JP4327404B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子モジュールを支持する支持基板を収容するためのハウジングを有する電子装置に関する。前記支持基板は、電子モジュールを電気的に接続するための導体構造を有しており、ハウジング内には、電磁的感度を改善するためのフィルタ装置が配置されている。
【0002】
【従来の技術】
電子装置の欠陥のない作動を保証するためには、この装置をとりわけ高周波数領域で生じる放射妨害から保護する必要がある。通常、このような妨害除去措置は電子装置の内部で行われる。
【0003】
DE 299 02 505号明細書から、セラミック基板上にコンデンサが形成されてたプレーナーフィルタが公知である。セラミック支持体の一方の面にはアース電極が設けられており、他方の面にはコンデンサの信号電極が設けられている。この信号電極は、信号ピンのピン引込碍子を囲む島状領域を形成している。このような妨害防止フィルタは自動車内の電子制御装置で使用される。この場合、妨害防止フィルタは、コネクタ接続部の入力側のすぐ近くのハウジング内に配置されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
これに関して不利なのは、このプレーナーフィルタを取り付ける場合、ハウジングに信頼性の高い電気的及び/または容量性の接続が保証され、規定されていない静電容量値を避けることができない限りは、良好な作動が保証されないことである。
【0005】
本発明の課題は、大量生産にも適した簡単に調整可能なフィルタ装置を備えた電子装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、本発明により、フィルタ装置が前記第1及び第2の導体面から構成されており、ただし、前記フィルタ装置は前記支持基板の内部に形成されており、さらに前記第1の導体面が前記電子モジュールに信号と電力を供給するコネクタピンの電位である外部の第1の電位に、前記第2の導体面がハウジングの電位である第2の電位に接続され、ただし、これらの接続が電気的接続と容量性接続のうちの少なくとも一方であるように電子装置を構成することで解決される。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の利点は、フィルタ装置が支持基板の一体形素子であり、プリント基板の製造と同時に準備することができることである。導体面は、装置内に取付る際には電位に接続されていなければならない。フィルタの位置はプリント基板の取付位置によってしっかりと設定されている。別個のフィルタ装置を使用する場合のように、装着のための付加的な調整措置は必要ない。これは、複数の重なり合った導体路を有する普通のプリント基板自体がフィルタ装置として機能するという利点を有している。
【0008】
本発明の1つの実施形態では、第1の電位は電子モジュールに外部から供給される電圧であり、第2の電位は導電性設計されたハウジングの電位である。
【0009】
本発明のさらなる実施形態では、フィルタ装置を囲む支持基板の一部がハウジング開口部を覆っており、この開口部を通って、第1の電位を供給するための線路がハウジング内部に嵌入している。
【0010】
これによって、フィルタ装置は、経験によって放射妨害の最大の入射が予想される位置に簡単に位置決めされ、用途に従った装着の際に、ハウジングの内部に高周波放射が入射するのを防ぐ。したがって、大量生産にとって特に扱いやすい装置が得られる。
【0011】
有利には、フィルタ装置の第1の導体面は、外部線路を囲む第1のコンデンサ面を形成し、第2の導体面は、第1の導体面の上方及び/または下方にこの導体面に対して電気的に絶縁されて配置された第2のコンデンサ面を形成している。多層プリント基板を使用する場合は、複数の異なる層を単純に電気的に結合することによってフィルタ装置を作ることができ、同時にこのフィルタ装置には電子素子が配置され、接触している。
【0012】
有利には、外部線路は、ハウジングの開口部内にまたは開口部に近接して開口部を覆うように配置された、コネクタ装置の少なくとも1つのコネクタ素子によって形成されており、このコネクタ素子は、開口部を通って支持体内に嵌入しており、第1のコンデンサ面と電気的に接続されている。
【0013】
このようにして、コネクタを固定するために数回押し込むだけで、同時にコンデンサ電極の電気的なコンタクトを行うことができる。
【0014】
複数のコネクタ素子を備えたコネクタ装置を使用することによって、各コネクタ素子に対して、異なるコネクタ素子に属する互いに電気的に絶縁された第1のコンデンサ面を導体層内に簡単に形成することができる。
【0015】
このような構造は、プリント基板製造時の作業工程の間に簡単に製造される。
【0016】
導電性ハウジングに部分的に接する第2の導体面が、非構造化コンタクト層として支持基板の表面に形成されている場合は、フィルタ装置は特に簡単に実現される。2つの導体面を電気的に接続するためのステップは不要になる。この措置によって、ハウジング自体が2つのコンデンサ極板として機能する。
【0017】
