CN101273673B - 基板结构及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。

Description

基板结构及电子设备
技术领域
本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构沿基板安装多个电子部件，由树脂部覆盖各电子部件，且使树脂部粘合在基板上。
背景技术
目前，为了对安装于基板上的电子部件进行防水处理，公知有通过树脂部覆盖电子部件的基板结构。
在该基板结构中使用的树脂，例如大多使用热塑性树脂及凝胶状的硅酮树脂等。公知这些树脂固化后的弹性率比较低。
因此，这样的基板结构存在如下不良情况，固化后的树脂经受不住落下试验等的撞击，难于确保电子部件相对基板的安装强度。
另一方面，提案有一种IC封装的加强结构，其通过具备侧面部及上面部的加强构架覆盖安装于母板上的IC封装，在加强构架内填充树脂(参照专利文献1)。
根据该专利文献1，只在加强构架内的必要的部位注入最小限度的树脂，就能够将加强构架和IC封装相对母板牢固地固定。
专利文献1：(日本)特许第3241669号
但是，作为安装于基板上的电子部件，公知有对电气屏蔽性有要求的电子部件。
但是，上述的专利文献1存在如下问题：由于在加强构架内设有多个缺口，所以得不到充分的屏蔽性。
另外，上述的专利文献1还存在以下问题：从加强构架内的缺口向内部填充树脂，但加强构架成为障碍，因此只能对电子部件进行欠满(アンダ一フイル)程度的加强，电子部件相对基板的安装强度可能不充分。
发明内容
本发明是为解决所述目前的问题而开发的，其目的在于提供一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。
本发明的基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部。其特征在于，具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部。所述树脂填充在所述框体的内部。
由于具备封闭框体的开口的盖部，因此，利用框体及盖部使框体的内部成为密闭空间。而且，在框体的内部填充树脂。
由此，与目前的技术进行相比较，能够提高电子部件相对基板的安装强度。
而且，例如，通过使框体和盖部具有金属性，或者在树脂内添加能够得到屏蔽性的金属填料，使覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性。
另外，本发明的基板结构，其特征在于，在所述盖部的周部设有加强筋，并且所述加强筋和所述框体重合。
在盖部的周部设置加强筋，且使加强筋与框体重合，由此能够抑制盖部与框体之间的间隙，能够得到可靠的屏蔽性。
本发明的基板结构还具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部，其特征在于，具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部。所述树脂中含有电介质填料，而且，所述树脂填充在所述框体的内部。
在树脂中添加电介质填料或金属填料，并将该树脂填充在框体的内部，由此，使覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性。
本发明的基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、由树脂覆盖所述各电子部件并且与所述基板相接的树脂部，其特征在于，具备：包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、封闭所述框体的开口的盖部，所述树脂填充在所述框体的内部，而且，在所述树脂的表面设有配线。
将树脂填充在框体的内部，而且，在树脂的表面设有作为盖体的配线，由此，能够使框体的开口面对配线，能够通过配线确保相对多个电子部件的屏蔽性。
而且，通过作为盖部使用配线，能够使盖部的厚度尺寸变薄，从而实现基板结构的薄型化。
