JP5686090B2 - ノイズフィルタが搭載された電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、ノイズフィルタが搭載された電子装置に関するものである。

従来、ノイズフィルタの一例として、特許文献１に開示されたフィルタコネクタがある。

このフィルタコネクタは、相手コネクタが挿入される凹部を有する絶縁ハウジングと、夫々位置合せされた複数の開口を有し、絶縁ハウジングの後面に相互に重ね合せて配置した導電性遮蔽板及びフェライト板と、導電性遮蔽板の開口に挿入保持された複数の貫通コンデンサと、貫通コンデンサの中心開口及びフェライト板の開口を挿通する複数のコンタクトと、を具えるものである。また、貫通コンデンサが設けられた導電性遮蔽板は、接地リード端子を備えている。そして、この接地リード端子は、プリント基板の接地用導体に接続されている。

実開平５−１５３６１号公報

ところで、プリント基板などに搭載された集積回路（以下、ＩＣとも称する）は、入力されたノイズのうち特定の周波数のノイズに対する耐性が低かったり、輻射するノイズの大きさ（ノイズレベル）が特定の周波数で大きくなったりすることがある。なお、ＩＣの耐性が低い特定の周波数を脆弱周波数とも称する。また、ノイズレベルが大きくなる特定の周波数を特徴周波数とも称する。

フィルタコネクタにて脆弱周波数のノイズが入力されることや、特徴周波数のノイズが外部に出力されることを抑制しようとした場合、貫通コンデンサやフェライト板のフィルタ特性を脆弱周波数や特長周波数に応じて設定する必要がある。なお、貫通コンデンサのフィルタ特性は、貫通コンデンサの体格によって調整（変更）することができる。同様に、フェライト板のフィルタ特性は、フェライト板の体格によって調整（変更）することができる。

しかしながら、貫通コンデンサは、導電性遮蔽板の開口部に設けられている。このため、貫通コンデンサのフィルタ特性を変更するためには、導電性遮蔽板における開口部の大きさを変更する必要がある。同様に、フェライト板は、絶縁ハウジングに設けられている。このため、フェライト板のフィルタ特性を変更するためには、絶縁ハウジングの大きさを変更する必要がある。

従って、フィルタコネクタは、抑制したい脆弱周波数や特徴周波数に応じてフィルタ特性を変更しにくい。つまり、フィルタ特性の自由度が小さいという問題がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、フィルタ特性の自由度が高いノイズフィルタ及びノイズフィルタが搭載された電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置におけるノイズフィルタは、金属ケース内に収納された集積回路に電気的に接続された配線に対して並列に接続されるものであり、キャパシタとインダクタとが直列接続されたＬＣフィルタからなるものである。

このＬＣフィルタのキャパシタは、金属ケースの外部において配線の誘電体の表面に金属からなるキャパシタ構成部材を取り付けることによって構成されている。つまり、キャパシタは、金属線と誘電体とキャパシタ構成部材とによって構成されている。このように構成されたキャパシタは、誘電体の厚みやキャパシタ構成部材の長さを変えることによってキャパシタンスを変えることができる。

一方、ＬＣフィルタのインダクタは、キャパシタ構成部材と金属ケースとに電気的に接続されたフィルタ用配線によって構成されている。このように構成されたインダクタは、フィルタ用配線の長さや太さを変えることによってインダクタンスを変えることができる。

よって、請求項１に記載の電子装置におけるノイズフィルタは、誘電体の厚みやキャパシタ構成部材の長さを変えることでフィルタ特性を調整することができるとともに、フィルタ用配線の長さや太さを変えることでフィルタ特性を調整することができる。なお、この配線、キャパシタ構成部材、フィルタ用配線は、従来技術のように導電性遮蔽板の開口部に挿入する必要がない。つまり、請求項１に記載の電子装置におけるノイズフィルタは、従来技術のように導電性遮蔽板の開口部の大きさを変更したりすることなくフィルタ特性を調整することができる。よって、フィルタ特性の自由度を高いノイズフィルタとすることができる。

また、請求項１に記載の電子装置におけるノイズフィルタは、フィルタ特性の自由度が高いので、脆弱周波数や特徴周波数に対応するフィルタ特性を設定しやすい。よって、このノイズフィルタは、フィルタ特性を調整（設定）することで、様々な脆弱周波数や特徴周波数のノイズに対して効果を得ることができる。

なお、上述のようにインダクタを構成するフィルタ用配線は、金属ケースに電気的に接続されるものである。ところが、金属ケースの外部表面は、絶縁材料によってコーティングされていることが多い。よって、フィルタ用配線は、金属ケースの外部表面には接続しにくい。さらに、請求項１に記載の電子装置は、ノイズフィルタを備えている。また、上述のように、ノイズフィルタは、フィルタ特性の自由度が高い。よって、請求項１に記載の発明においては、フィルタ特性の自由度が高いノイズフィルタ付き電子装置とすることができる。よって、この電子装置に設けられた集積回路に対して配線から脆弱周波数のノイズが入力されること、及び集積回路から輻射された特徴周波数のノイズが配線を介して電子装置外に出力されることを抑制することができる。

また、請求項２に示すように、集積回路は、プリント基板上に実装された状態で金属ケース内に収納されている。また、フィルタ用配線は、プリント基板上に集積回路と電気的に絶縁されて形成されており、金属ケースに電気的及び機械的に接続されたフィルタ用パターンと、一部が金属ケースの外部に配置されるとともに、その他の部位が金属ケース内に配置されており、金属ケース内に配置された部位がフィルタ用パターンに電気的及び機械的に接続されたフィルタ用ターミナルと、キャパシタ構成部材とフィルタ用ターミナルにおける金属ケースの外部に配置された部位とに電気的及び機械的に接続されたフィルタ用外部配線とを備えるようにしてもよい。

また、このように、フィルタ用パターン、フィルタ用ターミナル、フィルタ用外部配線を含むフィルタ用配線とすることによって、ＬＣフィルタにおけるインダクタのインダクタンスを調整しやすることができる。つまり、フィルタ用配線は、フィルタ用パターン、フィルタ用ターミナル、フィルタ用外部配線の少なくとも一つの体格（太さや長さ）を変えることによってインダクタンスを変えることができる。例えば、これら３つの構成要素のうち、フィルタ用ターミナルとフィルタ用外部配線の体格を変えにくい場合であっても、フィルタ用パターンの体格を変えることで、ＬＣフィルタにおけるインダクタのインダクタンスを変えることができる。

また、フィルタ用配線（例えばこれら３つの構成要素の全て）の体格を変えにくい場合もありうる。そこで、請求項３に示すように、一つのキャパシタ構成部材に対して複数のフィルタ用配線が電気的に接続されるようにしてもよい。

このようにすることによって、ＬＣフィルタにおけるインダクタのインダクタンスを下げることができる。

また、金属ケースには、複数の集積回路が収納されることもある。そして、各集積回路によって脆弱周波数や特徴周波数が異なることもありうる。そこで、請求項４に示すように、各集積回路に電気的に接続された配線毎にキャパシタ構成部材を設けるようにしてもよい。この場合、フィルタ用配線は、キャパシタ構成部材毎に設けられ、各キャパシタ構成部材と金属ケースとに電気的に接続される。

このようにすることによって、脆弱周波数が異なる複数の集積回路が一つの金属ケース内に収納されていた場合であっても、各集積回路に対して、配線から脆弱周波数のノイズが入力されることを抑制できる。さらに、特徴周波数が異なる複数の集積回路が一つの金属ケース内に収納されていた場合であっても、各集積回路から輻射された特徴周波数のノイズが配線を介して電子装置外に出力されることを抑制することができる。

また、一つの集積回路であっても、複数の周波数（脆弱周波数）のノイズに脆弱な場合や、複数の周波数（特徴周波数）のノイズを輻射する場合もある。そこで、請求項５に示すように、一つの集積回路に電気的に接続された配線に対して複数のキャパシタ構成部材を設けるようにしてもよい。この場合、フィルタ用配線は、キャパシタ構成部材毎に設けられ、各キャパシタ構成部材と金属ケースとに電気的に接続される。

このようにすることによって、複数の周波数（脆弱周波数）のノイズに脆弱な集積回路であっても、集積回路に対して、配線から脆弱周波数のノイズが入力されることを抑制できる。さらに、複数の周波数（特徴周波数）のノイズを輻射する集積回路であっても、集積回路から輻射された特徴周波数のノイズが配線を介して電子装置外に出力されることを抑制することができる。

また、金属線、誘電体、キャパシタ構成部材によって構成されるキャパシタよりもキャパシタンスを小さくしたい場合もある。そこで、請求項６に示すように、キャパシタとインダクタとに直列に接続されており、キャパシタのキャパシタンスよりも、十分小さなキャパシタンスを有するチップコンデンサを備えるようにしてもよい。

チップコンデンサのキャパシタンスは、金属線、誘電体、キャパシタ構成部材によって構成されるキャパシタのキャパシタンスよりも十分小さい。よって、キャパシタとインダクタとチップコンデンサとからなる直列回路では、全体としてのキャパシタンスをチップコンデンサのキャパシタシタンスとみなすことができる。よって、金属線、誘電体、キャパシタ構成部材によって構成されるキャパシタよりもキャパシタンスを小さくすることができる。つまり、このようにすることによって、狙いとする脆弱周波数又は特徴周波数を高くすることができる。

また、フィルタ用配線によって構成されるインダクタよりもインダクタンスを大きくしたい場合もある。そこで、請求項７に示すように、キャパシタとインダクタとに直列に接続されたチップインダクタを備えるようにしてもよい。

この場合、キャパシタとインダクタとチップインダクタとからなる直列回路では、全体としてのインダクタンスを、フィルタ用配線によって構成されるインダクタのインダクタンスにチップインダクタのインダクタンスを加えたインダクタンスとすることができる。よって、フィルタ用配線によって構成されるインダクタよりもインダクタンスを大きくすることができる。つまり、このようにすることによって、狙いとする脆弱周波数又は特徴周波数を低くすることができる。

