JP2822800B2 - 回路基板とグランドプレーンとの接続方式 - Google Patents
回路基板とグランドプレーンとの接続方式Info
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- JP2822800B2 JP2822800B2 JP4214979A JP21497992A JP2822800B2 JP 2822800 B2 JP2822800 B2 JP 2822800B2 JP 4214979 A JP4214979 A JP 4214979A JP 21497992 A JP21497992 A JP 21497992A JP 2822800 B2 JP2822800 B2 JP 2822800B2
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- Japan
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- ground
- noise
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスタ、ＩＣ等
のような回路素子と、この回路素子から発生している電
磁気ノイズを除去するためのノイズ除去フィルタとが搭
載される回路基板と導電性のグランドプレーンとの接続
方式に関する。
のような回路素子と、この回路素子から発生している電
磁気ノイズを除去するためのノイズ除去フィルタとが搭
載される回路基板と導電性のグランドプレーンとの接続
方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣとかトランジスタなどの回路素子は
いわゆる電磁気ノイズを発生することが一般によく知ら
れている。
いわゆる電磁気ノイズを発生することが一般によく知ら
れている。
【０００３】そのため、回路基板にはこのような電磁気
ノイズの発生源ともなる回路素子が搭載されている場合
には、かかる電磁気ノイズを有効に除去するために、Ｅ
ＭＩ除去フィルタやＥＭＩ除去用コンデンサなどのノイ
ズ除去フィルタが実装される。
ノイズの発生源ともなる回路素子が搭載されている場合
には、かかる電磁気ノイズを有効に除去するために、Ｅ
ＭＩ除去フィルタやＥＭＩ除去用コンデンサなどのノイ
ズ除去フィルタが実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
電磁気ノイズの発生源となる回路素子はそのグランド部
をグランドに接続させる必要があり、同様にノイズ除去
フィルタもそのグランド部をグランドに接続させる必要
がある。
電磁気ノイズの発生源となる回路素子はそのグランド部
をグランドに接続させる必要があり、同様にノイズ除去
フィルタもそのグランド部をグランドに接続させる必要
がある。
【０００５】このようなグランドでの問題を図５を参照
して説明する。すなわち、同図のようにＩＣやトランジ
スタなどの回路素子２のグランド部２ａを接続させるた
めの回路素子用グランドパターンＳ．Ｇを、ノイズ除去
フィルタ３のグランド部３ａを接続させるためのグラン
ドパターンに共用し、このグランドパターンを導電性の
金属板などからなるグランドプレーン５に接続してい
る。
して説明する。すなわち、同図のようにＩＣやトランジ
スタなどの回路素子２のグランド部２ａを接続させるた
めの回路素子用グランドパターンＳ．Ｇを、ノイズ除去
フィルタ３のグランド部３ａを接続させるためのグラン
ドパターンに共用し、このグランドパターンを導電性の
金属板などからなるグランドプレーン５に接続してい
る。
【０００６】ところが、このように回路素子用グランド
パターンＳ．Ｇを、ノイズ除去フィルタ３のグランド部
３ａを接続させるグランドパターンに共用してある構造
においては、ノイズ除去フィルタ３のグランド部３ａ
と、これに直近の回路素子２のグランド部２ａとの間の
グランドパターンに存在する抵抗成分とかインダクタン
ス成分といったグランドインピーダンス２０がノイズ除
去フィルタ３のフィルタ特性に大きな影響を及ぼしてし
まう結果となり、ノイズ除去能力が劣化させられてしま
うことがある。
パターンＳ．Ｇを、ノイズ除去フィルタ３のグランド部
３ａを接続させるグランドパターンに共用してある構造
においては、ノイズ除去フィルタ３のグランド部３ａ
と、これに直近の回路素子２のグランド部２ａとの間の
グランドパターンに存在する抵抗成分とかインダクタン
ス成分といったグランドインピーダンス２０がノイズ除
去フィルタ３のフィルタ特性に大きな影響を及ぼしてし
まう結果となり、ノイズ除去能力が劣化させられてしま
うことがある。
【０００７】また、このようなノイズ除去フィルタ３の
グランドの電位は、他の回路の信号によって変動した
り、ノイズ除去フィルタ自身のリターン電流によっても
変動したりするために、フィルタ特性が安定しにくいと
いう難点がある。
グランドの電位は、他の回路の信号によって変動した
り、ノイズ除去フィルタ自身のリターン電流によっても
変動したりするために、フィルタ特性が安定しにくいと
いう難点がある。
【０００８】したがって、本発明においては、ノイズ除
去フィルタのグランド部をグランドに接続する場合に、
そのグランドによってノイズ除去フィルタがフィルタ特
性を劣化させてしまうことのないようにし、これによっ
てその本来のノイズ除去能力を十分に発揮できるように
