JP2001076932A - ネジ形電子部品 - Google Patents
ネジ形電子部品Info
- Publication number
- JP2001076932A JP2001076932A JP24719899A JP24719899A JP2001076932A JP 2001076932 A JP2001076932 A JP 2001076932A JP 24719899 A JP24719899 A JP 24719899A JP 24719899 A JP24719899 A JP 24719899A JP 2001076932 A JP2001076932 A JP 2001076932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screw
- type electronic
- electronic component
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器にシールドとして設けた筐体とプリ
ント配線基板とを結合するとともに、筐体に流れる電流
の周波数成分を制御することにより、筐体の設計を容易
に行うことを可能としたネジ形電子部品を提供する。 【解決手段】 ネジ形電子部品は、導電性の頭部１０、
接続部４０Ａ、４０Ｂ、端子部３０と非導電性のネジ部
２０からなり、接続部４０Ａ、４０Ｂがインダクタンス
及びキャパシタンスをもつバンドパスフィルタを構成し
ている。プリント配線基板５０には、ネジ形電子部品を
挿通する挿通孔５２が形成され、挿通孔５２の外周にグ
ランド５４が形成されている。筐体６０にはネジ孔６４
が形成され、ネジ形電子部品のネジ部２０が締め込まれ
る。プリント配線基板５０内で発生し、グランド５４で
コモンコード電流に変換された電流は、ネジ形電子部品
の経路で筐体６０に伝達され、特定の周波成分以外の電
流は除去される。
ント配線基板とを結合するとともに、筐体に流れる電流
の周波数成分を制御することにより、筐体の設計を容易
に行うことを可能としたネジ形電子部品を提供する。 【解決手段】 ネジ形電子部品は、導電性の頭部１０、
接続部４０Ａ、４０Ｂ、端子部３０と非導電性のネジ部
２０からなり、接続部４０Ａ、４０Ｂがインダクタンス
及びキャパシタンスをもつバンドパスフィルタを構成し
ている。プリント配線基板５０には、ネジ形電子部品を
挿通する挿通孔５２が形成され、挿通孔５２の外周にグ
ランド５４が形成されている。筐体６０にはネジ孔６４
が形成され、ネジ形電子部品のネジ部２０が締め込まれ
る。プリント配線基板５０内で発生し、グランド５４で
コモンコード電流に変換された電流は、ネジ形電子部品
の経路で筐体６０に伝達され、特定の周波成分以外の電
流は除去される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品のネ
ジ止めに用いることが可能なネジ形電子部品に関し、特
にインダクタンス機能及びキャパシタンス機能を備えた
ネジ形電子部品に関する。
ジ止めに用いることが可能なネジ形電子部品に関し、特
にインダクタンス機能及びキャパシタンス機能を備えた
ネジ形電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器において、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、トランジスタのような回路素子を搭載したプリント
配線基板は、各種の電磁ノイズを発生するものである。
この電磁ノイズは、その電子機器自体あるいは他の電子
機器に悪影響を及ぼすことが知られており、日本では自
主規制により、また海外の多くの国では法律により、電
磁波の発生量及びその周波数が規制されている。この電
磁ノイズを発生させる大きな原因として、コモンコード
電流といわれる電流が知られている。このコモンコード
電流は、回路の寄生インダクタンスを主原因として発生
し、実際のプリント配線基板では、ＩＣやＬＳＩが高速
にスイッチングしたとき、パワーとグランドとの間を貫
通電流が流れ、この貫通電流がパワープレーンまたはグ
ランドプレーンの寄生インダクタンスによってコモンコ
ード電流に変換されることにより発生する。そして、こ
のようなコモンコード電流の発生機構は複雑なため、こ
れまで有効な対策をとることができないものであった。
Ｉ、トランジスタのような回路素子を搭載したプリント
配線基板は、各種の電磁ノイズを発生するものである。
この電磁ノイズは、その電子機器自体あるいは他の電子
機器に悪影響を及ぼすことが知られており、日本では自
主規制により、また海外の多くの国では法律により、電
磁波の発生量及びその周波数が規制されている。この電
磁ノイズを発生させる大きな原因として、コモンコード
電流といわれる電流が知られている。このコモンコード
電流は、回路の寄生インダクタンスを主原因として発生
し、実際のプリント配線基板では、ＩＣやＬＳＩが高速
にスイッチングしたとき、パワーとグランドとの間を貫
通電流が流れ、この貫通電流がパワープレーンまたはグ
ランドプレーンの寄生インダクタンスによってコモンコ
ード電流に変換されることにより発生する。そして、こ
のようなコモンコード電流の発生機構は複雑なため、こ
れまで有効な対策をとることができないものであった。
【０００３】そこで、従来はプリント配線基板の外部に
シールドを設け、このシールドとプリント配線基板のグ
