CN1756474B - 射频模块及其制造方法 - Google Patents

射频模块及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1756474B
CN1756474B CN2005101069293A CN200510106929A CN1756474B CN 1756474 B CN1756474 B CN 1756474B CN 2005101069293 A CN2005101069293 A CN 2005101069293A CN 200510106929 A CN200510106929 A CN 200510106929A CN 1756474 B CN1756474 B CN 1756474B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
radio
frequency module
printed circuit
flexible printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2005101069293A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1756474A (zh
Inventor
大月辉一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN1756474A publication Critical patent/CN1756474A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1756474B publication Critical patent/CN1756474B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/165—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50—Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48235—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a via metallisation of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

一罩是通过折叠在其顶面上具有电子元件且在其背面上具有接地导线图案的FPC板、使得安装其上的电子元件收纳在该罩内而形成的。收纳在罩内的电子元件由接地导线图案所覆盖。这意味着，该罩用作使得至少部分电子元件与外界屏蔽的屏蔽罩。由此，通过折叠FPC板而形成屏蔽罩。这使得可实现一种电磁屏蔽结构而无需额外使用常规模块中使用的屏蔽壳。

Description

射频模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种结合于例如电子通讯装置并且需要与外部电磁屏蔽的射频模块，以及制造该射频模块的方法。
背景技术
通常，结合于例如便携式信息终端中的射频(RF)模块构成为使得其电路部分由一接地壳体(屏蔽壳)，例如由导电材料制成的金属壳体所屏蔽，以减少它们周边的电路上的不希望的辐射所产生的有害作用，并且减少来自外部的不希望的辐射的有害作用。
图18是显示了采用屏蔽结构的常规模块的结构的实例的分解透视图。在该模块中，电路板101被插入例如由锡制成的金属框架102中，并且电路板101的接地图案通过焊接等方式电连接到金属框架102上。随后，金属框架102的顶部和底部开口分别由金属盖103和104所覆盖。这使得电路板101被限定在金属屏蔽壳内部。
在这种情况下，通过形成在金属框架102中的连接器开口106，收纳于金属框架102中的电路板101通过设置在电路板101上的连接器105电连接到外部。可选的，电路板101可通过固定在金属框架102上的连接器107电连接到外部。
可通过例如设置在屏蔽壳的金属框架102内的金属隔离壁108而将屏蔽壳内部的空间分成多个屏蔽块。这防止模块内布设的某个电路块影响模块内布设的其他电路块，反之亦然。
图19是显示另一常规模块的结构的实例的分解透视图，图20是该模块从其背侧观察的透视图。该模块需要制造的更小，并且因而其上安装有电子元件的印刷电路板201的顶面直接由金属(例如锡或镍黄铜)制成的导电壳体202所覆盖。另一方面，在印刷电路板201的大部分背面中，形成用作与外部电屏蔽的接地导线图案203。部分导电壳体202通过焊接等方式电连接到接地导线图案203。
如图20所示，印刷电路板201的电路通过边缘通孔204电连接到外部，其中该边缘通孔204形成在印刷电路板201的印刷电路板201的背面上的接地导线图案203被部分移除的区域中。可选地，印刷电路板201的电路可通过连接盘(land)205电连接到外部，其中该连接盘205与印刷电路板201的顶面侧(电子元件安装在此侧面上)连接或者该连接盘205与多层电路板的内部电路连接。在许多小模块中，连接盘205直接焊接到主板上。这样使得印刷电路板201与外部电连接，并同时使得这些模块固定到主板上。
例如，在日本已公开专利申请No.H6-268385中公开使用屏蔽壳的模块的另外一个实例。在此模块中，柔性印刷电路板被收纳在一壳体中，以便排列(line)至少该壳体的两个相邻的内表面。这样有助于增加安装在柔性印刷电路板上的电子元件的密度。
然而，如上所述配置的常规模块需要使电路部分与外界电磁屏蔽的屏蔽壳，从而存在以下缺点。
在模块的制造工艺中，在不同的电子元件被自动元件安装设备安装并焊接到印刷电路板上之后，必须通过执行部分焊接或再回流(re-reflowing)来将该屏蔽壳安装并固定于其上。在该情况下，当通过视觉(visually)执行部分焊接时，存在危险，例如，在焊接中出现差错。此外，当自动执行所有的上述所有制造工艺时，必须使用专门用于向特定的部分提供焊剂并且加热的机器人设备。这需要较大的投资。另一方面，当执行再回流的步骤时，所有的元件都经过了回流炉。这降低了表面安装的元件的可靠性。
即使在执行再回流焊接时，同部分焊接一样，在焊接的工艺中有可能产生差错。此外，部分焊接和回流焊接通常会导致增加制造成本。