し、併せてフィルタ特性を安定させることを目的として
いる。
去フィルタのグランド部をグランドに接続する場合に、
そのグランドによってノイズ除去フィルタがフィルタ特
性を劣化させてしまうことのないようにし、これによっ
てその本来のノイズ除去能力を十分に発揮できるように
し、併せてフィルタ特性を安定させることを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、回路基板と導電性のグランドプレ
ーンとの接続方式であって、前記回路基板には、複数の
回路素子およびノイズ除去フィルタが搭載されており、
前記回路基板のグランドには各回路素子のグランド部が
接続されており、前記グランドプレーンには、前記ノイ
ズ除去フィルタのグランド部が接続されるとともに、複
数の前記回路素子の内、前記ノイズ除去フィルタのノイ
ズ源側に直近の回路素子のグランド部が接続され、前記
回路基板と前記グランドプレーンとの接続部が、固定用
部材によって面接触状態で固定されるものである。
るために、本発明は、回路基板と導電性のグランドプレ
ーンとの接続方式であって、前記回路基板には、複数の
回路素子およびノイズ除去フィルタが搭載されており、
前記回路基板のグランドには各回路素子のグランド部が
接続されており、前記グランドプレーンには、前記ノイ
ズ除去フィルタのグランド部が接続されるとともに、複
数の前記回路素子の内、前記ノイズ除去フィルタのノイ
ズ源側に直近の回路素子のグランド部が接続され、前記
回路基板と前記グランドプレーンとの接続部が、固定用
部材によって面接触状態で固定されるものである。
【００１０】
【作用】上記構成によれば、複数の回路素子のグランド
部は回路基板のグランドに接続され、ノイズ除去フィル
タのグランド部は、回路基板のグランドと電気的に分離
されたグランドプレーンに接続されており、また、複数
の回路素子の内、ノイズ除去フィルタのノイズ源側に直
近の回路素子のグランド部も、前記グランドプレーンに
接続され、さらに、回路基板とグランドプレーンとの接
続部が、面接触状態で固定されるので、グランドインピ
ーダンスを低減できるとともに、他の回路の信号などに
よるグランドの電位の変動の影響を改善できることにな
る。しかも、回路基板とグランドプレーンとが面接触状
態で直に接続されているので、この間のインピーダンス
が高くならず、また、複数の回路素子の内、ノイズ除去
フィルタに直近の回路素子のグランド部をグランドプレ
ーンに接続しているので、ノイズ電流がノイズ発生源で
ある回路素子に還流される際の経路が短くなる。
部は回路基板のグランドに接続され、ノイズ除去フィル
タのグランド部は、回路基板のグランドと電気的に分離
されたグランドプレーンに接続されており、また、複数
の回路素子の内、ノイズ除去フィルタのノイズ源側に直
近の回路素子のグランド部も、前記グランドプレーンに
接続され、さらに、回路基板とグランドプレーンとの接
続部が、面接触状態で固定されるので、グランドインピ
ーダンスを低減できるとともに、他の回路の信号などに
よるグランドの電位の変動の影響を改善できることにな
る。しかも、回路基板とグランドプレーンとが面接触状
態で直に接続されているので、この間のインピーダンス
が高くならず、また、複数の回路素子の内、ノイズ除去
フィルタに直近の回路素子のグランド部をグランドプレ
ーンに接続しているので、ノイズ電流がノイズ発生源で
ある回路素子に還流される際の経路が短くなる。
【００１１】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
て、詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例に係る回路基板お
よびグランドプレーンを示す図であり、図２は図１の実
施例の配線方式を示す図である。
よびグランドプレーンを示す図であり、図２は図１の実
施例の配線方式を示す図である。
【００１３】回路基板１には、ＩＣとかトランジスタな
どの電磁気ノイズ発生源となる回路素子２と、この電磁
気ノイズを除去できるＥＭＩ除去フィルタ３と、配線ケ
ーブル接続コネクタ４などが図１の仮想線で示されるよ
うに搭載され、その表面には、信号用パターン１５が形
成されている。
どの電磁気ノイズ発生源となる回路素子２と、この電磁
気ノイズを除去できるＥＭＩ除去フィルタ３と、配線ケ
ーブル接続コネクタ４などが図１の仮想線で示されるよ
うに搭載され、その表面には、信号用パターン１５が形
成されている。
【００１４】この回路基板１の裏面側には、ノイズ除去
フィルタ３のグランド部３ａを導電性の金属板からなる
グランドプレーン５に接続するための接続部６がスクリ
ーン印刷などによって形成されるとともに、ノイズ除去
フィルタ３のノイズ源側に直近の回路素子２のグランド
部２ａを、ノイズ除去フィルタ用グランドとしてのグラ
ンドプレーン５に接続するための接続部７が形成されて
いる。
フィルタ３のグランド部３ａを導電性の金属板からなる
グランドプレーン５に接続するための接続部６がスクリ
ーン印刷などによって形成されるとともに、ノイズ除去
フィルタ３のノイズ源側に直近の回路素子２のグランド
部２ａを、ノイズ除去フィルタ用グランドとしてのグラ
ンドプレーン５に接続するための接続部７が形成されて
いる。
【００１５】そして、この接続部６には、ノイズ除去フ
