组件。与图25所示的电路板组件2300相比， 在图31所示的电路板组件2900中，第一电路板2905还包括第三台阶部2917以及第四台阶部2919。第三台阶部2917可以包括第五台阶面2911、第九台阶面2918。第九台阶面 2918可以相对于第一电路板2905的第一方向垂直设置，且第五台阶面2911可以与第九 台阶面2918间隔设置。第四台阶部2919可以包括第七台阶面2913、第十台阶面2920。 第十台阶面2920可以沿第一电路板2905的第一方向垂直设置，且第七台阶面2913可以 与第十台阶面2920间隔设置。第九台阶面2918与第十台阶面2920相对设置，第九台阶 面2918所在的平面以及第十台阶面2920所在的平面均可以位于第五台阶面2911与第七 台阶面2913之间。

如图31中的(a)所示，电路板组件2900还可以包括第十电路板2961。第十电路板2961可以相对于第一电路板2905的第一方向平行设置，即第十电路板2961的第一方向 可以垂直于第一电路板2905的第一方向。第十电路板2961可以用于设置电子元件2930。 第十电路板2961可以固定在第一电路板2905的第九台阶面2918上。因此，图31(a)所 示的电路板组件2900可以呈现“L字形”的组件。

如图31中的(b)所示，电路板组件2900还可以包括第十电路板2961、第十一电路板2962。第十电路板2961、第十一电路板2962均可以相对于第一电路板2905的第一方 向平行设置，即第十电路板2961的第一方向、第十一电路板2962的第一方向均可以垂直 于第一电路板2905的第一方向。第十电路板2961的两侧、第十一电路板2962的两侧均 可以用于设置电子元件2930。第十电路板2961可以固定在第一电路板2905的第九台阶 面2918上，第十一电路板2962可以固定在第一电路板2905的第十台阶面2920上。因此， 图31(b)所示的电路板组件2900可以呈现“T字形”的组件。

图32是本申请实施例提供的一种电路板组件。与图31中的(a)所示的电路板组件2900相比，在图32所示的电路板组件3000中，第一电路板3005还包括第五台阶部3071 以及第六台阶部3073。第五台阶部3071可以包括第六台阶面3012、第十一台阶面3072。 第十一台阶面3072可以相对于第一电路板3005的第一方向垂直设置，且第六台阶面3012 可以与第十一台阶面3072间隔设置。第六台阶部3073可以包括第八台阶面3014、第十 二台阶面3074。第十二台阶面3074可以沿第一电路板3005的第一方向垂直设置，且第 八台阶面3014可以与第十二台阶面3074间隔设置。第十一台阶面3072与第十二台阶面 3074相对设置，第六台阶面3012所在的平面以及第八台阶面3014所在的平面均可以位 于第十一台阶面3072与第十二台阶面3074之间。第十一台阶面3072、第十二台阶面3074 上均可以用于设置电路板和/或电子元件3030。

例如，如图32中的(a)所示，电路板组件3000可以包括第十电路板3061、第十二 电路板3063。第十电路板3061、第十二电路板3063均可以相对于第一电路板3005的第 一方向平行设置，即第十电路板3061的第一方向、第十二电路板3063的第一方向可以垂 直于第一电路板3005的第一方向。第十电路板3061的两侧、第十二电路板3063的两侧 均可以用于设置电子元件3030。第十电路板3061可以固定在第一电路板3005的第九台 阶面3018上。第十二电路板3063可以固定在第一电路板3005的第十一台阶面3072上。 因此，图32(a)所示的电路板组件3000可以呈现“U字形”的组件。

