JP2008026080A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】パッケージの強度を保ったまま薄型化を図ることのできる圧力センサを提供する。
【解決手段】空気などの気体の圧力を検知するセンサチップ1と、一面が開口した偏平な矩形箱状に形成されたパッケージ2と、パッケージ2の開口面を覆う蓋体3とを備え、外部からの空気をパッケージ2内部に導入するための導入孔4が蓋体3の四隅に設けられ、蓋体3と対向するパッケージ2の底部に設けられた凹部20にセンサチップ1を配設した。
【選択図】図1
【解決手段】空気などの気体の圧力を検知するセンサチップ1と、一面が開口した偏平な矩形箱状に形成されたパッケージ2と、パッケージ2の開口面を覆う蓋体3とを備え、外部からの空気をパッケージ2内部に導入するための導入孔4が蓋体3の四隅に設けられ、蓋体3と対向するパッケージ2の底部に設けられた凹部20にセンサチップ1を配設した。
【選択図】図1
Description
本発明は、空気などの気体の圧力を検知する圧力センサに関する。
従来から、空気などの気体の圧力を検知する圧力センサが提供されており、例えば特許文献1に開示されているようなものがある。この圧力センサは、シリコンから成る半導体基板、半導体基板の一方の面に設けられる薄肉のダイヤフラム、半導体基板の一方の面に設けられてダイヤフラムの撓み量に応じて抵抗値を変化させるピエゾ抵抗で構成されるセンサチップと、半導体基板の他方の面に接合されて外部の気体を導入するための導入孔が貫設された第一の台座と、半導体基板の一方の面に接合されてセンサチップの電極と相対する位置を基端として貫設された貫通孔に導電性材料を充填してなる配線及び配線の先端に設けられた微小導電突起を有する第二の台座とを備えたものであって、微小導電突起を介して外部の回路基板に実装される。上記のように構成された圧力センサは、導入孔より流入する気体の圧力に応じてダイヤフラムが撓み、ダイヤフラムの撓みに応じてピエゾ抵抗の抵抗値が変化する。このピエゾ抵抗の抵抗値の変化から気体の圧力を検知することができる。また、上記の圧力センサは、センサチップに第二の台座を設けることにより回路基板とセンサチップとの距離を長くして応力の伝達距離を長くすることで、センサチップでの応力の影響、即ちダイヤフラムが応力を受けることによる圧力検知特性の劣化を抑制して圧力感度を向上している。
特開2005−91166号公報
しかしながら、上記従来例では、第一の台座と第二の台座とでセンサチップを挟む形でセンサが形成されているため、センサの厚み方向の寸法が大きくなってしまうという問題があった。
本発明は、上記の点に鑑みて為されたもので、パッケージの強度を保ったまま薄型化を図ることのできる圧力センサを提供することを目的とする。
請求項1の発明は、上記目的を達成するために、空気などの気体の圧力を検知するセンサチップと、一面が開口された箱体から成りセンサチップを収納するパッケージと、パッケージの開口面を覆う蓋体とを備え、外部からの気体をパッケージ内部に導入するための導入孔が蓋体に設けられ、蓋体と対向するパッケージの底部に設けられた凹部にセンサチップが配設されることを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、導入孔は、蓋体からパッケージの底部に向かう方向から見てセンサチップと重ならない位置に設けられることを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1又は2の発明において、蓋体は矩形状であって、導入孔は、蓋体の四隅をそれぞれ切り欠いて設けられることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1乃至3の何れか1項の発明において、パッケージはセラミックから成ることを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項1乃至4の何れか1項の発明において、蓋体はパッケージの開口面に接着されることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、センサチップを凹部に配設することで凹部の深さの分だけパッケージの厚み方向の寸法を短くすることができ、したがってパッケージの強度を保ったままセンサの薄型化を図ることができる。
請求項2の発明によれば、導入孔を通して外部からパッケージ内部に入射する光がセンサチップに当たることがないので、半導体技術で形成されたセンサチップにおける光起電力の発生を防止することができる。
請求項3の発明によれば、四隅の何れの導入孔も用いることができるので、センサを基板に実装する際に導入孔の位置に応じて実装方向を定める必要が無く、したがって実装が容易となる。
請求項4の発明によれば、樹脂材料から成るパッケージと比較して剛性を高めることができるので、パッケージの強度を保ったまま凹部をより窪ませることが可能となり、したがってセンサの薄型化を図ることができる。
請求項5の発明によれば、一般的に用いられるシーム溶接と比較して蓋体取付時にセンサチップにかかる応力を小さくすることができ、したがって応力による圧力検出の特性変化を小さくすることができる。また、シーム溶接の際に用いられるリング状の溶接用の金属部材をパッケージの開口周縁に配設する必要がないため、コストを削減できるとともにセンサの薄型化を図ることができる。
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。但し、以下の説明では、図1(b)における上下左右を上下左右方向と定める。本実施形態は、図1(b)に示すように、空気などの気体の圧力を検知するセンサチップ1と、一面が開口した偏平な矩形箱状に形成されたパッケージ2と、パッケージ2の開口面を覆う蓋体3とから成る。
センサチップ1は、図2に示すように、略矩形状のシリコン基板から成り、略中央において半導体微細加工技術によって薄膜状に形成されたダイヤフラム10と、ダイヤフラム10の周囲に厚肉に形成された枠部11とを有する。ダイヤフラム10の上面には4つのピエゾ抵抗(図示せず)が形成されており、これらピエゾ抵抗は、図示しない拡散配線によってブリッジ接続され、枠部11上面に設けられた複数(図示では4つ)の金属製のパッド14と各々接続されている。パッド14は、一部は後述する処理部5に設けられたパッド50とボンディングワイヤ7を介して直接接続され、残りのパッド14は後述する端子部6とボンディングワイヤ7でそれぞれ接続され、該端子部6とパッド50とをボンディングワイヤ7でそれぞれ接続することでパッド14とパッド50とが間接的に接続される。而して、後述する導入孔4からパッケージ2内部に流入する外部からの空気の圧力によってダイヤフラム10が撓むとピエゾ抵抗の抵抗値が変化し、この抵抗値の変化に応じたピエゾ抵抗から成るブリッジ回路の出力信号をパッド14、パッド50、並びに端子部6を介して処理部5に出力する。
枠部11下面には、センサチップ1と略同等の大きさに形成された台座12が例えば陽極接合等により固着されている。台座12は、例えば耐熱ガラスから形成され、該台座12とダイヤフラム10及び枠部11に囲まれた空間は、外部から導入される空気の圧力との比較のための圧力基準室13として真空状態になっている。
パッケージ2は、セラミックの多層基板にて形成された略四角箱状の成形体で、上面が略矩形状に開口している。パッケージ2内部における左側の下底部には、下方向に所定の深さだけ窪んだ略直方体状の凹部20が形成されている。この凹部20は、底面がセンサチップ1の底面よりも大きい面積で形成され、該凹部20の内底面に台座12が例えば陽極接合等によって固着されることでセンサチップ1及び台座12が凹部20内側に配設される。ここで、凹部20の上下方向における深さは、パッケージ2の強度に影響を及ぼさない程度にできる限り深いことが望ましい。
パッケージ2内部における右側の下底部には、センサチップ1からの電気信号を処理する処理部5が配設されている。処理部5は、略矩形状のICチップから成り、ピエゾ抵抗から成るブリッジ回路の出力信号を増幅する増幅回路及び該増幅回路の出力を調整する調整抵抗等により構成される信号処理回路を形成している。この信号処理回路において、ピエゾ抵抗から成るブリッジ回路の出力信号に適宜処理を施して後述する外部の基板へ出力する。
尚、パッケージ2を構成するセラミック多層基板は、複数枚のセラミックグリーンシート(図示せず)の所定位置にビアホール(図示せず)をパンチング加工した後、各グリーンシートのビアホール内にメタルマスク(図示せず)を用いて印刷タイプの導電性ビアペースト(図示せず)を充填し、次に各グリーンシートの表面に導電性ペースト(図示せず)をスクリーン印刷し配線パターンを作製し、その後各グリーンシートを積層して加熱圧着し、これを焼成して形成されるものである。セラミック多層基板で形成されたパッケージ2は、合成樹脂材料で形成される場合と比較してパッケージ2の強度を高めることができるので、凹部20の上下方向における深さを更に深くすることができる。したがって、センサチップ1及び台座12を凹部20に配設した際にセンサチップ1の凹部20からの突出量を抑えることができるため、センサの更なる薄型化を図ることができる。
パッケージ2上面の開口周縁及び下面の周縁には、それぞれ銀やニッケル等のメッキから成る複数の端子部6が設けられている。パッケージ2上面に設けられた端子部6は、センサチップ1のパッド14及び処理部5のパッド50とボンディングワイヤ7で接続されている(図2参照)。また、パッケージ2下面に設けられた端子部6は、外部の基板(図示せず)にセンサを表面実装する際に外部の基板に設けられた回路パターンと物理的且つ電気的に接続される。而して、処理部5で処理された電気信号が外部の基板に設けられた回路に出力されるようになっている。
蓋体3は、図1(a)に示すように、例えばアルミニウム等の金属から略矩形状に形成され、四隅にはそれぞれ略四分の一円状に切り欠いて形成された切り欠き30が設けられている。これらの切り欠き30は、それぞれ蓋体3がパッケージ2の上面に取り付けられた際に外部からの空気をパッケージ2内部に導入するための導入孔4となる。このように導入孔4を蓋体3の四隅に設けることで、センサを外部の基板に実装する際に導入孔4の位置に応じて実装方向を選ぶ必要が無く、実装が容易となる。また、センサチップ1は、センサを上から見た時にセンサチップ1が導入孔4から見えないようにパッケージ2の凹部20に配設されることが望ましい。このようにセンサチップ1を配設することで、導入孔4を介して外部からパッケージ2内部に入射する光がセンサチップ1に当たるのを防ぐことができ、半導体技術で形成されたセンサチップ1において光起電力が発生して誤動作するのを防止することができる。
ところで、本実施形態では、耐熱性のある樹脂材料で接着することで蓋体3をパッケージ2に取り付けている。一般に、蓋体3をパッケージ2に取り付ける際には、パッケージ2の開口周縁にリング状の溶接用の金属部材を載置し、シーム溶接によって溶接することで行うが、溶接時にセンサチップ1に応力がかかってしまいセンサチップ1の圧力検出の特性が変化する虞があった。これに対して、本実施形態のように蓋体3とパッケージ2とを樹脂材料で接着することでセンサチップ1にかかる応力を小さくすることができ、したがってセンサチップ1の圧力検出の特性が変化するのを防止することができる。更に、溶接用の金属部材を載置する必要が無いので、コストの削減とともにセンサの薄型化を図ることができる。
上述のように、パッケージ2下底部に設けられた凹部20にセンサチップ1を配設したので、凹部20の深さの分だけパッケージ2の上下方向における寸法を短くすることができ、したがってパッケージ2の強度を保ったままセンサの薄型化を図ることができる。
尚、本実施形態ではピエゾ型のセンサチップを用いた圧力センサを例示しているが、本発明の技術思想は静電容量型のセンサチップ等の他の構成のセンサチップを用いた圧力センサにも適用することができる。
1 センサチップ
2 パッケージ
20 凹部
3 蓋体
4 導入孔
2 パッケージ
20 凹部
3 蓋体
4 導入孔
Claims (5)
- 空気などの気体の圧力を検知するセンサチップと、一面が開口された箱体から成りセンサチップを収納するパッケージと、パッケージの開口面を覆う蓋体とを備え、外部からの気体をパッケージ内部に導入するための導入孔が蓋体に設けられ、蓋体と対向するパッケージの底部に設けられた凹部にセンサチップが配設されることを特徴とする圧力センサ。
- 前記導入孔は、蓋体からパッケージの底部に向かう方向から見てセンサチップと重ならない位置に設けられることを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
- 前記蓋体は矩形状であって、導入孔は、蓋体の四隅をそれぞれ切り欠いて設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧力センサ。
- 前記パッケージはセラミックから成ることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の圧力センサ。
- 前記蓋体はパッケージの開口面に接着されることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006197237A JP2008026080A (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006197237A JP2008026080A (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | 圧力センサ |
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Family
ID=39116865
Family Applications (1)
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JP2006197237A Withdrawn JP2008026080A (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | 圧力センサ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013065540A1 (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-10 | アルプス電気株式会社 | 圧力センサ装置 |
WO2013129186A1 (ja) * | 2012-02-29 | 2013-09-06 | オムロン株式会社 | 圧力センサパッケージ及びその製造方法 |
WO2013129444A1 (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-06 | 株式会社フジクラ | 圧力センサモジュール及び蓋体 |
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-
2006
- 2006-07-19 JP JP2006197237A patent/JP2008026080A/ja not_active Withdrawn
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JPWO2013065540A1 (ja) * | 2011-11-04 | 2015-04-02 | アルプス電気株式会社 | 圧力センサ装置 |
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Legal Events
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