ィルタ３のグランド部３ａがスルーホール８を介して接
続されるとともに、接続部７には、ノイズ除去フィルタ
３に直近の回路素子２のグランド部２ａが、同じくスル
ーホール９を介して接続される。
ィルタ３のグランド部３ａがスルーホール８を介して接
続されるとともに、接続部７には、ノイズ除去フィルタ
３に直近の回路素子２のグランド部２ａが、同じくスル
ーホール９を介して接続される。
【００１６】さらに、この回路素子２のグランド部２ａ
は、回路基板１に形成されている該回路素子２を含む他
の回路素子それぞれを接続するための回路素子用グラン
ドパターンＳ.Ｇにも接続されている。
は、回路基板１に形成されている該回路素子２を含む他
の回路素子それぞれを接続するための回路素子用グラン
ドパターンＳ.Ｇにも接続されている。
【００１７】この場合、回路素子用グランドパターン
Ｓ．Ｇとノイズ除去フィルタ３のグランドプレーン５と
は、電気的に分離して設けられている。
Ｓ．Ｇとノイズ除去フィルタ３のグランドプレーン５と
は、電気的に分離して設けられている。
【００１８】回路基板１の各接続部６，７には、図３に
示されるように、接続用のねじ１０が挿通する挿通孔１
１が形成されるとともに、グランドプレーン５の対応す
る位置には、ねじ穴１２を有するＬ字状に折曲された矩
形の取り付け部１３が形成されており、固定用部材とし
てのねじ１０によって回路基板１の接続部６，７とグラ
ンドプレーン５の対応する取り付け部１３とを面接触状
態で接続するように構成している。
示されるように、接続用のねじ１０が挿通する挿通孔１
１が形成されるとともに、グランドプレーン５の対応す
る位置には、ねじ穴１２を有するＬ字状に折曲された矩
形の取り付け部１３が形成されており、固定用部材とし
てのねじ１０によって回路基板１の接続部６，７とグラ
ンドプレーン５の対応する取り付け部１３とを面接触状
態で接続するように構成している。
【００１９】これによって、回路基板１のノイズ除去フ
ィルタ３のグランド部３ａをグランドプレーン５に接続
して該グランドプレーン５をノイズ除去フィルタ用グラ
ンドとし、ノイズ除去フィルタ３のノイズ源側に直近の
回路素子２のグランド部２ａを、同じくグランドプレー
ン５に接続している。
ィルタ３のグランド部３ａをグランドプレーン５に接続
して該グランドプレーン５をノイズ除去フィルタ用グラ
ンドとし、ノイズ除去フィルタ３のノイズ源側に直近の
回路素子２のグランド部２ａを、同じくグランドプレー
ン５に接続している。
【００２０】上記構造のノイズ除去フィルタ３では、そ
れ用のグランド部３ａが電磁気ノイズ発生源となる回路
素子２のグランド部２ａ用の回路素子用グランドパター
ンＳ．Ｇとは別のグランドプレーン５に接続されてお
り、また、このノイズ除去フィルタ３のノイズ源側に直
近の回路素子２のグランド部２ａが回路素子用グランド
パターンＳ.Ｇのみならず、グランドプレーン５にも接
続されている結果、グランドインピーダンスが低減され
てノイズ除去フィルタ３のノイズ除去能力を向上させる
ことができ、また、他の回路の信号等によるノイズ除去
フィルタ３のグランド電位の変動の影響が改善されてフ
ィルタ特性が安定することになる。
れ用のグランド部３ａが電磁気ノイズ発生源となる回路
素子２のグランド部２ａ用の回路素子用グランドパター
ンＳ．Ｇとは別のグランドプレーン５に接続されてお
り、また、このノイズ除去フィルタ３のノイズ源側に直
近の回路素子２のグランド部２ａが回路素子用グランド
パターンＳ.Ｇのみならず、グランドプレーン５にも接
続されている結果、グランドインピーダンスが低減され
てノイズ除去フィルタ３のノイズ除去能力を向上させる
ことができ、また、他の回路の信号等によるノイズ除去
フィルタ３のグランド電位の変動の影響が改善されてフ
ィルタ特性が安定することになる。
【００２１】なお、従来例のノイズ除去フィルタのフィ
ルタ特性と本発明のノイズ除去フィルタのそれとを図４
に比較して示す。ここで図の（Ａ）は、従来例のノイズ
フィルタレベルを示し、（Ｂ）は、本発明のノイズフィ
ルタレベルを示している。
ルタ特性と本発明のノイズ除去フィルタのそれとを図４
に比較して示す。ここで図の（Ａ）は、従来例のノイズ
フィルタレベルを示し、（Ｂ）は、本発明のノイズフィ
ルタレベルを示している。
【００２２】この図４から明らかなように本発明による
回路基板１に搭載されてあるノイズ除去フィルタ３の方
が、従来例のそれに比べてノイズ除去能力が大幅に向上
している。
回路基板１に搭載されてあるノイズ除去フィルタ３の方
が、従来例のそれに比べてノイズ除去能力が大幅に向上
している。
【００２３】さらに、上述の実施例では、ノイズ除去フ
ィルタ３としてＥＭＩ除去フィルタについて説明したけ
れども、本発明は、このようなタイプに限定されるもの
ではなく、他のノイズ除去フィルタにも適用できるもの
である。
ィルタ３としてＥＭＩ除去フィルタについて説明したけ
れども、本発明は、このようなタイプに限定されるもの
ではなく、他のノイズ除去フィルタにも適用できるもの
である。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電性の
グランドプレーンに、ノイズ除去フィルタのグランド部
を接続するとともに、複数の回路素子の内、ノイズ除去
フィルタのノイズ源側に直近の回路素子のグランド部を
も接続し、さらに、回路基板とグランドプレーンとの接
