CN204721340U - 一种射频功放模块及射频通信设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种射频功放模块及射频通信设备，该射频功放模块包括：多个底板以及分腔隔墙，多个底板与分腔隔墙围合形成射频腔体，底板上设置有电路板，电路板的电路表面朝向分腔隔墙。通过本实用新型的实施，通过多个底板与分腔隔墙围成射频腔体，实现了利用底板取代盖板的目标，即功放不再存在盖板，此时就可以通过在所有的底板上进行电路布局，这样对比原来仅一个底板面进行电路布局设计的方案，可以很大程度的减小射频功放模块的平面面积，从而达到减小射频功放模块体积的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频通信设备的结构领域，尤其涉及一种射频功放模块及射频通信设备。
背景技术
在当前的通信系统中，对于通讯设备的体积要求越来越高，更小的体积意味着更低的安装、维护成本，在市场上具备强大的竞争优势。
对于射频功放而言，由于射频电路的存在，必须为其设计相应的射频腔体进行电路隔离，以保证整个电路的稳定性，所以射频功放模块是由一个底板和一个带分腔的盖板组成，其PCB电路和功率器件放置在底板上。
作为无线通信系统中重要的有源模块，射频功放产品为了能够减小体积，在提升功放效率的基础上，也进行了诸多努力，比如多通道功放设计，大板功放设计，优化PCB电路布局，优化腔体结构设计等等，对于目前的射频功放而言，在兼顾产品指标和稳定性的前提下，想要进一步降低体积已经比较困难。
因此，如何提供一种可进一步减少体积的射频功放模块，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种射频功放模块及射频通信设备，以解决现有射频功放模块体积较大的问题。
本实用新型提供了一种射频功放模块，其包括：多个底板以及分腔隔墙，多个底板与分腔隔墙围合形成射频腔体，底板上设置有电路板，电路板的电路表面朝向分腔隔墙。
进一步的，多个底板通过分腔隔墙安装。
进一步的，底板与分腔隔墙可拆卸连接。
进一步的，底板与分腔隔墙设置有配套的卡件。
进一步的，设置于不同底板上电路板之间通过插座连接。
进一步的，电路板焊接在对应的底板上。
进一步的，分腔隔墙的部分面或全部面由底板组成。
进一步的，还包括功率器件，功率器件设置于任一底板上。
本实用新型也提供了一种射频通信设备，其包括本申请提供的射频功放模块。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供了一种新的射频功放模块，通过多个底板与分腔隔墙围成射频腔体，实现了利用底板取代盖板的目标，即功放不再存在盖板，此时就可以通过在所有的底板上进行电路布局，这样对比原来仅一个底板面进行电路布局设计的方案，可以很大程度的减小射频功放模块的平面面积，从而达到减小射频功放模块体积的目的。
附图说明
图1本实用新型第一实施例提供的射频功放模块的结构示意图；
图2为现有射频功放模块的结构示意图；
图3本实用新型第二实施例提供的射频功放模块的结构示意图；
图4为现有射频功放模块装配平面示意图；
图5为本实用新型第三实施例提供的射频功放模块装配平面示意图；
图6为本实用新型第四实施例提供的射频功放模块装配平面示意图。
具体实施方式
现通过具体实施方式结合附图的方式对本实用新型做出进一步的诠释说明。
第一实施例：
图1为本实用新型第一实施例提供的射频功放模块的结构示意图，由图1可知，在本实施例中，本实用新型提供的射频功放模块包括：底板1、分腔隔墙2以及电路板3，其中，多个底板1与分腔隔墙2围合形成射频腔体，底板上设置有电路板3，电路板3的电路表面朝向分腔隔墙2。
在一个实施例中，上述实施例中的多个底板1通过分腔隔墙2安装。
在一个实施例中，上述实施例中的底板1与分腔隔墙2可拆卸连接。
在一个实施例中，上述实施例中的底板1与分腔隔墙2设置有配套的卡件，通过配套的卡件实现可拆卸连接。
在一个实施例中，上述实施例中设置于不同底板上电路板之间通过插座连接。
在一个实施例中，上述实施例中的电路板3焊接在对应的底板1上。
在一个实施例中，上述实施例中的分腔隔墙2的部分面或全部面由底板1组成。
在一个实施例中，上述实施例中射频功放模块还包括功率器件，功率器件设置于任一底板1上。
对应的，本实用新型也提供了一种射频通信设备，其包括本申请提供的射频功放模块。
现结合具体应用场景对本实用新型做进一步的诠释说明。
第二实施例：
结合图2及图3对本实用新型做进一步的诠释说明。，