ランドを電気的に接続することにより、電磁波の発生を
抑制する対策がとられていた。ここで、シールドとプリ
ント配線基板のグランドを電気的に接続する方法として
は、通常金属製のネジにより、基板のグランドとシール
ドの電極を接続する方法がとられていた。また、多くの
電子部品では、シールドとして筐体を利用しており、そ
の結果、筐体の内壁にコモンコード電流が流れるように
なっていた。そして、筐体に何らかの穴が開いていない
状態では、コモンコード電流による電磁波が外部に放射
する量は小さいが、筐体に穴が開いている状態では、こ
の穴からコモンコード電流による電磁波が遠方に放射
し、その穴のサイズや個数等により、電磁波の放射量が
増減することが知られている。
シールドを設け、このシールドとプリント配線基板のグ
ランドを電気的に接続することにより、電磁波の発生を
抑制する対策がとられていた。ここで、シールドとプリ
ント配線基板のグランドを電気的に接続する方法として
は、通常金属製のネジにより、基板のグランドとシール
ドの電極を接続する方法がとられていた。また、多くの
電子部品では、シールドとして筐体を利用しており、そ
の結果、筐体の内壁にコモンコード電流が流れるように
なっていた。そして、筐体に何らかの穴が開いていない
状態では、コモンコード電流による電磁波が外部に放射
する量は小さいが、筐体に穴が開いている状態では、こ
の穴からコモンコード電流による電磁波が遠方に放射
し、その穴のサイズや個数等により、電磁波の放射量が
増減することが知られている。
【０００４】そこで従来は、例えば特開平９−４６０８
４号にあるように、穴の開け方やサイズを工夫したり、
特願平６−８９８７号にあるように、筐体同士の嵌合を
工夫することにより、コモンコード電流による電磁波の
筐体外への放射を抑制することが提案されている。しか
しながら、これらの提案では、電子機器内部の放熱性が
悪くなるという問題や、筐体を作成コストが増加すると
いう問題が依然として残るものである。
４号にあるように、穴の開け方やサイズを工夫したり、
特願平６−８９８７号にあるように、筐体同士の嵌合を
工夫することにより、コモンコード電流による電磁波の
筐体外への放射を抑制することが提案されている。しか
しながら、これらの提案では、電子機器内部の放熱性が
悪くなるという問題や、筐体を作成コストが増加すると
いう問題が依然として残るものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例のよう
に、コモンコード電流による電磁波の筐体外への放射を
抑制するために、筐体に開ける穴の数やサイズを制限し
ても、放射強度は筐体に流れるコモンコード電流の波長
の関数になっているため、今後の製品の高性能化に伴う
動作周波数の高速化に対して十分な効果を期待できな
い、または、十分に効果を上げるだけの設計ができない
可能性がある。また、放熱の問題により筐体に穴を開け
ざるを得ない場合や、筐体作成コスト的に対策が困難で
あるといった問題がある。さらに、筐体内壁の電流分布
は非常に複雑なため、電流の分布を解析することは極め
て困難であり、効果的な対策が設計できないという問題
もあった。
に、コモンコード電流による電磁波の筐体外への放射を
抑制するために、筐体に開ける穴の数やサイズを制限し
ても、放射強度は筐体に流れるコモンコード電流の波長
の関数になっているため、今後の製品の高性能化に伴う
動作周波数の高速化に対して十分な効果を期待できな
い、または、十分に効果を上げるだけの設計ができない
可能性がある。また、放熱の問題により筐体に穴を開け
ざるを得ない場合や、筐体作成コスト的に対策が困難で
あるといった問題がある。さらに、筐体内壁の電流分布
は非常に複雑なため、電流の分布を解析することは極め
て困難であり、効果的な対策が設計できないという問題
もあった。
【０００６】そこで本発明の目的は、例えば電子機器に
シールドとして設けた筐体とプリント配線基板とを結合
するとともに、筐体に流れる電流の周波数成分を制御す
ることにより、筐体の設計を容易に行うことを可能とし
たネジ形電子部品を提供することにある。また、本発明
の他の目的は、例えば上述した筐体に外部からのスパー
ク電流が流れた場合、この電流を所定の経路でアースに
逃がすことにより、プリント配線基板上の重要な電子部
品を保護することができるネジ形電子部品を提供するこ
とにある。
シールドとして設けた筐体とプリント配線基板とを結合
するとともに、筐体に流れる電流の周波数成分を制御す
ることにより、筐体の設計を容易に行うことを可能とし
たネジ形電子部品を提供することにある。また、本発明
の他の目的は、例えば上述した筐体に外部からのスパー
ク電流が流れた場合、この電流を所定の経路でアースに
逃がすことにより、プリント配線基板上の重要な電子部
品を保護することができるネジ形電子部品を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、非導電性材料よりなるネジ部と、導電性材料
よりなり、前記ネジ部の基端部に一体化された頭部と、
導電性材料よりなり、前記ネジ部の先端部から外方に突
出した端子部と、導電性材料よりなり、前記頭部に接続
されるとともに、前記ネジ部の内部に軸方向に沿って配
置された第１の接続部と、導電性材料よりなり、前記端
子部に接続されるとともに、前記ネジ部の内部に軸方向
に沿って配置された第２の接続部とを有し、前記第１の
