JP2010186563A

JP2010186563A - 電子制御装置

Info

Publication number: JP2010186563A
Application number: JP2009027975A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Wakana; 芳規若菜; Masaru Kamoshida; 勝鴨志田
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2009-02-10
Filing date: 2009-02-10
Publication date: 2010-08-26

Abstract

【課題】筐体の接着方法において、シール剤に接着と封止の両方の機能をもつ電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品５が実装された回路基板４と、回路基板４に実装された外部に電気的に接続するためのコネクタ１，回路基板４を取付けるベース３，ベース３を取付けるカバー２をシール剤７ａ，７ｂで接着し、筐体（ベース３，カバー２）内の密封構造を備えた電子制御装置において、端子ピン６が貫通されたコネクタ１貫通壁の内壁面と、外部に接続される外部との間に、端子ピン６方向に対して垂直に端子ピン６全面が露出するようにコネクタ１凹部を設け、さらにコネクタ１とカバー２をシール剤７ｂで接着する部位を同じ位置にしてシール剤７ｂを塗布し充満させる。そして、コネクタ１とカバー２の接着と、コネクタ１と端子ピン６の隙間を同じシール剤７ｂで同時に接着させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を搭載した電子制御装置に係り、特に車両のエンジンを制御するための電子制御装置に関する。

従来、電子部品が実装された回路基板と、回路基板に実装された外部に電気的に接続するためのコネクタと、それらを収容する筐体の電子制御装置として、特許文献１に示すコネクタの端子ピンが貫通された貫通壁の内壁面に、貫通壁と端子ピンとの間を封止するためのシール剤を貯留可能な貯留部が設けられており、密封性を確保しているシール構造であった。

特開２００７−８７８５０号公報

本発明の課題は、ケース，カバー、及びコネクタを組立て、接着する工数を減らすことである。

前述の課題を解決するために、ベースと、ベースに搭載された回路基板と外部とを端子ピンを介して電気的に接続するためのコネクタと、回路基板をカバーするカバーと、を接着剤で接着する電子制御装置において、コネクタには、カバーとコネクタとの接着部位に、片側又は両側開口の空隙が設けられ、該空隙は、コネクタの端子ピンと交わるように形成されることを特徴とする電子制御装置を提案する。

本発明によれば、ケース，カバー、及びコネクタを組立て、接着する工数を減らすことができる。

実施例１の電子制御装置を示す断面図。実施例１の電子制御装置にシール剤を除いた断面図。実施例１の電子制御装置をコネクタの凹部を示す斜視図。実施例３の電子制御装置を示す断面図。

以下、本発明について実施例に基づき具体的に説明する。

図１は、本実施例における電子制御装置の断面図である。電子制御装置は電子部品５が実装された回路基板４と、回路基板４に実装された外部に電気的に接続するためのコネクタ１と、回路基板４を搭載するベース３と、ベース３を取付けるカバー２で筐体は構成されており、ベース３とカバー２、及びベース３とコネクタ１とをシール剤７ａ，７ｂで接着する。

コネクタ１には、カバーとコネクタとの接着部位に片側開口の空隙が凹部としてもうけられている。そして、端子ピンは、この空隙を通過して回路基板に接続される。さらに、コネクタ１凹部にシール剤７ｂを流し込むことにより、カバーとコネクタとを接着することができる。コネクタ１凹部の内部では、端子ピン６が露出しており、シール剤７ｂを充満させることで、コネクタ１と端子ピン６との隙間と、コネクタ１とカバー２と、をシール剤７ｂで接着し硬化させる。さらに、シール剤７ｂの塗布工程の向きを変えずにシール剤７ｂを塗布し、コネクタ１凹部を充満させてコネクタ１とカバー２を接着することができ、外部に電気的に接続されるコネクタ１の部位から、筐体内部の電子部品５が実装された回路基板４へ、水浸入を防ぐことができる。

なお、コネクタに設ける空隙はコネクタを貫通していても良い。この場合、充填する接着剤が外部にこぼれないようにコネクタとベースとが接着される部位の構造を工夫する必要がある。

図２は、図１に対してシール剤７ａ，７ｂを除いた電子制御装置の断面図であり、図３は、コネクタ１凹部にシール剤７ｂを充満させる前の状態の斜視図である。

実施例１において、コネクタ１凹部へコネクタ１と端子ピン６の隙間を埋めるシール剤７ｂと、コネクタ１とカバー２を接着するシール剤７ｂを同じシール剤７ｂで接着することにより、コネクタ１と端子ピン６の隙間を埋める封止用シール剤８を廃止することができる。

図４は、本実施例における電子制御装置断面図である。実施例１において、コネクタ１凹部へコネクタ１と端子ピン６の隙間を埋める封止用シール剤８と、コネクタ１とカバー２を接着するシール剤７ｂを同じ位置で接着することができる。

１コネクタ
２カバー
３ベース
４回路基板
５電子部品
６端子ピン
７ａシール剤（ベース側）
７ｂシール剤（カバー側）
８封止用シール剤

Claims

ベースと、
前記ベースに搭載された回路基板と外部とを端子ピンを介して電気的に接続するためのコネクタと、
前記回路基板をカバーするカバーと、を接着剤で接着する電子制御装置において、
前記コネクタには、前記カバーとコネクタとの接着部位に、片側又は両側開口の空隙が設けられ、前記空隙は、前記端子ピンと交わるように形成されることを特徴とする電子制御装置。
前記空隙にシール剤を充填させることを特徴とする請求項１記載の制御装置。
前記カバーに、前記空隙と勘合する凸部を形成することを特徴とする請求項１，２記載の電子制御装置。
前記シール剤と前記接着剤とが同じ材料であることを特徴とする請求項２記載の電子制御装置。
前記シール剤と前記接着剤とが異なる材料であることを特徴とする請求項２記載の電子制御装置。