続部を、面接触状態で固定するので、従来例に比べてグ
ランドインピーダンスを低減できるとともに、他の回路
の信号などによるグランドの電位の変動を改善できるこ
とになり、ノイズ除去フィルタのノイズ除去能力が向上
するとともに、フィルタ特性も安定することになる。し
かも、回路基板とグランドプレーンとが面接触状態で直
に接続されているので、この間のインピーダンスが高く
ならず、フィルタ特性が良好となり、また、複数の回路
素子の内、ノイズ除去フィルタに直近の回路素子のグラ
ンド部をグランドプレーンに接続しているので、ノイズ
電流がノイズ発生源である回路素子に還流される際の経
路が短くなって輻射ノイズを低減できる。
グランドプレーンに、ノイズ除去フィルタのグランド部
を接続するとともに、複数の回路素子の内、ノイズ除去
フィルタのノイズ源側に直近の回路素子のグランド部を
も接続し、さらに、回路基板とグランドプレーンとの接
続部を、面接触状態で固定するので、従来例に比べてグ
ランドインピーダンスを低減できるとともに、他の回路
の信号などによるグランドの電位の変動を改善できるこ
とになり、ノイズ除去フィルタのノイズ除去能力が向上
するとともに、フィルタ特性も安定することになる。し
かも、回路基板とグランドプレーンとが面接触状態で直
に接続されているので、この間のインピーダンスが高く
ならず、フィルタ特性が良好となり、また、複数の回路
素子の内、ノイズ除去フィルタに直近の回路素子のグラ
ンド部をグランドプレーンに接続しているので、ノイズ
電流がノイズ発生源である回路素子に還流される際の経
路が短くなって輻射ノイズを低減できる。
【図１】図１は本発明の一実施例の回路基板およびグラ
ンドプレーンを示す図である。
ンドプレーンを示す図である。
【図２】図１の実施例の配線方式を示す図である。
【図３】回路基板とグランドプレーンとの接続方式を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図４】本発明のノイズ除去効果を示す図である。
【図５】従来例の配線方式を示す図である。
１ 回路基板 ２ 回路素子 ３ ノイズ除去フィルタ ５ グランドプレーン
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板と導電性のグランドプレーンとの
接続方式であって、 前記回路基板には、複数の回路素子およびノイズ除去フ
ィルタが搭載されており、前記回路基板のグランドには
各回路素子のグランド部が接続されており、 前記グランドプレーンには、前記ノイズ除去フィルタの
グランド部が接続されるとともに、複数の前記回路素子
の内、前記ノイズ除去フィルタのノイズ源側に直近の回
路素子のグランド部が接続され、 前記回路基板と前記グランドプレーンとの接続部が、固
定用部材によって面接触状態で固定される ことを特徴と
する回路基板とグランドプレーンとの接続方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4214979A JP2822800B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 回路基板とグランドプレーンとの接続方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4214979A JP2822800B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 回路基板とグランドプレーンとの接続方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661662A JPH0661662A (ja) | 1994-03-04 |
| JP2822800B2 true JP2822800B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=16664714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4214979A Expired - Fee Related JP2822800B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | 回路基板とグランドプレーンとの接続方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822800B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008045055A1 (de) * | 2007-12-07 | 2009-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Suwon | Elektromagnetische Bandgap-Struktur und Leiterplatte |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP4214979A patent/JP2822800B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0661662A (ja) | 1994-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |