JP3333811B2 - 高周波機器の製造方法 - Google Patents

高周波機器の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品やディ
スクリート部品等の電気部品が載置されたプリント配線
基板部を枠体に係合・固着する高周波機器の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】まず最初に、従来の高周波機器の構造に
ついての概要を述べる。図２０は、テレビジョン受像機
に用いられる従来の高周波機器の完成品を示す平面図、
図２１は、同じく底面図、図２２は、同じく正面図であ
る。図において、まず、テレビジョン受像機に用いられ
るテレビジョンチューナなどの高周波機器Ａ’は、平板
状の金属材料からなる枠体１０と、ガラスエポキシ樹脂
などからなるプリント配線基板部２０ａとからなる。そ
して、該枠体１０は、打ち抜きや曲げ加工等によって、
形成された四角形に四方を囲む外側壁１１と、該外側壁
１１に囲まれた内部を仕切る複数個の内壁１２、・・
と、該内壁１２、・・から下方に突出された複数個の脚
部１３、・・（図２２参照）とが設けられている。
【０００３】そして、前記プリント配線基板部２０ａ
は、銅箔からなる所望のパターン形状に配線回路５１
（一部のみ示す）が形成され、且つ特定箇所にアースパ
ターン５０が設けられ、更に前記配線回路５１に円柱状
や角柱状のチップ抵抗２１ｂやチップコンデンサ２１ｃ
や集積回路２１ｄなどの電気部品２１が載置された第一
の面２１ａと、コイル２２ｂやトランス２２ｃなどのデ
ィスクリート部品２２が載置された第二の面２２ａとか
らなる。更に、該第二の面２２ａには、信号などの入出
力に用いる複数本の端子３１、・・がプリント配線基板
部２０ａの一辺に沿って、且つ外方に突出するように固
着されている。また、前記プリント配線基板２０ａに
は、前記枠体１０の脚部１３、・・が、挿通される複数
個の孔２４、・・や貫通孔２３が設けられている。
【０００４】上述の如き構成の枠体１０とプリント配線
基板部２０ａとは、該プリント配線基板部２０ａのディ
スクリート部品２２が載置された第二の面２２ａが上面
に配置されるようにして、前記枠体１０の外側壁１１に
係合・固着されている。さらに、前記プリント配線基板
部２０ａの孔２４に挿入された、前記枠体１０の脚部１
３と、前記プリント配線基板部２０ａのアースパターン
５０とが半田４０によって接続されている。上述の如
き、構造の高周波機器Ａ’は、例えばその働きとして
は、テレビジョン受像機のアンテナ（図示せず）からの
入力信号を周波数変換や増幅などの信号処理を行うもの
であり、これは前記端子３１、・・が、テレビジョン受
像機のマザーボード（図示せず）に半田付けされること
により行われる。
【０００５】次に、このように構成された高周波機器
Ａ’を組み立てる従来の製造工程について、説明する。
前記高周波機器の従来の製造方法を図２〜図５、図１４
〜図２２によって詳細に説明する。図２は、従来の一次
クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平
面図、 図３は、従来のプリント配線基板母材にチップ
部品をマウントした状態を示す平面図、図４は、従来の
二次クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示
す平面図、図５は、従来のプリント配線基板母材にディ
スクリート部品をマウントした状態を示す平面図、図１
４は、従来の高周波機器の製造工程を説明する図、図１
５は、従来のプリント配線基板母材の橋絡部を切断した
状態を示す平面図、図１６は、図１５のプリント配線基
板母材の橋絡部を切断する状態を説明する部分拡大図、
図１７は、従来のプリント配線基板母材と枠体とを係合
する状態を示す分解斜視図、図１８は、従来のプリント
配線基板母材と枠体とを係合した状態を示す平面図、図
１９は、従来の三次クリーム半田を塗布した状態を示す
底面図である。
【０００６】まず最初に、図１４の製造工程を説明する
図、図２の一次クリーム半田を塗布したプリント配線基
板母材を示す平面図に示す如く、第一の工程１’は、プ
リント配線基板母材２０の第一の面２１ａに一次（一回
目）のクリーム半田を塗布する工程である。この塗布
は、図示していないが前記電気部品２１が載置される所
定の箇所に行われる。