如图中的(b)所示，电路板组件3000还可以包括第十电路板3061、第十一电路板3062、第十二电路板3063、第十三电路板3064。第十电路板3061、第十一电路板3062、 第十二电路板3063、第十三电路板3064均可以相对于第一电路板3005的第一方向平行 设置，即第十电路板3061的第一方向、第十一电路板3062的第一方向、第十二电路板 3063的第一方向、第十三电路板3064的第一方向均可以垂直于第一电路板3005的第一 方向。第十电路板3061的两侧、第十一电路板3062的两侧、第十二电路板3063的两侧、 第十三电路板3064的两侧均可以用于设置电子元件3030。第十电路板3061可以固定在 第一电路板3005的第九台阶面3018上，第十一电路板3062可以固定在第一电路板3005 的第十台阶面3020上，第十二电路板3063可以固定在第一电路板3005的第十一台阶面 3072上，第十三电路板3064可以固定在第一电路板3005的第十二台阶面3074上。因此， 图32(b)所示的电路板组件3000可以呈现“H字形”的组件。

图33是本申请实施例提供的一种电路板组件。与图25所示的电路板组件2300相比， 在图33所示的电路板组件3100中，第一电路板3105还包括第五台阶部3171以及第六台阶部3173。第五台阶部3171可以包括第六台阶面3112、第十一台阶面3172。第十一台 阶面3172可以相对于第一电路板3105的第一方向垂直设置，且第六台阶面3112可以与 第十一台阶面3172间隔设置。第六台阶部3173可以包括第八台阶面3114、第十二台阶 面3174。第十二台阶面3174可以沿第一电路板3105的第一方向垂直设置，且第八台阶 面3114可以与第十二台阶面3174间隔设置。第十一台阶面3172与第十二台阶面3174相 对设置，第六台阶面3112所在的平面以及第八台阶面3114所在的平面均可以位于第十一 台阶面3172与第十二台阶面3174之间。第十一台阶面3172、第十二台阶面3174上均可 以用于设置电路板和/或电子元件3130。

例如，如图33中的(a)所示，电路板组件3100可以包括第十二电路板3163。第十 二电路板3163可以相对于第一电路板3105的第一方向平行设置，即第十二电路板3163 的第一方向可以垂直于第一电路板3105的第一方向。第十二电路板3163的两侧均可以用 于设置电子元件3130。第十二电路板3163可以固定在第一电路板3105的第十一台阶面 3172上。因此，图33(a)所示的电路板组件3100可以呈现“L字形”的组件。

如图中的(b)所示，电路板组件3100还可以包括第第十二电路板3163、第十三电路板3164。第十二电路板3163、第十三电路板3164均可以相对于第一电路板3105的第 一方向平行设置，即第十二电路板3163的第一方向、第十三电路板3164的第一方向均可 以垂直于第一电路板3105的第一方向。第十二电路板3163的两侧、第十三电路板3164 的两侧均可以用于设置电子元件3130。第十二电路板3163可以固定在第一电路板3105 的第十一台阶面3172上，第十三电路板3164可以固定在第一电路板3105的第十二台阶 面3174上。因此，图33(b)所示的电路板组件3100可以呈现“T字形”的组件。

图34是本申请实施例提供的一种电路板组件。

电路板组件3200可以包括第一电路板3205。如图34所示，第一电路板3205可以包括第一台阶部3215、第二台阶部3216、第三台阶部3217以及第四台阶部3219。第一台 阶部3215可以包括第五台阶面3211、第六台阶面3212。第五台阶面3211、第六台阶面 3212可以相对于第一电路板3205的第一方向垂直设置，且第五台阶面3211可以与第六 台阶面3212间隔设置。第二台阶部3216可以包括第七台阶面3213、第八台阶面3214。 第七台阶面3213、第八台阶面3214可以沿第一电路板3205的第一方向间隔设置。第三 台阶部3217可以包括第五台阶面3211、第九台阶面3218。第九台阶面3218可以相对于 第一电路板3205的第一方向垂直设置，且第五台阶面3211可以与第九台阶面3218间隔 设置。第四台阶部3219可以包括第七台阶面3213、第十台阶面3220。第十台阶面3220 可以沿第一电路板3205的第一方向垂直设置，且第七台阶面3213可以与第十台阶面3220 间隔设置。第九台阶面3218所在的平面以及第十台阶面3220所在的平面均可以位于第五 台阶面3211与第七台阶面3213之间。其中，第五台阶面3211与第七台阶面3213相对设 置，第六台阶面3212与第八台阶面3214相对设置，第九台阶面3218与第十台阶面3220 相对设置；第六台阶面3212所在的平面以及第八台阶面3214所在的平面均可以位于第五 台阶面3211与第七台阶面3213之间；并且，第九台阶面3218所在的平面以及第十台阶 面3220所在的平面均可以位于第五台阶面3211与第七台阶面3213之间。

第一电路板3205还可以包括用于容纳电路板和/或电子元件3230第一容纳腔3221。 第一容纳腔3221的形状例如可以是通孔、台阶孔等。第一容纳腔3221可以位于第一台阶 部3215(或第二台阶部3216)与第三台阶部3217(第四台阶部3219)之间。

第五台阶面3211、第六台阶面3212、第七台阶面3213、第八台阶面3214、第九台阶面3218、第十台阶面3220上均可以设置电路板或电子元件3230。如图34所示，电路板 组件3200还可以包括第二电路板3201、第三电路板3202、第四电路板3203、第五电路 板3204。第四电路板3203、第五电路板3204均可以相对于第一电路板3205的第一方向 平行设置，即第四电路板3203、第五电路板3204的第一方向可以垂直于第一电路板3205 的第一方向。第二电路板3201可以固定在第一电路板3205的第五台阶面3211上。第三 电路板3202可以固定在第一电路板3205的第七台阶面3213上。第四电路板3203可以固 定在第一电路板3205的第六台阶面3212上。第五电路板3204可以固定在第一电路板3205 的第九台阶面3218上。第二电路板3201的两侧、第三电路板3202的两侧、第四电路板 3203的两侧、第五电路板3204的两侧均用于设置电子元件3230。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟 悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖 在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (41)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

框架板，包括台阶孔，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置；

第一内侧电路板，设置在所述第一台阶面上，并与所述框架板电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述台阶孔还包括：

第三孔，以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置；

所述电路板组件还包括：

第二内侧电路板，设置所述第二台阶面上，并与所述框架板电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，

所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域以内；或者，

所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内；或者，

所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

4.根据权利要求2或3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第一外侧电路板，设置在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置；

第二外侧电路板，设置在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方向垂直设置；

所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，

所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧电路板相对于所述框架板的第一方向平行设置或垂直设置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板还包括：

第一连接线，相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一连接线与所述第一台阶面相连，所述第一内侧电路板通过所述第一连接线与所述框架板电连接。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接线的材料包括以下至少一种：铜、铝、金、银、石墨。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板还包括：

第一纵向线路，相对于所述框架板的第一方向平行设置；

第一内侧焊盘，设置在所述第一台阶面上并与所述第一纵向线路相连，所述第一内侧电路板通过所述第一内侧焊盘、所述第一纵向线路与所述框架板电连接。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性焊盘的四周。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板还包括：

至少一个第一导通孔，所述第一导通孔相对于所述框架板的第一方向平行设置；

间隔设置的多个第一横向线路，所述第一横向线路相对于所述框架板的第一方向垂直设置，相邻的两个所述第一横向线路通过所述第一导通孔相连，所述多个第一横向线路包括设置在所述第一台阶面上的线路，所述第一内侧电路板通过所述多个第一横向线路、所述至少一个第一导通孔与所述框架板电连接。

14.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板还包括以下至少一种：

第一连接线，

第一纵向线路、第一内侧焊盘，以及，

至少一个第一导通孔、间隔设置的多个第一横向线路，

其中，所述第一连接线相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一连接线与所述第一台阶面相连，所述第一内侧电路板通过所述第一连接线与所述框架板电连接；

其中，所述第一纵向线路相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一内侧焊盘设置在所述第一台阶面上并与所述第一纵向线路相连，所述第一内侧电路板通过所述第一内侧焊盘、所述第一纵向线路与所述框架板电连接，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘，所述非功能性焊盘环绕地设置在所述功能性焊盘的四周；