接続部と第２の接続部は、少なくとも一部が前記ネジ部
の内部で互いに近接し、かつ非接触状態で配置されるこ
とにより、インダクタンスとキャパシタンスを形成する
ようにしたことを特徴とする。本発明のネジ形電子部品
は、ネジ部を非導電性とし、かつ、頭部とネジ部の先端
に設けた端子部に、ネジ部内に配置される導電性の第
１、第２の接続部を接続し、これら第１、第２の接続部
によってインダクタンスを形成するとともに、各接続部
の間に非接触状態で互いに近接する部分を設けることに
より、キャパシタンスを形成するようにした。
するため、非導電性材料よりなるネジ部と、導電性材料
よりなり、前記ネジ部の基端部に一体化された頭部と、
導電性材料よりなり、前記ネジ部の先端部から外方に突
出した端子部と、導電性材料よりなり、前記頭部に接続
されるとともに、前記ネジ部の内部に軸方向に沿って配
置された第１の接続部と、導電性材料よりなり、前記端
子部に接続されるとともに、前記ネジ部の内部に軸方向
に沿って配置された第２の接続部とを有し、前記第１の
接続部と第２の接続部は、少なくとも一部が前記ネジ部
の内部で互いに近接し、かつ非接触状態で配置されるこ
とにより、インダクタンスとキャパシタンスを形成する
ようにしたことを特徴とする。本発明のネジ形電子部品
は、ネジ部を非導電性とし、かつ、頭部とネジ部の先端
に設けた端子部に、ネジ部内に配置される導電性の第
１、第２の接続部を接続し、これら第１、第２の接続部
によってインダクタンスを形成するとともに、各接続部
の間に非接触状態で互いに近接する部分を設けることに
より、キャパシタンスを形成するようにした。
【０００８】したがって、このネジ形電子部品によって
例えば電子機器を構成するプリント配線基板とそのシー
ルド用筐体とを接合する場合に、ネジ部をプリント配線
基板に形成した挿通孔に挿通し、さらにシールド用筐体
に形成したネジ孔に締め込むことにより、プリント配線
基板上に形成したグランド電極部とシールド用筐体とを
インダクタンスとキャパシタンスの直列回路を介して電
気的に接続することができる。そして、このネジ形電子
部品の接続部におけるインダクタンスとキャパシタンス
により、シールド用筐体に流れる電流の周波数成分を制
御することにより、筐体の設計を容易に行うことが可能
となり、また、筐体に外部からのスパーク電流が流れた
場合、この電流を所定の経路でアースに逃がすことによ
り、プリント配線基板上の重要な電子部品を保護するこ
とができる。
例えば電子機器を構成するプリント配線基板とそのシー
ルド用筐体とを接合する場合に、ネジ部をプリント配線
基板に形成した挿通孔に挿通し、さらにシールド用筐体
に形成したネジ孔に締め込むことにより、プリント配線
基板上に形成したグランド電極部とシールド用筐体とを
インダクタンスとキャパシタンスの直列回路を介して電
気的に接続することができる。そして、このネジ形電子
部品の接続部におけるインダクタンスとキャパシタンス
により、シールド用筐体に流れる電流の周波数成分を制
御することにより、筐体の設計を容易に行うことが可能
となり、また、筐体に外部からのスパーク電流が流れた
場合、この電流を所定の経路でアースに逃がすことによ
り、プリント配線基板上の重要な電子部品を保護するこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるネジ形電子部
品の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実
施の形態によるネジ形電子部品の外観を示す正面図であ
り、図２（Ａ）（Ｂ）は、図１に示すネジ形電子部品の
非導電性部分と導電性部分とを分離して示す正面図であ
る。図３は、図１に示すネジ形電子部品の回路シンボル
図であり、図４は、図１に示すネジ形電子部品において
インダクタンスが形成される様子を説明する正面図であ
る。
品の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実
施の形態によるネジ形電子部品の外観を示す正面図であ
り、図２（Ａ）（Ｂ）は、図１に示すネジ形電子部品の
非導電性部分と導電性部分とを分離して示す正面図であ
る。図３は、図１に示すネジ形電子部品の回路シンボル
図であり、図４は、図１に示すネジ形電子部品において
インダクタンスが形成される様子を説明する正面図であ
る。
【００１０】これらの図において、本例のネジ形電子部
品は、頭部１０とネジ部２０と端子部３０と第１、第２
の接続部４０Ａ、４０Ｂとから構成されている。このう
ち、ネジ部２０は、非導電性材料として例えばアクリル
等の合成樹脂の一体成型品よりなり、外周部にネジ溝が
形成されている。また、頭部１０、端子部３０、接続部
４０Ａ、４０Ｂは、それぞれ銅等の導電性材料より形成
されている。頭部１０は、一般のプラスネジまたはマイ
ナスネジのネジ頭部を形成するものであり、ネジ部２０
の基端部に配置されている。また、端子部３０は、例え
ば球状または柱状（図示の例では球状）に形成されてお
り、ネジ部２０の先端部より外方に突出した状態で配置
されている。
品は、頭部１０とネジ部２０と端子部３０と第１、第２
の接続部４０Ａ、４０Ｂとから構成されている。このう
ち、ネジ部２０は、非導電性材料として例えばアクリル
等の合成樹脂の一体成型品よりなり、外周部にネジ溝が
形成されている。また、頭部１０、端子部３０、接続部
４０Ａ、４０Ｂは、それぞれ銅等の導電性材料より形成
