JPH08242047A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH08242047A JPH08242047A JP4533795A JP4533795A JPH08242047A JP H08242047 A JPH08242047 A JP H08242047A JP 4533795 A JP4533795 A JP 4533795A JP 4533795 A JP4533795 A JP 4533795A JP H08242047 A JPH08242047 A JP H08242047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- integrated circuit
- bypass capacitor
- circuit element
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バイパスコンデンサの配置により、放射ノイ
ズを減少させる。 【構成】 集積回路素子２に接続されるＶＣＣ−ＧＮＤ
間で、かつ集積回路素子２の近傍にバイパスコンデンサ
４を実装するとともに、プリント配線板１端部のコネク
タ部３に接続されるＶＣＣ−ＧＮＤ間で、かつコネクタ
部３の近傍にバイパスコンデンサ５を実装する。
ズを減少させる。 【構成】 集積回路素子２に接続されるＶＣＣ−ＧＮＤ
間で、かつ集積回路素子２の近傍にバイパスコンデンサ
４を実装するとともに、プリント配線板１端部のコネク
タ部３に接続されるＶＣＣ−ＧＮＤ間で、かつコネクタ
部３の近傍にバイパスコンデンサ５を実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関す
るもので、特にプリント配線板におけるバイパスコンデ
ンサの配置に関するものである。
るもので、特にプリント配線板におけるバイパスコンデ
ンサの配置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に搭載されるＩＣやＬＳ
Ｉ等の集積回路素子に対しては、該素子の電源ライン
（ＶＣＣ）とアースライン（ＧＮＤ）との間に、バイパ
スコンデンサが実装される。このバイパスコンデンサ
は、前記集積回路素子動作時のＶＣＣとＧＮＤ間の電圧
変動を小さくする効果があり、不要放射ノイズ防止のた
めに使用される。
Ｉ等の集積回路素子に対しては、該素子の電源ライン
（ＶＣＣ）とアースライン（ＧＮＤ）との間に、バイパ
スコンデンサが実装される。このバイパスコンデンサ
は、前記集積回路素子動作時のＶＣＣとＧＮＤ間の電圧
変動を小さくする効果があり、不要放射ノイズ防止のた
めに使用される。
【０００３】また、外来ノイズに対するノイズ防止とし
ての効果もある。
ての効果もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、集積回
路素子の近傍にバイパスコンデンサを実装しても、放射
ノイズを十分に減少させることができない場合があると
いうという問題がある。また、従来、バイパスコンデン
サは、集積回路素子１個に対して１個用いられており、
その取り付け位置は、集積回路素子ら最短位置に設けら
れるものであった。
路素子の近傍にバイパスコンデンサを実装しても、放射
ノイズを十分に減少させることができない場合があると
いうという問題がある。また、従来、バイパスコンデン
サは、集積回路素子１個に対して１個用いられており、
その取り付け位置は、集積回路素子ら最短位置に設けら
れるものであった。
【０００５】このため、バイパスコンデンサの数量が多
くなり、プリント配線板の部品搭載の有効面積が小さく
なるという問題がある。
くなり、プリント配線板の部品搭載の有効面積が小さく
なるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明は、外部との間で信号の送受を行う入出力
部と各種集積回路素子を実装したプリント配線板におい
て、基板端部に実装された入出力部に接続される電源ラ
インとグランドラインの間で、かつこの入出力部の近傍
にバイパスコンデンサを実装したことを特徴とする。
ため、本発明は、外部との間で信号の送受を行う入出力
部と各種集積回路素子を実装したプリント配線板におい
て、基板端部に実装された入出力部に接続される電源ラ
インとグランドラインの間で、かつこの入出力部の近傍
にバイパスコンデンサを実装したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】集積回路素子が実装されているプリント配線板
において、集積回路素子が動作すると、集積回路素子の
電源ラインとグランドライン間の電圧はわずかではある
が変動する。この変動がプリント配線板の端部では大き
くなるが、この端部にバイパスコンデンサを実装するこ