本発明の実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１のIII−III線で切断した断面図である。 （ａ）は図１のIV−IV線で切断した断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態におけるノイズフィルタの等価回路である。 フィルタ用配線（フィルタ用パターン）の一例を示す平面図である。 （ａ）車両ノイズ試験の概略構成を示す全体図（イメージ図）であり、（ｂ）は車両ノイズ試験時の電子装置の状態（取付状態）を示す斜視図である。 （ａ）は脆弱周波数によるノイズ電流の流れを示す断面図であり、（ｂ）は特徴周波数によるノイズ電流の流れを示す断面図である。 （ａ）は耐ノイズ性試験の全体構成を示す斜視図であり、（ｂ）は図７（ａ）の等価回路であり、（ｃ）はノイズ電流量と周波数の関係を示すグラフ（耐ノイズ性試験の計算結果）である。 パラメータをかえて耐ノイズ性試験を行った際のノイズ電流量と周波数の関係を示すグラフ（耐ノイズ性試験の計算結果）である。 ３次元電磁界シミュレーション（耐ノイズ性試験）の全体構成を示す図面である。 （ａ）は３次元電磁界シミュレーション（フィルタ一つ）におけるフィルタ部分の斜視図であり、（ｂ）は３次元電磁界シミュレーション（フィルタ一つ）におけるフィルタ部分の平面図である。 （ａ）は３次元電磁界シミュレーション（フィルタ二つ）におけるフィルタ部分の斜視図であり、（ｂ）は３次元電磁界シミュレーション（フィルタ二つ）におけるフィルタ部分の平面図である。 ３次元電磁界シミュレーション結果であるノイズ電流量と周波数の関係を示すグラフである。 （ａ）はノイズ輻射試験の等価回路であり、（ｂ）は雑音端子電圧と周波数の関係を示すグラフ（ノイズ輻射試験の計算結果）である。 変形例１における電子装置の概略構成を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、変形例２における電子装置の概略構成を示す断面図（図１のIV−IV線で切断した断面図に相当する）である。 （ａ）は変形例３におけるキャパシタ構成部材部分の概略構成を示す断面図（図１のIII−III線で切断した断面図に相当する）であり、（ｂ）は変形例３におけるキャパシタ構成部材部分の概略構成を示す斜視図であり、（ｃ）で変形例３におけるキャパシタ構成部材部を用いた場合のノイズ電流量と周波数の関係を示すグラフある。 （ａ），（ｂ）は、変形例３におけるフィルタコネクタ部分及びフィルタ用パターン部分の概略構成を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、変形例３におけるキャパシタ構成部材部分の概略構成を示す斜視図である。 （ａ），（ｂ）は、変形例４における電子装置の概略構成を示す斜視図である。 （ａ）は変形例５におけるフィルタ用パターン部分の概略構成を示す斜視図であり、（ｂ）はチップコンデンサを実装した場合の等価回路であり、（ｃ）はチップインダクタを実装した場合の等価回路である。

以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。

電子装置１００は、主な構成要素として、金属ケース２０と、金属ケース２０内に収納された集積回路７０（以下、ＩＣ７０とも称する）と、金属線１１と金属線１１を被覆する誘電体１２とを含み金属線１１がＩＣ７０に電気的に接続された配線１０と、金属ケース２０の外部において誘電体１２の表面に取り付けられるものであり金属線１１及び誘電体１２と共にキャパシタ２１０を構成する金属からなるキャパシタ構成部材３０と、インダクタを形成するものでありキャパシタ構成部材３０と金属ケース２０とに電気的に接続されたフィルタ用配線（フィルタ用外部配線３１，フィルタ用ターミナル５２，フィルタ用パターン６３）と、を備えて構成されている。なお、電子装置１００で取り扱う信号は、例えば、制御信号、電源、ＧＮＤ信号、入力信号である。

また、電子装置１００は、金属ケース２０内に収納されたＩＣ７０におけるノイズ（以下、ノイズ電流とも称する）を抑制するノイズフィルタ２００が搭載されている。換言すると、電子装置１００は、自身に設けられているＩＣ７０の脆弱周波数や特徴周波数に対応してフィルタ特性が設定されたノイズフィルタ２００が搭載されることになる。

ノイズフィルタ２００は、ＩＣ７０に対して、ＩＣ７０の耐性が低い特定の周波数（脆弱周波数）のノイズ（外来ノイズ）が配線１０から入力されるのを抑制する。つまり、ノイズフィルタ２００は、配線１０に外来電波が放射されることによって誘起されたノイズ（ノイズ電流）が、ＩＣ７０に入力されるのを抑制する。

また、ノイズフィルタ２００は、ＩＣ７０が輻射するノイズであって、ノイズレベルが大きくなる特定の周波数（特徴周波数）のノイズが電子装置１００外に影響することを抑制する。つまり、ノイズフィルタ２００は、ＩＣ７０から輻射された特徴周波数のノイズ（ノイズ電流）が配線１０を介して電子装置１００外に出力されることを抑制する。

このノイズフィルタ２００は、金属線１１と誘電体１２とキャパシタ構成部材３０によって構成されるキャパシタ２１０と、フィルタ用配線（フィルタ用外部配線３１，フィルタ用ターミナル５２，フィルタ用パターン６３）によって構成されるインダクタ２２０とからなるＬＣフィルタである。つまり、本実施形態におけるノイズフィルタ２００（電子装置１００に設けられたノイズフィルタ２００）は、寄生成分にて構成されたＬＣフィルタである。

また、電子装置１００は、上述の構成要素の他にも、フィルタ用ターミナル（端子）５２と回路用ターミナル（端子）５１とが設けられたコネクタ４０、ベース基板６１に回路用パターン６２とフィルタ用パターン６３が形成され、且つ、ＩＣ７０が実装された回路基板（プリント基板）６０などを備える。この電子装置１００は、自動車に搭載される電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に適用することができる。

また、電子装置１００は、図６（ｂ）に示すように、自動車のエンジンルームや車室内に搭載される場合、例えば、金属製のブラケット７００を介して、自動車における金属製のボデー（ボデーＧＮＤ）に取り付けられる。ここでは、電子装置１００は、一例として、金属製のブラケット７００を介してエンジンブロック８００に取り付けられる例を採用する。なお、自動車のエンジンルーム内においては、雰囲気温度（電子装置１００の雰囲気温度）がマイナス３０から９５℃程度にまでなる。

また、電子装置１００は、例えば配線１０を介してバッテリ５１０やセンサ５２０などの外部機器と電気的に接続される。なお、外部機器としては、バッテリ５１０やセンサ５２０だけではなく、アクチュエータや電子装置１００とは異なるＥＣＵなどを採用することができる。

なお、本実施形態においては、電子装置１００を自動車に搭載される電子制御ユニットに適用した例を採用するが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、自動車以外の移動体（例えば、船、飛行機、鉄道）、医療機器、ロボット、産業機器、家電製品、アミューズメント機器、エレベータ、複写機などに搭載される電子装置に適用することもできる。

配線１０は、図３に示すように、金属線１１と金属線１１を被覆する誘電体１２とを含む。この配線１０としては、金属線１１が絶縁及び保護のために絶縁部材（ここでは誘電体１２）で被覆された通常の電線（ケーブル、ワイヤーハーネス）を採用することができる。また、金属線１１と誘電体１２とは密着して設けられている。この配線１０は、上述のように、電子装置１００と、電子装置１００の外部機器（バッテリ５１０、センサ５２０、アクチュエータ、電子装置１００とは異なるＥＣＵなど）とを電気的に接続するものである。なお、図１や図２などに関しては、簡略化して配線１０を図示している。また、図３においては、７本の配線１０を束ねた状態を図示している。

金属ケース２０は、図２、図４（ａ）に示すように、金属（例えば、Ａｌなど）からなるものであり、回路基板６０と回路基板６０に実装されたＩＣ７０を収納する内部空間（換言すると収納空間）を備える。この金属ケース２０としては、例えば、一部が開口した箱状のベース（すなわち、矩形状の底面と四つの側壁を有した凹状のベース）と、ベースの開口を塞ぐカバーとの二つの部材などからなるものを採用することができる。この場合、ベースをカバーで塞ぐことによって、回路基板６０と回路基板６０に実装されたＩＣ７０を収納するための収納空間が形成される。なお、この金属ケース２０は、例えば鋳造法によって製造することができる。

なお、図２では、図面を簡略化するために、回路用ターミナル５１とフィルタ用ターミナル５２とは省略している。また、図４（ａ）では、図面を分かりやすくするために、キャパシタ構成部材３０などを図示している。

この金属ケース２０の内部（収納空間側）には、図４（ａ）に示すように、回路基板６０におけるフィルタ用パターン６３と電気的及び機械的に接続された柱状の金属ブロック２１が設けられている。この金属ブロック２１は、金属ケース２０と一体的成型されたものであってもよいし、別体で製造されて金属ケース２０に取り付けられたものであってもよい。なお、フィルタ用配線（ここではフィルタ用パターン６３）と金属ケース２０とが電気的及び機械的に接続可能であれば、金属ブロック２１を設ける必要はない。

また、金属ケース２０の一部（例えば、側壁の一部）にはコネクタ４０が固定されている。なお、コネクタ４０は、周知のものであるため詳しい説明は省略するが、回路基板６０（ＩＣ７０）と外部機器とを電気的に接続する金属製の回路用ターミナル（回路用コネクタピン）５１や、フィルタ用配線の一部をなすフィルタ用ターミナル（フィルタ用コネクタピン）５２が樹脂製のコネクタケースに固定されてなるものである。つまり、コネクタ４０は、回路用ターミナル５１とフィルタ用ターミナル５２の一部が金属ケース２０外部に配置されると共に、回路用ターミナル５１とフィルタ用ターミナル５２のその他の部分が金属ケース２０内部（収納空間内）に配置されるように金属ケース２０に固定されている。

そして、コネクタ４０に設けられた回路用ターミナル５１は、図４（ａ）に示すように、回路基板６０の回路用パターン６２と電気的及び機械的に接続され、且つ、配線１０の金属線１１と電気的及び機械的に接続されている。つまり、回路用ターミナル５１は、金属ケース２０の内部に配置された部位の一部が導電性接続部材（図示省略）などによって回路用パターン６２に接続され、且つ、金属ケース２０の外部に配置された部位の一部が導電性接続部材（図示省略）などによって金属線１１と接続されている。換言すると、回路用ターミナル５１は、金属ケース２０の内部に配置された位置において回路用パターン６２に接続され、且つ、金属ケース２０の外部に配置された位置において金属線１１と接続されている。

一方、コネクタ４０に設けられたフィルタ用ターミナル５２は、図４（ａ）に示すように、フィルタ用配線の一部をなすものであり、回路基板６０のフィルタ用パターン６３と電気的及び機械的に接続され、且つ、後ほど説明するフィルタ用外部配線３１と電気的及び機械的に接続されている。つまり、フィルタ用ターミナル５２は、金属ケース２０の内部に配置された部位の一部が導電性接続部材（図示省略）などによってフィルタ用パターン６３に接続され、且つ、金属ケース２０の外部に配置された部位の一部が導電性接続部材（図示省略）などによってフィルタ用外部配線３１と接続されている。換言すると、フィルタ用ターミナル５２は、金属ケース２０の内部に配置された位置においてフィルタ用パターン６３と接続され、且つ、金属ケース２０の外部に配置された位置においてフィルタ用外部配線３１と接続されている。