されている。頭部１０は、一般のプラスネジまたはマイ
ナスネジのネジ頭部を形成するものであり、ネジ部２０
の基端部に配置されている。また、端子部３０は、例え
ば球状または柱状（図示の例では球状）に形成されてお
り、ネジ部２０の先端部より外方に突出した状態で配置
されている。
【００１１】また、第１、第２の接続部４０Ａ、４０Ｂ
は、それぞれ例えば円形断面を有する細径棒状に形成さ
れている。そして、第１の接続部４０Ａは、頭部１０に
接続されるとともに、ネジ部２０内にその軸方向に沿っ
て配置されている。また、第２の接続部４０Ｂは、端子
部１０に接続されるとともに、ネジ部２０内にその軸方
向に沿って配置されている。そして、第１、第２の接続
部４０Ａ、４０Ｂは、ネジ部２０内で互いに平行に配置
されるとともに、互いの末端部分が径方向に互いに間隙
４２を隔てて、非接触で隣接した状態で配置されてい
る。したがって、第１、第２の接続部４０Ａ、４０Ｂ
は、それぞれインダクタンスＬ１、Ｌ２を形成するとと
もに、第１、第２の接続部４０Ａ、４０Ｂの近接した部
分がキャパシタンスＣを形成している。このような構成
のネジ形電子部品は、まず頭部１０と第１の接続部４０
Ａ、ならびに、端子部３０と第２の接続部４０Ｂの各一
体品を形成し、それぞれを位置決め配置して、第１、第
２の接続部４０Ａ、４０Ｂの間隔を調整した状態で、各
接続部４０Ａ、４０Ｂに外周にネジ部２０を樹脂成型す
ることにより作成することができる。
は、それぞれ例えば円形断面を有する細径棒状に形成さ
れている。そして、第１の接続部４０Ａは、頭部１０に
接続されるとともに、ネジ部２０内にその軸方向に沿っ
て配置されている。また、第２の接続部４０Ｂは、端子
部１０に接続されるとともに、ネジ部２０内にその軸方
向に沿って配置されている。そして、第１、第２の接続
部４０Ａ、４０Ｂは、ネジ部２０内で互いに平行に配置
されるとともに、互いの末端部分が径方向に互いに間隙
４２を隔てて、非接触で隣接した状態で配置されてい
る。したがって、第１、第２の接続部４０Ａ、４０Ｂ
は、それぞれインダクタンスＬ１、Ｌ２を形成するとと
もに、第１、第２の接続部４０Ａ、４０Ｂの近接した部
分がキャパシタンスＣを形成している。このような構成
のネジ形電子部品は、まず頭部１０と第１の接続部４０
Ａ、ならびに、端子部３０と第２の接続部４０Ｂの各一
体品を形成し、それぞれを位置決め配置して、第１、第
２の接続部４０Ａ、４０Ｂの間隔を調整した状態で、各
接続部４０Ａ、４０Ｂに外周にネジ部２０を樹脂成型す
ることにより作成することができる。
【００１２】１本の導体に電流が流れるとき、その電流
が作る磁界により誘導起電力が生じ、電流の流れが妨害
され、そのために交流インピーダンスが発生する。この
妨害の程度を自己インダクタンスと呼び、この値は導体
を流れる電流には依存しないものである。ここで、導体
が円柱状の場合、この自己インダクタンスの値Ｌは、電
磁気学の教えるところにより、次の式で表される。 Ｌ＝（μ0ｂ／８π）＋（μ0／２π）｛ａ＋ｂ log（ｂ
＋（ａ2＋ｂ2）1/2）／ａ−（ａ2＋ｂ2）1/2｝ ただし、 μ0；真空中の誘電率（４π×１０-7） ａ；導体の断面の半径 ｂ；導体の長さ π；円周率 である。
が作る磁界により誘導起電力が生じ、電流の流れが妨害
され、そのために交流インピーダンスが発生する。この
妨害の程度を自己インダクタンスと呼び、この値は導体
を流れる電流には依存しないものである。ここで、導体
が円柱状の場合、この自己インダクタンスの値Ｌは、電
磁気学の教えるところにより、次の式で表される。 Ｌ＝（μ0ｂ／８π）＋（μ0／２π）｛ａ＋ｂ log（ｂ
＋（ａ2＋ｂ2）1/2）／ａ−（ａ2＋ｂ2）1/2｝ ただし、 μ0；真空中の誘電率（４π×１０-7） ａ；導体の断面の半径 ｂ；導体の長さ π；円周率 である。
【００１３】次に、２つ向い合う金属または導電性部材
がある場合、以下の関係式で表される静電容量が生まれ
る。 Ｃ＝ε0εrＳ／ｄ ただし、 ε0；真空の誘電率 εr；比誘電率 Ｓ；向い合う導体の面積 ｄ；導体間の距離 である。
がある場合、以下の関係式で表される静電容量が生まれ
る。 Ｃ＝ε0εrＳ／ｄ ただし、 ε0；真空の誘電率 εr；比誘電率 Ｓ；向い合う導体の面積 ｄ；導体間の距離 である。
【００１４】そして、以上のようなインダクタンスＬと
キャパシタンスＣが直列でつながっている場合、この
Ｌ、Ｃを通過して流れる電流Ｉは、以下の式で表され
る。 Ｉ＝［ＥωＣ／（１−Ｌω2Ｃ）］［ cosωｔ− cosｔ
／（ＬＣ）-1/2］ ただし、 Ｅ；印加電圧 ω；印加電圧の周波数角速度 ｔ；観測する時刻 である。この式から、角速度ωが１／（ＬＣ）-1/2に等
しいとき、電流Ｉは無限大となる。実際には、直流抵抗
が存在するため、電流は無限大にならないが、前記の条
件を満たす周波数のときに電流は最大となり、それ以上
及びそれ以下の周波数では電流は減少することから、本
形態のネジ形電子部品は、バンドパスフィルタを構成し
ていることになる。
キャパシタンスＣが直列でつながっている場合、この
Ｌ、Ｃを通過して流れる電流Ｉは、以下の式で表され
る。 Ｉ＝［ＥωＣ／（１−Ｌω2Ｃ）］［ cosωｔ− cosｔ
／（ＬＣ）-1/2］ ただし、 Ｅ；印加電圧 ω；印加電圧の周波数角速度 ｔ；観測する時刻 である。この式から、角速度ωが１／（ＬＣ）-1/2に等