【０００７】次に、第二の工程２’は、図３に示す如く
一次のクリーム半田が塗布されたプリント配線基板部２
０ａの第一の面２１ａにチップ状の前記電気部品２１を
載置する工程である。
【０００８】次に、第三の工程３’は、図示していない
が前記電気部品２１が載置された前記プリント配線基板
母材２０の第一の面２１ａをリフロー炉にて一次（一回
目）リフローでの電気部品２１の半田付けを行う工程で
ある。
【０００９】次に、第四の工程４’は、図４に示す如く
電気部品２１が半田付けされたプリント配線基板母材２
０の第一の面２１ａに二次（二回目）のクリーム半田を
塗布する工程である。この工程４’にてクリーム半田を
塗布する場所は、前記コイル２２ｂなどのディスクリー
ト部品２２（図５参照）のリード線と、連続端子が挿入
される箇所である。
【００１０】次に、第五の工程５’は、図５に示す如く
プリント配線基板母材２０の第二の面２２ａに、前記コ
イル２２ｂやトランス２２ｃなどのディスクリート部品
２２と複数組の連続端子３０とを載置する工程である。
【００１１】次に、第六の工程６’は、図示していない
が第二の面２２ａに前記ディスクリート部品２２が載置
された前記プリント配線基板母材２０をリフロー炉にて
二次（二回目）リフローでのディスクリート部品２２の
半田付けを行う工程である。
【００１２】次に、第七の工程７’は、図１５、図１６
に示す如くプリント配線基板母材の耳部（橋絡部）の切
断工程であって、前記プリント配線基板母材２０のプリ
ント配線基板部２０ａと耳部２０ｂ、２０ｂとを接続す
る前記橋絡部２０ｃをポンチ（図示せず）にて切断す
る。この橋絡部２０ｃの切断によって、プリント配線基
板母材２０は、プリント配線基板部２０ａだけになる。
前記橋絡部２０ｃの切断箇所は、図１６に示すように前
記プリント配線基板部２０ａの側端面Ｂに沿った場所で
ある。
【００１３】次に、第八の工程８’は、図１７、図１８
に示す如く枠体へのプリント配線基板部の組み込み工程
であって、前記外側壁１１、１１と、内壁１２、・・
と、複数本の脚部１３、・・とを備えた枠体１０の下面
に、前記プリント配線基板部２０ａのディスクリート部
品２２が載置された第二の面２２ａを上面にしてプリン
ト配線基板部２０ａを組み込み・係合させる。このと
き、プリント配線基板部２０ａの孔２４、・・に、枠体
１０の複数本の脚部１３、・・が挿通される。
【００１４】次に、第九の工程９’は、図１９に示す如
く三次（三回目）クリーム半田塗布の工程であって、ク
リーム半田４０を塗布する箇所は、前記第一の面２１ａ
であって、前記プリント配線基板部２０ａの孔２４に挿
通されている前記枠体１０の脚部１３、・・や、前記端
子３１、・・の半田付け部３２、・・の周囲や、枠体１
０の外側壁１１とアースパターン５０との導通部５０ａ
である。
【００１５】次に、第十の工程１０’は、図示していな
いがリフロー炉での三次リフローの工程であって、前記
三次クリーム半田塗布の工程によって塗布されたクリー
ム半田を脚部１３、・・や半田付け部３２に半田付けす
る工程である。これは、クリーム半田４０を塗布された
プリント配線基板部２０ａが組み込まれた枠体１０を、
リフロー炉（図示せず）内に装填し、該リフロー炉にて
プリント配線基板部２０ａと枠体１０とが加熱される。
リフロー炉での加熱によって、クリーム半田４０が、前
記枠体１０の脚部１３や端子３１、・・の半田付部３２
と、プリント配線基板部２０ａの孔２４に近接して配設
した配線回路５１又はアースパターン５０とを接続・固
着する。なお、本工程時において、先に半田付けしてあ
る電気部品２１への影響は、半田の表面張力等によっ
て、電気部品２１の落下やズレは生じない。
【００１６】次に、第十一の工程１１’は、端子の接続
部の切断工程（図１０参照）であって、前記複数組の連
続端子３０、・・のそれぞれの先端に形成されている接
続部３０ａを切断線Ｃにて切断して、ひとつ、ひとつの
独立した端子３１、・・が形成される。
【００１７】こうして、枠体１０と、端子３１、・・が
固着されたプリント配線基板部２０ａとが係合・固着さ
れた高周波機器Ａ’が製造され完成される。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の製造方法では、プリント配線基板部２０ａを枠体１
０に組み込む前に、プリント配線基板部２０ａの耳部２
０ｂ、２０ｂを切断するため、プリント配線基板部２０
ａを枠体１０に組み込む時や、リフロー炉への搬送時