此外，屏蔽壳需要被设计为具有尺寸余量从而避免安装在印刷电路板上的元件之间干涉。这通常使得难于，特别是，减少模块的厚度，从而阻碍了实现薄的模块。
发明内容
由于上述常规技术的不便之处和缺点，本发明的一个目的是提供一种小且薄的射频模块，该模块设置有高可靠性的电子元件，且可实现电磁屏蔽结构而无需额外的屏蔽壳，从而降低了制造成本，并且提供这种射频模块的制造万法。
为了实现上述目的，本发明提供一种射频模块，该模块具有安装在柔性印刷电路板的顶面上的电子元件，其中，屏蔽罩使至少部分所述电子元件与外界屏蔽，并且所述屏蔽罩是通过折叠所述柔性印刷电路板、以使得安装电子元件的一侧成为内侧而形成的；其中，所述柔性印刷电路板包括：多层电路板；以及连接到所述多层电路板并且层数比所述多层电路板的层数少的电路板。
本发明的射频模块设置有安装在柔性印刷电路板的顶面上的电子元件以及使至少部分电子元件与外界(电磁地)屏蔽的屏蔽罩。通过折叠柔性印刷电路板来形成所述屏蔽罩，使得安装在其上的电子元件被收纳(house)在该屏蔽结构中。
按照这样的配置，所述屏蔽罩是通过折叠柔性印刷电路板、使得安装在其上的电子元件被收纳在该屏蔽罩内而形成的。此时，当柔性印刷电路板被折叠使得所有电子元件被收纳在屏蔽结构中时，所有的电子元件与外界电磁屏蔽。另一方面，当柔性印刷电路板被折叠使得部分电子元件被收纳在屏蔽结构中时，只有被收纳的电子元件与外界电磁屏蔽。
这样，通过折叠柔性印刷电路板而形成屏蔽罩。这使得可实现无需使用常规模块中使用的额外的屏蔽壳的电磁屏蔽结构。因而，没有必要使用屏蔽壳。这就不需要进行常规的制造工艺，例如焊接工艺以及回流工艺。这使得可减少制造费用并且避免电子元件的可靠性降低。进而，不需要屏蔽壳使得可将射频模块制造得更小更薄。
优选地，在柔性印刷电路板的部分背面上形成接地导线图案。这种情况下，当柔性印刷电路板折叠成其上安装的电子元件收纳在屏蔽罩内部时，安装在柔性印刷电路板的顶面上的电子元件被形成在柔性印刷电路板的背面上的接地导线图案所覆盖。因此，可实现可靠地使电子元件与外界电磁屏蔽的屏蔽罩。
进而，优选地，在柔性印刷电路板的未形成接地导线图案的背面区域中形成外部信号输入/输出端子，并且外部信号输入/输出端子形成在该屏蔽罩的两面或者更多面上。
如此构造，当屏蔽罩的形成有端子的两面中的一面(例如，底面)与主板接触并且被焊接到主板上时，可在形成于屏蔽罩的另一面(例如，侧面)上的端子和主板之间形成焊接缝(solder fillet)。这使得屏蔽罩和主板之间的固定强度提高，并且易于在屏蔽罩安装于主板之后检查屏蔽罩的焊接状态。
另外，优选地，利用树脂固定柔性印刷电路板的折叠状态。利用树脂使得屏蔽罩的组装(制造)更容易。
另外，优选地，利用树脂填充屏蔽罩。在这种情况下，没有必要在屏蔽罩的外侧上提供施加有树脂材料的区域。这使得易于制造更小的模块。
另外，柔性印刷电路板的至少部分可为多层电路板。如此构造，可实现具有在其屏蔽罩内部布设的电路布线的模块结构。这使得可在更小的模块中收纳性能更高的电路。
另外，柔性印刷电路板可由多层电路板以及连接到该多层电路板并且层数比该多层电路板的层数少的电路板构成。在这种情况下，所述连接到该多层电路板并且层数比该多层电路板的层数少的电路板根易于朝向该多层电路板弯曲。可容易地形成该屏蔽罩。
另外，优选地，当电子元件设置在屏蔽罩的两个彼此面对的内壁表面时，在两个彼此面对的内壁表面之间较高外形(profile)的电子元件面对较低外形的电子元件。如此构造，可使得在面对方向上的模块的厚度尽可能的小。这使得可容易地制造整体更小的模块。
优选地，电子元件包括LSI芯片，并且外部信号输入/输出端子成矩阵设置在柔性印刷电路板的背面上。如此构造，可容易地实现BGA结构，实现提供高密度高性能的模块。
另外，本发明的射频模块可进一步设置有第一露出区，该区域从屏蔽罩突出，构成屏蔽罩的部分柔性印刷电路板由此露出。如此构造，可在第一露出区上形成不需要与外界屏蔽并且优选与安装在屏蔽罩内的电子元件(电路块)屏蔽的电子元件。这使得可将这些电子元件组装成一个单独的模块。
优选地，构成第一露出区的柔性印刷电路板的至少部分背面形成未形成接地导线图案的区域，并且在构成第一露出区并且在其背面上未形成接地导线图案的柔性印刷电路板的顶面上形成天线元件。如此构造，可形成结合有天线元件，例如无线电路的模块。
此时，优选地，通过在柔性印刷电路板的顶面上印刷导线图案而形成天线元件。在这种情况下，可实现紧凑而且具有较高机械强度的低成本射频模块。
另外，屏蔽罩可包括通过折叠单个(共同的)柔性印刷电路板而形成的多个子罩体。在这种情况下，可分别在不同的子罩体内收纳优选彼此电磁屏蔽并且与外部电磁屏蔽的电子元件。由此，如此构造，可将这些电子元件组装成单个模块。
另外，所述子罩体可通过第二露出区连接到一起，构成子罩体的部分单个柔性印刷电路板通过第二露出区露出。在这种情况下，当第二露出区的长度适当地设定好后，可以高的灵活性地安装子罩体。另外，可将子罩体安装在主板的不同位置处且彼此分隔以及将它们安装到不同的主板上。
制造本发明的射频模块的方法如下：第一步，将电子元件安装在单个片电路板(的顶面)上，所述片电路板(sheet circuit board)具有仍处于展平状态并且联接在一起的多个罩，并且各个罩由柔性印刷电路板(在其背面具有接地导线图案)形成；第二步，使至少部分电子元件与外界屏蔽的多个屏蔽罩是通过折叠所述片电路板的对应于单独的罩的部分、以使得安装在其上的电子元件收纳在罩内并且固定所述单独的罩而形成的；以及第三步，将所述片电路板分为各自具有至少一个屏蔽罩的单独的模块。
如此构造，通过折叠所述片电路板的对应于单独的罩的部分、以使得安装在其上的电子元件收纳在罩内并且固定所述单独的罩而形成多个屏蔽罩。随后，将所述片电路板分为单独的模块。如此，可获得各自具有至少一个屏蔽罩的单独的模块。
如此，多个模块的电子元件都安装在单个片电路板上。这使得可由单个片电路同时获得多个模块。这使得可高效地制造模块并且因而降低制造费用。
另外，通过折叠柔性印刷电路板而形成屏蔽罩。这使得可实现无需常规模块中使用的额外的屏蔽壳的电磁屏蔽结构。这就不需要进行常规的制造工艺，例如焊接工艺和回流工艺。这使得可降低制造费用并且避免电子元件的可靠性降低。另外，不需要屏蔽壳使得可将该射频模块制造得更小更薄。
另外，在所述第二步中，通过向所述片电路板的其上安装有电子元件的顶面施加树脂而形成多个屏蔽罩，并且在折叠并且利用暂时固定夹具暂时固定所述片电路板之后，硬化树脂。这就不需要对单独的模块进行例如焊接。这使得该屏蔽罩的组装更容易。