しいとき、電流Ｉは無限大となる。実際には、直流抵抗
が存在するため、電流は無限大にならないが、前記の条
件を満たす周波数のときに電流は最大となり、それ以上
及びそれ以下の周波数では電流は減少することから、本
形態のネジ形電子部品は、バンドパスフィルタを構成し
ていることになる。
【００１５】本形態のネジ形電子部品では、上述した導
体の長さｂ、すなわち頭部１０と端子部３０の間隔を１
０ｍｍとし、また、導体（各接続部４０Ａ、４０Ｂ）の
断面の半径ａを０．１ｍｍとしたので、Ｌの値は、おお
よそ２．６ｎＨとなった。また、本形態のネジ形電子部
品では、導体（各接続部４０Ａ、４０Ｂ）間の距離ｄを
０．０４ｍｍとし、導体（各接続部４０Ａ、４０Ｂ）の
対向する部分の面積Ｓを２ｍｍ2とし、樹脂の比誘電率
を４としたので、各接続部４０Ａ、４０Ｂの間隙４２に
よる静電容量は１．６ｐＦとなる。これにより、共振周
波数は２．４５ＧＨｚとなる。つまり、２．４５ＧＨｚ
近辺での周波数では、本形態によるネジ形電子部品は、
インピーダンスＺが極めて小さくなる性質をもってい
る。したがって、本形態によるネジ形電子部品を使用す
ることにより、２．４５ＧＨｚを搬送波として使用する
通信機器において、筐体をアンテナとして使用する場合
において、２．４５ＧＨｚの信号については、基板と筐
体との間での伝送を可能としつつ、コモンコード電流に
ついては流れないようにすることが可能となった。
体の長さｂ、すなわち頭部１０と端子部３０の間隔を１
０ｍｍとし、また、導体（各接続部４０Ａ、４０Ｂ）の
断面の半径ａを０．１ｍｍとしたので、Ｌの値は、おお
よそ２．６ｎＨとなった。また、本形態のネジ形電子部
品では、導体（各接続部４０Ａ、４０Ｂ）間の距離ｄを
０．０４ｍｍとし、導体（各接続部４０Ａ、４０Ｂ）の
対向する部分の面積Ｓを２ｍｍ2とし、樹脂の比誘電率
を４としたので、各接続部４０Ａ、４０Ｂの間隙４２に
よる静電容量は１．６ｐＦとなる。これにより、共振周
波数は２．４５ＧＨｚとなる。つまり、２．４５ＧＨｚ
近辺での周波数では、本形態によるネジ形電子部品は、
インピーダンスＺが極めて小さくなる性質をもってい
る。したがって、本形態によるネジ形電子部品を使用す
ることにより、２．４５ＧＨｚを搬送波として使用する
通信機器において、筐体をアンテナとして使用する場合
において、２．４５ＧＨｚの信号については、基板と筐
体との間での伝送を可能としつつ、コモンコード電流に
ついては流れないようにすることが可能となった。
【００１６】図５は、本形態によるネジ形電子部品によ
ってプリント配線基板とシールド用筐体を結合した状態
を示す図であり、図５（Ａ）は全体断面図、図５（Ｂ）
は結合部分の要部断面図である。図５（Ａ）に示すよう
に、プリント配線基板５０は、銅等の導電性部材よりな
る筐体６０に包囲される状態で設けられており、外部か
ら電磁的にシールドされている。筐体６０の内側には、
プリント配線基板５０をネジ止めするためのネジ止め部
６２が複数箇所に形成されており、本形態のネジ形電子
部品を用いてプリント配線基板５０を固定するようにな
っている。
ってプリント配線基板とシールド用筐体を結合した状態
を示す図であり、図５（Ａ）は全体断面図、図５（Ｂ）
は結合部分の要部断面図である。図５（Ａ）に示すよう
に、プリント配線基板５０は、銅等の導電性部材よりな
る筐体６０に包囲される状態で設けられており、外部か
ら電磁的にシールドされている。筐体６０の内側には、
プリント配線基板５０をネジ止めするためのネジ止め部
６２が複数箇所に形成されており、本形態のネジ形電子
部品を用いてプリント配線基板５０を固定するようにな
っている。
【００１７】そして、図５（Ｂ）に示すように、プリン
ト配線基板５０には、本形態によるネジ形電子部品のネ
ジ部２０を挿通する挿通孔５２が形成され、プリント配
線基板５０の上面側からネジ形電子部品が挿着されるよ
うになっている。また、プリント配線基板５０の上面に
は、挿通孔５２の外周にグランド５４がパターン形成さ
れている。また、筐体６０のネジ止め部６２には、プリ
ント配線基板５０の挿通孔５２に対応してネジ孔６４が
形成されており、このネジ孔６４に本形態によるネジ形
電子部品のネジ部２０が締め込まれるようになってい
る。筐体６０は、外部電極（ＧＮＤ）を介してアースさ
れており、プリント配線基板５０のグランド５４は、本
形態によるネジ形電子部品と筐体６０を介してアースさ
れている。
ト配線基板５０には、本形態によるネジ形電子部品のネ
ジ部２０を挿通する挿通孔５２が形成され、プリント配
線基板５０の上面側からネジ形電子部品が挿着されるよ
うになっている。また、プリント配線基板５０の上面に
は、挿通孔５２の外周にグランド５４がパターン形成さ
れている。また、筐体６０のネジ止め部６２には、プリ
ント配線基板５０の挿通孔５２に対応してネジ孔６４が
形成されており、このネジ孔６４に本形態によるネジ形
電子部品のネジ部２０が締め込まれるようになってい
る。筐体６０は、外部電極（ＧＮＤ）を介してアースさ
れており、プリント配線基板５０のグランド５４は、本
形態によるネジ形電子部品と筐体６０を介してアースさ
れている。
【００１８】以上のような構成において、プリント配線
基板５０内で発生し、グランド５４でコモンコード電流
に変換された電流は、頭部１０、接続部４０Ａ、４０
Ｂ、端子部３０の経路で筐体６０に伝えられる。筐体６
０に各種の穴がある場合には、これが原因になって電磁