に、プリント配線基板部２０ａの端子３１に作業者の指
などがぶつかって外力が加わり、端子３１が変形、さら
にその外力によって端子３１の半田付け部３２が強嵌合
しているプリント配線基板部２０ａの孔２４に力が加わ
り、よって孔２４が変形されて、この端子３１の半田付
け部３２の取付強度が劣化するという問題点があった。
【００１９】また、リフロー炉での三次リフロー（第十
の工程１０’）による加熱は、そのプリント配線基板部
２０ａがリフロー炉の下面からの放射熱によって、端子
３１全体に直接放射熱が加わり、端子３１の酸化が進
む。この酸化された端子３１は、該端子３１が設けられ
た高周波機器Ａをマザープリント基板（図示せず）に組
み込み、前記端子３１をマザープリント基板に半田付け
する際に、酸化されている端子３１は、劣化しているた
めに半田付け性が悪くなり、安定した半田付けを行うこ
とが困難になる。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、端
子を固着したプリント配線基板部に一体に耳部を設け、
前記端子の端部を前記耳部で覆うようにしたプリント配
線基板母材と、枠体とを係合する工程と、その後に、前
記枠体と前記プリント配線基板部とを、半田にて接続す
る工程と、その後に、前記プリント配線基板母材の前記
耳部を切断する工程とからなることである。
【００２１】本発明の製造方法は、ディスクリート部品
と端子とを固着したプリント配線基板部に一体に耳部を
設け、前記端子の端部を前記耳部で覆うようにしたプリ
ント配線基板母材と、枠体とを係合する工程と、その後
に、前記枠体、ディスクリート部品及び前記端子を前記
プリント配線基板部に、半田にて同時に接続する工程
と、その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を
切断する工程とからなることである。また、本発明の製
造方法は、前記半田にて接続する工程が、リフロー炉に
よることである。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の高周波機器
Ａの製造方法について、図１〜図１３を用いて詳細に説
明する。なお、本発明において、従来例で説明した図面
と共用できるものは、同一図面を用いた。また、符号に
ついても、従来と同一部品については、同一符号を付与
してある。
【００２３】図１は、本発明の実施の形態の高周波機器
の製造工程を説明する図、図２は、本発明の一次クリー
ム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平面図、
図３は、本発明のプリント配線基板母材にチップ部品を
マウントした状態を示す平面図、図４は、本発明の二次
クリーム半田を塗布したプリント配線基板母材を示す平
面図、図５は、本発明のプリント配線基板母材にディス
クリート部品をマウントした状態を示す平面図、図６
は、本発明のプリント配線基板母材と枠体とを係合する
状態を示す分解斜視図、図７は、本発明のプリント配線
基板母材と枠体とを係合した状態を示す平面図、図８
は、図６の状態からプリント配線基板母材の橋絡部を切
断した状態を示す平面図、図９は、図８のプリント配線
基板母材の橋絡部を切断する状態を説明する部分拡大
図、図１０は、本発明の端子の接続部を切断する状態を
説明する部分拡大図、図１１は、本発明の高周波機器を
示す平面図、図１２は、本発明の高周波機器を示す底面
図、図１３は、本発明の高周波機器を示す正面図であ
る。
【００２４】まず、図１〜図５に示す如く、第一の工程
１から第五の工程５までは、上述した、従来例の第一の
工程１’から第五の工程５’までと同一工程である。そ
して、詳述すると第一の工程１は、図２に示すようにプ
リント配線基板母材２０に一次（一回目）のクリーム半
田を塗布する工程である。この塗布は、印刷によって成
される。ここでプリント配線基板母材２０は、略長方形
状のプリント配線基板部２０ａの長手側の縁部に、橋絡
部２０ｃによって接続形成され、突出された一対の耳部
２０ｂ、２０ｂを備えている。すなわち、前記プリント
配線基板母材２０は、プリント配線基板部２０ａと耳部
２０ｂ、２０ｂと橋絡部２０ｃとからなる。
【００２５】また、前記一対の耳部２０ｂ、２０ｂに
は、前記配線回路５１などを形成するときの基準となる
孔５３やプリント配線基板母材２０を搬送治具（図示せ
ず）によって搬送するときに係合する係合孔５４などが
設けられている。また、前記プリント配線基板部２０ａ
の第一の面２１ａには、所定の配線回路５１（図２１参
照）が形成されており、この配線回路５１に対応して載
置されるチップ抵抗２１ｂやチップコンデンサ２１ｃや
集積回路２１ｄなどのチップ状の電気部品２１を半田付
けするために一次のクリーム半田を塗布するのが本工程
である。
【００２６】次に、第二の工程２は、図３に示す如く一
次のクリーム半田が塗布されたプリント配線基板部２０
ａの第一の面２１ａにチップ状などの前記電気部品２１
を載置（マウント）する工程である。この工程２にて、
塗布されたクリーム半田の上にチップ抵抗２１ｂや集積
回路２１ｄなどを図示しないマウンターを用いてマウン
トする。
【００２７】次に、第三の工程３は、図示していないが
前記電気部品２１が載置された前記プリント配線基板母
材２０の第一の面２１ａをリフロー炉にて一次（一回
目）リフローでの電気部品２１の半田付けを行う工程で
ある。
【００２８】次に、第四の工程４は、図４に示す如く電
気部品２１が半田付けされたプリント配線基板母材２０
の第一の面２１ａに二次（二回目）のクリーム半田４０
を塗布する工程である。この工程４にてクリーム半田を
塗布する場所は、コイル２２ｂなどのディスクリート部
品２２（図５参照）のリード線が挿入される箇所４０ａ
と、プリント配線基板部２０ａが枠体１０と電気的に接
続される箇所４０ｂ、及び端子３１がプリント配線基板
部２０ａと電気的に接続される箇所４０ｃである。
【００２９】次に、第五の工程は、図５に示すプリント
配線基板母材２０の第二の面２２ａにディスクリート部
品２２を載置（マウント）する工程である。このディス
クリート部品２２は、コイル２２ｂ、トランス２２ｃ及
び電解コンデンサ２２ｄなどからなる。また、接続部３
０ａによって連続された複数組の連続端子３０の端子３
１が強嵌合によって固着されている。即ち、端子３１
は、複数個が接続部３０ａによって連続された連続端子
３０である。
【００３０】上述の如く、プリント配線基板母材２０
は、プリント配線基板部２０ａと耳部２０ｂと橋絡部２
０ｃとからなり、プリント配線基板部２０ａの第一の面
２１ａにチップ抵抗２１ｂやチップコンデンサ２１ｃな
どの電気部品２１が、第二の面２２ａにコイル２２ｂや
トランス２２ｃなどのディスクリート部品２２がそれぞ
れ載置されている。そして、一方の該耳部２０ｂは、前
記複数組の連続端子３０と平行に対向して設けられ、連
続端子３０の端部を覆っていると共に、連続端子３０の
接続部３０ａも、耳部２０ｂで覆われている。なお、一
対の該耳部２０ｂ、２０ｂには、前記電気部品２１やデ
ィスクリート部品２２などは、載置されてはいない。
【００３１】次に、第六の工程６は、枠体へのプリント
基板母材の組み込み工程で、図６、図７に示す如く、金
属材料からなり、打ち抜きや曲げ加工などによって、形
成された外側壁１１や内壁１２、・・や複数個の脚部１
３、・・などを備えた前記枠体１０の下面に、上記の各
工程１〜５にて形成されたプリント配線基板母材２０の
ディスクリート部品２２を載置した第二の面２２ａを上
にして組み込み・係合させる。そして、前記枠体１０の
内壁１２、・・の脚部１３、・・が、プリント配線基板
部２０ａの孔２４に挿通される。
【００３２】次に、第七の工程７は、図示していないが
リフロー炉における二次（二回目）のリフロー工程で、
クリーム半田が塗布された前記プリント配線基板母材２
０を片面リフロー炉（図示せず）にて加熱し、半田接続
させる。この半田接続は、前記ディスクリート部品２２
と端子３１とをプリント配線基板部２０ａに半田付けす
るのと同時に、枠体１０をプリント配線基板部２０ａに
半田付けするのである。 また、この片面リフロー炉に
ての加熱は、前記プリント配線基板母材２０のチップ抵
抗２１ａなどの電気部品２１が載置されている第一の面
２１ａが、下を向くようにリフロー炉内に装填されて行
われる。リフロー炉内での加熱は、炉内の底面からの放
射熱によって、前記プリント配線基板母材２０が加熱さ
れる。この時、連続端子３０と平行に対向配置されてい
る、前記耳部２０ｂが、リフロー炉の底面からの放射熱
を直接受けることになり、この前記耳部２０ｂが、連続
端子３０を放射熱から守ることになり、前記連続端子３
０は、このリフロー炉の底面からの放射熱を直接受ける
ことはない。
【００３３】また、この片面リフロー炉での半田付けに
て、前述の如くプリント配線基板部２０ａのアースパタ
ーン５０や貫通溝２３と枠体１０の脚部１３とが、電気
的に接続（図１２参照）され、さらに同時にプリント配
線基板部２０ａに載置されているディスクリート部品２
２や端子３１が電気的に半田接続される。ここで、片面
リフロー炉から取り出された高周波機器Ａは、前述の如
く耳部２０ｂ、２０ｂと連続端子３０とを備えたプリン
ト配線基板母材２０と、枠体１０とから構成されてい
る。
【００３４】次に、第八の工程８は、プリント配線基板
母材の耳部の切断工程で、図８、図９に示す如く、前記
プリント配線基板部２０ａと橋絡部２０ｃによって接続
された一対の前記耳部２０ｂ、２０ｂを、ポンチ（図示
せず）によって前記橋絡部２０ｃから切断線Ｄにて切断
し、前記耳部２０ｂ、２０ｂをプリント配線基板部２０
ａから分離させる。この切断線Ｄの位置は、切断をポン
チにて行うことから外側壁１１から僅かに離れた位置
（距離：Ｌ１は約１ｍｍ位）となる。
【００３５】そして最後に、第九の工程９は、端子の接
続部切断工程で、図１０に示す如く、複数本の端子３１
からなる複数組の連続端子３０のそれぞれ先端の接続部
３０ａを切断線Ｃにて切断し、前記複数本の端子３１
を、それぞれ独立した端子３１とする。上述の如く、第
一〜第九の工程１〜９によって、図１１〜図１３に示す
本発明の実施の形態の高周波機器Ａの組立・製造は完了
する。なお、従来の高周波機器Ａ’と本発明の高周波機
器Ａとの外形状の差異は、耳部２０ｂをプリント配線基
板部２０ａから切断する際の橋絡部２０ｃでの切断位置
の違いである。そして、図示しないが枠体１０の上面と
下面とに平板状の金属材からなる上・下カバーがそれぞ
れ係止され、高周波機器が完成される。
【００３６】また、本発明の実施の形態は、その工程数
が９工程であって、従来例の１１工程と比較して２工程
（三次クリーム半田塗布工程と三次リフロー工程）少な
い。これは、本発明では、プリント配線基板部への半田
塗布工程と、枠体、ディスクリート部品及び端子へのリ
フロー工程とをそれぞれ同時に行うことによってなして
おり、この工数削減によって、安価な高周波機器Ａが製
造できる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の高周波機器の製造方法を取るこ
とによって、枠体にプリント配線基板部を組み込む時及
び、半田にて接続する工程時に、まだ耳部が配置されて
いることから、この耳部によって端子が保護されている
ことになり、よって端子に直接作業者の指などの外力が
加わることが少ない。このために、端子の変形や、端子
の半田付け部の半田接続前の強勘合がゆるみ、ガタ付く
ようになることもない。従って、端子の変形などがない
ことから、この高周波機器をテレビジョン受像機のマザ
ープリント基板に安定して組み込むことができる。
【００３８】本発明の高周波機器の製造方法を取ること
によって、プリント配線基板部に枠体、ディスクリート
部品及び端子を同時に半田接続するために、従来、ディ
スクリート部品の半田付けと、枠体及び端子の半田付け
とをそれぞれ別途の工程で半田接続していたのに比較し
て、工程数が少なくて済むことから、工数削減により安
価な高周波機器が製造できるという効果を奏する。
【００３９】また、本発明の半田にて接続する工程が、
リフロー炉による加熱とすると、リフロー炉の放射熱を
耳部が、遮って直接端子が加熱されず、よって端子の酸
化が防止出来る。このように端子の酸化が防止されるこ
とによって、端子の半田付け性が悪化しないという効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の高周波機器の製造工程を
説明する図である。
【図２】従来と本発明との一次クリーム半田を塗布した
プリント配線基板母材を示す平面図である。
【図３】従来と本発明とのプリント配線基板母材にチッ
プ部品をマウントした状態を示す平面図である。
【図４】従来と本発明との二次クリーム半田を塗布した
プリント配線基板母材を示す平面図である。
【図５】従来と本発明とのプリント配線基板母材にディ
スクリート部品をマウントした状態を示す平面図であ
る。
【図６】本発明のプリント配線基板母材と枠体とを係合
する状態を示す分解斜視図である。
【図７】本発明のプリント配線基板母材と枠体とを係合
した状態を示す平面図である。
【図８】図６の状態からプリント配線基板母材の橋絡部
を切断した状態を示す平面図である。
【図９】図８のプリント配線基板母材の橋絡部を切断す
る状態を説明する部分拡大図である。
【図１０】本発明の端子の接続部を切断する状態を説明
する部分拡大図である。
【図１１】本発明の高周波機器を示す平面図である。
【図１２】本発明の高周波機器を示す底面図である。
【図１３】本発明の高周波機器を示す正面図である。
【図１４】従来の高周波機器の製造工程を説明する図で
ある。
【図１５】従来のプリント配線基板母材の橋絡部を切断
した状態を示す平面図である。
【図１６】図１５のプリント配線基板母材の橋絡部を切
断する状態を説明する部分拡大図である。
【図１７】従来のプリント配線基板母材と枠体とを係合
する状態を示す分解斜視図である。
【図１８】従来のプリント配線基板母材と枠体とを係合
した状態を示す平面図である。
【図１９】従来の三次クリーム半田を塗布した状態を示
す底面図である。
【図２０】従来の高周波機器を示す平面図である。
【図２１】従来の高周波機器を示す底面図である。
【図２２】従来の高周波機器を示す正面図である。
【符号の説明】
Ａ 高周波機器 １０ 枠体 １１ 外側壁 １２ 内壁 １３ 脚部 ２０ プリント配線基板母材 ２０ａ プリント配線基板部 ２０ｂ 耳部 ２０ｃ 橋絡部 ２１ 電気部品 ２１ａ 第一の面 ２２ ディスクリート部品 ２２ａ 第二の面 ２３ 貫通溝 ２４ 孔 ３０ 連続端子 ３０ａ 接続部 ３１ 端子 ３２ 半田付け部 ４０ 半田 ５０ アースパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−82953（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−117894（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 1/02 H05K 7/14

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】端子を固着したプリント配線基板部に一体
    に耳部を設け、前記端子の端部を前記耳部で覆うように
    したプリント配線基板母材と、枠体とを係合する工程
    と、 その後に、前記枠体と前記プリント配線基板とを、半田
    にて接続する工程と、 その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断
    する工程とからなることを特徴とする高周波機器の製造
    方法。
  2. 【請求項２】ディスクリート部品と端子とを固着したプ
    リント配線基板部に一体に耳部を設け、前記端子の端部
    を前記耳部で覆うようにしたプリント配線基板母材と、
    枠体とを係合する工程と、 その後に、前記枠体、ディスクリート部品及び端子を前
    記プリント配線基板に、半田にて同時に接続する工程
    と、 その後に、前記プリント配線基板母材の前記耳部を切断
    する工程とからなることを特徴とする高周波機器の製造
    方法。
  3. 【請求項３】前記半田にて接続する工程が、リフロー炉
    によることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の高
    周波機器の製造方法。
  4. 【請求項４】前記リフロー炉による前記半田の接続する
    工程は、前記端子を覆った面と反対側の前記耳部の面が
    前記リフロー炉によって加熱されることを特徴とする請
    求項３記載の高周波機器の製造方法。
  5. 【請求項５】前記プリント配線基板部に固着した前記端
    子は、複数個が接続部によって連続された連続端子であ
    ることを特徴とする請求項１、乃至４のいずれかひとつ
    に記載の高周波機器の製造方法。
  6. 【請求項６】前記連続端子の前記接続部が、前記耳部で
    覆われていることを特徴とする請求項５記載の高周波機
    器の製造方法。
  7. 【請求項７】前記プリント配線基板母材の前記耳部を切
    断する工程の後に、前記連続端子の前記接続部を切断す
    る工程を行って、独立した複数個の前記端子を形成した
    ことを特徴とする請求項５又は６記載の高周波機器の製
    造方法。
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