JPH01278052A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPH01278052A
JPH01278052A JP63107905A JP10790588A JPH01278052A JP H01278052 A JPH01278052 A JP H01278052A JP 63107905 A JP63107905 A JP 63107905A JP 10790588 A JP10790588 A JP 10790588A JP H01278052 A JPH01278052 A JP H01278052A
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JP63107905A
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Hideo Abe
安部　秀夫
Ikutarou Wakao
育太朗 若生
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電磁波ノイズ対策を施した樹脂封止半導体装置
に関する。
〔従来の技術〕
近年、各種機器に使用されている半導体装置では、安価
に構成できることがら封止パッケージに樹脂を用いたも
のが多い。ところが、この樹脂封止半導体装置では、外
部の電磁波ノイズの影響を受けて誤動作する可能性があ
り、各分野での問題となっている。
例えば、第６図は半導体装置の内部構成の一部を模式的
に示す図である。抵抗値ｒのアルミニウム配線２１と、
抵抗値Ｒのポリシリコン配線２２とをコンタクト２３で
接続して回路を構成した場合、再配線２１．２２でルー
プ構造が構成され、等価的にコイルと見做される。この
ため、ここに電磁波１１が影響したときには、電磁波の
磁界成分１２の時間変化により、配線２１．２２に電流
Ｉを生じる。この電流■と各配線の抵抗ｒ、Ｈによって
本来等電位であるべきＡ点とＢ点との間に１　（ｒ＋Ｒ
）の電位差が生じ、誤動作を誘発する。
また、第７図は半導体装置の内部回路の一例を示す図で
ある。この回路はダイナミック保持回路であり、入力信
号線３１に繋がる配線３２．３３に夫々トランスファ３
４，３５とインバータ３６゜３７を接続し、クロック信
号線３８のＩ　ＩＩ又は“０″の信号値によってトラン
スファ３４．３５が入力信号線３１の値を取込み、或い
は配線３２゜３３に保持させる。
この回路に電磁波１１が作用すると、電界成分ｌ３によ
って配線３２．３３間に電界が生じ、配線３２．３３の
電位が異なり、本来同じ値が出力されるインバータ３６
．３７の出力値が異なるという誤動作を誘発する。
なお、これら電磁波の電界成分、磁界成分は夫々誘電率
と透磁率の時間関数で表されるために、電磁波ノイズの
周波数が高くなるにつれて単位時間当たりの電界変化、
磁界変化が大きくなり、半導体装置に与える影響も大き
くなる。
〔発明が解決しようとする課題］ このため、従来では半導体装置全体をシールド板によっ
て遮蔽して電磁波ノイズによる誤動作を防止しているが
、これでは半導体装置を用いたトータルシステム全体の
重量や外形が大きくなり、しかもコスト低下の障害にな
るという問題がある。
本発明は重量、外形の大型化をまねくことなく半導体装
置の電磁波ノイズによる誤動作を防止することが可能な
樹脂封止半導体装置を提供することを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止半導体装置は、導電性材質からなるシ
ールド板を半導体チップを包囲するように配設し、かつ
半導体チップとともに樹脂封止した構成としている。
〔作用〕
上述した構成では、シールド板によって半導体チップを
遮蔽し、半導体装置に印加された外部の電磁波による半
導体チップへの影響を抑止し、半導体装置の誤動作を防
止する。
〔実施例］ 次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図乃至第３図は本発明の第１実施例を示す図である
。第１図は本発明の外観斜視図、第２図はそのＡ−Ａ線
に沿う拡大断面図である。
これらの図において、リードフレーム２のアイランド３
には半導体チップｌを搭載し、ボンディングワイヤ５に
より外部リード４に電気接続している。そして、このリ
ードフレーム２を上下に挟むようにシールドＭ４６を配
設し、このシールド網６を含んで前記半導体チップ１等
を樹脂７によって封止している。
前記シールド網６は、第３図に示すように例えばアルミ
ニウム等の高導電材を網状に構成した板材で形成し、上
片６ａと下片６ｂとを一体に連結してコ字状に曲げ形成
し、かつその一部にはアース線６ｃを連結している。そ
して、このシールドｍ６の上、下片６ａ、６ｂ間に少な
くとも前記半導体チップ１を上下に包囲するように配設
し、かつアース線６ｃは樹脂パッケージ７から外部に導
出させている。
この構成の半導体装置によれば、半導体装置を実装した
際にアース線６ｃを回路のグランドに接続する。これに
より、シールド網６の内部空間はアース電位にシールド
され、電界が生じることはない。したがって、半導体装
置に外部から電磁波が印加されても、シールドｙ４６に
よって遮ぎられ、内部空間に位置される半導体チップ１
に影響がおよぶことはない。これにより、電磁波による
誤動作が防止できる。
ここで、シールドＭ４６は特に網目に構成する必要はな
いが、網目に構成すれば樹脂７の封止時に樹脂が網目を
通して流動されるため、シールド網をパッケージ内に内
装させたことによる樹脂封止への影響を低減することが
できる。
第４図は本発明の第２実施例を示す断面図である。なお
、第２図と同一部分には同一符号を付しており、その詳
細な説明は省略する。
図において、この実施例では前記シールド網６の外側に
第２のシールドｍ８を配設している。このシールドＭ４
８は、第５図に示すように、例えば網目状をしたフェラ
イト等の高磁性体からなる材料を上片８ａ及び下片８ｂ
とを一端において連結したコ字状に形成し、前記シール
ド網６の外側において樹脂パッケージ７内に埋設してい
る。
この構成によれば、外部から印加された電磁波の電界に
よる誤動作が防止できるのは第１実施例と同じである。
更に、この実施例では付加したシールド網８の内部空間
には磁界変位が生じることがないので、外部から印加さ
れた電磁波の磁界成分はシールド網８を介して半導体チ
ップ１の上。
下に夫々均等に加えられ、磁界変位による半導体装置の
誤動作が防止できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体チップを包囲する
シールド板を半導体チップとともに樹脂封止しているの
で、このシールド板によって半導体チップを遮蔽し、半
導体装置に印加された電磁波ノイズによる半導体装置の
誤動作を防止し、しかも半導体装置を含むトータルシス
テムの小型化。
軽量化が達成できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例の外観斜視図、第２図は第
１図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第３図はシールド網
の斜視図、第４図は本発明の第２実施例の断面図、第５
図はシールド網の斜視図、第６図は電磁波ノイズによる
誤動作を説明するための半導体装置の内部構成を模式的
に示す図、第７図は同様に誤動作を説明するための半導
体装置の内部回路図である。 １・・・半導体チップ、２・・・リードフレーム、３・
・・アイランド、４・・・外部リード、５・・・ボンデ
ィングワイヤ、６・・・シールド網、６ａ・・・上片、
６ｂ・・・下片、６ｃ・・・アース線、７・・・樹脂、
８・・・第２のシールド網、８ａ・・・上片、８ｂ・・
・下片、１１・・・電磁波、１２・・・磁界成分、１３
・・・電界成分、２１・・・アルミニウム配線、２２・
・・ポリシリコン配線、２３・・・コンタクト、３１・
・・入力信号線、３２．３３・・・配線、３４．３５・
・・トランスファ、３６．３７・・・インバータ、３８
・・・クロック信号線。 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、半導体チップを樹脂封止した半導体装置において、
    導電性材質からなるシールド板を前記半導体チップを包
    囲するように配設し、かつ半導体チップとともに樹脂封
    止したことを特徴とする樹脂封止半導体装置。
JP63107905A 1988-04-30 1988-04-30 樹脂封止半導体装置 Pending JPH01278052A (ja)

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