波となり、放射するが、上述のように本形態によるネジ
形電子部品は、２．４５ＧＨｚ以外の帯域では非常に高
いインピーダンスをもっているため、電流成分は抑制さ
れる。本形態によるネジ形電子部品を、例えばクロック
周波数６６ＭＨｚで、筐体６０のサイズが２０ｍｍ×２
００ｍｍ×３００ｍｍで、筐体６０に６ｍｍ×５５ｍｍ
の穴をもつ電子機器に応用したところ、従来に比べて５
００ＭＨｚ以上で、１０ｄＢ以上の放射電界の減少が得
られた。
基板５０内で発生し、グランド５４でコモンコード電流
に変換された電流は、頭部１０、接続部４０Ａ、４０
Ｂ、端子部３０の経路で筐体６０に伝えられる。筐体６
０に各種の穴がある場合には、これが原因になって電磁
波となり、放射するが、上述のように本形態によるネジ
形電子部品は、２．４５ＧＨｚ以外の帯域では非常に高
いインピーダンスをもっているため、電流成分は抑制さ
れる。本形態によるネジ形電子部品を、例えばクロック
周波数６６ＭＨｚで、筐体６０のサイズが２０ｍｍ×２
００ｍｍ×３００ｍｍで、筐体６０に６ｍｍ×５５ｍｍ
の穴をもつ電子機器に応用したところ、従来に比べて５
００ＭＨｚ以上で、１０ｄＢ以上の放射電界の減少が得
られた。
【００１９】なお、以上の例では、導電性材料に銅を使
用し、非導電性樹脂にはアクリルを使用したが、もちろ
ん銅以外の金属やカーボン等の非金属の導電性材料を使
用することができる。また、非導電性樹脂としてアクリ
ルのほか、ＡＢＳ、ポリカーボネート等のエンジニアリ
ングプラスチックを使うことも可能である。また、以上
の例では、本形態によるネジ形電子部品によってプリン
ト配線基板とシールド用筐体とを結合するようにした
が、本発明は、他の電子部品を結合するためのネジ形電
子部品としても同様に適用し得るものである。
用し、非導電性樹脂にはアクリルを使用したが、もちろ
ん銅以外の金属やカーボン等の非金属の導電性材料を使
用することができる。また、非導電性樹脂としてアクリ
ルのほか、ＡＢＳ、ポリカーボネート等のエンジニアリ
ングプラスチックを使うことも可能である。また、以上
の例では、本形態によるネジ形電子部品によってプリン
ト配線基板とシールド用筐体とを結合するようにした
が、本発明は、他の電子部品を結合するためのネジ形電
子部品としても同様に適用し得るものである。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のネジ形電子
部品では、ネジ部を非導電性とし、かつ、頭部とネジ部
の先端に設けた端子部に、ネジ部内に配置される導電性
の第１、第２の接続部を接続し、これら第１、第２の接
続部によってインダクタンスを形成するとともに、各接
続部の間に非接触状態で互いに近接する部分を設けるこ
とにより、キャパシタンスを形成するようにしたことに
より、以下のような効果を得ることができる。
部品では、ネジ部を非導電性とし、かつ、頭部とネジ部
の先端に設けた端子部に、ネジ部内に配置される導電性
の第１、第２の接続部を接続し、これら第１、第２の接
続部によってインダクタンスを形成するとともに、各接
続部の間に非接触状態で互いに近接する部分を設けるこ
とにより、キャパシタンスを形成するようにしたことに
より、以下のような効果を得ることができる。
【００２１】すなわち、ネジ部の内部にインダクタンス
とキャパシタンスを形成するので、本発明を適用する場
合に、接合する電子部品（例えば配線基板やシールド部
品）に特別の部品を新たに装着する必要がなく、既に存
在するネジ孔等を用いて実現することができる。このた
め、接合する電子部品を新たに設計し直す必要がなく、
効果的にＥＭＣ（不要輻射）の問題を解決することが可
能となる。また、上述のように本発明のネジ形電子部品
によってシールド用筐体と配線基板を結合する構成で、
配線基板とシールド用筐体との間で特定の周波数信号に
ついては伝送することができるので、ＥＭＣの問題や外
部からの電流進入の問題を解決しつつ、シールド用筐体
をアンテナとして使用することが可能となり、無線通信
機器におけるアンテナを容易に得ることができる。
とキャパシタンスを形成するので、本発明を適用する場
合に、接合する電子部品（例えば配線基板やシールド部
品）に特別の部品を新たに装着する必要がなく、既に存
在するネジ孔等を用いて実現することができる。このた
め、接合する電子部品を新たに設計し直す必要がなく、
効果的にＥＭＣ（不要輻射）の問題を解決することが可
能となる。また、上述のように本発明のネジ形電子部品
によってシールド用筐体と配線基板を結合する構成で、
配線基板とシールド用筐体との間で特定の周波数信号に
ついては伝送することができるので、ＥＭＣの問題や外
部からの電流進入の問題を解決しつつ、シールド用筐体
をアンテナとして使用することが可能となり、無線通信
機器におけるアンテナを容易に得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態によるネジ形電子部品の外
観を示す正面図である。
観を示す正面図である。
【図２】図１に示すネジ形電子部品の非導電性部分と導
電性部分とを分離して示す正面図である。
電性部分とを分離して示す正面図である。
【図３】図１に示すネジ形電子部品の回路シンボル図で
ある。
ある。
【図４】図１に示すネジ形電子部品においてインダクタ
ンスが形成される様子を説明する正面図である。
ンスが形成される様子を説明する正面図である。
【図５】本発明の実施の形態によるネジ形電子部品によ