とで、電圧の変動が抑えられ放射ノイズは減少する。
において、集積回路素子が動作すると、集積回路素子の
電源ラインとグランドライン間の電圧はわずかではある
が変動する。この変動がプリント配線板の端部では大き
くなるが、この端部にバイパスコンデンサを実装するこ
とで、電圧の変動が抑えられ放射ノイズは減少する。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例におけるプリン
ト配線板を表す平面図、図２は図１に表されるプリント
配線板の回路図である。図において、１はプリント配線
板、２はこのプリント配線板１に実装されるＩＣやＬＳ
Ｉ等の集積回路素子、３はこのプリント配線板１と他の
プリント配線板や他の各種デバイスとを電気的に接続す
る中継用のコネクタ部であり、このコネクタ部３は、プ
リント配線板１の端部に設けられている。
ト配線板を表す平面図、図２は図１に表されるプリント
配線板の回路図である。図において、１はプリント配線
板、２はこのプリント配線板１に実装されるＩＣやＬＳ
Ｉ等の集積回路素子、３はこのプリント配線板１と他の
プリント配線板や他の各種デバイスとを電気的に接続す
る中継用のコネクタ部であり、このコネクタ部３は、プ
リント配線板１の端部に設けられている。
【０００９】４は前記集積回路素子２の近傍に実装され
るバイパスコンデンサで、このバイパスコンデンサ４は
集積回路素子２に接続されるＶＣＣとＧＮＤとの間に実
装される。５は前記コネクタ部３の近傍に実装されるバ
イパスコンデンサで、このバイパスコンデンサ５はコネ
クタ部３に接続されるＶＣＣとＧＮＤとの間に実装され
る。本実施例では、ノイズ発生源である集積回路素子２
だけでなく、プリント配線板１の端部にあって、コネク
タ部３等のノイズを発生しない実装部品の近傍にもバイ
パスコンデンサを実装することとしている。
るバイパスコンデンサで、このバイパスコンデンサ４は
集積回路素子２に接続されるＶＣＣとＧＮＤとの間に実
装される。５は前記コネクタ部３の近傍に実装されるバ
イパスコンデンサで、このバイパスコンデンサ５はコネ
クタ部３に接続されるＶＣＣとＧＮＤとの間に実装され
る。本実施例では、ノイズ発生源である集積回路素子２
だけでなく、プリント配線板１の端部にあって、コネク
タ部３等のノイズを発生しない実装部品の近傍にもバイ
パスコンデンサを実装することとしている。
【００１０】上記構成において、集積回路素子２が動作
すると、集積回路素子２のＶＣＣ−ＧＮＤ間の電圧はわ
ずかではあるが変動する。この変動を抑えるため、集積
回路素子２のＶＣＣとＧＮＤ間には、バイパスコンデン
サ４が使用される。図３は集積回路素子とバイパスコン
デンサの取り付け位置の関係を表すプリント配線板の平
面図で、集積回路素子２とバイパスコンデンサ４との距
離をＬ1 とすると、この距離Ｌ1 の変化によって、集積
回路素子２のＶＣＣ−ＧＮＤ間の電圧も変化する。
すると、集積回路素子２のＶＣＣ−ＧＮＤ間の電圧はわ
ずかではあるが変動する。この変動を抑えるため、集積
回路素子２のＶＣＣとＧＮＤ間には、バイパスコンデン
サ４が使用される。図３は集積回路素子とバイパスコン
デンサの取り付け位置の関係を表すプリント配線板の平
面図で、集積回路素子２とバイパスコンデンサ４との距
離をＬ1 とすると、この距離Ｌ1 の変化によって、集積
回路素子２のＶＣＣ−ＧＮＤ間の電圧も変化する。
【００１１】図４は電圧変動の割合を表すグラフであ
り、横軸に集積回路素子２とバイパスコンデンサ４との
距離、縦軸に電圧変動量をとったものである。図４から
判るように、集積回路素子２とバイパスコンデンサ２と
の距離Ｌ1 が大きくなると、電圧の変動量が大きくなる
ものである。図５はバイパスコンデンサを使用している
集積回路素子におけるＶＣＣ−ＧＮＤ間の電圧変動量
を、集積回路素子からの距離を変えて測定した場合にお
ける電圧変動の割合を表すグラフ、図６はＶＣＣ−ＧＮ
Ｄ間電圧変動量測定位置と集積回路素子の位置関係を表
すプリント配線板の平面図である。ここで、図６のプリ
ント配線板において、バイパスコンデンサ４は、集積回
路素子２のすぐ近く、ここでは、集積回路素子２が実装
されているプリント配線板１において、該プリント配線
板１を挟んで集積回路素子２の直下に実装したものであ
る。このような構成のプリント配線板において、集積回
路素子２から測定位置Ａまでの距離をＬ2として、この
距離Ｌ2 を変化させて集積回路素子２のＶＣＣ−ＧＮＤ
間電圧変位を測定したものであり、横軸に集積回路素子
２と測定位置Ａまでの距離、縦軸に電圧変動量をとった
ものである。
り、横軸に集積回路素子２とバイパスコンデンサ４との
距離、縦軸に電圧変動量をとったものである。図４から
判るように、集積回路素子２とバイパスコンデンサ２と
の距離Ｌ1 が大きくなると、電圧の変動量が大きくなる