如上所述，根据本发明，通过折叠柔性印刷电路板而形成屏蔽罩。这使得可实现无需常规模块中使用的额外的屏蔽壳的电磁屏蔽结构。并且使得可将该射频模块制造得更小更薄，且制造成本低，电子元件的可靠性高。
附图说明
本发明的上述以及其它目的将通过结合附图对优选实施例的说明而显见。
图1是显示本发明的射频模块的详细内部结构的截面图，沿图2所示A-A’线截取并且从箭头所示方向观看。
图2是射频模块的外观的透视图。
图3是射频模块的截面图，其中外部信号输入/输出端子覆盖其上形成的罩的两面的一面与主板接触并且随后焊接到主板上。
图4A是用于制造射频模块的的片电路板的平面图。
图4B是其上安装有电子元件的片电路板的截面图。
图4C是通过折叠片电路板形成的罩的透视图。
图5是显示另一实施例的射频模块的示意结构的截面图。
图6是显示再一实施例的射频模块的示意结构的截面图。
图7是从该射频模块的背侧观看的射频模块的透视图。
图8是显示再一实施例的射频模块的外观的透视图。
图9是显示该射频模块的详细内部构造的截面图，沿图8所示B-B’线截取并且从箭头所示方向观看。
图10是显示该射频模块的另一构造的透视图。
图11是显示再一实施例的射频模块的外观的透视图。
图12是显示该射频模块的详细内部构造的截面图，沿图11所示C-C’线截取并且从箭头所示方向观看。
图13是显示该射频模块的另一构造的透视图。
图14是显示再一实施例的射频模块的外观的透视图。
图15是显示该射频模块的详细内部构造的截面图，沿图14所示D-D’线截取并且从箭头所示方向观看。
图16是显示该射频模块的构造的另一实例的透视图。
图17是显示该射频模块的构造的再一实例的透视图。
图18是显示常规模块的示意构造的分解透视图。
图19是显示再一常规模块的示意构造的分解透视图。
图20是从该模块的背侧观看的模块透视图。
具体实施方式
〔第一实施例〕
下面，将参考附图说明本发明的一实施例。
图2是显示本发明的射频模块(例如，无线通讯卡单元)的外观的透视图，而图1是该射频模块的详细内部结构的截面图，沿图2所示A-A’线截取并且从箭头所示方向观看。
本实施例的射频模块具有罩1。该罩1是通过将柔性印刷电路板2(下文称为FPC板)折叠成柱状或者盒状而形成的，该印刷电路板2具有至少一单层布线(电路)图案。在本实施例中，罩1的形状大致为矩形体(rectangularparalleled)。
FPC板2由多层电路板2a和连接到该多层电路板2a并且层数比多层电路板2a少的单层电路板2b组成。多层电路板2a是在其顶面、其背面以及夹在两者之间的内层中形成有布线图案的电路板。在本实施例中，多层电路板2a具有例如四层结构。在这四层结构中，形成在该板背面侧上的一层具有接地导线图案4或者端子6或两者都具有，在下文中将详述。另一方面，单层电路板2b是具有由接地导线图案4或者端子6或者两者都具有的仅单层电路板。
如上所述，多层电路板2a和单层电路板2b连接在一起。这使得单层电路板2b易于朝向单层电路板2a弯曲，由此使得易于制造罩1。另外，可减小由于折叠过程而引起布线图案中断路的可能性。
另外，至少部分FPC板2是多层电路板2a。这使得可实现具有在罩1内布设的电路布线的模块化结构。这使得可在更小的模块内收纳性能更高的电路。进而，如图1所示，当罩1是通过折叠FPC板2使得多层电路板2a面向多层电路板2b而形成的时，可减小模块整体的厚度。
在FPC板2的顶面上安装包括IC(集成电路)、电容、电阻元件以及小型芯片等的电子元件3。另一方面，在FPC板的部分背面上形成接地导线图案4。在本实施例中，罩1是通过折叠FPC板2使得其上安装的电子元件3收纳在罩1内的方式形成的。由此，收纳在罩1内的电子元件3由接地导线图案4所覆盖，由此使其与外部电磁屏蔽。如此，可认为本发明的罩1用作使得电子元件3与外部电磁屏蔽的屏蔽罩。罩1由环氧树脂5所填充，并且固定FPC板2的折叠状态。这使得易于形成罩1而不需利用例如焊接方式。
本发明的最大特定技术特征在于通过将FPC板2以如上方式折叠而使得罩1用作屏蔽罩。
外部信号输入/输出端子6(连接盘(land)、电气端子)形成在未形成接地导线图案4的FPC板2的背面区域。在本实施例中，在罩1的两个或者更多面上形成端子6。特别地，沿着罩1的外壁的弯曲部设置端子6，并且在罩1的两个外壁面上形成端子6。
如此构造，如图3所示，当其上形成有端子6的罩1的两面中的一面(例如底面)与主板10接触并且随后焊接到该主板上时，可在形成于罩1的另一面(例如侧面)上的端子6和主板之间形成焊接缝11。这将对模块提供更高的固定强度，并且可容易地对模块安装在主板10之后的焊接状态进行检查，而不需要使用特别的技术，例如X光。
下面将说明本实施例的射频模块的制造方法。图4A是用于制造射频模块的片电路板21的平面图。该片电路板21是具有仍处于展平状态并且联接在一起的多个罩1的单个电路板，并且各个罩由在其背面具有接地导线图案4的FPC板2形成。
首先，电子元件3(见图4B)安装在片电路板21上。特别地，多个模块的电子元件3全部安装在一起。在图4A中，电子元件3安装在片电路板21的方格区域P上。
接下来，折叠片电路板21对应于各个罩1的部分，使得安装在其上的电子元件3收纳在罩1内，然后固定。因而，如图4C所示，形成多个罩1。更特别地，如图4B所示，适量的环氧树脂5从一配料器落到片电路板21上形成有电子元件3的顶面上。然后，如图4C所示，利用折叠夹具(未示出)将片电路板21对应于各个模块的部分折叠成盒状，然后，在联接有该折叠夹具的状态下，利用暂时固定夹具(未示出)将其暂时固定。注意，沿图4A所示的虚线Q将片电路板21折叠为直角，使得如图4A所示的面向内。
随后，将其上暂时固定有罩的片电路板21设置在加热炉内，随后加热以使环氧树脂5硬化。在环氧树脂5硬化后，移去折叠夹具。随后，利用剪切夹具(例如托马森冲模(die))，沿着图4A所示的长短划线R将片电路板21剪切，并且随后将其分为具有至少一个罩1的单独的模块。
如上所述，本发明的射频模块具有用作使电子元件3与外界屏蔽开来的屏蔽罩的罩1，并且以通过将FPC板2折叠使得安装其上的电子元件3收纳在罩1中的方式形成罩1。如此，通过折叠FPC板2本身形成罩1。这使得可容易地实现电磁屏蔽结构，而不需要常规模块中使用的额外的屏蔽壳。