ってプリント配線基板とシールド用筐体を結合した状態
を示す断面図である。
ってプリント配線基板とシールド用筐体を結合した状態
を示す断面図である。
１０……頭部、２０……ネジ部、３０……端子部、４０
Ａ、４０Ｂ……接続部、５０……プリント配線基板、５
２……挿通孔、５４……グランド、６０……筐体、６２
……ネジ止め部、６４……ネジ孔。
Ａ、４０Ｂ……接続部、５０……プリント配線基板、５
２……挿通孔、５４……グランド、６０……筐体、６２
……ネジ止め部、６４……ネジ孔。
Claims (7)
- 【請求項１】 非導電性材料よりなるネジ部と、 導電性材料よりなり、前記ネジ部の基端部に一体化され
た頭部と、 導電性材料よりなり、前記ネジ部の先端部から外方に突
出した端子部と、 導電性材料よりなり、前記頭部に接続されるとともに、
前記ネジ部の内部に軸方向に沿って配置された第１の接
続部と、 導電性材料よりなり、前記端子部に接続されるととも
に、前記ネジ部の内部に軸方向に沿って配置された第２
の接続部とを有し、 前記第１の接続部と第２の接続部は、少なくとも一部が
前記ネジ部の内部で互いに近接し、かつ非接触状態で配
置されることにより、インダクタンスとキャパシタンス
を形成するようにした、 ことを特徴とするネジ形電子部品。 - 【請求項２】 前記第１の接続部と第２の接続部は、そ
れぞれ細径棒状に形成され、前記ネジ部内で互いに平行
な状態で配置されていることを特徴とする請求項１記載
のネジ形電子部品。 - 【請求項３】 前記ネジ部は、合成樹脂の成型品よりな
ることを特徴とする請求項１記載のネジ形電子部品。 - 【請求項４】 前記頭部、端子部、及び各接続部が金属
材料よりなることを特徴とする請求項１記載のネジ形電
子部品。 - 【請求項５】 前記端子部は球状または柱状に形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のネジ形電子部
品。 - 【請求項６】 電子機器を構成するプリント配線基板と
そのシールド用部品とを互いに位置決め配置し、前記ネ
ジ部を前記プリント配線基板に形成した挿通孔に挿通
し、さらに前記シールド用部品に形成したネジ孔に締め
込むことにより、プリント配線基板とシールド用部品と
を機械的に接合するとともに、前記プリント配線基板上
に形成したグランド電極部と前記シールド用部品とを電
気的に接続することを特徴とする請求項１記載のネジ形
電子部品。 - 【請求項７】 前記シールド用部品は、前記プリント配
線基板を包囲する状態で設けられる電子機器のシールド
筐体であり、前記ネジ孔は、シールド筐体に形成したネ
ジ止め用の取り付け部に形成されていることを特徴とす
る請求項６記載のネジ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24719899A JP2001076932A (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | ネジ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24719899A JP2001076932A (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | ネジ形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001076932A true JP2001076932A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17159919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24719899A Pending JP2001076932A (ja) | 1999-09-01 | 1999-09-01 | ネジ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001076932A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007240162A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | 接合部電流又は電圧検出及び調整機能を有する回路基板及びそれを実装した電子機器 |
| US8981790B2 (en) | 2009-06-03 | 2015-03-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and noise current measuring method |
| CN113675587A (zh) * | 2020-05-15 | 2021-11-19 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 移动终端 |
-
1999
- 1999-09-01 JP JP24719899A patent/JP2001076932A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007240162A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Hitachi Ltd | 接合部電流又は電圧検出及び調整機能を有する回路基板及びそれを実装した電子機器 |
| US8981790B2 (en) | 2009-06-03 | 2015-03-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and noise current measuring method |
| CN113675587A (zh) * | 2020-05-15 | 2021-11-19 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 移动终端 |
| CN113675587B (zh) * | 2020-05-15 | 2022-10-25 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 移动终端 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0663142B1 (en) | Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards | |
| JP2000286587A (ja) | 外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造 | |
| JP5686090B2 (ja) | ノイズフィルタが搭載された電子装置 | |
| US5130896A (en) | Apparatus for electromagnetic interference containment for printed circuit board connectors | |
| JP5147501B2 (ja) | 車載電子装置 | |
| JP2845210B2 (ja) | 電磁放射を低減するグランド構成 | |
| JP2001267134A (ja) | ネジ形電子部品 | |
| JP2001076931A (ja) | ネジ形電子部品 | |
| JP2001076932A (ja) | ネジ形電子部品 | |
| CN115299184A (zh) | 电路基板及电子设备 | |
| US9089043B2 (en) | Device for attenuating propagation and reception of electromagnetic interference for a PCB-chassis structure | |
| JPH08204377A (ja) | 遮蔽体 | |
| CN112514547A (zh) | 电子控制装置 | |
| JP2977018B2 (ja) | インタフェースケーブル接続用コネクタ | |
| US4908735A (en) | Electronic apparatus reducing generation of electro magnetic interference | |
| KR100512738B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 사용하는 전자기기 | |
| KR0137658B1 (ko) | 전자기 간섭을 방지하는 인쇄회로기판 | |
| JP2001326432A (ja) | プリント配線板とケーブルの接続構造及び電子機器 | |
| US8391518B2 (en) | Condenser microphone | |
| JP2003283177A (ja) | 電子装置の放射ノイズ低減装置 | |
| EP2911489B1 (en) | Electronic device and electromagnetic noise control method | |
| JP6906045B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2004214534A (ja) | シールドボックスおよび電子機器 | |
| US6414383B1 (en) | Very low magnetic field integrated circuit | |
| JP3408376B2 (ja) | フィルタ回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20050614 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050701 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060328 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060627 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060710 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090728 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120728 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130728 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |