CN201403198Y

CN201403198Y - 一种微机电系统麦克风

Info

Publication number: CN201403198Y
Application number: CN2009201352483U
Authority: CN
Inventors: 罗迪恬; 林小芹; 许晓林; 熊嘉祺
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2009-02-27
Filing date: 2009-02-27
Publication date: 2010-02-10
Anticipated expiration: 2019-02-27

Abstract

一种微机电系统麦克风，包括基板、覆在基板上平面的盖子；基板自上而下依次包括安装板、阻隔板，阻隔板和安装板之间形成有声波可传入的传声通道；安装板和盖子组成一空腔，空腔内安装板上表面上安装有声学芯片、声学信号处理集成电路；安装板设有入声孔，其位于声学芯片的下部；所述入声孔与传声通道相通；所述阻隔板下设有焊盘，所述阻隔板用于阻隔异物进入声孔。有效的阻止焊接时产生的焊渣、高温气体进入麦克风，从而增强了麦克风的可靠性。

Description

一种微机电系统麦克风

技术领域

本实用新型涉及一种微机电系统麦克风。

背景技术

现有技术中微机电系统(MEMS)工艺的硅麦克风具有体积小，抗干扰能力强，耐高温等优点，被越来越多的应用到手机、笔记本等电子产品上。随着MEMS麦克风体积的不断缩小，对MEMS麦克风的封装技术提出了更高的要求。MEMS麦克风封装主要有提供机械化学保护，电气连接功能，屏蔽外界电磁干扰等功能。目前的MEMS麦克风典型封装为基板、边框和盖板组成一个密封的空腔，基板上连接有一个或几个芯片，在声学芯片下方开有入声孔，焊盘也设在声学芯片的下方。

当麦克风在通过锡焊焊接到手机主板或其它电子产品线路板上时，少量焊接时产生的焊渣、助焊剂等挥发产生的高温气体等异物容易进入硅麦克风的声孔，从而影响麦克风的性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是防止生产中的焊渣等异物进入硅麦克风的声孔。

一种微机电系统麦克风，包括基板、覆在基板上平面的盖子；

基板自上而下依次包括安装板、阻隔板，阻隔板和安装板之间形成有声波可传入的传声通道；安装板和盖子组成一空腔，空腔内安装板上表面上安装有声学芯片、声学信号处理集成电路；安装板设有入声孔，其位于声学芯片的下部；所述入声孔与传声通道相通；所述阻隔板下设有焊盘，所述阻隔板用于阻隔异物进入声孔。

由于采集声音的入声孔不是直接与外界相通，而是通过传声通道与外界相通，与焊盘直接接触的为阻隔板的下部，因此，可以有效的阻止焊接时产生的焊渣、高温气体进入麦克风，从而增强了麦克风的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的剖面图；

图2是本实用新型实施例1的俯视图；

图3是本实用新型实施例2的剖面图；

图4是本实用新型实施例3的剖面图；

图5是本实用新型实施例4的俯视图。

具体实施方式

一种微机电系统麦克风，包括基板、覆在基板上平面的盖子；基板自上而下依次包括安装板17、阻隔板16，阻隔板16和安装板17之间形成有声波可传入的传声通道22；安装板17和盖子10组成一空腔，空腔内安装板上表面上安装有声学芯片12、声学信号处理集成电路13；安装板设有入声孔20，其位于声学芯片的下部；所述入声孔与传声通道22相通；所述阻隔板下设有焊盘24，所述阻隔板16用于阻隔异物进入声孔。

优选地，所述盖子10上设有可与安装板17卡扣连接的第一卡扣部28，所述的安装板17上设有可与盖子卡扣连接的第二卡扣部25，第一卡扣部28与第二卡扣部25卡扣连接。

卡扣连接增强了封装体的机械性能，由于增大了接触面积，使得连接部位的密封性得到了增强，接触电阻减少，从而增强了电磁防护能力。

同时，减少了现有技术中盖子与基板采用焊接的连接方式对MEMS麦克风的不利影响。

所述的第一卡扣部或第二卡扣部的形状为本领域的技术人员公知的各种可以实现卡扣的形状，比如，本领域的技术人员常见的凸凹卡扣结构。所述盖子上的第一卡扣部为凸出部，安装板上的第二卡扣部为与盖板上的凸出部对应的凹槽，第一卡扣部与第二卡扣部卡扣连接。如果所述盖子上的第一卡扣部为凹槽，安装板上的第二卡扣部为与盖板上的凹槽相对应的凸出部，第一卡扣部与第二卡扣部卡扣连接。

所述安装板17上与盖子10接触区为导电接触部，该导电接触部同时接地，该导电接触部用于防静电。当所述的盖子10为金属材质时，该防静电效果较佳。

所述安装板17和盖子10连接方式为锡焊焊接、胶粘结、激光焊接中的一种。所述胶为本领域的技术人员公知的各种用于粘结电子元气件的胶。

所述的安装板上的入声孔20的数量为一个。优选地，所述的安装板上的声孔的数量为一个以上。采用多个入声孔20，在不降低入声声量的情况下，孔径相对较小，一个以上的小孔代替传统中的一个孔可以有效阻止焊渣等大颗粒物体进入到入声孔。如图5所示，所述的传声通道22的数量为3个，并位于安装板的同一侧，便于声音的收集。

其中，基板为本领域的技术人员公知的印制线路板(PCB)或陶瓷基板。所述的盖子10为本领域的技术人员公知的盖子，可以为一体式的盖子，也可以是分为边框和盖板两部分的盖子。所述盖子的材质为本领域的技术人员公知的印制线路板或金属板材。

在本实用新型具体实施方式中，提出了几种MEMS麦克风结构，其中，声学芯片为本领域的技术人员公知的声学芯片、集成电路，所述声学芯片是将声学信号转换成电学信号的传感器，如sensor)芯片等。ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit)特定用途集成电路，是将声学芯片产生的模拟信号转换成数字信号的电路，即本实用新型的声学信号处理集成电路。

其具体实施细节讨论如下。

参照图1，为本实用新型实施例1，一种MEMES麦克风，由安装板17、盖子10组成一个空腔。安装板17上有凹槽25，凹槽25表面覆盖导电材料，(所述安装板17上与盖子10接触区为导电接触部即图1中的凹槽25区为导电接触部)，导电接触部接地，用于消除静电。盖子10上设有与凹槽25相对应的第一凸出部28，盖子10与基板16相互卡扣连接，盖子和基板通过导电胶或锡焊粘结密封。

声学芯片12和特定用途集成电路13通过锡焊或导电胶粘结与安装板17连接。阻隔板16下表面有焊盘24，声学芯片12和ASIC 13的电信号可以通过安装板17的传声通道22连接到焊盘24；声学芯片12下有入声孔20，入声孔20与传声通道22相通，构成声音进入声学芯片12的通道，其中传声通道22和入声孔20的数量可以是一个或者多个。

上述实施方式中，凹槽25的截面形状可以是方形、半圆形或其它形状。

图3为本实用新型实施例2，该实施方式与上例不同点在于：安装板17上的传声通道22与外界的交界面位于基板的侧面上，这样可以缩小麦克风体积。

图4为本实用新型实施例3，该实施方式与上述实施方式不同在于，盖子10没有特别制作第一凸出部，而安装板17上有盖子10下边缘相吻合的凹槽。入声孔20在声学芯片12下，入声孔20与传声通道22相通，成为声音进入麦克风的通路。

图5为本实用新型实施例3，所述的传声通道22的数量为3个，并位于安装板的同一侧，便于声音的收集。

Claims

1、一种微机电系统麦克风，包括基板、覆在基板上平面的盖子；基板包括安装板，安装板和盖子组成一空腔，空腔内安装板上表面上安装有声学芯片、声学信号处理集成电路；安装板设有入声孔，其位于声学芯片的下部；其特征在于，基板还包括阻隔板，基板自上而下依次包括安装板、阻隔板，阻隔板和安装板之间形成有声波可传入的传声通道；所述入声孔与传声通道相通；所述阻隔板下设有焊盘，所述阻隔板用于阻隔异物进入声孔。

2、根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述盖子上设有可与安装板卡扣连接的第一卡扣部，所述的安装板上设有可与盖子卡扣连接的第二卡扣部，第一卡扣部与第二卡扣部卡扣连接。

3、根据权利要求2所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述盖子上的第一卡扣部为凸出部，安装板上的第二卡扣部为与盖板上的凸出部对应的凹槽。

4、根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述安装板上与盖子接触区为导电接触部，该导电接触部同时接地，该导电接触部用于防静电。

5、如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，安装板和盖子连接方式为锡焊焊接、胶粘结、激光焊接中的一种。

6、根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述的安装板上的入声孔的数量为一个。

7、根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述的安装板上的入声孔的数量为一个以上。