有利には、支持基板は、同じコネクタ素子に対してさらなるコンデンサを形成するために、互いに電気的に絶縁されたさらに2つの重なり合った導体面を有しており、この場合、第3の導体面はコネクタ素子と電気的に接続されており、第4の導体面はハウジング電位と電気的に接続されている。この多層構造によって、コネクタピン1つにつき比較的大きな容量値が実現される。なお、前記多層構造は、支持基板内の導体層によってのみ境界付けられている。
【0018】
実施形態において第4の導体面が、同様に支持体の第2の外側面に配置された非構造化コンタクト面として形成されている場合は、各コネクタ素子の周りに近接して重なり合った非構造化コンタクト面が、複数のバイアホールを介して互いに電気的に接続されている。これによりコネクタ素子の周りに一種のファラデーケージが形成され、このファラデーケージは、支持体の外側面が特に導電性のハウジングに密接するのと相俟って、ハウジング内部への妨害結合を確実に防ぐ。
【0019】
本発明は多数の実施形態を可能にする。そのうちの1つを、図面に図示された図を用いてより詳細に説明する。
【0020】
同じ特徴は同じ参照番号で表示されている。
【0021】
【実施例】
図1には、通常自動車で使用されているような電気装置が示されている。この場合、この電気装置は、よく知られているように高周波数に対して非常に脆弱な信号処理電子系統を有する、自動車の制御装置であってもよい。しかし、また、この電子装置は、本来のセンサの他に、1つまたは複数のプリント基板上に配置された信号処理回路及び/または信号評価回路を有するセンサ装置であることも可能である。
【0022】
電子装置は、例えばアルミニウムから成るカップ状の導電性ハウジング部1を有しており、このハウジング部1は、同様に導電性のカバー2で密閉されている。ハウジング1の内部には、センサ4とセンサ4の信号処理電子系統5とを支持する多層プリント基板3が配置されている。ハウジング部1及び2は、導電シールリング6によって互いに対して密閉されている。ハウジング部1は、ハウジング内部に突出した2つのランド部7,8を有しており、これらはカバー2の2つのランド部9,10に対向して配置されている。このようにして2つの遮蔽空間11,12が形成されており、センサ4は遮蔽空間11に嵌入し、信号処理電位系統5は遮蔽空間12に嵌入している。
【0023】
カバー2のランド部9は同時に冷却筒として使用される。この冷却筒は伝熱接着剤17を介してプリント基板3と熱接触している。冷却筒に対置されたプリント基板3の面上には、信号処理電子系統5の導電素子18が配置されている。この導電素子18から発生する損失エネルギーは、冷却筒を介して周囲に放出される。
【0024】
カバー2にはその他にコネクタ13が配置されており、このコネクタ13のコネクタピン14,15はカバー2を通って嵌入しており、プリント基板3の端部領域16に接触している。これらのコネクタピンは、多層プリント基板3の導体面を介して、回路4ないしセンサ5を自動車内の電子装置に接続する。これらのコネクタピンは、信号の供給ならびにハウジング1,2の内部にあるモジュール4及び5への電力の供給に使用される。
【0025】
図2には、フィルタ装置として形成された、プリント基板3の一部が示されている。プリント基板3は多層構造をしており、層の間に有利にはガラス布強化合成樹脂23,24,25を有する一緒に成形された導体面層19,20,21または22から成っている。この場合、プリント基板は、電子系統内で使用される通常のFR4−基板である。図2による図示は、フィルタ装置の実現に必要な導体層だけに限定されている。
【0026】
この実施例によれば、プリント基板3には、銅層として実現された4つの導体面層19,20,21,22が設けられている。銅層19,22のそれぞれは、プリント基板3の2つの外側面のそれぞれ1つに配置されている。この場合、これらの層19,22は構造化されていない。プリント基板の内部には、互いに絶縁されたさらに2つの銅層20,21があり、これらの層内には、島状のコンデンサ面26,27が形成されている。
【0027】
外側の2つの非構造化銅層19,22は、ハウジング電位に、例えばアースに接続されている。これは、銅層19が導電性カバー2に接することで行われる。この場合、非構造化導体面19には、有利には導電性接着剤が塗布されており、これによってプリント基板の層をこの領域内に確実に固定することができる。
【0028】
代替的に、非構造化銅層19を絶縁して導電性カバー2に接触させ、ひいては容量性接続されるようにしてもよい。非構造化銅層22の電気的接続はねじ接続部33を介して行ってもよい。また上記バリエーションの組合せも可能である。
【0029】
銅層19,22は複数のバイアホール28を介して接続されている。但し、バイアホール28は、遮蔽を達成するためにコンデンサ面26,27を包囲するよう配置されている。
【0030】
コンデンサ面26,27は、コネクタピン14または15が嵌入しているプリント基板3のそれぞれの開口部29または30を包囲している。これらの開口部29,30は、コンデンサ面26,27の間の領域ではメタライズされている。各コンデンサ面26,27は、メタライズされた開口部29,30によって境界面に接続されており、これによって電気的接続が生じる。各開口部29,30へのコネクタピン14,15の挿入後、コンデンサ面26,27はコネクタ電位に置かれる。したがって、コネクタピン1つにつき2つのコンデンサが実現される。