在图2中，可以看到现有射频功放模块的结构示意图。传统功放单元由分腔盖板A，PCB板B、功率器件C和底板D组成，PCB板B以及功率器件C焊接或安装在底板D上，然后通过螺钉和分腔盖板A装配到一起，盖板A除了能够保护PCB表面电子元器件以外，最重要的作用是为射频电路的进行腔体设计，用来保证电路的稳定性。
在图3中，可以看到本实用新型第二实施例提供的射频功放模块的结构示意图，射频功放模块由两块底板D，两块PCB板B和一个射频隔墙E组成。其中，PCB板B1焊接在底板D1上，PCB板B2焊接在底板D2上，功率器件C安装在任意底板D上，然后这两个底板D通过射频隔墙E进行装配，有电路的一面均对着隔墙方向，上下两个PCB板上的电气关系，可以通过PCB上的插座进行连接。这样，相当于在一个腔体的上下内表面，均进行了电路设计，理论上最大能减小一半功放的平面面积，整个功放的高度仅略微增加了一个底板的厚度，体积接近减小了一半。
图4是现有射频功放模块的装配平面示意图，其中，PCB板B焊接在底板D上，然后和盖板A进行安装。
第三实施例：
图5为本实用新型第三实施例提供的射频功放模块装配平面示意图，由图5可知，PCB板B1焊接在底板D1上，PCB板B2焊接在底板D2上，两块底板D通过射频隔墙E进行装配，两块PCB间的电气关系可通过插座F进行连接。这样对于功放模块内的每个腔体而言，腔体的上下内表面均为电路PCB，理论上最大能减小一半功放的平面面积。
图6为本实用新型第四实施例提供的射频功放模块装配平面示意图，由图6可知，其中，PCB板B1焊接在底板D1上，PCB板B2焊接在底板D2上，两块底板D通过射频隔墙E进行装配。同时为了进一步减小射频功放模块的平面面积，我们将PCB板B3焊接在底板D3上，将PCB板B4和PCB板B5焊接在底板D4上，用底板D3和底板D4来替换部分隔墙。这样一来，射频功放模块内部的射频腔体G1，有3个内表面设计有电路PCB，功放单元内部腔体G2，有4个内表面设计有电路PCB，这些电路PCB通过插座F进行连接，保证整个模块内部各PCB间电气关系的连接。这样，能够在图5的基础上进一步的减小功放的平面面积，降低体积，最理想情况下，可以让一个腔体的六个内表面均进行电路PCB设计，最大限度的减小功放的平面面积。
在实际应用中，本实用新型可以依据具体的情况，对功放单元内的各个腔体，按照其需要进行合理的内表面电路PCB设计，不局限于附图中的各种情况，附图中的各种情况仅是本实用新型的技术装配说明举例。
综上可知，通过本实用新型的实施，至少存在以下有益效果：
通过多个底板与分腔隔墙围成射频腔体，实现了利用底板取代盖板的目标，即功放不再存在盖板，此时就可以通过在所有的底板上进行电路布局，这样对比原来仅一个底板面进行电路布局设计的方案，可以很大程度的减小射频功放模块的平面面积，从而达到减小射频功放模块体积的目的。
以上仅是本实用新型的具体实施方式而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任意简单修改、等同变化、结合或修饰，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (10)
1.一种射频功放模块，其特征在于，包括：多个底板以及分腔隔墙，所述多个底板与所述分腔隔墙围合形成射频腔体，所述底板上设置有电路板，所述电路板的电路表面朝向所述分腔隔墙。
2.如权利要求1所述的射频功放模块，其特征在于，多个所述底板通过所述分腔隔墙安装。
3.如权利要求2所述的射频功放模块，其特征在于，所述底板与所述分腔隔墙可拆卸连接。
4.如权利要求3所述的射频功放模块，其特征在于，所述底板与所述分腔隔墙设置有配套的卡件。
5.如权利要求1所述的射频功放模块，其特征在于，设置于不同底板上电路板之间通过插座连接。
6.如权利要求1所述的射频功放模块，其特征在于，所述电路板焊接在对应的底板上。
7.如权利要求1至6任一项所述的射频功放模块，其特征在于，所述分腔隔墙的部分面或全部面由底板组成。
8.如权利要求7所述的射频功放模块，其特征在于，还包括功率器件，所述功率器件设置于任一所述底板上。
9.如权利要求1至6任一项所述的射频功放模块，其特征在于，还包括功率器件，所述功率器件设置于任一所述底板上。
10.一种射频通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的射频功放模块。
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