なお、本実施形態においては、フィルタ用外部配線３１とフィルタ用ターミナル５２とを採用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。キャパシタ構成部材３０とフィルタ用パターン６３とを電気的及び機械的に接続するものであれば、フィルタ用外部配線３１とフィルタ用ターミナル５２とを兼ねる金属部材であっても、本発明の目的を達成できる。

回路基板６０は、図４（ａ）に示すように、ベース基板（絶縁基材）６１と、ベース基板６１に設けられた配線部（回路用パターン６２などの配線パターンと、配線パターン間を電気的に接続するビア（図示省略））と、フィルタ用パターン６３などを備えるものである。ベース基板６１は、ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたもの、アルミナ（酸化アルミニウム）を焼成したもの、熱可塑性樹脂などを採用することができる。なお、上述のビアは、配線パターン間を電気的に接続するものであり、ベース基板６１に設けられた貫通孔に導電性部材が埋設されてなるものである。

回路用パターン６２やフィルタ用パターン６３は、ベース基板６１に設けられた導体箔（例えば銅箔など）をパターニングして形成されるものである。回路用パターン６２は、べた状に設けられた（すなわち、べたパターンの）導体箔からなる電源層（図示省略）やグランド層（図示省略、基板ＧＮＤ）、及びグランド層に電気的に接続されたグランド用パターン（図示省略）や信号用パターン（図示省略）などを含むものである。ＩＣ７０は、この回路用パターン６２の一部と電気的及び機械的に接続されている。

一方、フィルタ用パターン６３は、フィルタ用配線の一部をなすものであり、回路用パターン６２（つまりＩＣ７０とも）と分離（電気的に絶縁）して設けられている。このフィルタ用パターン６３は、フィルタ用ターミナル５２と電気的及び機械的に接続されており、且つ、金属ケース２０の内部表面（収納空間側の表面）に電気的及び機械的に接続されている。つまり、フィルタ用パターン６３は、金属ケース２０と同電位に接続されている。

このため、図４（ａ）では簡略化して図示しているが、フィルタ用パターン６３は、例えばベース基板６１の表面及び裏面に設けられており、表面側と裏面側とがビアを介して電気的及び機械的に接続されている。そして、ベース基板６１の表面側のフィルタ用パターン６３とフィルタ用ターミナル５２とが電気的及び機械的に接続されており、ベース基板６１の裏面側のフィルタ用パターン６３と金属ケース２０（金属ブロック２１）とが電気的及び機械的に接続されている。

なお、フィルタ用パターン６３は、導体箔（例えば銅箔など）をパターニングして形成されたものである。よって、フィルタ用パターン６３は、比較的容易に長さを変えることができる。例えば、図５に示すように、フィルタ用ターミナル５２が電気的及び機械的に接続されるターミナル接続部６３１と、金属ケース２０と電気的及び機械的に接続される金属ケース接続部６３２と、このターミナル接続部６３１と金属ケース接続部６３２を繋ぐ部位とを含むフィルタ用パターン６３とする。このようにすることで、フィルタ用パターン６３の長さを長くすることができる。

このように、フィルタ用パターン６３の長さを長くすることによって、インダクタンスを大きくすることができる。逆に、フィルタ用パターン６３の長さを短くすることによって、インダクタンスを小さくすることができる。なお、図５においては、回路基板６０に設けられているビアや回路基板６０の裏面側のフィルタ用パターン６３などの図示は省略している。

また、フィルタ用パターン６３は、回路基板６０の基板ＧＮＤ（ＧＮＤ層）とは電気的に分離（絶縁）されている。電子装置１００を自動車に搭載される電子制御ユニットに適用した場合、回路用パターン６２を金属ケース２０にショートさせないようにすると好ましい。通常、自動車に搭載される電子制御ユニット（電子装置１００）は、基板ＧＮＤと金属ケース２０を安全上の観点で電気的に接続しない。

基板ＧＮＤは、バッテリ５１０のマイナス端子に接続され、バッテリ５１０のマイナス端子は、バッテリ５１０近くのボデーＧＮＤに接地される。一方、自動車に搭載される電子制御ユニット（電子装置１００）の金属ケース２０は、バッテリ５１０と違うボデーＧＮＤ(例えばエンジンブロック８００)に接続される。バッテリ５１０に接続されるボデーＧＮＤと、金属ケース２０に接続されるエンジンブロック８００に電位差が生じると、電子装置１００の故障原因となる。つまり、バッテリ５１０に接続されるボデーＧＮＤと、金属ケース２０に接続されるボデーＧＮＤ（エンジンブロック８００）とが、ＤＣ電位差を持ち動作が安定しなくなるためである。このような理由によって、回路用パターン６２を金属ケース２０にショートさせないようにする。

これに対して、上述の従来技術におけるフィルタコネクタは、接地リード端子を介して基板グランドへ接続されている。このため、従来技術におけるフィルタコネクタは、自動車に搭載される電子制御ユニット（電子装置１００）におけるフィルタとしては適用することができない。

キャパシタ構成部材３０は、金属（例えばＣｕやＡｌ）からなるものである。このキャパシタ構成部材３０は、図１や図３などに示すように、金属ケース２０の外部において誘電体１２の表面に取り付けられ、金属線１１及び誘電体１２と共にノイズフィルタ２００におけるキャパシタ２１０（寄生キャパシタ）を構成するものである。従って、キャパシタ構成部材３０は、配線１０とキャパシタ２１０を作り出すための電極の片側の役割がある。つまり、キャパシタ２１０は、誘電体１２を挟む一方の電極がキャパシタ構成部材３０であり、誘電体１２を挟む他方の電極が配線１０の金属線１１である。なお、ここでは、図３に示すように、複数（ここでは７本）の配線１０を束ねた配線束（複数の金属線１１（ここでは７個）と、各金属線１１を被覆している誘電体１２を含む）に対して、キャパシタ構成部材３０を設ける例を採用する。

このように、キャパシタ構成部材３０は、キャパシタ２１０の一方の電極であるため、金属であればよく、特別な金属を使用しなくてよい。さらに、キャパシタ構成部材３０の厚みも薄くてよい。配線１０に対する取付位置に関しても特に限定されない。このように構成されたキャパシタ２１０は、キャパシタ構成部材３０（及び誘電体１２）の長さ、誘電体１２の比誘電率（誘電体１２の厚み）によってキャパシタンスを変えることができる。なお、誘電体１２の厚みとは、誘電体１２に密着した金属線１１と誘電体１２に密着したキャパシタ構成部材３０とが対向する位置での厚みである。

また、キャパシタ構成部材３０は、配線１０とともにキャパシタ２１０を構成するものであるため、誘電体１２に密着して設けると好ましい。つまり、キャパシタンスを精確に管理するためには、誘電体１２とキャパシタ構成部材３０とを隙間なく密着させることが好ましい。

また、本実施形態においては、キャパシタ構成部材３０として、配線１０を被覆可能な環状のものを採用している。また、このように配線１０を被覆するために、キャパシタ構成部材３０として、配線１０に巻き付けることができる柔軟性（金属製のテープ素材）を有するものを採用することもできる。

さらに、キャパシタ構成部材３０は、図１や図４（ａ）に示すように、例えば導電性接続部材によって、フィルタ用外部配線３１が電気的及び機械的に接続される接続部３２が設けられている。つまり、キャパシタ構成部材３０は、接続部３２にフィルタ用外部配線３１が電気的及び機械的に接続されている。なお、キャパシタ構成部材３０における接続部３２の位置は、フィルタ用外部配線３１の長さによって決まるものである。

また、フィルタ用外部配線３１は、配線１０と同様に、金属線が絶縁及び保護のために絶縁部材（誘電体）で被覆された通常の電線（ケーブル、ワイヤーハーネス）を採用することができる。そして、フィルタ用外部配線３１は、上述のように一端がキャパシタ構成部材３０の接続部３２（任意の位置）に電気的及び機械的に接続され、もう一端がフィルタ用ターミナル５２における金属ケース２０の外部に配置された部位に電気的及び機械的に接続されている。

このフィルタ用外部配線３１は、上述のフィルタ用ターミナル５２、フィルタ用パターン６３とともに、本発明の特許請求の範囲におけるフィルタ用配線を構成している。また、このフィルタ用配線（３１，５２，６３）は、ノイズフィルタ２００のインダクタ２２０（寄生インダクタ）を構成するものである。換言すると、ノイズフィルタ２００のインダクタ２２０は、キャパシタ構成部材３０と金属ケース２０とを電気的に接続するフィルタ用配線によって構成されている。よって、インダクタ２２０は、キャパシタ構成部材３０から金属ケース２０に導通する経路にて形成される。このインダクタ２２０の始点は、キャパシタ構成部材３０の任意の位置であり、終点は、金属ケース２０の接続された位置である。

ところで、金属ケース２０の外部表面は、傷が付きにくいように保護するために、絶縁材料によってコーティングされていることが多い。一方、金属ケース２０の内部表面（収納空間側の表面）は、絶縁材料によってコーティングされていないことが多い。よって、フィルタ用配線は、金属ケース２０の外部表面には電気的及び機械的に接続しにくい。金属ケース２０の外部表面にコーティングが設けられていた場合、例えば、そのコーティングを除去した状態で、フィルタ用配線と金属ケース２０の外部表面とを電気的及び機械的に接続する必要がある。

しかしながら、本実施形態のように、フィルタ用外部配線３１、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用パターン６３とでフィルタ用配線を構成することによって、金属ケース２０の内部表面にフィルタ用配線を電気的に接続することができる。よって、フィルタ用配線と金属ケース２０とを、電気的及び機械的に接続しやすくすることができる。

また、上述のように構成されたインダクタ２２０は、フィルタ用配線の長さや太さを変えることによってインダクタンスを変えることができる。また、このように、フィルタ用パターン６３、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用外部配線３１を含むフィルタ用配線とすることによって、ノイズフィルタ２００におけるインダクタ２２０のインダクタンスを調整しやすることができる。換言すると、インダクタ２２０は、フィルタ用パターン６３、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用外部配線３１の少なくとも一つの体格（長さや太さ）を変えることによってインダクタンスを変えることができる。

つまり、本実施形態のインダクタ２２０は、フィルタ用外部配線３１の長さや太さで、インダクタンスを変えることができる。また、フィルタ用ターミナル５２の長さや太さでも、インダクタンスを変えることができる。さらに、フィルタ用パターン６３の長さや太さでも、インダクタンスを変えることができる。

例えば、これら３つの構成要素のうち、フィルタ用ターミナル５２とフィルタ用外部配線３１の体格を変えにくい場合であっても、フィルタ用パターン６３の体格を変えることで、インダクタ２２０のインダクタンスを変えることができる。なお、長さとは、フィルタ用配線を構成する各構成要素における電流が流れる方向に沿う方向（電流の流れる方向に対して平行な方向）の長さを示すものである。また、太さとは、フィルタ用配線を構成する各構成要素における電流が流れる方向に対して垂直に切断した切断面の断面積を示すものである。

ここまでに説明した配線１０とキャパシタ構成部材３０とによって構成されたキャパシタ２１０、及びフィルタ用配線によって構成されたインダクタ２２０とは、図４（ｂ）に示すように、直列に接続されている。つまり、キャパシタ２１０とインダクタ２２０とからなるＬＣ直列回路を構成している。そして、このキャパシタ２１０とインダクタ２２０とからなるＬＣ直列回路は、配線１０に対して並列に接続されている。つまり、ノイズフィルタ２００は、金属ケース２０内に収納されたＩＣ７０に電気的に接続された配線１０に対して並列に接続されるものであり、キャパシタ２１０とインダクタ２２０とが直列接続されたＬＣフィルタである。

このキャパシタ２１０とインダクタ２２０とからなるノイズフィルタ２００は、電子装置１００に設けられたＩＣ７０の脆弱周波数や特徴周波数に応じてフィルタ特性が設定されている。このノイズフィルタ２００のフィルタ特性は、キャパシタ２１０のキャパシタンスやインダクタ２２０のインダクタンスによって調整（変更）することができる。つまり、ノイズフィルタ２００のフィルタ特性は、キャパシタ構成部材３０（及び誘電体１２）の長さ、誘電体１２の比誘電率（誘電体１２の厚み）や、フィルタ用配線の長さ、太さによって調整（変更）することができる。なお、ノイズフィルタ２００は、電子装置１００内部のインピーダンスよりも低いインピーダンスを持つものである。

ここで、ノイズフィルタ２００が設けられた電子装置１００に対して行った各種試験に関して説明する。

まず、図６及び図７に基づいて、車両ノイズ試験（車両実装試験、ＥＭＣ試験）関して説明する。ここでは、ＩＳＯ１１４５１−２（路上走行車、狭帯域放射電磁エネルギーによる電気的妨害のための車両試験方法）に準拠した車両ノイズ試験を行った。この試験は、車両に対してアンテナ等を用いて電波照射を実施し誤動作なきことを確認する試験である。

具体的には、この試験では、図６（ａ）に示すように、車両３００に電子装置１００を搭載した状態で、車両３００の外部に設けたアンテナ４００から電波を放射する（耐ノイズ性試験）。なお、このとき、脆弱周波数のノイズが配線１０に流れるようにアンテナ４０から電波を放射させる。さらに、電子装置１００のＩＣ７０を動作させることによって、ＩＣ７０から特徴周波数のノイズを輻射させる（ノイズ輻射試験）。

なお、電子装置１００は、図６（ｂ）に示すように、金属製のブラケット７００を介してエンジンブロック８００に取り付けられている。また、電子装置１００は、配線１０を介してバッテリ５１０やセンサ５２０などの外部機器と電気的に接続されている。

そして、図６（ｂ）に示すように、アンテナ４００から電波（外来電波）を放射させた場合、電子装置１００は、配線１０にアンテナ４００から電波（外来電波）が放射されることによって誘起されたノイズ（ノイズ電流）が流れる。つまり、脆弱周波数のノイズが配線１０に流れる。しかしながら、電子装置１００においては、図７（ａ）に示すように、このノイズの大部分がノイズフィルタ２００（キャパシタ構成部材３０、フィルタ用外部配線３１、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用パターン６３）、金属ケース２０、ブラケット７００を介してエンジンブロック８００に伝播されることがわかった。すなわち、ＩＣ７０には、ほとんどノイズが伝播しないことがわかった。なお、ＩＣ７０に伝播した微量のノイズは、配線１０、回路用ターミナル５１、回路用パターン６２を介して伝播されたものである。

一方、ＩＣ７０から特徴周波数のノイズを輻射させた場合、図７（ｂ）に示すように、このノイズの大部分が金属ケース２０（金属ブロック２１）、フィルタ用パターン６３、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用外部配線３１、キャパシタ構成部材３０に伝播される。そして、このノイズは、キャパシタ構成部材３０から配線１０、回路用ターミナル５１、回路用パターン６２に伝播されることがわかった。つまり、ＩＣ７０から輻射された特徴周波数のノイズは、キャパシタ構成部材３０を介して回路用ターミナル５１に戻ることになる。

次に、図８に基づいて、部品試験（ＢＣＩ試験）に関して説明する。ここでは、部品イミュニティ試験の国際規格である、ＩＳＯ１１４５２−４（ＢＣＩ試験、バルクカレント注入試験）を行った。つまり、ＩＳＯ１１４５２−４規格に準拠したバルクカレント注入試験を行った。なお、注入する電流の周波数は１〜４００ＭＨｚを使用した。

また、この試験では、図８（ａ）に示すように、上述の電子装置１００をブラケット７００を介して基準グランド８１０（エンジンブロック８００に相当する）に取り付けた状態で行う。また、電子装置１００の配線１０は、バッテリ５１０に接続されている。なお、ここでは、効果確認のためだけに簡略化して、図８（ｂ）に示すような等価回路を用いた等価回路試験を行った。

また、キャパシタ構成部材３０は、Ａｌ製で直径３０ｍｍ，長さ６０ｍｍのものを採用した。また、配線１０の誘電体１２は、ＰＶＣ製で比誘電率３．０のものを採用した。そして、フィルタ用配線の長さは１００ｍｍとした。よって、キャパシタ構成部材３０と配線１０間の寄生容量（すなわちキャパシタ２１０のキャパシタンス）は２００ｐＦである。一方、フィルタ用配線のインダクタンスは１００ｎＨである。なお、このフィルタは、３５．５ＭＨｚ（脆弱周波数）でのノイズ抑制効果を期待するものである。つまり、狙いとする周波数が３５．５ＭＨｚである。

そして、このような電子装置１００に対して、ノイズ注入装置からノイズを注入する。なお、ノイズ注入装置（ノイズ源）は、信号発生器９１０、増幅器９２０、ノイズ注入用プローブ９３０などを備える。このノイズ注入装置にてノイズを注入する場合、信号発生器９１０によって発生させた信号（ノイズ電流）を増幅器９２０で増幅させる。そして、増幅させたノイズ電流をノイズ注入用プローブ９３０から配線１０に注入する。

図８（ｂ）に、この試験における電子装置１００とノイズ注入装置の等価回路を示す。なお、図８（ｂ）の等価回路中のノイズ源はノイズ注入装置に相当する。そして、図８（ｃ）に、この試験の結果である、ノイズ電流量と周波数の関係を示すグラフを示す。

なお、図８（ｂ）に示す等価回路においては、アクチュエータ５１０（又は、バッテリ、センサ、電子装置１００とは異なるＥＣＵなど）や、アクチュエータ５１０とノイズ注入用プローブ９３０とを繋ぐ配線１０は省略している。ここでは、効果確認のために、これらの特性は無視して、図８（ｂ）に示すように等価回路化している。つまり、図８（ｂ）に示す等価回路においては、アクチュエータ５１０や、アクチュエータ５１０とノイズ注入用プローブ９３０とを繋ぐ配線１０は、ノイズ源に含まれるものとする。また、ノイズ源の大きさに大きく影響するため、解析後にノイズ源に特性を含めることができる。今回は（この試験では）定電流源で解析しており、ハーネス１０、アクチュエータ５１０とノイズ注入用プローブ９３０の特性は無視して解析している。

なお、図８（ｂ）に示す等価回路中の各符号は以下のものを示す。符号Ｃ２００１はノイズフィルタ２００の意図的に構成した寄生容量（２００ｐＦ）を示す。つまり、ノイズフィルタ２００のキャパシタ２１０に相当するものである。符号Ｌ２００１はノイズフィルタ２００の意図的に構成した寄生インダクタンス（１００ｎＨ）を示す。つまり、ノイズフィルタ２００のインダクタ２２０に相当するものである。符号Ｒ２００１は金属線１１の抵抗に回路基板６０と金属ケース２０間の接触抵抗を加えた抵抗（１Ω）を示す。

符号Ｌ１０１はフィルタ用ターミナル５２のインダクタンス（１００ｎＨ）を示す。符号Ｌ１０２は回路基板６０と金属ケース２０のインダクタンス（５０ｎＨ）を示す。

符号Ｃ２０１は今回注目するＩＣ７０（今回着目する被害を受けるＩＣ）と金属ケース２０の結合（浮遊）容量（５ｐＦ）を示す。符号Ｃ２０２は今回注目しないＩＣ（今回着目しない被害を受けないＩＣ）と金属ケース２０の結合（浮遊）容量（２４．２ｐＦ）を示す。符号Ｃ２０３は回路基板６０と金属ケース２０間の浮遊容量（３０ｐＦ）を示す。符号Ｒ２０１はフィルタ用ターミナル５２から回路基板６０及び金属ケース２０までの接触抵抗の合成抵抗（５Ω）を示す。符号Ｌ２０１はフィルタ用ターミナル５２から今回注目するＩＣ７０までのインダクタンス（１０ｎＨ）を示す。符号Ｌ２０２はフィルタ用ターミナル５２から今回注目しないＩＣ（複数個)までのインダクタンス（１０ｎＨ）を示す。

また、図８（ｂ）に示す等価回路中のブラケット７００に含まれるコンデンサＣ７００１は、金属ケース２０と基準グランド８１０（エンジンブロック８００に相当）との間の浮遊容量を示すものである。また、符号Ｌ７００１はブラケット７００自体のインダクタンス（８５ｎＨ）を示すものである。

この試験の結果、図８（ｃ）のグラフからあきらかなように、狙いとする周波数３５．５ＭＨｚにおいて、１桁以上のノイズ抑制効果を得ることができた。

さらに、ノイズフィルタ２００のパラメータ（フィルタ特性、具体的にはキャパシタ２１０のキャパシタンス、及びインダクタ２２０のインダクタンス）を変更して同様の試験を行った。図９に、パラメータをかえて試験を行った際の結果である、ノイズ電流量と周波数の関係を示すグラフを示す。

図９のグラフ中の基準フィルタは、上述のノイズフィルタと同じキャパシタンス（２００ｐＦ)とインダクタンス(１００ｎＨ)であり、狙いとする周波数（抑制周波数、脆弱周波数）は３５．５ＭＨｚである。

また、フィルタ１は、キャパシタ構成部材３０の長さを短くして、寄生容量（キャパシタンス）を小さくしたものである。つまり、基準フィルタよりも狙いとする周波数（抑制周波数、脆弱周波数）を高くしたものである。このフィルタ１におけるキャパシタ構成部材３０は、長さが１５ｍｍでキャパシタンスが５０ｐＦである。一方、フィルタ用配線は、長さが１００ｍｍでインダクタンスが１００ｎＨである。そして、狙いとする周波数（抑制周波数、脆弱周波数）は７１ＭＨｚである。

また、フィルタ２は、フィルタ用配線の長さを長くして、インダクタンスを大きくしたものである。つまり、基準フィルタよりも狙いとする周波数（抑制周波数、脆弱周波数）を低くしたものである。このフィルタ２におけるキャパシタ構成部材３０は、長さが６０ｍｍでキャパシタンスが２００ｐＦである。一方、フィルタ用配線は、長さが２００ｍｍでインダクタンスが２００ｎＨである。そして、狙いとする周波数（抑制周波数、脆弱周波数）は２５ＭＨｚである。

この試験の結果、図９のグラフからあきらかなように、キャパシタ構成部材３０の長さやフィルタ用配線の長さを変えることで、抑制したい狙いの周波数を変化させられることを確認できた。

次に、図１０〜図１３に基づいて、３次元電磁界シミュレーション（部品試験）に関して説明する。

ここでは、図１０、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、上述の電子装置１００の３次元モデルを用いて、電子装置１００に対してノイズ電流を注入するバルクカレント注入試験を行った。ノイズ注入口から配線１０（キャパシタ構成部材３０内に配置された配線１０）に対してノイズを注入する（ノイズ電流を流す）。このノイズ電流は、図１０の点線で示すように、キャパシタ構成部材３０、フィルタ用配線（フィルタ用外部配線３１など）、金属ケース２０、ブラケット７００、基準グランド８１０（エンジンブロック８００に相当）を介してノイズ注入口に戻る。

この試験においては、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、配線１０に対して、一つのキャパシタ構成部材３０を取り付けている。また、キャパシタ構成部材３０に対して、一つのフィルタ用配線を取り付けている。よって、この図１１（ａ），（ｂ）に示す電子装置１００は、単一フィルタの場合の３次元モデルである。

つまり、キャパシタ構成部材３０は、接続部３２にフィルタ用外部配線３１が電気的及び機械的に接続されている。そして、このフィルタ用外部配線３１に対して、フィルタ用ターミナル５２が電気的及び機械的に接続されている。さらに、このフィルタ用ターミナル５２に対して、フィルタ用パターン６３が電気的及び機械的に接続されている。この３次元モデルで採用したノイズフィルタは、キャパシタンスが３０ｐＦで、インダクタンス８５ｎＨであり、狙いとする周波数が１００ＭＨｚである。

なお、図１１（ａ），（ｂ）においては、図面を簡略化するために、フィルタ用ターミナル５２とフィルタ用外部配線３１とを一体的、すなわちフィルタ用ターミナル５２とフィルタ用外部配線３１とが一つの部材からなるように図示している。同様に、回路用ターミナル５１と金属線１１とを一体的、すなわち回路用ターミナル５１と金属線１１とが一つの部材からなるように図示している。

また、一つのＩＣ７０であっても、複数の周波数（脆弱周波数）のノイズに脆弱な場合や、複数の周波数（特徴周波数）のノイズを輻射する場合もある。そこで、一つのＩＣ７０に電気的に接続された配線１０に対して複数のキャパシタ構成部材３０を設けるようにしてもよい。また、この場合、フィルタ用配線は、キャパシタ構成部材３０毎に設けられ、各キャパシタ構成部材３０と金属ケース２０とを電気的に接続する。つまり、電子装置１００に設けられた一つのＩＣ７０に対して複数のノイズフィルタを設けるようにしてもよい。なお、ここでは、３次元電磁界シミュレーションにおける３次元モデルとして説明するが、このような構成は、実際に採用することも可能である。

そこで、図１２に示すように、フィルタ特性が異なる複数（ここでは二つ）のノイズフィルタを設けた電子装置１００の３次元モデルを用いて、電子装置１００に対してノイズ電流を注入するバルクカレント注入試験を行った。

この試験においては、図１２に示すように、配線１０に対して、二つのキャパシタ構成部材３０ａ，３０ｂを取り付けている。つまり、キャパシタ構成部材は、配線１０の上下にキャパシタ構成部材３０ａとキャパシタ構成部材３０ｂとにわかれている。また、キャパシタ構成部材３０ａ，３０ｂの夫々に対して、一つのフィルタ用配線を取り付けている。よって、この図１２に示す電子装置１００は、複数フィルタの場合の３次元モデルである。

つまり、キャパシタ構成部材３０ａは、接続部３２ａにフィルタ用外部配線３１ａが電気的及び機械的に接続されている。そして、このフィルタ用外部配線３１ａに対して、フィルタ用ターミナル５２ａが電気的及び機械的に接続されている。さらに、このフィルタ用ターミナル５２ａに対して、フィルタ用パターン６３が電気的及び機械的に接続されている。このキャパシタ構成部材３０と配線１０とで構成されるキャパシタ、及びフィルタ用外部配線３１ａ、フィルタ用ターミナル５２ａ、フィルタ用パターン６３とで構成されるインダクタからなるノイズフィルタは、ＩＣ７０における一つ目の狙いとする周波数（第一脆弱周波数）用のフィルタ（第一ノイズフィルタ）である。

同様に、キャパシタ構成部材３０ｂは、接続部３２ｂにフィルタ用外部配線３１ｂが電気的及び機械的に接続されている。そして、このフィルタ用外部配線３１ｂに対して、フィルタ用ターミナル５２ｂが電気的及び機械的に接続されている。さらに、このフィルタ用ターミナル５２ｂに対して、フィルタ用パターン６３が電気的及び機械的に接続されている。このキャパシタ構成部材３０と配線１０とで構成されるキャパシタ、及びフィルタ用外部配線３１ｂ、フィルタ用ターミナル５２ｂ、フィルタ用パターン６３とで構成されるインダクタからなるノイズフィルタは、ＩＣ７０における二つ目の狙いとする周波数（第二脆弱周波数）用のフィルタ（第二ノイズフィルタ）である。

この３次元モデルで採用した第一ノイズフィルタは、キャパシタンスが１８ｐＦで、インダクタンス５５０ｎＨであり、狙いとする周波数が５０ＭＨｚである。一方、第二ノイズフィルタは、キャパシタンスが１３ｐＦで、インダクタンス８５ｎＨであり、狙いとする周波数が１５０ＭＨｚである。

なお、図１２においても、図１１（ａ），（ｂ）と同様に、フィルタ用ターミナル５２ａとフィルタ用外部配線３１ａとを一体的、すなわちフィルタ用ターミナル５２ａとフィルタ用外部配線３１ａとが一つの部材からなるように図示している。また、フィルタ用ターミナル５２ｂとフィルタ用外部配線３１ｂとを一体的、すなわちフィルタ用ターミナル５２ｂとフィルタ用外部配線３１ｂとが一つの部材からなるように図示している。さらに、回路用ターミナル５１と金属線１１とを一体的、すなわち回路用ターミナル５１と金属線１１とが一つの部材からなるように図示している。

この試験の結果、図１３のグラフからあきらかなように、単一フィルタのみならず、複数フィルタにおいても、狙いとする周波数でノイズ抑制効果を得ることができた。

なお、図１２を用いて説明したように、フィルタ特性が異なる複数のノイズフィルタを設けることによって、複数の周波数（脆弱周波数）のノイズに脆弱なＩＣ７０であっても、配線１０からＩＣ７０に対して、脆弱周波数のノイズが入力されることを抑制できる。さらに、複数の周波数（特徴周波数）のノイズを輻射するＩＣ７０であっても、ＩＣ７０から輻射された特徴周波数のノイズが配線１０から電子装置１００外に出力されることを抑制できる。

次に、図１４に基づいて、部品試験（ノイズ輻射試験、エミッション試験）に関して説明する。ここでは、国際無線障害特別委員会が作成した規格であるＣＩＳＰＲ２５（部品やモジュールからの伝導エミッション−電圧法）に準拠したエミッション試験を行った。つまり、電子装置１００のＩＣ７０を動作させたときに、ＩＣ７０から輻射されるノイズ電流を計測するシミュレーションを行った。

ここでのキャパシタ構成部材３０は、Ａｌ製で直径３０ｍｍ，長さ６０ｍｍのものを採用した。また、配線１０の誘電体１２は、ＰＶＣ製で比誘電率３．０のものを採用した。そして、フィルタ用配線の長さは１００ｍｍとした。よって、キャパシタ構成部材３０と配線１０間の寄生容量（すなわちキャパシタ２１０のキャパシタンス）は２００ｐＦである。一方、フィルタ用配線のインダクタンスは１００ｎＨである。なお、この試験は、３５．５ＭＨｚ（脆弱周波数）でのノイズ抑制効果を期待するものである。つまり、狙いとする周波数が３５．５ＭＨｚである。

図１４（ａ）に、この試験における電子装置１００と擬似電源回路網９４０との等価回路を示す。そして、擬似電源回路網９４０によって、上述のようなキャパシタ構成部材３０などを備える電子装置１００に対して電源を供給して、電子装置１００を動作させる。なお、この図１４（ａ）に示す等価回路では、ＧＮＤ配線に対してのみに簡略化して電圧法を解析している。

なお、図１４（ａ）に示す等価回路は、上述の図８（ｂ）に示す等価回路と同等な箇所が多い。よって、同等の箇所に関しては同じ符号を付与して説明を省略する。また、擬似電源回路網９４０においては、インダクタＬ９４０１として５μＨ、キャパシタＣ９４０１として０．１μＦ、キャパシタＣ９４０２として１μＦ、抵抗Ｒ９４０１として５０Ωを採用している。なお、ＣＩＳＰＲ２５第３版のＰ６５、ＦｉｇｕｒｅＥ．２を参考にしたものである。