由此，不必使用屏蔽壳。这就不需要进行常规的制造工艺，例如焊接工艺以及回流工艺。这使得可减少制造费用并且改善电子元件3的可靠性。进而，不需要屏蔽壳使得可容易地实现更小更薄的射频模块。这意味着可实现适用于更小更薄的便携式通讯设备的廉价的射频模块。
另外，根据本实施例的制造射频模块的方法，多个模块的电子元件3一起安装在单个片电路板21上。这使得可利用单个片电路板21同时获得多个模块。这使得可高效地制造模块，并且由此降低了制造费用。
注意，本实施例的制造射频模块的方法的基本部分可应用于下面所述的其他实施例中。
如图1所示，本实施例中，通过折叠FPC板2而使得安装在FPC板2上的所有电子元件3均设置在罩1内并且罩1用于使得所有的电子元件3与外界屏蔽开来。然而，应理解，罩1可制成为使得部分电子元件3与外界屏蔽开来。在第四实施例中将描述这样的一种构造(见图10)。如此，可认为罩1是使得至少部分电子元件3与外界屏蔽开来的屏蔽罩。
〔第二实施例〕
下面参考附图说明本发明的另一实施例。为了便于描述，在下面的说明中，同第一实施例的元件将以与第一实施例共同的参考标记标示。
图5是显示本实施例的射频模块的示意构造的截面图。这里，在构成射频模块的罩1的壁部中，彼此面对的壁部由参考标记1a和1b标示，在壁部1a和1b的边缘部之间连接的壁部由参考标记1c标示，连接到壁部1a并且与壁部1c相对的壁部由参考标记1d标示。
在本实施例中，电子元件3安装在罩1的彼此面对的壁部1a和1b的两个内表面上。本实施例的的射频模块的特征在于具有高密度电路设计，并且，另一方面，具有与第一实施例中电子元件3仅安装在罩1的一个内壁表面上的情况相同的整体结构。
在本实施例中，电子元件3安装在罩1的两个彼此面对的壁部1a和1b的内表面上。另外，电子元件3设置成在两个彼此面对的内壁表面之间较高外形的电子元件面对较低外形的电子元件，使得高的电子元件3不会在面对方向上彼此接触。这使得可尽可能地使面对方向上模块的厚度减小。注意，这在高外形的电子元件用作电子元件3时特别有利。
另外，在本实施例中，构成壁部1a和1b的FPC板2为四层结构。这四层结构中，形成在背面侧上的一层具有端子6护接地导线图案4或者两者都有。另一方面，构成壁部1c的FPC板2为两层结构。在这两层中，形成在背面侧上的一层具有端子6或接地导线图案4或者两者都有，而另一层中则布设电气布线来连接于两个壁部1a和1b的安装有电子元件3的区域之间。
如上所述，构成壁部1c的FPC板2为两层结构，并且构成壁部1a和1b的FPC板2为四层结构。这使得前一FPC板2比后一FPC板2薄，并且由此使得前者更易于弯曲向后者。
〔第三实施例〕
下面参考附图说明本发明的再一实施例。为了便于描述，下面，与第一和第二实施例相同的部件由共同的参考标记标示。
图6是显示本实施例的射频模块的示意结构的截面图，图7是从该射频模块的背侧看的透视图。本实施例的射频模块的总体结构同第一实施例，不同之处仅在于电子元件3不仅包括例如常用的电容以及电阻这类的片状电子元件，还包括LSI(大规模集成)芯片31，并且端子6以矩阵形式设置在FPC板2的背面上。
LSI芯片31为直接安装在FPC板2上的裸片，并且通过丝焊连接到周围的连接盘。另外，端子6具有由用于外部连接的焊球构成的BGA(球栅阵列)结构。
如上所述，端子6以矩阵形式设置在板的背面。这使得易于实现BGA结构。进而，本实施例的射频模块的电子元件3包括LSI芯片31。这使得可实现提供高密度和高性能的射频模块。
代替丝焊，可使用面向下接合方式来连接LSI芯片31和FPC板2。另外，在上述和本文的所有实施例中，可作为裸片安装的电子元件3除了LSI芯片31以外，还包括例如IC。
〔第四实施例〕
下面参考附图说明本发明的再一实施例。为了便于描述，下面的说明中，同第一至第三实施例的部件以共同的参考标记标示。
图8为显示本实施例的射频模块的外形的透视图，图9是显示该射频模块的详细内部构造的截面图，沿图8所示B-B’线截取并且从箭头所示方向观看。本实施例的射频模块不同于第一至第三实施例之处仅在于它不仅具有罩1，还具有第一露出区41。
第一露出区41是从罩1突出的区域，构成罩1的FPC板2部分从该区域露出。考虑到如上所述本实施例的射频模块具有第一露出区41，可认为本实施例的射频模块的罩1是通过折叠FPC板2而使得所述部分FPC板2露出的方式形成的。
第一露出区41具有顶端部42和导引部43。在顶端部42的顶面上，通过印刷导线图案形成天线元件44。另一方面，在顶端部42的背面上，未形成导线图案。
导引部43连接顶端部42和罩1，并且在其顶面和背面具有接地导线图案4。在这两层的接地导线图案4之间，形成将顶端部42的天线元件和罩1的布线图案连接起来的天线信号线45。特别地，导引部43为三层结构，其中通过两个接地导线图案4从上部和下部屏蔽天线信号线45。
如上所述，在本实施例的射频模块中，在构成第一露出区41的FPC板2的部分背面(导引部43的背面)上形成接地导线图案4，并且天线元件44形成在顶端部42的顶面上(即，FPC板2在其背面上不具有接地导线图案)。如此构造，可容易的实现适用于结合有天线元件44的无线设备的RF电路模块。
另外，第一露出区42的形成有天线元件44的部分(顶端部42)与罩1通过由FPC板2形成的导引部43连接在一起。这有助于提高当射频模块安装在装置内时天线元件44的配置的可调性，并且因而提高设计该射频模块所结合的装置的灵活性。
另外，通过在由FPC板2形成的顶端部42的顶面上印刷导线图案而形成天线元件44。这使得可实现紧凑并且具有高机械强度的低成本射频模块。
本实施例中天线元件44是利用印刷导线图案形成的图案天线。然而，应理解，天线元件44可为片状天线元件并且安装在顶端部42上。
可选地，可采用省去连接在安装有天线的顶端部42和罩1之间的导引部43、使得天线元件44直接与罩1相邻的结构。在这种情况下，由于省去了在其背面上具有接地导线图案4的导引部43，因而构成第一露出区41的FPC板2在其背面的整个面积上都不具有接地导线图案4。
由此，如图8和9所示的结构以及其中省去导引部43的结构可集成到如下结构中。在本实施例的射频模块中，构成第一露出区41的FPC板2的至少部分背面形成有未形成接地导线图案4的区域，并且天线元件44形成在构成第一露出区41并且其背面上不具有接地导线图案4的FPC板2的顶面上。
另外，在其中省去导引部43而使得第一露出区41直接与罩1相连的结构中，除了天线和电路以外的电子元件4可安装在第一露出区41上。图10是显示具有不仅安装在罩1内部且安装在第一露出区41上的电子元件3的射频模块的外观的透视图。如此构造，除了天线以外的不需要与外界屏蔽开来并且优选地与安装在罩1内部的电子元件3(电路块)屏蔽开来的电子元件3形成在第一露出区41。这些电子元件3可组装成单个模块。这仅是由于该射频模块具有罩1和第一露出区41而得到的益处。
注意，如第一至第三实施例所述的罩1的任一或任何组合可应用于本实施例的射频模块。
〔第五实施例〕
下面参考附图说明本发明的再一实施例。为了便于描述，下面的说明中，同第一至第四实施例的部件以共同的参考标记标示。
图11是显示本实施例的射频模块的外观的透视图，图12是显示该射频模块的详细内部构造的截面图，沿图11所示C-C’线截取并且从箭头所示方向观看。在本实施例中，射频模块的罩1构成为具有通过折叠单个(共同)FPC板2而形成的多个子罩体51和52。子罩体51和52是将安装在FPC板2上的电子元件3与外部电磁屏蔽开来的屏蔽罩。对应分别屏蔽的两个电路块中的每一个，通过弯曲FPC板2的与另一电路块相对的部分的边缘部分而成同第一实施例的盒状来形成子罩体51和52。
如上所述，罩1构成为具有子罩体51和52。如此构造，可分别在不同的子罩体51和52中收纳优选彼此电磁屏蔽并且与外部电磁屏蔽的电子元件3。由此，如此构造，这些电子元件3可组装成单个模块。
本实施例中罩1构成为具有两个子罩体51和52。然而，应理解，子罩体的数目不限于两个。如图13所示，罩1可构成为通过具有折叠单个FPC板2而形成的三个子罩体51、52和53。另外，罩1可构成为具有四个或更多子罩体。
〔第六实施例〕
下面参考附图说明本发明的再一实施例。为了便于描述，下面的说明中，同第一至第五实施例的部件以共同的参考标记标示。
图14是显示本实施例的射频模块的外观的透视图，图15是显示该射频模块的详细内部构造的截面图，沿图14所示D-D’线截取并且从箭头所示方向观看。本实施例的射频模块与第五实施例中的射频模块相同之处在于它也具有通过折叠单个FPC板2而形成的多个子罩体51和52，不同之处仅在于，它设置有通过第二露出区61(跨接部分)连接在一起的子罩体51和52。
通过第二露出区61，构成子罩体51和52的FPC板2的部分顶面露出。同第四实施例中的导引部43(见图8和9)，第二露出区61具有三层结构，其中连接构成子罩体51和52的FPC板2的布线图案的信号线62被从上部和下部夹在接地导线图案4之间。如此构造，信号线62被屏蔽。
根据本实施例的结构，可获得同上述第五实施例相同的益处。特别地，可在不同的子罩体51和52内分别形成需要避免相互干扰的电子元件3(电路图案)，并且将它们组装成单个模块。除此之外，可获得下面的益处。当适当地设计第二露出区61的长度时，可提高设计本发明的模块所结合的装置的灵活性。例如，可将子罩体51和52安装在主板不同的位置处且彼此分隔以及将它们安装在不同的主板上。
本实施例中两个子罩体51和52通过第二露出区61连接在一起。然而，应理解，子罩体的数目不限于两个。例如，如图16所示，罩1可由通过折叠单个FPC板2并且利用第二露出区61连接在一起、以便将它们组装成单个模块而形成的三个子罩体51、52和53构成。显然，也可形成其中四个或更多个子罩体利用第二露出区61连接在一起的单个模块。
另外，第四实施例的天线元件44(见图8和9)可设置并结合到本实施例的射频模块中。特别地，可采用这样的的构造，其中子罩体51和52通过第二露出区61连接在一起，并且部分第二露出区61在不同于子罩体51和52连接方向的方向上延伸，使得在其顶端部63上形成天线元件44。
显然，除了上述构造以外，可通过适当的组合这些结构形成射频模块。另外，为了配合射频模块的用途，可适当的改变其设计，例如改变FPC板2的层数等等。
下面将说明本发明的射频模块及其制造方法。
本发明的射频模块是由在其顶面上安装有电子元件的柔性印刷电路板形成的射频模块。该射频模块具有通过折叠柔性印刷电路板使得安装在其上的电子元件收纳在该模块内而形成的屏蔽罩，以便使得至少部分电子元件与外部(电磁)屏蔽。本发明的射频模块是由其背面大部分由接地图案所覆盖的柔性印刷电路板形成、并且部分设置有执行电气信号的输入/输出的电气端子的射频模块，其顶面设置有安装其上的电子元件。该射频模块构成为，通过将至少部分柔性印刷电路板折叠成柱状或者盒状，以便具有其内壁为包括安装有电子元件的区域的柔性印刷电路板的顶面、其外壁为柔性印刷电路板的背面的一屏蔽罩。
在如上所述的射频模块中，在通过折叠柔性印刷电路板而形成的屏蔽罩的两个或更多外壁表面上设置单独的电气端子。
在如上所述的射频模块中，柔性印刷电路板的折叠状态是利用树脂材料固定的。
在如上所述的射频模块中，将树脂材料施加于用作模块屏蔽结构的内壁的柔性印刷电路板的顶面。
在如上所述的射频模块中，至少部分柔性印刷电路板是在其顶面上以及在其内层中而不是在其背面具有布线图案的多层电路板。
在如上所述的射频模块中，柔性印刷电路板的弯曲部分由更少的导线层构成，由此可比其他部分更薄。
在如上所述的射频模块中，设置安装在通过折叠柔性印刷电路板而形成的屏蔽罩的彼此面对内壁表面上的电子元件使得至少部分电子元件不彼此接触。
在如上所述的射频模块中，在柔性印刷电路板被折叠成罩以后，部分柔性印刷电路板的顶面露出到罩的外侧。
在如上所述的射频模块中，露出到外侧的至少部分柔性印刷电路板在其背面上不具有接地导线，并且在其顶面上具有设置的天线元件。
在如上所述的射频模块中，天线元件形成为印刷在柔性印刷电路板的顶面上的导线图案。
在如上所述的射频模块中，多个屏蔽罩由单个柔性印刷电路板形成。
在本发明的制造射频模块的方法中，电子元件全部安装在柔性印刷电路板上，该柔性印刷电路板为其上形成有多个模块的电路的单片印刷电路板。随后，将该柔性印刷电路板折叠成预定形状并固定，随后将其分为单个模块。
在本发明的制造射频模块的方法中，电子元件全部安装在柔性印刷电路板上，该柔性印刷电路板为其上形成有包括于至少一个模块中的多个屏蔽罩的电路的单片印刷电路板。随后，将该柔性印刷电路板折叠成预定形状并固定，随后将其分为单个模块。
在上述制造方法中，在将柔性印刷电路板折叠成其上安装有电子元件的模块之前，将树脂(例如热固性树脂或者热塑性树脂)施加于柔性印刷电路板的顶面上。随后，将柔性印刷电路板的预定部分弯曲，再次，当利用暂时固定夹具将它们暂时固定时，硬化树脂。
显然，在上述教导的启示下可对本发明做出各种变形和修改。在所附权利要求的范围内，本发明可以除上述特定方式以外的方式实施。