另外，本发明的电子部件，其特征在于，具有所述的基板结构。
据本发明，利用框体及盖部使框体的内部成为密闭空间，在框体内填充树脂，由此，具有以下效果，即、使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，且能够确保电子部件相对基板的安装强度的效果。
附图说明
图1是表示本发明的基板结构的第1实施方式的剖面图；
图2是表示第1实施方式的基板结构的分解立体图；
图3是说明在第1实施方式的基板结构的制造工序中对模型进行合模的例的图；
图4是说明在第1实施方式的基板结构的制造工序中注入溶化树脂的例的图；
图5是表示本发明的基板结构的第2实施方式的剖面图；
图6是表示本发明的基板结构的第3实施方式的剖面图；
图7是表示第3实施方式的基板结构的分解立体图；
图8是说明在第3实施方式的基板结构的制造工序中注入一定量溶化树脂的例的图；
图9是说明在第3实施方式的基板结构的制造工序中在盖部堆积溶化树脂的例的图；
图10是说明在第3实施方式的基板结构的制造工序中在模型内设置的例的图；
图11是说明在第3实施方式的基板结构的制造工序中通过对模型进行合模而注入溶化树脂的例的图；
图12(A)～(B)是说明制造本发明的第4实施方式的基板结构的工序的图；
图13是表示本发明的基板结构的第5实施方式的剖面图；
图14是表示第5实施方式的基板结构的分解立体图；
图15是说明在第5实施方式的基板结构的制造工序中对模型进行合模的例的图；
图16是说明在第5实施方式的基板结构的制造工序中注入溶化树脂的例的图；
图17是表示本发明的基板结构的第6实施方式的剖面图；
图18是表示第6实施方式的基板结构的分解立体图；
图19是说明在第6实施方式的基板结构的制造工序中对模型进行合模的例的图；
图20是说明在第6实施方式的基板结构的制造工序中注入溶化树脂的例的图；
图21是说明在第6实施方式的基板结构的制造工序中覆盖盖部的例的图；
图22是表示本发明的基板结构的第7实施方式的剖面图。
附图标记说明
10、40、50、60、70、80、90  基板结构
11  基板
12  电子部件
13  树脂部
15  框体
16  开口
17、71、81  盖部
18、41  树脂
18C  树脂的表面
42  填料
71a  线状的导体
84  加强筋
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施方式的基板结构。
如图1、2所示，第1实施方式的基板结构10具备：基板11、沿基板11安装的多个电子部件12、由树脂覆盖各电子部件12并且粘合在基板11上的树脂部13。其容纳于手机等电子设备的框体内。
树脂部13具备：包围各电子部件12且粘合在基板11上的框体15、封闭框体15的开口16的盖部17。树脂18填充在框体15的内部。
框体15，其外框形成为大致矩形状，外框21的下部粘合在基板11上，上部开口。在外框21的内部设有第一、第二隔开框体22、23。第一、第二隔开框体22、23各自的下部粘合在基板11上。
外框21的上部、及第一、第二隔开框体22、23的上部以变为相同面的方式而决定各自的高度。
在第一隔开框体22的上部形成有连通第一隔开框体22的两侧空间的第一连通槽24。在第二隔开框体23的上部形成有连通第二隔开框体23的两侧空间的第二连通槽25。
框体15的开口由盖部17封闭。盖部17为比外框21的上部大一圈形成的大致矩形状的平板。
盖部17在角部27形成有切口28。在由该盖部17封闭框体15的开口16时，由切口28和外框21形成连通孔29。另外，由第一连通槽24和盖部17形成第一连通孔。而且，由第二连通槽25和盖部17形成第二连通孔。
由此，框体15的内部经过连通孔29与框体15的外部连通。
在框体15的内部填充有树脂18。具体地，树脂18中大部分的树脂18A填充在外框21的内部，其余少量的树脂18B沿外框21的外部设置。
根据第1实施方式的基板结构10，由于具备封闭框体15的开口16的盖部17，从而通过框体15及盖部17使框体15的内部成为密闭空间。而且，在框体15的内部填充树脂18。
由此，与目前的技术相比，能够提高电子部件12相对基板11的安装强度。
另外，例如，通过使框体15和盖部17具有金属性，或在树脂18中添加能够得到屏蔽性的金属填料，由此，使覆盖多个电子部件12的树脂18得到屏蔽性。
接着，参照图3～图4，说明制造第1实施方式的基板结构10的工序。
如图3所示，在基板11上安装多个电子部件12，在树脂部13中，设置框体15及盖部17。
在该状态下，基板结构10配置在模型30，即上模31与下模32之间。在上模31与盖部17之间配置脱模薄膜33。
在卷开卷绕成卷筒状的状态下，将脱模薄膜33配置在上模31与盖部17之间。
将配置的脱模薄膜33真空吸附在上模31的成形面31A上，在该状态下对模型30进行合模。
如图4所示，将图1所示的树脂18用的溶化树脂从上模31的口31B经连通孔29注射到外框21的内部、及外框21的外侧。
通过凝固溶化树脂，得到树脂18。
溶化树脂凝固后，打开模型30。
由此，制造基板结构10的制造工序结束。
以下，参照图5～图22说明第2～第7实施方式。另外，在第2～第7实施方式中，用同一标记表示与第1实施方式的基板结构相同类似的构件，并省略其说明。
第2实施方式
图5所示的第2实施方式的基板结构40是用树脂41代替第1实施方式的树脂18的结构，其他的构成与第1实施方式的基板结构10相同。
树脂41为注射形成添加填料的树脂，并填充在框体15的内部。
填料42使用作为一例的硅胶填料(SiO2)，作为粒径，例如，优选使用平均8μm以上，或最大40μm以下的填料。
另外，在树脂41内添加作为填料42的金属填料、作为一例的铁素体粒子的情况下，通过填充在框体15的内部，由此，使覆盖多个电子部件12的树脂得到屏蔽性。
尤其是，在注射成形树脂41时，填料42因自重沉降。因而，填料42集聚在电子部件12的周边，形成高浓度的屏蔽层。
而且，根据第2实施方式的基板结构40，能够得到与第1实施方式的基板结构10相同的效果。
第2实施方式的变形例
在第2实施方式的基板结构40中，说明了因自重而使填料42沉降的例子，但在注射成形树脂41时，由于作用离心力，所以填料42也有可能集聚到电子部件12的周边。
由于离心力的作用，从而不费时间就能够高效地将填料42集聚到电子部件12的周边，得到更高浓度的屏蔽层，同时，实现生产率的提高。
第3实施方式
图5～图7所示的第3实施方式的基板结构50是用盖部51代替第1实施方式的盖部17的结构，其他的构成与第1实施方式的基板结构10相同。
盖部51形成有多个注入口52。多个注入口52与外框21的内部(即，框体15的内部)连通。
由此，框体15的内部经过多个注入口52与框体15的外部连通。
接着，参照图8～图11说明制造第3实施方式的基板结构50的工序。
如图8所示，在基板11上安装多个电子部件12，在树脂部13中，设置框体15及盖部51。在该状态下，从盖部51的上方供给图6所示的树脂18用的溶化树脂53，从盖部51的注入口52注入到框体15的内部。
在溶化树脂53完全填充到框体15的内部之前，停止注入溶化树脂53。即，向框体15内部的注入量，在图8所示的状态下，停止注入溶化树脂。
如图9所示，在盖部51的上部堆积溶化树脂53。
在该状态下，如图10所示，基板结构50配置在模型55，即上模56与下模57之间。在上模56与溶化树脂53之间配置脱模薄膜33。
将配置的脱模薄膜33真空吸附在上模56的成形面56A上，在该状态下，对模型55进行合模。
如图11所示，通过对模型55进行合模，将在盖部51的上部堆积的溶化树脂53从多个注入口52注入框体15的内部。在框体15的内部填充溶化树脂53。
通过凝固溶化树脂53，得到树脂18。在溶化树脂53凝固后，打开模型55。
由此，基板结构50的制造工序结束。
根据第3实施方式的基板结构50，将在盖部51上堆积的溶化树脂53通过对模型55进行合模，注入框体15的内部，因此在将溶化树脂53注入到框体15的内部时，能够可靠地防止盖部51从框体15的上部浮起，能够进一步良好地确保框体15和盖部51的接触性。
而且，根据第3实施方式的基板结构50，能够得到与第1实施方式的基板结构10相同的效果。
第4实施方式
图12(A)～(C)所示的第四实施方式的基板结构60是如下的结构，改变第3实施方式的基板结构50的制造方法，在框体15上设置盖部51之前，在框体15的内部注入溶化树脂53，其构成与第3实施方式的基板结构50相同。
参照图12(A)～(C)，说明制造第4实施方式的基板结构60的工序。
如图12(A)所示，在基板11上安装多个电子部件12，并设置树脂部13的框体15。在该状态下，由框体15的上方供给图6所示的树脂18用的溶化树脂53，并注入到框体15的内部。
在溶化树脂53完全填充到框体15的内部之前，停止注入溶化树脂53。即，向框体15的内部的注入量，在图12(A)所示的状态下，停止注入溶化树脂53。
如图12(B)所示，在框体15的上部设置盖部51。在该状态下，如图12(C)所示，在盖部51的上部堆积溶化树脂53。
在该状态下，如图10所示，基板结构60配置在模型55，即上模56与下模57之间。在上模56和溶化树脂53之间配置脱模薄膜33。
将配置的脱模薄膜33真空吸附到上模56的成形面56A上，在该状态下，对模型55进行合模。
如图11所示，通过对模型55进行合模，将在盖部51的上部堆积的溶化树脂53从多个注入口52注入框体15的内部。在框体15内部填充溶化树脂53。
通过凝固溶化树脂53，得到树脂18。在溶化树脂53凝固后，打开模型55。
由此，基板结构60的制造工序结束。
根据第4实施方式的基板结构60，在框体15设置盖部51之前，在框体15内注入溶化树脂53，因此，能够可靠地防止盖部51从框体15的上部浮起，能够进一步良好地确保框体15和盖部51的接触性。
而且，根据第4实施方式的基板结构60，能够得到与第3实施方式的基板结构50相同的效果。
第5实施方式
图13～图14所示的第5实施方式的基板结构70具备代替第1实施方式的盖部17的盖部71，其他的构成与第1实施方式的基板结构10相同。盖部71为将线状的导体71A配置成多个并排呈薄板状的配线。该盖部71将配置在脱模薄膜的表面上的配线转印到树脂18的顶部表面(表面)18C。
盖部71具备：平面状的顶部72、设于顶部72的外形部的侧壁73、设于侧壁73的下部的基端部74。
顶部72面对框体15的开口16设置，并转印到填充在框体15的内部的树脂18A的顶部表面18C。
侧壁73转印到树脂18B的表面18D。树脂18B设于外框21的外部。
另外，基端部74与基板11接触。由于基端部74与基板11接触，因此，框体15也可以不是金属性的部件。
在基端部74不与基板11接触的情况下，需要框体15具有金属性。
另外，盖部71也可以代替将线状的导体配置成多个并列的配线，而使用将线状的导体配置成一根迂曲状的配线。
接着，参照图15～图16，说明制造第5实施方式的基板结构70的工序。
如图15所示，在基板11上安装多个电子部件，并设置框体15。在该状态下，将基板结构70配置在模型75即、上模76与下模77间。在上模76与框体15之间配置配线薄板78。
配线薄板78在脱模薄板79的下面设有配线状的盖部71。
将该配线薄板78真空吸附到上模76的成形面76A上，在该状态下对模型75进行合模。
如图16所示，对模型75进行合模后，从上模76的口76B，将如图13所示的树脂18用的溶化树脂注入框体15的内部。在框体15的内部填充溶化树脂。
通过凝固溶化树脂，得到树脂18。在溶化树脂凝固后，打开模型75。
由此，基板结构70的制造工序结束。
据第5实施方式的基板结构70，在将树脂填充到框体的内部，而且，在树脂的表面设有配线。由此，能够使框体的开口面对配线，通过配线能够确保相对多个电子部件的屏蔽性。
另外，据第5实施方式的基板结构70，作为盖部71通过使用配线，能够使盖部71的厚度尺寸变薄，从而实现基板结构70的薄型化。
另外，据第5实施方式的基板结构70，能够得到与第1实施方式的基板结构10相同的效果。
第6实施方式
图17～图18所示的第6实施方式的基板结构80为具备代替第1实施方式的盖部17的盖部81的构成，其他的构成与第1实施方式的基板结构10相同。盖部81具备面对开口16的顶部82，在顶部82的周部83设有加强筋84。
该加强筋84比外框21大一圈形成，以使与构成框体15的外框21的上部21重合。
另外，加强筋84形成为锥体状，以使加强筋84逐渐开大。另一方面，外框21的上部21A也形成为锥体状。由此，加强筋84与外框21的上部21A接触，通过盖部81封闭开口16。
接着，参照图19～图21，说明制造第6实施方式的基板结构80的工序。
如图19所示，在基板11上安装多个电子部件12，并设置框体15。
在该状态下，将基板结构80配置在模型85即、上模86与下模87之间。在上模86与框体15之间配置脱模薄板33。
将该脱模薄板33真空吸附到上模86的成形面86A上，在该状态下对模型85进行合模。
如图20所示，在对模型85进行合模之后，从上模86的口86B向框体15的内部注入图17所示的树脂18用的溶化树脂。在框体15的内部填充溶化树脂。
通过凝固溶化树脂，得到树脂18。在溶化树脂凝固后，打开模型85。
在该状态下，外框21的上部21A露出。露出的外框21的上部21A覆盖盖部81。
在此，加强筋84形成为锥体状，以使加强筋84逐渐开大，而且，以使加强筋84的端缘84A逐渐开大。
由此，能够容易在外框21的上部21A嵌入加强筋84，能够简单地覆盖盖部81。
在外框21的上部21A覆盖盖部81，由此，使外框21的上部21A与加强筋84在接触的状态下重合。
由此，基板结构80的制造工序结束。
根据第6实施方式的基板结构80，在盖部81的周部设置加强筋84，并使之与外框21的上部21A重合，由此，能够抑制盖部81与框体15的间隙，从而得到可靠的屏蔽性。
而且，根据6实施方式的基板结构80，能够得到与第1实施方式的基板结构相同的效果。
第7实施方式
图22所示的第7实施方式的基板结构90为具备代替第1实施方式的盖部17的盖部91的结构，其余的构成与第1实施方式的基板结构10相同。
盖部91是使缘部92形成为朝向上方的锥体状，其余结构与第1实施方式的盖部17相同。
由于盖部91的缘部92形成为朝向上的锥体状，因此，在通过对模型33进行合模时，如箭头所示，上模的推压力变为斜向。
通过该斜向的推压力注入溶化树脂时，可以防止溶化树脂蔓延到盖部91的表面91A侧。
由此，能够防止由于树脂覆盖而不能判读盖部91表面91A的印字及刻印。
另外，可以对上述第1～7实施方式中例示的树脂部、框体、盖部、树脂、加强筋的形状及尺寸进行适宜变更。
本申请基于2005年8月30日申请的日本特许申请(特愿2005-250201)，在此摘取其内容作为参考。
产业上的可利用性
本发明适用于沿基板安装多个电子部件、由树脂部覆盖各电子部件、并且将树脂部粘合在基板上的基板结构及电子设备。

Claims (7)

1.一种基板结构，具备：基板、安装于所述基板上的多个电子部件、包围所述各电子部件并且安装于所述基板上的框体、所述框体所具有的在所述多个电子部件之间的隔开框体、填充于所述框体的内侧及所述隔开框体的两侧且覆盖所述多个电子部件并与所述基板粘合的树脂部、封闭所述框体的开口的盖部。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
所述隔开框体的下部粘合在所述基板上。
3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
所述框体的上部及所述隔开框体的上部为相同面。
4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
所述隔开框体具有连通所述隔开框体两侧的连通孔。
5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
在所述盖部的周部设有加强筋，并且
所述加强筋与所述框体重合。
6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，
所述树脂部添加有电介质填料。
7.一种电子设备，其特征在于，具有权利要求1～6中任一项所述的基板结构。
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