また、図１４（ａ）に示す等価回路における電流源Ｉ５（７０）は、ＩＣ７０が金属ケース２０に対して流す高周波電流（ノイズ）を示している。また、図１４（ａ）に示す等価回路におけるＬ１０１とＬ９４０１との間にあるインダクタンス（１μＨ、［１ｍ相当］）は、擬似電源回路網９４０とノイズフィルタ２００とを繋ぐ金属線１１（ハーネス）のインダクタンスを示すものである。

この試験の結果（計算した結果）、図１４（ｂ）のグラフからあきらかなように、狙いとする周波数３５．５ＭＨｚにおいて、１桁以上のノイズ抑制効果を得ることができた。

ここで、本発明におけるノイズフィルタ２００、ノイズフィルタ２００が搭載された電子装置１００の主な作用効果に関して説明する。

上述のように、ノイズフィルタ（ＬＣフィルタ）２００のキャパシタ２１０は、金属ケース２０の外部において配線１０の誘電体１２の表面に金属からなるキャパシタ構成部材３０を取り付けることによって構成されている。このように構成されたキャパシタ２１０は、誘電体１２の厚みやキャパシタ構成部材３０の長さを変えることによってキャパシタンスを変えることができる。

一方、ノイズフィルタ（ＬＣフィルタ）２００のインダクタ２２０は、キャパシタ構成部材３０と金属ケース２０とを電気的に接続するフィルタ用配線によって構成されている。このように構成されたインダクタは、フィルタ用配線の長さや太さを変えることによってインダクタンスを変えることができる。

よって、ノイズフィルタ２００は、誘電体１２の厚みやキャパシタ構成部材３０の長さを変えることでフィルタ特性を調整することができるとともに、フィルタ用配線の長さや太さを変えることでフィルタ特性を調整することができる。つまり、ノイズフィルタ２００は、ＩＣ７０における脆弱周波数や特徴周波数に応じて、キャパシタ構成部材３０の長さや、フィルタ用配線の長さなどを調整（設定）することで、脆弱周波数や特徴周波数に対してインピーダンスを低くすることができる。よって、配線１０からＩＣ７０に外来ノイズが入力されることを抑制できるとともに、ＩＣ７０が輻射したノイズが配線１０を介して電子装置１００外に出力されることを抑制できる。

なお、この配線１０、キャパシタ構成部材３０、フィルタ用配線は、従来技術のように導電性遮蔽板の開口部に挿入する必要がない。つまり、ノイズフィルタ２００は、従来技術のように導電性遮蔽板の開口部の大きさを変更したりすることなくフィルタ特性を調整することができる。よって、フィルタ特性の自由度を高いノイズフィルタとすることができる。

また、ノイズフィルタ２００は、フィルタ特性の自由度が高いので、脆弱周波数や特徴周波数に対応するフィルタ特性を設定しやすい。よって、ノイズフィルタ２００は、フィルタ特性を調整（設定）することで、様々な脆弱周波数や特徴周波数のノイズに対して効果を得ることができる。

また、ノイズフィルタ２００のキャパシタ２１０は、配線１０にキャパシタ構成部材３０を取り付けるだけなので、特別な金属を用いる必要がない。つまり、従来技術に記載されたフィルタコネクタのように、フェライトを用いる必要がない。なお、フェライト板は、高周波の信号に対しては抵抗成分として機能するため、フィルタ特性がなまるという問題がある。これに対して、ノイズフィルタ２００のキャパシタ２１０は、フェライトを用いる必要がないので、フィルタ特性がなまるという問題も生じにくい。

また、ノイズフィルタ２００は、配線１０に対してキャパシタ構成部材３０を取り付けるとともに、このキャパシタ構成部材３０を金属ケース２０に電気的に接続するものであるため、電子装置１００の製造段階で取り付ける必要がない。従って、ノイズフィルタ２００は、電子装置１００を被取付体（例えば車両など）に取り付けた後であっても、電子装置１００に取り付けることができる。つまり、電子装置１００の搭載環境に適したノイズフィルタ２００を取り付けることができる。

また、本発明の電子装置１００は、このようなノイズフィルタが搭載されたものである。よって、電子装置１００は、フィルタ特性の自由度が高いノイズフィルタ付き電子装置とすることができる。従って、この電子装置１００に設けられたＩＣ７０に対して配線１０から脆弱周波数のノイズが入力されること、及びこのＩＣ７０から輻射された特徴周波数のノイズが配線１０を介して電子装置１００外に出力されることを抑制することができる。

なお、配線１０とキャパシタ構成部材３０とによってキャパシタ２１０を構成するとともに、フィルタ用配線（フィルタ用外部配線３１、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用パターン６３）によってインダクタ２２０を構成することによって、電子装置１００と外部機器との結合部付近にキャパシタ２１０とインダクタ２２０を設けることができる。

また、本実施形態においては、フィルタ用配線として、フィルタ用外部配線３１、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用パターン６３を採用した。このようにすることによって、金属ケース２０の内部表面（すなわち収納空間側の表面）にフィルタ用配線を電気的に接続することができるため、フィルタ用配線と金属ケース２０とを電気的及び機械的に接続しやすくすることができる。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、フィルタ用配線として、フィルタ用外部配線３１のみを用いるものであっても採用することができる。つまり、キャパシタ構成部材３０と金属ケース２０（外部表面）とをフィルタ用外部配線３１で電気的及び機械的に接続するものであっても、本発明の目的を達成することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。

（変形例１）
ここで、変形例１に関して説明する。ノイズフィルタ２００のインダクタ２２０を構成するフィルタ用配線（例えばフィルタ用配線をフィルタ用外部配線３１、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用パターン６３）の体格を変えにくい場合もありうる。つまり、インダクタ２２０のインダクタンスを低くしたい場合は、例えばフィルタ用配線を短くすれば良いが、出来ない場合もある。

このような場合は、図１５に示す変形例１のように、一つのキャパシタ構成部材３０に対して複数（ここでは二つ）のフィルタ用配線が電気的に接続するようにしてもよい。つまり、フィルタ用配線を並列に設けて、インダクタ２２０のインダクタンスを下げるようにしてもよい。

ここでは、キャパシタ構成部材３０は、接続部３２ａにフィルタ用外部配線３１ａが電気的及び機械的に接続され、且つ、接続部３２ｂにフィルタ用外部配線３１ｂが電気的及び機械的に接続されている。なお、図１５においては、図面を簡略化するために、フィルタ用配線のうちフィルタ用外部配線３１ａ，３１ｂのみを図示している。しかしながら、実際には、フィルタ用外部配線３１ａ，３１ｂの夫々は、フィルタ用ターミナル５２、フィルタ用パターン６３を介して金属ケース２０に接続されている。また、変形例１においては、二つのフィルタ用外部配線と二つの接続部を有している例を採用しているため、便宜上、これらの部材に対して、上述の実施形態（３次元モデル）と同じ符号を付与している。

つまり、変形例１におけるノイズフィルタ２００は、配線１０と、キャパシタ構成部材３０と、複数のフィルタ用配線（フィルタ用外部配線３１ａ，３１ｂなどを含む）によって構成されている。従って、変形例１における電子装置１００は、このノイズフィルタ２００を含んで構成されている。なお、上述の実施形態と変形例１とは、フィルタ用配線の本数が異なる点以外は同じである。

このようにすることによって、ノイズフィルタ２００（ＬＣフィルタ）におけるインダクタ２２０のインダクタンスを下げることができる。

（変形例２）
次に、変形例２に関して説明する。フィルタ用配線によって構成されるインダクタ２２０のインダクタンスで狙いとするフィルタ特性が得られる場合もあれば、狙いとするフィルタ特性が得られない場合もある。つまり、フィルタ用配線のインダクタンスを狙いとするフィルタ特性が得られるインダクタンスにできる場合もあれば、できない場合もある。

このような場合は、図１６（ａ），（ｂ）に示す変形例２のように、金属ケース２０（具体的には金属ブロック２１）によって、インダクタンスを調整するようにしてもよい。このように、金属ブロック（２１ａ，２１ｂ）を設けることによって、金属ケース２０を用いてインダクタンスを調整することもできる。つまり、フィルタ特性を調整することができる。

例えば、フィルタ用配線によって構成されるインダクタ２２０のインダクタンスで狙いとするフィルタ特性が得られた場合は、金属ケース２０にはインダクタンスを持たせたくない。この場合、例えば図１６（ａ）に示すように、金属ブロック２１ａの長さを短くしたり、太さを太くしたりする。つまり、狙いとするフィルタ特性が得られた場合の金属ブロックよりも、金属ブロック２１ａの長さを短くしたり、太さを太くしたりする。

逆に、フィルタ用配線によって構成されるインダクタ２２０のインダクタンスで狙いとするフィルタ特性が得られず、インダクタンスを大きくしたい場合は、金属ケース２０にインダクタンスを持たせる。この場合、例えば図１６（ｂ）に示すように、金属ブロック２１ｂの長さを長くしたり、太さを細くする。つまり、狙いとするフィルタ特性が得られなかった場合の金属ブロックよりも、金属ブロック２１ｂの長さを長くしたり、太さを細くしたりする。

（変形例３）
次に、変形例３に関して説明する。電子装置１００には、複数のＩＣ７０が設けられることもある。つまり、金属ケース２０には、複数のＩＣ７０が収納されることもある。そして、各ＩＣ７０によって脆弱周波数や特徴周波数が異なることもある。

このような場合、図１７（ａ），（ｂ）に示す変形例３のように、各ＩＣ（ここでは第１ＩＣ〜第３ＩＣ７０）に電気的に接続された配線１０毎（すなわち金属線１１ａ，１１ｂ、金属線１１ｃ，１１ｄ、金属線１１ｅ，１１ｆ毎）にキャパシタ構成部材３０ｃ，キャパシタ構成部材３０ｄ，キャパシタ構成部材３０ｅを設けるようにしてもよい。なお、ここでは、図１７（ａ）に示すように、複数の配線１０を束ねた配線束（金属線１１ａ〜１１ｆと、各金属線１１ａ〜１１ｆを被覆している誘電体１２を含む）に対して、キャパシタ構成部材３０ｃ〜３０ｅを設ける例を採用する。

さらに、この場合、フィルタ用配線は、キャパシタ構成部材３０ｃ，キャパシタ構成部材３０ｄ，キャパシタ構成部材３０ｅ毎に設けられ、各キャパシタ構成部材３０ｃ，キャパシタ構成部材３０ｄ，キャパシタ構成部材３０ｅと金属ケース２０とを電気的に接続する。

なお、図１７（ａ）は、上述の実施形態における図３に相当する断面図である。また、図１７（ｂ）においては、配線１０を簡略化して図示している。また、図１７（ａ），（ｂ）においては、第１ＩＣ〜第３ＩＣ、フィルタ用ターミナル（フィルタ用外部配線３１ｃ〜３１ｅ以外）、電子装置などは図示を省略している。