Claims (12)

1.一种射频模块，该模块具有安装在柔性印刷电路板的顶面上的电子元件，其特征在于：
屏蔽罩使至少部分所述电子元件与外界屏蔽，并且
所述屏蔽罩是通过折叠所述柔性印刷电路板、以使得安装电子元件的一侧成为内侧而形成的；
其中，所述柔性印刷电路板包括：
多层电路板；以及
连接到所述多层电路板并且层数比所述多层电路板的层数少的电路板。
2.如权利要求1所述的射频模块，
其中，在所述柔性印刷电路板的部分背面上形成接地导线图案。
3.如权利要求2所述的射频模块，其中，还包括：
外部信号输入/输出端子，其形成在所述柔性印刷电路板的未形成接地导线图案的背面区域中，
其中，所述外部信号输入/输出端子形成在所述屏蔽罩的两面或者更多面上。
4.如权利要求1所述的射频模块，
其中，在所述屏蔽罩的两个彼此面对的内壁表面上设置电子元件，以使得在所述两个彼此面对的内壁表面之间较高外形的电子元件面对较低外形的电子元件。
5.如权利要求3所述的射频模块，
其中，所述电子元件包括LSI芯片，并且
其中，所述外部信号输入/输出端子成矩阵设置在所述柔性印刷电路板的背面上。
6.如权利要求2所述的射频模块，其中，还包括：
第一露出区，所述第一露出区是从所述屏蔽罩突出的区域，而构成所述屏蔽罩的所述柔性印刷电路板部分通过所述第一露出区露出。
7.如权利要求6所述的射频模块，
其中，构成所述第一露出区的所述柔性印刷电路板的至少部分背面形成有未形成所述接地导线图案的区域，并且
其中，天线元件形成于构成所述第一露出区并且在其背面上未形成所述接地导线图案的所述柔性印刷电路板的顶面上。
8.如权利要求7所述的射频模块，
其中，通过在所述柔性印刷电路板的顶面上印刷导线图案而形成所述天线元件。
9.如权利要求1所述的射频模块，
其中，所述屏蔽罩包括通过折叠单个柔性印刷电路板而形成的多个子罩体。
10.如权利要求9所述的射频模块，
其中，所述子罩体通过第二露出区连接起来，构成所述子罩体的所述单个柔性印刷电路板部分通过所述第二露出区露出。
11.一种制造射频模块的方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，将电子元件安装在单个片电路板上，所述片电路板具有仍处于展平状态并且联接在一起的多个罩，并且各个罩由柔性印刷电路板形成，该柔性电路板包括多层电路板和连接到所述多层电路板并且层数比所述多层电路板的层数少的电路板；
第二步，使至少部分所述电子元件与外界屏蔽的多个屏蔽罩是通过折叠所述片电路板的对应于单独的罩的部分、以使得安装在其上的所述电子元件收纳在罩内并且固定所述单独的罩而形成的；以及
第三步，将所述片电路板分为各自具有至少一个屏蔽罩的单独的模块。
12.如权利要求11所述的制造射频模块的方法，
其中，在所述第二步中，通过向所述片电路板的其上安装有所述电子元件的顶面施加树脂，并且随后，在折叠并且利用暂时固定夹具暂时固定所述片电路板之后，在该状态下硬化所述树脂，从而形成多个所述屏蔽罩。
CN2005101069293A 2004-09-28 2005-09-22 射频模块及其制造方法 Expired - Fee Related CN1756474B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004280866A JP2006100302A (ja) 2004-09-28 2004-09-28 高周波モジュールおよびその製造方法
JP280866/04 2004-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1756474A CN1756474A (zh) 2006-04-05
CN1756474B true CN1756474B (zh) 2011-04-20

Family

ID=36098822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005101069293A Expired - Fee Related CN1756474B (zh) 2004-09-28 2005-09-22 射频模块及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7639513B2 (zh)
JP (1) JP2006100302A (zh)
CN (1) CN1756474B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103094256A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 中国科学院微电子研究所 一种封装系统

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100413070C (zh) * 2004-01-30 2008-08-20 松下电器产业株式会社 部件内置模块、配备部件内置模块的电子设备以及部件内置模块的制造方法
JP4494175B2 (ja) * 2004-11-30 2010-06-30 新光電気工業株式会社 半導体装置
TW200803651A (en) * 2006-06-02 2008-01-01 Chicony Electronic Co Ltd Method of fabricating electronic module with side contact
JP2008078205A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Fujitsu Ltd 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置
US9601412B2 (en) * 2007-06-08 2017-03-21 Cyntec Co., Ltd. Three-dimensional package structure
DE102008008897B3 (de) 2008-02-13 2009-07-30 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Schaltung mit integrierter Abschirmung und Hörhilfe
US8379408B2 (en) * 2008-02-28 2013-02-19 Nec Corporation Electromagnetic shield structure, wireless device using the structure, and method of manufacturing electromagnetic shield
US20090321876A1 (en) * 2008-06-30 2009-12-31 Telesphor Kamgaing System with radio frequency integrated circuits
US7874848B2 (en) * 2008-10-06 2011-01-25 Hitachi Chemical Company, Ltd. Connector for inserting wiring board, and method for manufacturing the same
DE102008051171A1 (de) * 2008-10-14 2010-04-15 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Leiterkarten-Schirmungs-Anordnung
CN102056448B (zh) * 2009-11-04 2013-02-27 环旭电子股份有限公司 电子模组
DE102009054906A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Continental Automotive GmbH, 30165 Elektrisches Gerät oder Platine
US8605457B2 (en) * 2009-12-23 2013-12-10 Itron, Inc. Antenna for wireless utility meters
US8427379B2 (en) 2010-08-19 2013-04-23 Apple Inc. Modular material antenna assembly
CN103221896B (zh) * 2010-08-19 2017-06-09 苹果公司 便携式电子设备
US8515113B2 (en) 2010-08-19 2013-08-20 Apple Inc. Composite microphone boot to optimize sealing and mechanical properties
US8477492B2 (en) 2010-08-19 2013-07-02 Apple Inc. Formed PCB
US9602914B2 (en) 2010-08-27 2017-03-21 Apple Inc. Porting audio using a connector in a small form factor electronic device
US8391010B2 (en) 2010-08-19 2013-03-05 Apple Inc. Internal frame optimized for stiffness and heat transfer
KR101760746B1 (ko) * 2010-12-10 2017-08-04 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US8279625B2 (en) 2010-12-14 2012-10-02 Apple Inc. Printed circuit board radio-frequency shielding structures
JP2012146823A (ja) * 2011-01-12 2012-08-02 Nippon Koden Corp シールド方法及電子機器
FR2974968B1 (fr) * 2011-05-03 2013-07-05 Aldebaran Robotics S A Circuit imprime destine a assurer le raccordement d'un moteur electrique et moteur electrique comprenant le circuit imprime
US9179538B2 (en) * 2011-06-09 2015-11-03 Apple Inc. Electromagnetic shielding structures for selectively shielding components on a substrate
CN102254898A (zh) * 2011-07-01 2011-11-23 中国科学院微电子研究所 一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺
US9287627B2 (en) 2011-08-31 2016-03-15 Apple Inc. Customizable antenna feed structure
US9406999B2 (en) 2011-09-23 2016-08-02 Apple Inc. Methods for manufacturing customized antenna structures
TW201322913A (zh) * 2011-11-24 2013-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 降低天線電磁干擾的電路板
DE102011087588A1 (de) * 2011-12-01 2013-06-06 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Feldgerät für die Automatisierungstechnik
CN103426854A (zh) * 2012-05-23 2013-12-04 中国科学院微电子研究所 一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作工艺
JP5949374B2 (ja) * 2012-09-20 2016-07-06 富士通株式会社 電子機器
JP5756500B2 (ja) * 2013-08-07 2015-07-29 太陽誘電株式会社 回路モジュール
CN103560119B (zh) * 2013-11-05 2016-06-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法
TWI509767B (zh) * 2013-12-13 2015-11-21 Universal Scient Ind Shanghai 電子封裝模組及其製造方法
CN203803741U (zh) * 2014-03-04 2014-09-03 华为终端有限公司 辅助点胶装置
JPWO2015137257A1 (ja) * 2014-03-14 2017-04-06 株式会社カネカ 電子端末機器及びその組立方法
WO2015145881A1 (ja) * 2014-03-27 2015-10-01 株式会社村田製作所 電気素子、携帯機器、および、電気素子の製造方法
KR102251001B1 (ko) 2014-06-26 2021-05-12 삼성전자주식회사 반도체 패키지
CN204721340U (zh) * 2015-06-24 2015-10-21 中兴通讯股份有限公司 一种射频功放模块及射频通信设备
JP2017103366A (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 株式会社デンソー 電子部品モジュールおよびその製造方法
CN105555113B (zh) * 2016-02-01 2019-02-05 深圳市信维通信股份有限公司 屏蔽罩结构
US11178768B2 (en) * 2016-04-01 2021-11-16 Intel Corporation Flexible printed circuit EMI enclosure
JP6648626B2 (ja) 2016-04-27 2020-02-14 オムロン株式会社 電子装置およびその製造方法
JP6621708B2 (ja) * 2016-05-26 2019-12-18 新光電気工業株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法
US11206499B2 (en) 2016-08-18 2021-12-21 Qualcomm Incorporated Hearable device comprising integrated device and wireless functionality
JP6524985B2 (ja) * 2016-08-26 2019-06-05 株式会社村田製作所 アンテナモジュール
US10581141B2 (en) * 2016-10-21 2020-03-03 DISH Technologies L.L.C. RF antenna arrangement configured to be a part of a lid to an apparatus
US10037951B2 (en) * 2016-11-29 2018-07-31 Cyntec Co., Ltd. Semiconductor package with antenna
JP6612723B2 (ja) * 2016-12-07 2019-11-27 株式会社東芝 基板装置
CN108694790A (zh) * 2017-04-07 2018-10-23 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 电子装置
CN107135600A (zh) * 2017-07-10 2017-09-05 北京小米移动软件有限公司 WiFi模组电路板
US10714429B1 (en) * 2018-01-15 2020-07-14 Snap Inc. Circuit systems
US10701796B2 (en) * 2018-06-25 2020-06-30 Intel Corporation Electromagnetic interference (EMI) shield
CN109600914A (zh) * 2019-01-14 2019-04-09 维沃移动通信有限公司 一种电路板、器件模组及移动终端
DK202170254A1 (en) * 2021-05-20 2022-11-29 Gn Hearing 2 As A hearing device comprising a shielding component
US11755078B2 (en) * 2021-06-22 2023-09-12 Seagate Technology Llc Solid-state drive with printed circuit boards coupled by a flexible interconnect
TWI815544B (zh) * 2022-07-08 2023-09-11 美律實業股份有限公司 天線模組

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5740527A (en) * 1994-11-24 1998-04-14 Nec Corporation Transceiver
JP2001119186A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Sharp Corp 電子部品のシールド材料及びシールド構造

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4412272A (en) * 1981-08-31 1983-10-25 General Dynamics, Pomona Division Flexible printed circuit card assembly
JPS5848499A (ja) * 1981-09-17 1983-03-22 住友電気工業株式会社 電子回路
JPS6078172U (ja) * 1983-11-01 1985-05-31 パイオニア株式会社 フレキシブル基板の接続構造
DE3346060A1 (de) 1983-12-21 1985-07-04 Röhm GmbH, 6100 Darmstadt Flammgeschuetzter polyacryl- oder polymethacrylimidschaumstoff und verfahren zu seiner herstellung
JP2821262B2 (ja) * 1990-11-26 1998-11-05 株式会社日立製作所 電子装置
JPH04208588A (ja) * 1990-11-30 1992-07-30 Fujitsu Ltd フレキシブルプリント板モジュール及びフレキシブルプリント板モジュールを用いた三次元回路モジュール
JPH051294U (ja) * 1991-06-20 1993-01-08 旭光学工業株式会社 リモートコントロール信号受信用回路のシールド構造
JP3250303B2 (ja) 1993-03-16 2002-01-28 松下電子工業株式会社 電子回路モジュール装置
JPH06232585A (ja) 1993-12-30 1994-08-19 Sony Corp シールド装置
US5925298A (en) * 1995-06-26 1999-07-20 Ford Motor Company Method for reworking a multi-layer circuit board using a shape memory alloy material
US6208521B1 (en) * 1997-05-19 2001-03-27 Nitto Denko Corporation Film carrier and laminate type mounting structure using same
US6118072A (en) * 1997-12-03 2000-09-12 Teledyne Technologies Incorp. Device having a flexible circuit disposed within a conductive tube and method of making same
SE9900164D0 (sv) * 1999-01-20 1999-01-20 Piezomotors Uppsala Ab Flexible microsystem and building techniques
US6323060B1 (en) * 1999-05-05 2001-11-27 Dense-Pac Microsystems, Inc. Stackable flex circuit IC package and method of making same
US6469903B1 (en) * 1999-10-01 2002-10-22 Seiko Epson Corporation Flexible printed circuit and semiconductor device
JP2001217388A (ja) * 2000-02-01 2001-08-10 Sony Corp 電子装置およびその製造方法
US6449159B1 (en) * 2000-05-03 2002-09-10 Rambus Inc. Semiconductor module with imbedded heat spreader
JP2002134845A (ja) * 2000-10-30 2002-05-10 Canon Inc フレキシブルプリント配線板
US6501661B1 (en) * 2001-12-21 2002-12-31 Motorola, Inc. Electronic control unit
US7246431B2 (en) * 2002-09-06 2007-07-24 Tessera, Inc. Methods of making microelectronic packages including folded substrates
US6927344B1 (en) * 2004-02-27 2005-08-09 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly
US20060278962A1 (en) * 2005-06-09 2006-12-14 Tessera, Inc. Microelectronic loop packages

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5740527A (en) * 1994-11-24 1998-04-14 Nec Corporation Transceiver
JP2001119186A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Sharp Corp 電子部品のシールド材料及びシールド構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103094256A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 中国科学院微电子研究所 一种封装系统
CN103094256B (zh) * 2011-11-08 2015-12-02 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种封装系统

Also Published As

Publication number Publication date
US20060067070A1 (en) 2006-03-30
CN1756474A (zh) 2006-04-05
JP2006100302A (ja) 2006-04-13
US7639513B2 (en) 2009-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1756474B (zh) 射频模块及其制造方法
AU700176B2 (en) Shield assembly and method of shielding suitable for use in a communication device
CN104137245B (zh) 薄型、空间高效的电路屏蔽
CN100563405C (zh) 立体电子电路装置及其中继基板和中继框
EP0996323B1 (en) Surface mounting part
US8208270B2 (en) Substrate joining member and three-dimensional structure using the same
US6490168B1 (en) Interconnection of circuit substrates on different planes in electronic module
EP1499172A1 (en) Electromagnetically shielded circuit device and shielding method therefor
JP2007129304A (ja) 高周波無線モジュール
US20060046533A1 (en) Substrate for connector
AU755237B2 (en) An electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes
JP3228841B2 (ja) シールド装置
US7134194B2 (en) Method of developing an electronic module
US7269032B2 (en) Shielding for EMI-sensitive electronic components and or circuits of electronic devices
JP2005531976A (ja) 一体化されたフィルタ構造物
US20090032289A1 (en) Circuit board having two or more planar sections
US20060079105A1 (en) Devices and methods for creating an electrical connection
JP3333811B2 (ja) 高周波機器の製造方法
JP2004319384A (ja) 電子回路ユニット
CN101404277A (zh) 多芯片模块
EP0552042A1 (en) Portable semiconductor storage apparatus
US6950315B2 (en) High frequency module mounting structure in which solder is prevented from peeling
CN216600186U (zh) 电路板及终端
JP2001223604A (ja) 無線通信モジュール
CN213586428U (zh) 电路板组件和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110420

Termination date: 20150922

EXPY Termination of patent right or utility model