CN101150888B - 微机电麦克风封装结构及其封装方法 - Google Patents

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本发明揭示一种微机电麦克风封装结构，包含一承载器、一封胶体、一麦克风芯片以及一上盖，该承载器具有一上表面、一下表面及至少一导流孔，该导流孔连通该上表面与下表面，且该上表面定义有一芯片配置区，该封胶体具有一环墙部及一填孔部，该环墙部设于该承载器的芯片配置区外侧，该填孔部填充于导流孔，该麦克风芯片设置于承载器的芯片配置区，且该麦克风芯片与承载器电性连接，该上盖接合于封胶体的环墙部，本发明通过导流孔使封胶体能一体成型环墙部及填孔部，除了可以提高封胶制程的稳定性外，还可以增加该承载器的结构强度。

Description

微机电麦克风封装结构及其封装方法
【技术领域】
本发明是有关于一种封装结构及封装方法，特别是有关于一种微机电麦克风的封装结构及其封装方法。
【背景技术】
如图1所示，现有的微机电麦克风封装结构10主要是利用一金属封盖12密封一设置于一电路基板11上的麦克风芯片13，其中该金属封盖12周缘以金属加工方式形成一环墙121，当欲密封该麦克风芯片13时，将该金属封盖12的该环墙121接合于该电路基板11周缘，以完成密封该麦克风芯片13，然而，该金属封盖12无法对该电路基板11表面的线路(未图示)或电性元件14提供较佳的密封保护，且该金属封盖12的环墙121必须进行一对位步骤才能准确接合于该电路基板11的周缘，这会增加组装困难度。此外，该金属封盖12以金属加工方式形成该环墙121，其整体的制作成本会相对提高。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种微机电麦克风封装结构及其封装方法，其可以密封保护承载器上的线路及元件。
本发明的又一目的在于提供一种微机电麦克风封装结构及其封装方法，其既可以避免现有的金属封盖需要与承载器对位的缺点，又可以增加承载器的结构强度。
为达成本发明的前述目的，本发明提供一种微机电麦克风封装结构及其封装方法，该微机电麦克风封装结构包含一承载器、一封胶体、一麦克风芯片以及一上盖，该承载器具有一上表面、一下表面以及至少一导流孔，该导流孔连通该上表面与该下表面，且该上表面定义有一芯片配置区，该封胶体具有一环墙部及一填孔部，该环墙部设于该承载器的该芯片配置区外侧，该填孔部填充于导流孔，该麦克风芯片设置于承载器的芯片配置区，且该麦克风芯片与承载器电性连接，该上盖接合于封胶体的环墙部。该微机电麦克风的封装方法，包含提供一承载器，该承载器具有一上表面、一下表面及至少一导流孔，该导流孔连通该上表面与下表面，且该上表面定义有一芯片配置区；在该承载器的上表面及导流孔形成一封胶体，该封胶体具有一环墙部及一填孔部，其中该环墙部设于该上表面的芯片配置区外侧，该填孔部填充于导流孔；在该承载器的芯片配置区设置一麦克风芯片，且该麦克风芯片与承载器电性连接；以及在该封胶体的环墙部接合一上盖。
本发明的微机电麦克风封装结构，还包含有一ASIC(Application-SpecificIntegrated Circuits)芯片，该ASIC芯片设置于该承载器的上表面的芯片配置区，且该ASIC芯片与承载器电性连接。
相较于现有技术，本发明利用封胶制程直接形成该环墙部，除了可取代现有的金属封盖以金属加工方式形成的环墙外，还可通过该环墙部密封保护该承载器表面的线路及电性组件，此外还可以避免现有的金属封盖需与该承载器对位的缺点。另外，通过该导流孔的设计可使该封胶体一体成型该环墙部及该填孔部，不仅可提高封胶制程的稳定性，更可增加该承载器的结构强度。
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，配合所附图式，作详细说明如下：
【附图说明】
图1是现有微机电麦克风封装结构的示意图。
图2是依据本发明的一较佳实施例，一种微机电麦克风封装结构的示意图。
图3A至3D是依据本发明的一较佳实施例，一种微机电麦克风的封装方法流程图。
【具体实施方式】