変形例３においては、電子装置１００に脆弱周波数や特徴周波数が異なる第１〜第３ＩＣ７０が設けられている例を採用する。また、金属線１１ａ，１１ｂは、第１ＩＣ７０に電気的に接続されている。すなわち、金属線１１ａ，１１ｂは、第１ＩＣ専用の金属線である。金属線１１ｃ，１１ｄは、第２ＩＣ７０に電気的に接続されている。すなわち、金属線１１ｃ，１１ｄは、第２ＩＣ専用の金属線である。金属線１１ｅ，１１ｆは、第３ＩＣ７０に電気的に接続されている。すなわち、金属線１１ｅ，１１ｆは、第３ＩＣ専用の金属線である。

なお、キャパシタ構成部材３０ｃ〜３０ｅは、上述の実施形態におけるキャパシタ構成部材３０をスリット３ｓによって分割したものを採用することができる。また、各キャパシタ構成部材３０ｃ〜３０ｅ同士は、例えば絶縁性の接着剤で固定する。

また、キャパシタ構成部材３０ｃは、第１ＩＣ７０用のキャパシタ構成部材である。このキャパシタ構成部材３０ｃは、図１７（ａ）に示すように、誘電体１２を挟んで金属線１１ａ，１１ｂと向かい合う位置に配置されている。つまり、キャパシタ構成部材３０ｃと金属線１１ａ，１１ｂと誘電体１２によって、第１ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるキャパシタが構成されている。

また、図１７（ｂ）に示すように、キャパシタ構成部材３０ｃは、接続部３２ｃにフィルタ用外部配線３１ｃが電気的及び機械的に接続されている。例えば、ツイストペアにする等。このフィルタ用外部配線３１ｃは、第１ＩＣ用のフィルタ用配線の一部をなすものである。

つまり、フィルタ用外部配線３１ｃは、例えば図１８（ａ）に示すように、フィルタ用配線のその他の構成要素であるフィルタ用ターミナル５２ｃ、フィルタ用パターン６３を介して金属ケース２０に接続されている。従って、フィルタ用外部配線３１ｃ、フィルタ用ターミナル５２ｃ、フィルタ用パターン６３を含むフィルタ用配線によって、第１ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるインダクタが構成されている。なお、図１８（ａ），（ｂ）においては、図面を簡略化するために、ベース基板６１の図示は省略している。

なお、フィルタ用外部配線３１ｃは、直接金属ケース２０に接続されていてもよい。つまり、フィルタ用外部配線３１ｃで、第１ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるインダクタを構成してもよい。

また、キャパシタ構成部材３０ｄは、第２ＩＣ７０用のキャパシタ構成部材である。このキャパシタ構成部材３０ｄは、図１７（ａ）に示すように、誘電体１２を挟んで金属線１１ｃ，１１ｄと向かい合う位置に配置されている。つまり、キャパシタ構成部材３０ｄと金属線１１ｃ，１１ｄと誘電体１２によって、第２ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるキャパシタが構成されている。

また、図１７（ｂ）に示すように、キャパシタ構成部材３０ｄは、接続部３２ｄにフィルタ用外部配線３１ｄが電気的及び機械的に接続されている。例えば、ツイストペアにする等。このフィルタ用外部配線３１ｄは、第２ＩＣ用のフィルタ用配線の一部をなすものである。よって、フィルタ用外部配線３１ｄは、上述の実施形態と同様に、フィルタ用配線のその他の構成要素（フィルタ用ターミナル、フィルタ用パターン）を介して金属ケース２０に接続されている。

つまり、フィルタ用外部配線３１ｄは、例えば図１８（ａ）に示すように、フィルタ用配線のその他の構成要素であるフィルタ用ターミナル５２ｄ、フィルタ用パターン６３を介して金属ケース２０に接続されている。従って、フィルタ用外部配線３１ｄ、フィルタ用ターミナル５２ｄ、フィルタ用パターン６３を含むフィルタ用配線によって、第２ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるインダクタが構成されている。

なお、フィルタ用外部配線３１ｄは、直接金属ケース２０に接続されていてもよい。つまり、フィルタ用外部配線３１ｄで、第２ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるインダクタを構成してもよい。

また、キャパシタ構成部材３０ｅは、第３ＩＣ７０用のキャパシタ構成部材である。このキャパシタ構成部材３０ｅは、図１７（ａ）に示すように、誘電体１２を挟んで金属線１１ｅ，１１ｆと向かい合う位置に配置されている。つまり、キャパシタ構成部材３０ｅと金属線１１ｅ，１１ｆと誘電体１２によって、第３ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるキャパシタが構成されている。

また、図示は省略するが、キャパシタ構成部材３０ｅは、接続部にフィルタ用外部配線３１ｅが電気的及び機械的に接続されている。例えば、ツイストペアにする等。このフィルタ用外部配線３１ｅは、第３ＩＣ用のフィルタ用配線の一部をなすものである。よって、フィルタ用外部配線３１ｅは、上述の実施形態と同様に、フィルタ用配線のその他の構成要素（フィルタ用ターミナル、フィルタ用パターン）を介して金属ケース２０に接続されている。

つまり、フィルタ用外部配線３１ｅは、例えば図１８（ａ）に示すように、フィルタ用配線のその他の構成要素であるフィルタ用ターミナル５２ｅ、フィルタ用パターン６３を介して金属ケース２０に接続されている。従って、フィルタ用外部配線３１ｅ、フィルタ用ターミナル５２ｅ、フィルタ用パターン６３を含むフィルタ用配線によって、第３ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるインダクタが構成されている。

なお、フィルタ用外部配線３１ｅは、直接金属ケース２０に接続されていてもよい。つまり、フィルタ用外部配線３１ｅで、第３ＩＣ用のノイズフィルタ２００におけるインダクタを構成してもよい。

このように、各第１ＩＣ〜第３ＩＣ７０の夫々に対応したキャパシタ構成部材３０ｃ〜３０ｅを設けることによって、各第１ＩＣ〜第３ＩＣ７０の夫々に対して、フィルタ特性が異なるノイズフィルタ２００を構成することができる。よって、各第１ＩＣ〜第３ＩＣ７０の脆弱周波数や特徴周波数に応じた、ノイズフィルタ２００を構成することができる。

従って、脆弱周波数が異なる複数のＩＣ（ここでは第１ＩＣ〜第３ＩＣ７０）が一つの金属ケース２０内に収納されていた場合であっても、図１７（ｃ）に示すように、配線１０から各ＩＣ７０に対して、脆弱周波数のノイズが入力されることを抑制できる。さらに、特徴周波数が異なる複数のＩＣ７０が一つの金属ケース２０内に収納されていた場合であっても、各ＩＣ７０から輻射された特徴周波数のノイズが配線１０を介して電子装置１００外に出力されることを抑制することができる。

なお、各キャパシタ構成部材３０ｃ〜ｅと配線１０とで構成されるキャパシタのキャパシタンスは、上述の実施形態と同様に、各キャパシタ構成部材３０ｃ〜ｅの長さを変えて調整（変更）することができる。さらに、キャパシタ構成部材３０ｃ〜ｅの分離の仕方、すなわち、各キャパシタ構成部材３０ｃ〜３０ｅと各配線１０（各金属線１１ａ，１１ｂ、金属線１１ｃ，１１ｄ、金属線１１ｅ，１１ｆ）との対向面積によって調整（変更）することもできる。例えば、第１ＩＣ７０においては、キャパシタ構成部材３０ｃと金属線１１ａ，１１ｂとの対向面積を狭くしたり、第３ＩＣ７０においては、キャパシタ構成部材３０ｅと金属線１１ｅ，１１ｆとの対向面積を広くしたりすることで、調整（変更）することができる。

なお、配線１０とキャパシタ構成部材３０ｃ〜３０ｅとで構成されたキャパシタで各ノイズフィルタ２００のフィルタ特性を決める場合は、フィルタ用配線は低インダクタンスにする必要がある。このような場合、例えば、図１８（ｃ）に示すように、フィルタ用コネクタ５２ｃ〜５２ｅの近くでフィルタ用パターン６３を介して金属ケース２０（金属ブロック２１）に電気的及び機械的に接続すると好ましい。つまり、フィルタ用パターン６３のインダクタンスを低くすると好ましい。このようにすることによって、容易に各ノイズフィルタ２００におけるインダクタのインダクタンスを低くすることができる。なお、このようにフィルタ用パターン６３のインダクタンスを低くして、ノイズフィルタ２００におけるインダクタのインダクタンスを低くする技術は、上述の実施形態や他の変形例でも適用することができる。

逆に、各ノイズフィルタ２００におけるインダクタのインダクタンスを高くしたい場合は、フィルタ用パターン６３の長さを長くすることによって行うことができる。つまり、フィルタ用パターン６３のパターニングによって行うことができる。例えば、図１８（ｂ）に示すようすることで、フィルタ用パターン６３によって各ノイズフィルタ２００におけるインダクタのインダクタンスを高くすることができる。図１８（ｂ）に示す例の場合、フィルタ用パターン６３として、第１ＩＣ用のフィルタ用パターン６３ｃ、第２ＩＣ用のフィルタ用パターン６３ｄ、第３ＩＣ用のフィルタ用パターン６３ｅ、インダクタンス調整用パターン６４（以下、単にフィルタ用パターン６４とも称する）を含む。

このフィルタ用パターン６３ｃは、金属ブロック２１に直接電気的及び機械的に接続されている。また、フィルタ用パターン６３ｄは、フィルタ用パターン６４を介してフィルタ用パターン６３ｅに電気的及び機械的に接続されている。そして、フィルタ用パターン６３ｅは、フィルタ用パターン６４を介して金属ブロック２１に電気的及び機械的に接続されている。このようにすることによって、容易に各ノイズフィルタ２００におけるインダクタのインダクタンスを高くすることができる。

なお、ここでは、一例として、フィルタ特性が異なる三つのノイズフィルタ２００を採用する例を説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。電子装置１００に搭載された、脆弱周波数や特徴周波数が異なるＩＣ７０の個数に応じてノイズフィルタ２００を設けることができる。換言すると、キャパシタ構成部材３０の分割数（キャパシタ構成部材３０の個数）は、三つに限定されるものではない。電子装置１００に搭載された、脆弱周波数や特徴周波数が異なるＩＣ７０の個数に応じて、キャパシタ構成部材３０の分割数（キャパシタ構成部材３０の個数）を設けることができる。

例えば、図１９（ａ）に示すように、キャパシタ構成部材３０としてキャパシタ構成部材３０ｆ〜３０ｑを設けるようにしてもよい。また、図１９（ｂ）に示すように、キャパシタ構成部材３０としてキャパシタ構成部材３０ｒ〜３０ｕを設けるようにしてもよい。なお、これらのキャパシタ構成部材３０ｆ〜３０ｕは、上述のように夫々フィルタ用配線を介して金属ケース２０に電気的に接続されている。

（変形例４）
次に、変形例４に関して説明する。変形例３においては、複数の配線１０を束ねた配線束に対して、キャパシタ構成部材３０ｃ〜３０ｅを設ける例に関して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

図２０（ａ）に示す変形例４のように、電子装置１００に設けられた脆弱周波数や特徴周波数が異なる各ＩＣ７０に電気的に接続された配線１０毎にキャパシタ構成部材３０を設けるようにしてもよい。図２０（ａ）において、配線１０ｖは、第１ＩＣ７０（図示省略）に電気的に接続された配線である。また、配線１０ｗは、第２ＩＣ７０（図示省略）に電気的に接続された配線である。そして、配線１０ｘは、第３ＩＣ７０（図示省略）に電気的に接続された配線である。なお、第１ＩＣ〜第３ＩＣ７０は、夫々脆弱周波数や特徴周波数が異なるものである。

そして、配線１０ｖには、キャパシタ構成部３０ｖが取り付けられている。このキャパシタ構成部材３０ｖは、接続部３２ｖにフィルタ用配線の一部であるフィルタ用外部配線３１ｖが電気的及び機械的に接続されている。

また、配線１０ｗには、キャパシタ構成部３０ｗが取り付けられている。このキャパシタ構成部材３０ｗは、接続部３２ｗにフィルタ用配線の一部であるフィルタ用外部配線３１ｗが電気的及び機械的に接続されている。

そして、配線１０ｘには、キャパシタ構成部３０ｘが取り付けられている。このキャパシタ構成部材３０ｘは、接続部３２ｘにフィルタ用配線の一部であるフィルタ用外部配線３１ｘが電気的及び機械的に接続されている。

このように、各ＩＣ７０に電気的に接続された配線１０ｖ〜１０ｘ毎にキャパシタ構成部材３０ｖ〜３０ｘを設けるようにしても、変形例３と同様の効果を奏することができる。

なお、電子装置１００に複数の配線１０が電気的に接続されているが、ノイズ対策が必要なＩＣ７０が一つである場合もある。このような場合は、図２０（ｂ）に示すように、ノイズ対策が必要なＩＣ７０に電気的に接続された配線１０に対してキャパシタ構成部材３０を取り付けて、このキャパシタ構成部材３０をフィルタ用配線（フィルタ用外部配線３１など）を介して金属ケース２０に電気的に接続するようにしてもよい。このようにしても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例５）
ここで、変形例５に関して説明する。上述のように配線１０（金属線１１、誘電体１２）とキャパシタ構成部材３０によって構成されたキャパシタ２１０よりもキャパシタンスを小さくしたい場合もある。同様に、フィルタ用配線によって構成されたインダクタ２２０よりもインダクタンスを大きくしたい場合もある。

このような場合は、図２１（ａ）に示す変形例５のように、キャパシタ２１０とインダクタ２２０とに直列に、チップ部品９０を接続するようにしてもよい。具体的には、フィルタ用ターミナル５２に電気的及び機械的に接続されるフィルタ用パターン６３ｆと、このフィルタ用パターン６３ｆとは分離して金属ケース２０（金属ブロック２１）に電気的及び機械的に接続されるフィルタ用パターン６３ｇとを設ける。そして、フィルタ用パターン６３ｆ，６３ｇとチップ部品９０の電極を電気的及び機械的に接続することによって、チップ部品９０を実装する。

なお、このフィルタ用パターン６３ｆ，６３ｇの夫々にランドを設ける。そして、このランドとチップ部品９０の電極を電気的及び機械的に接続することによって、チップ部品９０を実装するようにしてもよい。また、図２１においては、図面を簡略化するために、ベース基板６１の図示は省略している。

例えば、キャパシタンスを小さくしたい場合は、キャパシタ２１０のキャパシタンスよりも、十分小さなキャパシタンスを有するチップ部品（ここではチップコンデンサ）９０を実装する。つまり、ノイズフィルタ２００のキャパシタンスを、キャパシタ２１０のキャパシタンスよりも小さくしたい場合は、チップ部品９０で対応するようにしてもよい。この場合、図２１（ｂ）に示すように、キャパシタ２１０、インダクタ２２０、およびチップコンデンサ９０の直列回路（等価回路）が構成される。

上述のように、チップコンデンサ９０のキャパシタンスは、金属線１１、誘電体１２、キャパシタ構成部材３０によって構成されるキャパシタ２１０のキャパシタンスよりも十分小さい。よって、キャパシタ２１０とインダクタ２２０とチップコンデンサ９０とからなる直列回路では、全体としてのキャパシタンスをチップコンデンサ９０のキャパシタシタンスとみなすことができる。

例えば、キャパシタ２１０のキャパシタンスが１０００ｐＦで、チップコンデンサ９０のキャパシタンスが１０ｐＦの場合、図２１（ｂ）に示す直列回路のキャパシタンスは、１０ｐＦとみなすことができる。よって、キャパシタ２１０よりもキャパシタンスを小さくすることができる。つまり、このようにすることによって、共振周波数を変更することができ、狙いとする脆弱周波数又は特徴周波数を高くすることができる。なお、図２１（ｂ）に示す直列回路に、１０００ｐＦを部品として直列に実装すれば、この直列回路のキャパシタンスは５００ｐＦとみなすことができる。

一方、インダクタンスを大きくしたい場合は、インダクタ２２０のインダクタンスよりも、十分大きなインダクタンスを有するチップ部品（ここではチップインダクタ）９０を実装する。つまり、ノイズフィルタ２００のインダクタンスを、インダクタ２２０のインダクタンスよりも大きくしたい場合は、チップ部品９０で対応するようにしてもよい。この場合、図２１（ｃ）に示すように、キャパシタ２１０、インダクタ２２０、およびチップインダクタ９０の直列回路（等価回路）が構成される。

この場合、キャパシタ２１０とインダクタ２２０とチップインダクタ９０とからなる直列回路では、全体としてのインダクタンスをインダクタ２２０のインダクタンスにチップインダクタ９０のインダクタンスを加えたインダクタンスとすることができる。

例えば、インダクタ２２０のインダクタンスが１００ｎＨで、チップインダクタ９０のインダクタンスが１０００ｎＨの場合、図２１（ｃ）に示す直列回路のインダクタンスは、１１００ｎＨとすることができる。よって、インダクタ２２０よりもインダクタンスを大きくすることができる。つまり、このようにすることによって、共振周波数を変更することができ、狙いとする脆弱周波数又は特徴周波数を低くすることができる。

なお、ここでは、チップ部品９０として、チップコンデンサ及びチップインダクタを採用する例を採用したが、本発明はこれに限定されるものではない。チップ部品９０として、チップ抵抗（例えば１〜５Ω程度）を採用することもできる。

上述のように、配線１０とキャパシタ構成部材３０とによって構成されたキャパシタ２１０、及びフィルタ用配線によって構成されたインダクタ２２０とでフィルタ２００を構成している。チップ部品９０としてチップ抵抗を採用するのは、このキャパシタ２１０とインダクタ２２０とによる反共振を抑えるためである。つまり、このようにチップ抵抗９０を搭載することで所謂スナバ回路を構成し、反共振を抑えることができる。

１０ 配線、１１ 金属線、１２ 誘電体、２０ 金属ケース、２１ 金属ブロック、３０ キャパシタ構成部材、３１ フィルタ用外部配線、３２ 接続部、３Ｓ スリット、４０ コネクタ、５１ 回路用ターミナル、５２ フィルタ用ターミナル、６０ 回路基板、６１ ベース基板、６２ 回路用パターン、６３ フィルタ用パターン、６４ インダクタンス調整用パターン、７０ ＩＣ、９０ チップ部品（チップコンデンサ、チップインダクタ）、１００ 電子装置、２００ フィルタ、２１０ キャパシタ、２２０ インダクタ

Claims (7)

1. 金属ケースと、
   前記金属ケース内に収納された集積回路と、
   金属線と該金属線を被覆する誘電体とを含み、該金属線が前記集積回路に電気的に接続された配線と、
   前記金属ケースの外部において前記誘電体の表面に取り付けられるものであり、前記金属線及び前記誘電体と共にキャパシタを構成する金属からなるキャパシタ構成部材と、
   インダクタを構成するものであり、前記キャパシタ構成部材と前記金属ケースとに電気的に接続されたフィルタ用配線と、を備え、
   前記キャパシタと前記インダクタとは、直列に接続されて、前記配線に対して並列に接続されたノイズフィルタを構成することを特徴とする電子装置。
2. 前記集積回路は、プリント基板上に実装された状態で前記金属ケース内に収納されており、
   前記フィルタ用配線は、
   前記プリント基板上に該集積回路と電気的に絶縁されて形成されており、前記金属ケースに電気的及び機械的に接続されたフィルタ用パターンと、
   一部が前記金属ケースの外部に配置されるとともに、その他の部位が前記金属ケース内に配置されており、前記金属ケース内に配置された部位が前記フィルタ用パターンに電気的及び機械的に接続されたフィルタ用ターミナルと、
   前記キャパシタ構成部材と前記フィルタ用ターミナルにおける前記金属ケースの外部に配置された部位とに電気的及び機械的に接続されたフィルタ用外部配線と、
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 一つの前記キャパシタ構成部材に対して複数の前記フィルタ用配線が電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 前記金属ケースには、複数の前記集積回路が収納されるものであり、
   前記キャパシタ構成部材は、各集積回路に電気的に接続された前記配線毎に設けられ、
   前記フィルタ用配線は、前記キャパシタ構成部材毎に設けられ、各キャパシタ構成部材と前記金属ケースとに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
5. 前記キャパシタ構成部材は、一つの前記集積回路に電気的に接続された前記配線に対して複数設けられ、
   前記フィルタ用配線は、前記キャパシタ構成部材毎に設けられ、各キャパシタ構成部材と前記金属ケースとに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
6. 前記キャパシタと前記インダクタとに直列に接続されており、該キャパシタのキャパシタンスよりも、十分小さなキャパシタンスを有するチップコンデンサを備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
7. 前記キャパシタと前記インダクタとに直列に接続されたチップインダクタを備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。

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