ものである。図５はバイパスコンデンサを使用している
集積回路素子におけるＶＣＣ−ＧＮＤ間の電圧変動量
を、集積回路素子からの距離を変えて測定した場合にお
ける電圧変動の割合を表すグラフ、図６はＶＣＣ−ＧＮ
Ｄ間電圧変動量測定位置と集積回路素子の位置関係を表
すプリント配線板の平面図である。ここで、図６のプリ
ント配線板において、バイパスコンデンサ４は、集積回
路素子２のすぐ近く、ここでは、集積回路素子２が実装
されているプリント配線板１において、該プリント配線
板１を挟んで集積回路素子２の直下に実装したものであ
る。このような構成のプリント配線板において、集積回
路素子２から測定位置Ａまでの距離をＬ2として、この
距離Ｌ2 を変化させて集積回路素子２のＶＣＣ−ＧＮＤ
間電圧変位を測定したものであり、横軸に集積回路素子
２と測定位置Ａまでの距離、縦軸に電圧変動量をとった
ものである。
【００１２】図５から判るように、集積回路素子２と測
定位置Ａとの距離Ｌ2 が大きくなると、電圧の変動量が
大きくなる。ここで、図４と図５の測定結果を比較する
と、ノイズ源となっている集積回路素子２の電圧変動よ
りも、遠方の位置にある端部の電圧変動が大きくなって
いる。
定位置Ａとの距離Ｌ2 が大きくなると、電圧の変動量が
大きくなる。ここで、図４と図５の測定結果を比較する
と、ノイズ源となっている集積回路素子２の電圧変動よ
りも、遠方の位置にある端部の電圧変動が大きくなって
いる。
【００１３】これは、図２の回路図で表したように、プ
リント配線板のＶＣＣとＧＮＤ間は、集積回路素子２を
信号源とする伝送回路となり、プリント配線板端部にて
インピーダンスのミスマッチングによる反射が発生して
いることによる。ここで、まず、バイパスコンデンサを
従来のように集積回路素子の近傍にのみ実装した場合
と、このように、バイパスコンデンサを集積回路素子の
近傍にのみ実装した場合で、かつプリント配線板からリ
ード線を引き出した場合について考えてみる。
リント配線板のＶＣＣとＧＮＤ間は、集積回路素子２を
信号源とする伝送回路となり、プリント配線板端部にて
インピーダンスのミスマッチングによる反射が発生して
いることによる。ここで、まず、バイパスコンデンサを
従来のように集積回路素子の近傍にのみ実装した場合
と、このように、バイパスコンデンサを集積回路素子の
近傍にのみ実装した場合で、かつプリント配線板からリ
ード線を引き出した場合について考えてみる。
【００１４】図７はバイパスコンデンサを集積回路素子
の近傍にのみ実装したプリント配線板の平面図で、集積
回路素子２が実装されているプリント配線板１におい
て、該プリント配線板１を挟んで集積回路素子２の直下
にバイパスコンデンサ４を実装したものである。図８は
バイパスコンデンサを集積回路素子の近傍にのみ実装
し、かつリード線を引き出したプリント配線板の平面図
で、集積回路素子２が実装されているプリント配線板１
において、該プリント配線板１を挟んで集積回路素子２
の直下にバイパスコンデンサ４を実装し、かつ、プリン
ト配線板１の端部に設けられているシグナルグランド
（ＳＧ）から長さ７０ｃｍのリード線６を引き出したも
のである。
の近傍にのみ実装したプリント配線板の平面図で、集積
回路素子２が実装されているプリント配線板１におい
て、該プリント配線板１を挟んで集積回路素子２の直下
にバイパスコンデンサ４を実装したものである。図８は
バイパスコンデンサを集積回路素子の近傍にのみ実装
し、かつリード線を引き出したプリント配線板の平面図
で、集積回路素子２が実装されているプリント配線板１
において、該プリント配線板１を挟んで集積回路素子２
の直下にバイパスコンデンサ４を実装し、かつ、プリン
ト配線板１の端部に設けられているシグナルグランド
（ＳＧ）から長さ７０ｃｍのリード線６を引き出したも
のである。
【００１５】図９は図７で説明したプリント配線板にお
ける放射ノイズの測定結果を表すグラフ、図１０は図８
で説明したプリント配線板における放射ノイズの測定結
果を表すグラフであり、図９と図１０の測定結果を比較
すると、リード線が付いたことにより、放射ノイズが増
加していることがわかる。図１１はリード線の引き出し
部にバイパスコンデンサを実装したプリント配線板の平
面図で、集積回路素子２が実装されているプリント配線
板１において、該プリント配線板１を挟んで集積回路素
子２の直下にバイパスコンデンサ４を実装し、プリント
配線板１の端部に設けられているシグナルグランド（Ｓ
Ｇ）から長さ７０ｃｍのリード線６を引き出し、さら
に、リード線６の引き出し部近傍にバイパスコンデンサ
５を実装したものである。
ける放射ノイズの測定結果を表すグラフ、図１０は図８
で説明したプリント配線板における放射ノイズの測定結
果を表すグラフであり、図９と図１０の測定結果を比較
すると、リード線が付いたことにより、放射ノイズが増
加していることがわかる。図１１はリード線の引き出し