请参阅图2，是本发明的一较佳实施例，一种微机电麦克风封装结构20包含一承载器21、一封胶体22、一麦克风芯片23以及一上盖24，该承载器21具有一上表面21a、一下表面21b及至少一导流孔211，该导流孔211连通该上表面21a与该下表面21b，且该上表面21a定义有一芯片配置区212，在本实施例中，该封胶体22具有一环墙部221、一填孔部222及一加强部223，该环墙部221设于该承载器21的该上表面21a的该芯片配置区212外侧，该填孔部222填充于该导流孔211，该加强部223形成于该承载器21的该下表面21b，且该加强部223与该填孔部222一体连接，以增加该承载器21的结构强度，较佳地，该环墙部221、该填孔部222及该加强部223为一体成型，该麦克风芯片23设置于该承载器21的该上表面21a的该芯片配置区212，该麦克风芯片23与该承载器21电性连接，在本实施例中，该麦克风芯片23以打线方式(Wire Bond)电性连接该承载器21，且该麦克风芯片23的高度低于该环墙部221的高度，以防止焊线30碰触该上盖24而造成电性短路，该上盖24通过一黏胶层25接合于该封胶体22的该环墙部221，该上盖24具有至少一音孔241及定义有一中间区域242，该中间区域242对应该承载器21的该上表面21a的该芯片配置区212，该音孔241设于该中间区域242外侧，以防止灰尘直落于该芯片配置区212而污染该麦克风芯片23。
请再参阅图2，在本实施例中，该微机电麦克风封装结构20另包含有一ASIC芯片26及至少一无源元件27，该ASIC芯片26设置于该承载器21的该上表面21a的该芯片配置区212，该ASIC芯片26与该承载器21电性连接，该无源元件27设置于该承载器21的该上表面21a，且该无源元件27被该封胶体22的该环墙部221密封，在本实施例中，该ASIC芯片26为一信号放大器，用以将该麦克风芯片23所产生的声波信号转换成电信号并进行信号放大，该ASIC芯片26的高度低于该环墙部221的高度，且该ASIC芯片26以打线方式电性连接该承载器21，或者，在另一实施例中，该ASIC芯片26可以倒装焊接方式(Flip-Chip Bond)电性连接该承载器21(图未绘出)。请再参阅图1，在本实施例中，该承载器21的下表面21b具有若干个信号引脚(I/OLeads)28，该微机电麦克风封装结构20可通过这些信号引脚28与一外部电路电性连接(图未绘出)，且该封胶体22的加强部223可形成于这些信号引脚28之间。
本发明利用封胶制程直接形成该环墙部221，除了可以取代现有的金属封盖以金属加工方式形成的环墙外，还可以利用该环墙部221密封保护该承载器21的上表面21a的线路(图未绘出)及设置在该上表面21a的无源元件27。另外，通过导流孔211的设计可使该封胶体22能一体成型环墙部221、填孔部222及加强部223，除了可以提高封胶制程的稳定性之外，还可以增加该承载器21的结构强度。
关于本发明的微机电麦克风的封装方法，请参阅第3A至3D图所示。首先请参阅第3A图，提供一承载器21，该承载器21具有一上表面21a、一下表面21b及至少一导流孔211，该导流孔211连通上表面21a与下表面21b，且该上表面21a定义有一芯片配置区212，在本实施例中，可在该承载器21的上表面21a上设置至少一无源元件27，且该承载器21的下表面21b形成有若干个信号引脚28，该微机电麦克风封装结构20可通过这些信号引脚28与一外部电路电性连接(图未绘出)；接着，请参阅第3B图，在该承载器21的该上表面21a及该导流孔211形成一封胶体22，在本实施例中，该封胶体22还可以形成于该承载器21的该下表面21b，该封胶体22具有一环墙部221、一填孔部222及一加强部223，该环墙部221在该承载器21的上表面21a的芯片配置区212外侧形成，且该环墙部221密封该无源元件27，该填孔部222填充在该导流孔211，该加强部223形成在该承载器21的该下表面21b，且该加强部223与该填孔部222一体连接，较佳地，该环墙部221、该填孔部222及该加强部223为一体成型；之后，请参阅图3C，在该承载器21的上表面21a的芯片配置区211设置一麦克风芯片23及一ASIC芯片26，且该麦克风芯片23及该ASIC芯片26以打线方式电性连接该承载器21，其中该ASIC芯片26也可以以倒装焊接方式(Flip-Chip Bond)电性连接该承载器21(图未绘出)；最后，请参阅第3D图，在该封胶体22的环墙部221上接合一上盖24，该上盖24具有至少一音孔241并且定义有一中间区域242，该中间区域242对应该承载器21的上表面21a的芯片配置区212，该音孔241设置在该中间区域242外侧，以防止灰尘直落在该芯片配置区212而污染该麦克风芯片23，在本实施例中，该上盖24可通过一黏胶层25接合于该封胶体22的该环墙部221，以增加接合强度。

Claims (14)

1.一种微机电麦克风封装结构，其包含：一承载器、一封胶体以及一麦克风芯片，其中该承载器具有一上表面以及一下表面，且该上表面定义有一芯片配置区，麦克风芯片设置于该承载器的芯片配置区，且该麦克风芯片与该承载器电性连接，其特征在于：承载器具有一导流孔，该导流孔连通该上表面与该下表面，封胶体具有一环墙部及一填孔部，该环墙部设于该承载器的芯片配置区外侧，该填孔部填充于该导流孔，该微机电麦克风封装结构还包含一上盖，接合于该封胶体的环墙部。
2.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于：该微机电麦克风封装结构还包含有至少一无源元件，该无源元件设置于该承载器的上表面，该封胶体的环墙部密封该无源元件。
3.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于：该封胶体还具有一加强部，该加强部形成于该承载器的下表面，且该加强部与填孔部一体连接。
4.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于：该麦克风芯片的高度低于该环墙部的高度。
5.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于：该微机电麦克风封装结构还包含有一ASIC芯片，该ASIC芯片设置于该承载器的芯片配置区，且该ASIC芯片与承载器电性连接。
6.如权利要求5所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于：该ASIC芯片的高度低于该环墙部的高度。
7.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于：该上盖具有至少一音孔及定义有一中间区域，该中间区域对应该承载器的该上表面的该芯片配置区，该音孔设于该中间区域外侧。
8.一种微机电麦克风的封装方法，其包含：
提供一承载器，该承载器具有一上表面以及一下表面，且该上表面定义有一芯片配置区；
在该承载器的上表面形成一封胶体，该封胶体具有一环墙部，该环墙部设于该承载器的芯片配置区外侧；以及
设置一麦克风芯片于该承载器的该芯片配置区，且该麦克风芯片与该承载器电性连接；
其特征在于：
该承载器具有一导流孔，该导流孔连通该上表面与该下表面；
该封胶体还形成在该承载器的导流孔内，该封胶体具有一填孔部，该填孔部填充于该导流孔；以及
在该封胶体的环墙部接合一上盖。
9.如权利要求8所述的微机电麦克风的封装方法，其特征在于：该微机电麦克风的封装方法还包含在该承载器的上表面设置至少一无源元件，该封胶体的环墙部密封该无源元件。
10.如权利要求8所述的微机电麦克风的封装方法，其特征在于：该封胶体还具有一加强部，该加强部形成于该承载器的下表面，且该加强部与填孔部一体连接。
11.如权利要求8所述的微机电麦克风的封装方法，其特征在于：该麦克风芯片的高度低于该环墙部的高度。
12.如权利要求8所述的微机电麦克风的封装方法，其特征在于：还包含在该承载器的该芯片配置区设置一ASIC芯片，该ASIC芯片与该承载器电性连接。
13.如权利要求12所述的微机电麦克风的封装方法，其特征在于：该ASIC芯片的高度低于该环墙部的高度。
14.如权利要求8所述的微机电麦克风的封装方法，其特征在于：该上盖形成有至少一音孔并且定义有一中间区域，该中间区域对应该承载器的上表面的该芯片配置区，该音孔设于该中间区域外侧。
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