【0031】
この実施例では、電気的接続機構として、接触のための圧入プロセスが特に有利である。この場合、コネクタピンは圧入によりプリント基板3に接触する。この実施形態では、圧入プロセスによって、コネクタが固定され、コンデンサ極板が電気的に接触する。
【0032】
さらに複数のコンデンサが必要な場合、これらのコンデンサは、単純に、構造化コンデンサ面を形成する銅層と、ハウジング電位に置かれた完全に平面状に形成された銅層とを交互に挿入することによって得られる。必要な場合には、このような互いに絶縁された多数の導体面をプリント基板3の内部に配置してもよい。
【0033】
図3aを用いて、コネクタ近傍のフィルタ装置の層を明確に示す。この層のうちコンデンサ19,20だけが示されている。構造化導体層20は、図3bに示されているような互いに絶縁された複数のコンデンサ面26を有している。この場合、各コネクタピン14,15には、コンデンサ面26が設けられており、このコンデンサ面26は各コネクタピン14,15の開口部29,30を包囲している。プリント基板3はハウジング開口部を完全に密閉しており、非構造化コンタクト層19は、ハウジング開口部32を包囲するカバー2の領域に接している。
【図面の簡単な説明】
【図1】制御装置の断面を示す。
【図2】本発明によるフィルタ装置の断面を示す。
【図3a】コネクタ近傍のフィルタ装置の層を示す。
【図3b】構造化コンデンサ面の平面図を示す。
Claims (6)
- ハウジングと、該ハウジング内に挿入された支持基板と、該支持基板上に取り付けられた電子モジュールと、該電子モジュールの電磁的感度を改善するためのフィルタ装置とから成る電子装置において、
前記支持基板は第1の導体面と第2の導体面を具えた導電体構造を有しており、
前記第1の導体面の少なくとも一部は前記第2の導体面の少なくとも一部と向かい合うように配置されており、
前記電子モジュールは前記導電体構造と電気的に接続されており、
前記フィルタ装置は前記第1及び第2の導体面から構成されており、ただし、前記フィルタ装置は前記支持基板の内部に形成されており、さらに前記第1の導体面は前記電子モジュールに信号と電力を供給するコネクタピンの電位である外部の第1の電位に、前記第2の導体面はハウジングの電位である第2の電位に接続され、ただし、これらの接続は電気的接続と容量性接続のうちの少なくとも一方であり、
前記外部線路(14,15)を囲む第1のコンデンサ面(26)が、前記フィルタ装置(19,20;21,22)の第1の導体面(20,21)から形成されており、
前記第1の導体面(20,21)の上方及び/または下方に該第1の導体面に対して電気的に絶縁されて配置された第2のコンデンサ面が、第2の導体面(19,22)から形成されており、
前記第2の導体面(19,22)は非構造化コンタクト層として前記支持基板(3)の表面に形成されており、少なくとも部分的に前記導電性ハウジング(1,2)に接しており、
各コネクタピンの周りの非構造化コンデンサ面(19,22)は複数のバイアホール(28)を介して互いに電気的に接続されており、それによりコネクタピンの周りにファラデーケージが形成されている、ことを特徴とする電子装置。 - 前記第1の電位は前記電子モジュール(4,5)に外部から供給される電圧であり、
前記第2の電位は、導電性設計されたハウジング(1,2)の電位である、請求項1記載の電子装置。 - 前記フィルタ装置(19,20;21,22)を囲む支持基板(3)の一部(16)がハウジング開口部(32)を覆っており、
該ハウジング開口部を通って、前記第1の電位を供給するための線路(14,15)が前記ハウジングの内部に嵌入している、請求項1又は2記載の電子装置。 - 前記外部線路は、コネクタ装置(13)の少なくとも1つのコネクタ素子(14,15)によって形成されており、
前記コネクタ素子(14,15)は、前記ハウジング(1,2)の開口部(32)内にまたは開口部(32)に近接して該開口部(32)を覆うように配置されており、
前記コネクタ素子(14,15)は、前記開口部(32)を通って支持体(3)内に嵌入しており、前記第1のコンデンサ面(26)と電気的に接続されている、請求項1から3のいずれか1項記載の電子装置。 - 前記コネクタ装置(13)は複数のコネクタ素子(14,15)を有しており、
異なるコネクタ素子に属する互いに電気的に絶縁された第1のコンデンサ面(26)が前記導体面(20,21)内に形成されている、請求項4記載の電子装置。 - 前記支持基板(3)は、同じコネクタ素子(14,15)に対してさらなるコンデンサを形成するために、互いに電気的に絶縁された重なり合ったさらに2つの導体面(21,22)を有しており、
この場合、第3の導体面(21)は前記コネクタ素子(14,15)と電気的に接続されており、第4の導体面(22)はハウジング電位と電気的に接続されている、請求項1から3のいずれか1項記載の電子装置。
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