部にバイパスコンデンサを実装したプリント配線板の平
面図で、集積回路素子２が実装されているプリント配線
板１において、該プリント配線板１を挟んで集積回路素
子２の直下にバイパスコンデンサ４を実装し、プリント
配線板１の端部に設けられているシグナルグランド（Ｓ
Ｇ）から長さ７０ｃｍのリード線６を引き出し、さら
に、リード線６の引き出し部近傍にバイパスコンデンサ
５を実装したものである。
【００１６】図１２は図１１で説明したプリント配線板
における放射ノイズの測定結果を表すグラフである。図
９と図１０と図１２の測定結果を比較すると、リード線
の引き出し部の近傍にバイパスコンデンサを実装するこ
とにより、３００ＭＨｚ以下の周波数のノイズレベル
が、リード線が無い時のレベルと同等になっていること
がわかる。
における放射ノイズの測定結果を表すグラフである。図
９と図１０と図１２の測定結果を比較すると、リード線
の引き出し部の近傍にバイパスコンデンサを実装するこ
とにより、３００ＭＨｚ以下の周波数のノイズレベル
が、リード線が無い時のレベルと同等になっていること
がわかる。
【００１７】図１３はバイパスコンデンサの周波数特性
を表すグラフであり、このグラフからわかるように、バ
イパスコンデンサは周波数特性を有しているため、高い
周波数になるほど、効果が劣化する。このことから、３
００ＭＨｚ以上の周波数では、リード線が付いた場合の
ノイズレベルとほぼ同じとなっている。プリント配線板
に電子部品を搭載する場合、通常、ロジック回路は集中
して配置し、その他の回路、例えばアナログ回路やイン
ターフェース系回路はロジック回路から離して配置する
ことにより、お互いのノイズの影響を小さくしている。
を表すグラフであり、このグラフからわかるように、バ
イパスコンデンサは周波数特性を有しているため、高い
周波数になるほど、効果が劣化する。このことから、３
００ＭＨｚ以上の周波数では、リード線が付いた場合の
ノイズレベルとほぼ同じとなっている。プリント配線板
に電子部品を搭載する場合、通常、ロジック回路は集中
して配置し、その他の回路、例えばアナログ回路やイン
ターフェース系回路はロジック回路から離して配置する
ことにより、お互いのノイズの影響を小さくしている。
【００１８】この結果、プリント配線板の外へ出る信号
は、配線板の端部から引き出されることが多い。しか
し、ロジック回路には集積回路素子１個につきバイパス
コンデンサが１個挿入されるが、配線板の端部にはバイ
パスコンデンサは取り付けられていない。この結果、配
線板同士を中継するコネクタ部等にもバイパスコンデン
サは取り付けられていない。
は、配線板の端部から引き出されることが多い。しか
し、ロジック回路には集積回路素子１個につきバイパス
コンデンサが１個挿入されるが、配線板の端部にはバイ
パスコンデンサは取り付けられていない。この結果、配
線板同士を中継するコネクタ部等にもバイパスコンデン
サは取り付けられていない。
【００１９】図１０に示した如く、電位的に安定と思わ
れているＳＧからリード線を引き出しただけでも放射ノ
イズは増加する。この事は、配線板同士を中継するケー
ブルから放射するノイズはケーブル内の信号線からのみ
放射しているのではなく、ＳＧ線からも放射しているこ
とを証明している。そして、図１２に示した如く、リー
ド線の引き出し部の近傍にバイパスコンデンサを実装す
ることで、放射ノイズが減少することから、放射ノイズ
対策を実施する場合は、配線板同士の中継点にもバイパ
スコンデンサが必須であることを示すものである。
れているＳＧからリード線を引き出しただけでも放射ノ
イズは増加する。この事は、配線板同士を中継するケー
ブルから放射するノイズはケーブル内の信号線からのみ
放射しているのではなく、ＳＧ線からも放射しているこ
とを証明している。そして、図１２に示した如く、リー
ド線の引き出し部の近傍にバイパスコンデンサを実装す
ることで、放射ノイズが減少することから、放射ノイズ
対策を実施する場合は、配線板同士の中継点にもバイパ
スコンデンサが必須であることを示すものである。
【００２０】これにより、図１で説明したように、集積
回路素子２の近傍でＶＣＣとＧＮＤとの間にバイパスコ
ンデンサ４を実装するとともに、コネクタ部３の近傍で
ＶＣＣとＧＮＤとの間にバイパスコンデンサ５を実装す
ることで、放射ノイズを減少させることができるもので
ある。ここで、バイパスコンデンサ５の位置を変えて放
射ノイズを測定してみると、バイパスコンデンサ５がコ
ネクタ部３から１０ｍｍ以上離れると放射ノイズを減少
させる効果が少なくなることから、バイパスコンデンサ
５の位置は、コネクタ部３の近傍１０ｍｍ以内とすると
よい。
回路素子２の近傍でＶＣＣとＧＮＤとの間にバイパスコ
ンデンサ４を実装するとともに、コネクタ部３の近傍で
ＶＣＣとＧＮＤとの間にバイパスコンデンサ５を実装す
