KR900005306B1 - 전자 방해파의 발생을 저감한 전자장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

전자 방해파의 발생을 저감한 전자장치
제1도는 본 발명의 일실시예의 구성을 표시하는 사시도.
제2도는 동 실시예에 사용되는 콘덴서 모듈의 구성을 표시하는 사시도.
제3도는 동 실시예의 구성을 전기회로로 표시하는 도면.
제4도는 종래의 인자장치의 커넥터 및 케이블 부근의 양태를 표시하는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 인자장치 2, 3, 6 : 커넥터
4 : 케이블 5 : 플레이드
7 : 프린트 기판 8 : 인터페이스 IC
9, 12 : 도체 패턴 10, 14, 15 : 리드핀
11 : 콘덴서 모듈 13 : 콘덴서
본 발명은, 외부기기와 케이블을 통하여 접속되는 전자장치에 있어서의 전자 방해파(Electro Magnetic Interference : EMI이라고 칭함)대책에 관한 것이다.
일반적으로 퍼스날컴퓨터나 프린터등과 같이 디지털회로를 많이 사용하는 전자장치에서는 EMI가 발생한다.
이 EMI는, 접속케이블의 부근에서 발생하는 경우가 많고, 부근에 설치되어 있는 텔레비젼과 라디오등의 수신기기에 장해를 준다.
예를 들면 제4도에 있어서, 인자장치(1)의 내부인 인터페이스용의 회로에서 고주파 잡음이 발생하면, 이러한 잡음이 커넥터(2, 3)을 경유하여 케이블(4)까지 도달한다. 이때 경로중인 인덕턴스 성분에 의하여 케이블(4)의 부근에서 EMI가 발생한다.
종래, 이 EMI의 발생을 억제하기 위하여, 커넥터 부근이나 케이블 자체에 고가인 전자 차폐재가 사용되고 있으나, 이와 같은 것은 제품의 가격이 높다는 문제가 있었다.
본 발명은 이와 같은 사정에 의하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로는, 고가인 차폐재를 사용할 필요없이 EMI의 발생을 억제하고, 제품의 가격을 저감한 전자장치를 제공하는데 있다.
본 발명은, 소정의 커넥터를 통하여 외부기기와의 사이에서 신호를 입출력하는 회로를 내장한 전자장치에 있어서, 상기 커넥터와 상기 회로와의 사이를 전기적으로 접속하는 제1의 도체 패턴과 조립대접지용인 제2의 도체 패턴과, 일단이 상기 제1의 도체 패턴에 접속되고, 타단이 상기 제2의 도체 패턴에 접속된 콘덴서를 설치하고, 상기 제1의 도체 패턴에 있어서의 상기 콘덴서의 일단과 상기 커넥터와의 사이인 패턴폭을, 상기 콘덴서의 일단과 상기 IC 소자와의 사이인 패턴폭 보다도 폭이 넓게 형성한 것이다.
본 발명의 전자장치에서는, 제1의 도체 패턴에 있어서의 콘덴서의 일단과 커넥터와의 사이인 패턴폭이, 상기 콘덴서의 일단과 IC 소자와의 사이인 패턴폭보다도 폭이 넓게 형성되어 있으므로, 커넥터와 콘덴서와의 사이에 있어서의 인덕턴스 성분이 작아지고, 상기 콘덴서의 일단과 커넥터가 직부되어 있는 것과 등가로 된다. 따라서 IC 소자에서 발생한 고주파 잡음이 콘덴서를 통하여 효율 좋게 조립대에 접지된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하고자 한다. 제1도는 본 발명의 일실시예의 구성을 표시하는 사시도이다. 동도면에 있어서 부호(5)는 장치의 배명에 설치되어 있는 금속제의 플레이트, 부호(6)는 이 플레이트(5)에 고착되어 케이블이 접속되어야할 커넥터, 부호(7)는 플레이트(5)에 조립된 프린트 기판, 부호(8)는 커넥터(6)을 통하여, 외부기기에 대하여 신호를 입출력하는 인터페이스용의 IC 소자, 부호(9)는 프린트 기판(7)상에 형성된 신호 입출력용인 도체 패턴, 부호(10)는 커넥터(6)에서 연출된 도체 패턴(9)과 전기적을 접속된 리드핀, 부호(11)는 후술하는 콘덴서 모듈, 부호(12)는 프린트 기판(7)상에 형성되고, 플레이트(5)와 전기적으로 접속된 조립대접지용의 도체 패턴이다. 또한 도면중 도체 패턴(9)의 일부가 IC 소자(8)에 접속되어 있으나 도체 패턴(9)의 나머지는 신호 입출력계의 회로(도시생략)나 제어계의 회로(도시생략)에 접속되어 있다. 그리고 본 실시예에서는 프린트 기판(7)상에 설치된 도체 패턴(9)의 핀(10)에 가까운 쪽(9a)의 폭 W1이, IC소자(8)에 가까운쪽인 폭 W2보다 현저하게 크게 되어 있다.