其中，所述第一导通孔相对于所述框架板的第一方向平行设置，所述第一横向线路相对于所述框架板的第一方向垂直设置，相邻的两个所述第一横向线路通过所述第一导通孔相连，所述多个第一横向线路包括设置在所述第一台阶面上的线路，所述第一内侧电路板通过所述多个第一横向线路、所述至少一个第一导通孔与所述框架板电连接；

所述台阶孔还包括：

第三孔，以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域内，所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域内；

所述电路板组件还包括：

第二内侧电路板，设置所述第二台阶面上，并与所述框架板电连接；

第一外侧电路板，设置在所述框架板的第一水平面上，并与所述框架板电连接，所述第一孔的一端与所述第一水平面相连；

第二外侧电路板，设置在所述框架板的第二水平面上，并与所述框架板电连接，所述第三孔的一端与所述第二水平面相连；

多个电子元件，所述电子元件设置在所述第一内侧电路板、所述第二内侧电路板、所述第一外侧电路板、所述第二外侧电路板中的任一个。

15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至14中任一项所述的电路板组件。

16.一种电路板组件的加工方法，其特征在于，包括：

将多个连接线压入绝缘材料，使得所述多个连接线贯穿所述绝缘材料，所述连接线相对于所述电路板组件的第一方向平行设置；

切除部分所述绝缘材料，并切除所述多个连接线中的部分连接线的一部分，以得到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，经切除后残留的所述连接线与所述第一台阶面相连；

将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，以得到所述电路板组件。

17.根据权利要求16所述的加工方法，其特征在于，所述台阶孔还包括第三孔以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述加工方法还包括：

将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面上。

18.根据权利要求17所述的加工方法，其特征在于，所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

19.根据权利要求16至18中任一项所述的加工方法，其特征在于，在所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：

在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘，所述第一内侧焊盘与所述经切除后残留的所述连接线相连；

所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，包括：

通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

20.根据权利要求19所述的加工方法，其特征在于，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性焊盘的四周。

21.根据权利要求19或20所述的加工方法，其特征在于，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

22.根据权利要求21所述的加工方法，其特征在于，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

23.根据权利要求17或18所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：

将第一外侧电路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置；

将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方向垂直设置；其中，

所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，

所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

24.根据权利要求16至23中任一项所述的加工方法，其特征在于，所述连接线的材料包括以下至少一种：铜、铝、金、银、石墨。

25.一种电路板组件的加工方法，其特征在于，包括：

获取第一加工原料，所述第一加工原料包括第一绝缘材料和第一导电层，所述第一导电层位于所述第一绝缘材料的一侧；

去除部分所述第一导电层，以形成第一纵向线路；

获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一纵向线路上，所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第二导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一纵向线路与所述第二导电层之间；

去除部分所述第二导电层，以形成第二纵向线路；

切除部分所述第二绝缘材料和部分所述第二纵向线路，以得到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，经切除后残留的所述第二纵向线路与所述第一台阶面相连；

将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，以得到所述电路板组件。

26.根据权利要求25所述的加工方法，其特征在于，所述台阶孔还包括第三孔以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述经切除后残留的所述第二纵向线路与所述第二台阶面相连，所述加工方法还包括：

将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面上。

27.根据权利要求26所述的加工方法，其特征在于，所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

28.根据权利要求25至27中任一项所述的加工方法，其特征在于，在所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：

在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘，所述第一内侧焊盘与所述第二纵向线路相连；

所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，包括：

通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

29.根据权利要求28所述的加工方法，其特征在于，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性焊盘的四周。

30.根据权利要求28或29所述的加工方法，其特征在于，所述第一内侧焊盘还包括接地焊盘。

31.根据权利要求30所述的加工方法，其特征在于，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

32.根据权利要求26或27所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：

将第一外侧电路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置；

将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方向垂直设置；其中，

所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，

所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

33.一种电路板组件的加工方法，其特征在于，包括：

获取第一加工原料，所述第一加工原料包括第一绝缘材料、第一导电层和第二导电层，所述第一导电层、所述第二导电层分别位于所述第一绝缘材料的两侧；

在所述第一导电层与所述第二导电层之间加工多个导通孔；

去除部分第一导电层和部分第二导电层，以在所述第一绝缘材料的两侧分别形成第一线路和第二线路；

获取第二加工原料，并将所述第二加工原料粘结在所述第一线路上，所述第二加工原料包括第二绝缘材料和第三导电层，所述第二绝缘材料位于所述第一线路与所述第三导电层之间；

在所述第一线路与所述第三导电层之间加工多个导通孔；

去除部分第三导电层，以在所述第二绝缘层的远离所述第一线路的一侧形成第三线路；

切除部分所述第二绝缘材料以及部分所述第三线路，以得到具有台阶孔的框架板，所述台阶孔包括第一孔、第二孔以及连接在所述第一孔与所述第二孔之间的第一台阶面，所述第一台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第一线路位于所述第一台阶面所在的平面上；

将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，以得到所述电路板组件。

34.根据权利要求33所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：

获取第三加工原料，并将所述第三加工原料粘结在所述第二线路上，所述第三加工原料包括第三绝缘材料和第四导电层，所述第三绝缘材料位于所述第二线路与所述第四导电层之间；

在所述第二线路与所述第四导电层之间加工多个导通孔；

去除部分第四导电层，以在所述第四导电层上形成第四线路；

所述切除部分所述第二绝缘材料以及部分所述第三线路，包括：

切除部分所述第二绝缘材料、部分所述第三线路、部分所述第三绝缘材料、部分所述第四线路，其中，所述台阶孔还包括第三孔以及连接在所述第二孔与所述第三孔之间的第二台阶面，所述第二台阶面相对于所述框架板的第一方向垂直设置，所述第二线路位于所述第二台阶面所在的平面上；所述加工方法还包括：

将第二内侧电路板焊接在所述第二台阶面上。

35.根据权利要求34所述的加工方法，其特征在于，所述第二孔在所述第一台阶面上的投影区域位于所述第一孔在所述第一台阶面上的投影区域以内，所述第二孔在所述第二台阶面上的投影区域位于所述第三孔在所述第二台阶面上的投影区域以内。

36.根据权利要求33至35中任一项所述的加工方法，其特征在于，在所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上之前，所述加工方法还包括：

在所述第一台阶面上设置第一内侧焊盘，所述第一内侧焊盘与所述第一线路相连；

所述将第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，包括：

通过所述第一台阶面上的第一内侧焊盘，将所述第一内侧电路板焊接在所述第一台阶面上，所述第一内侧焊盘包括功能性焊盘和非功能性焊盘。

37.根据权利要求36所述的加工方法，其特征在于，所述非功能性焊盘环绕在所述功能性焊盘的四周。

38.根据权利要求36或37所述的加工方法，其特征在于，所述第一内侧焊盘包括接地焊盘。

39.根据权利要求38所述的加工方法，其特征在于，所述接地焊盘位于所述框架板的侧面。

40.根据权利要求34或35所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：

将第一外侧电路板焊接在所述框架板的第一水平面上，所述第一水平面相对于所述第一方向垂直设置；

将第二外侧电路板焊接在所述框架板的第二水平面上，所述第二水平面相对于所述第一方向垂直设置；其中，

所述第一内侧电路板、所述第一外侧电路板均为应用处理器AP板，所述第二内侧电路板、所述第二外侧电路板均为射频RF板，或者，

所述第一内侧电路板、所述第二外侧电路板均为AP板，所述第一外侧电路板、所述第二内侧电路板均为RF板。

41.一种电子设备的加工方法，其特征在于，包括：

执行如权利要求16至40所述的电路板组件的加工方法；

将得到的电路板组件安装在所述电子设备的壳体内。

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