ることで、放射ノイズを減少させることができるもので
ある。ここで、バイパスコンデンサ５の位置を変えて放
射ノイズを測定してみると、バイパスコンデンサ５がコ
ネクタ部３から１０ｍｍ以上離れると放射ノイズを減少
させる効果が少なくなることから、バイパスコンデンサ
５の位置は、コネクタ部３の近傍１０ｍｍ以内とすると
よい。
【００２１】図１４は本発明の第２の実施例におけるプ
リント配線板を表す平面図で、図４の結果より、バイパ
スコンデンサ４は集積回路素子２から４０ｍｍ以上離れ
ると効果が少なくなることから、複数の集積回路素子に
対して４０ｍｍ以内の距離に実装するのであれば、必ず
しも集積回路素子１個につき１個のバイパスコンデンサ
を付けなくてもよいことになる。このため、複数の集積
回路素子２のＶＣＣとＧＮＤが、各素子間で近くにくる
ように複数の集積回路素子２を接近させて実装し、各集
積回路素子２の近傍となるようにＶＣＣとＧＮＤの間に
バイパスコンデンサ４を少なくと１個実装することで、
各集積回路素子に対応させてバイパスコンデンサを実装
する場合と同様の放射ノイズ減少効果が得られることに
なる、これにより、ロジック回路部のバイパスコンデン
サの数量を減らすことができる。
リント配線板を表す平面図で、図４の結果より、バイパ
スコンデンサ４は集積回路素子２から４０ｍｍ以上離れ
ると効果が少なくなることから、複数の集積回路素子に
対して４０ｍｍ以内の距離に実装するのであれば、必ず
しも集積回路素子１個につき１個のバイパスコンデンサ
を付けなくてもよいことになる。このため、複数の集積
回路素子２のＶＣＣとＧＮＤが、各素子間で近くにくる
ように複数の集積回路素子２を接近させて実装し、各集
積回路素子２の近傍となるようにＶＣＣとＧＮＤの間に
バイパスコンデンサ４を少なくと１個実装することで、
各集積回路素子に対応させてバイパスコンデンサを実装
する場合と同様の放射ノイズ減少効果が得られることに
なる、これにより、ロジック回路部のバイパスコンデン
サの数量を減らすことができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト配線板の端部に実装されたコネクタ部に接続される電
源ラインとグランドラインの間で、かつこのコネクタ部
の近傍にバイパスコンデンサを実装したので、コネクタ
部を経由してプリント配線板外へ延びるリード線から放
射するノイズを低減できる。
ト配線板の端部に実装されたコネクタ部に接続される電
源ラインとグランドラインの間で、かつこのコネクタ部
の近傍にバイパスコンデンサを実装したので、コネクタ
部を経由してプリント配線板外へ延びるリード線から放
射するノイズを低減できる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるプリント配線板
を表す平面図である。
を表す平面図である。
【図２】図１に表されるプリント配線板の回路図であ
る。
る。
【図３】集積回路素子とバイパスコンデンサの取り付け
位置の関係を表すプリント配線板の平面図である。
位置の関係を表すプリント配線板の平面図である。
【図４】電圧変動の割合を表すグラフである。
【図５】測定位置を変えた場合の電圧変動の割合を表す
グラフである。
グラフである。
【図６】ＶＣＣ−ＧＮＤ間電圧変動量測定位置と集積回
路素子の位置関係を表すプリント配線板の平面図であ
る。
路素子の位置関係を表すプリント配線板の平面図であ
る。
【図７】バイパスコンデンサを集積回路素子の近傍にの
み実装したプリント配線板の平面図である。
み実装したプリント配線板の平面図である。
【図８】バイパスコンデンサを集積回路素子の近傍にの
み実装し、かつリード線を引き出したプリント配線板の
平面図である。
み実装し、かつリード線を引き出したプリント配線板の
平面図である。
【図９】図７で説明したプリント配線板における放射ノ
イズの測定結果を表すグラフである。
イズの測定結果を表すグラフである。
【図１０】図８で説明したプリント配線板における放射
ノイズの測定結果を表すグラフである。
ノイズの測定結果を表すグラフである。
【図１１】リード線の引き出し部にバイパスコンデンサ
を実装したプリント配線板の平面図である。
を実装したプリント配線板の平面図である。
【図１２】図１１で説明したプリント配線板における放
射ノイズの測定結果を表すグラフである。
射ノイズの測定結果を表すグラフである。
【図１３】バイパスコンデンサの周波数特性を表すグラ
フである。
フである。
【図１４】本発明の第２の実施例におけるプリント配線
板を表す平面図である。
板を表す平面図である。
１ プリント配線板 ２ 集積回路素子 ３ コネクタ部 ４ バイパスコンデンサ ５ バイパスコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲高▼草木 秀夫 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 外部との間で信号の送受を行う入出力部
と各種集積回路素子を実装したプリント配線板におい
て、 基板端部に実装された入出力部に接続される電源ライン
とグランドラインの間で、かつこの入出力部の近傍にバ
イパスコンデンサを実装したことを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
て、 複数の集積回路素子を接近させて実装し、各集積回路素
子に接続される電源ラインとグランドラインの間で、か
つこの複数の集積回路素子の近傍にバイパスコンデンサ
を少なくとも１個実装したことを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4533795A JPH08242047A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4533795A JPH08242047A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08242047A true JPH08242047A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=12716489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4533795A Pending JPH08242047A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08242047A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998016092A1 (fr) * | 1996-10-07 | 1998-04-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Composant avec carte a circuit imprime |
| US6587008B2 (en) | 2000-09-22 | 2003-07-01 | Kyocera Corporation | Piezoelectric oscillator and a method for manufacturing the same |
| JP2012146822A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2018006435A (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 実装基板 |
| JP2021068829A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | 株式会社リコー | 配線基板 |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP4533795A patent/JPH08242047A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998016092A1 (fr) * | 1996-10-07 | 1998-04-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Composant avec carte a circuit imprime |
| US6166457A (en) * | 1996-10-07 | 2000-12-26 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed-circuit assembly |
| US6587008B2 (en) | 2000-09-22 | 2003-07-01 | Kyocera Corporation | Piezoelectric oscillator and a method for manufacturing the same |
| JP2012146822A (ja) * | 2011-01-12 | 2012-08-02 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP2018006435A (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 実装基板 |
| JP2021068829A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | 株式会社リコー | 配線基板 |
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