예를 들면, 폭 W2이 0.5mm 정도일 때, 폭 W1은 3-4mm 정도로 된다. 제2도는 상기 콘덴서 모듈(11)의 구성을 표시하는 도면이다.
콘덴서 모듈(11)은, 소용량인 콘덴서(13)을 복수개 내장하고 있고, 각 콘덴서(13)의 한쪽 전극은 외부로 노출하는 리드핀(14)에 각각 접속되고, 각 콘덴서(13)의 타방인 전극은 외부로 노출하는 리드핀(15)에 공통적으로 접속되어 있다.
또 제3도는 본 실시예의 구성을 회로상에서 나타낸 도면이고, 제1도와 공통되는 부분에는 공통되는 부호가 부쳐져 있다. 그리고, 도면에서는 도체 패턴(9, 12)중 폭을 넓히는 부분을 굵은선으로 표시한다. 제3도에서도 도체 패턴(9)의 일부가 소자(8)에 접속되고, 도체 패턴(9)의 나머지는 신호입출력계의 회로(도시 생략)나 제어회로(도시생략)에 접속되어 있다.
본래 콘덴서 모듈(11)은 커넥터(6)에 직부하는 것이 가장 좋으나, 실장상의 문제 및 가격의 문제에서 , 이직부는 곤란할 경우가 많다. 즉 IC 소자(8)와 커넥터(6)간의 거리는, 어느 정도 이상 짧게 할 수가 없다.
이 대책으로서 본 실시예에서는 이 사이의 도체 패턴(9)에 흐르는 고주파 잡음을 콘덴서 모듈(11)을 통하여 조립대접지하도록 하고 있다. 그리고 콘덴서 모듈(11)의 용량성분을 유효하게 활용하기 위하여는 도체 패턴(9)상의 인덕턴스 성분의 극력을 작게할 필요가 있으나 본 실시에에서는 도체 패턴(9)에 있어서의 콘덴서 모듈(11)의 리드핀(14)과 커넥터(6)의 리드핀(10)과의 사이에 패턴폭(9a)이, 콘덴서 모듈(11)의 리드핀(14)과 IC 소자(8)의 리드핀과의 사이인 패턴폭 보다는 현저하게 폭이 넓게 형성되어 있으므로, 콘덴서 모듈(11)의 리드핀(14)과 커넥터(6)의 리드핀(10)과의 사이인 인덕턴스 성분이 극히 작아져서, 콘덴서 모듈(11)은 등가적으로 커넥터(6)의 핀(10)에 직부된 것과 동일하다.
또 콘덴서 모듈(11)의 리드핀(15)은, 역시 폭이 넓은 도체 패턴(12)을 통하여 조립대에 접지되어 있다.
이와 같이 하여 본 실시예에서는 도체 패턴(9)에서 발생하는 고주파 잡음이 높은 효율로 조립대에 접지되므로, 커넥터(6)에 장착되는 케이블 플러그에서 케이블(4)상에 걸쳐서는 고주파 잡음이 거의 흐르지 않고, 케이블 부근에서 발생하는 EMI의 레벨을 대폭으로 저감시킬 수가 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 전자장치는, 내부회로와 케이블 커넥터와의 사이에서 조립대에 걸쳐서 콘덴서를 삽입하고, 이 콘덴서에서 케이블 커넥터까지의 도체 패턴을 타의 도체 패턴과 비교하여 폭을 넓게 하였으므로, 내부회로에서 발생하는 고주파 잡음을 효율좋게 조립하여 접지할 수가 있다.
따라서 고가인 차폐부재를 사용할 필요가 없어지고, 제품의 가격을 낮게 할 수 있다. 또 본 발명은 기판상의 도체 패턴의 형상을 약간 변경하는 것으로 좋으므로, 그 실시는 극히 용이하다. 그리고 본 발명은 퍼스널컴퓨터가 프린터등을 비롯하여, 고주파 잡음을 발생하는 회로를 내부에 구비한 전자장치에 적용가능하다.

Claims (4)

  1. 커넥터를 장치하고, 이 커넥터를 개재하여 외부기기와의 사이에서 신호를 입출력하는 회로를 설치한 프린트회로 기판을 가지는 전자장치에 있어서, 상기 프린트회로 기판이 상기 커넥터와 상기 회로와의 사이를 전기적으로 접속하고, 상기 커넥터와 접속되는 단부가 다른 부분보다 폭이 넓게 구성된 적어도 1개의 도체 패턴과, 일단이 접지전위에 접속된 적어도 1개의 제2의 도체 패턴과, 일단이 상기 제1의 도체 패턴의 폭이 넓은 부분의 상기 회로 측단부에 접속되고, 타단이 상기 제2의 도체 패턴의 타단에 접속된 적어도 1개의 콘덴서를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 회로는 IC 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2의 도체 패턴의 폭이 상기 제1의 도체 패턴의 상기 다른 부분보다 폭이 넓게 구성되는 것을 특징으로 하는 전자장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전자장치가 프린터인 것을 특징으로 하는 전자장치.
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