JPH0327599A - 電子制御装置 - Google Patents
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- JPH0327599A JPH0327599A JP89282090A JP28209089A JPH0327599A JP H0327599 A JPH0327599 A JP H0327599A JP 89282090 A JP89282090 A JP 89282090A JP 28209089 A JP28209089 A JP 28209089A JP H0327599 A JPH0327599 A JP H0327599A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、アースに接続された部分を備えた電子制御装
置であって、アースに接続された部分に、電気的な素子
を保持する少なくとも1つのプリント配線板が、その下
面で塑性又は弾性的な物質を用いて固定されており、プ
リント配線板の下面に少なくとも部分的に導電性の被覆
層が設けられており、該被覆層に、前記素子のうちの少
なくとも1つがコンデンサとして構戊されて電気的に接
続されている形式のものに関する。
置であって、アースに接続された部分に、電気的な素子
を保持する少なくとも1つのプリント配線板が、その下
面で塑性又は弾性的な物質を用いて固定されており、プ
リント配線板の下面に少なくとも部分的に導電性の被覆
層が設けられており、該被覆層に、前記素子のうちの少
なくとも1つがコンデンサとして構戊されて電気的に接
続されている形式のものに関する。
従来の技術
自動車における電子制御装置では、障害の影響の出入り
に対する電磁的な安定性(EMV)を考慮して、回路を
しばしば高周波的に、アース部分としてのケーシングと
短絡させることが必要である。
に対する電磁的な安定性(EMV)を考慮して、回路を
しばしば高周波的に、アース部分としてのケーシングと
短絡させることが必要である。
例えば公知の電子制御装置ではプリント配線板に、SM
D素子として障害防止コンデンサが所属の導体路にろう
接されている。アース接続として働く導体路には、少な
くとも1つのS字形のばねがろう接されており、このば
ねは半部で、プリント配線板の縁部を取り囲み、その自
由端部でばね弾性的に金属製のケーシングに接触してい
る。しかしながらこの構戒には次のような欠点、すなわ
ち、機械的な部分としてのばねがスペースを必要とし、
老化によって、例えばアルミニウム製のケーシングのば
ね接点を劣化させ、しかも障害防止コンデンサとアース
部分との間の極めて長い距離によって、なお妨害信号を
発することがあるという欠点が存在する。
D素子として障害防止コンデンサが所属の導体路にろう
接されている。アース接続として働く導体路には、少な
くとも1つのS字形のばねがろう接されており、このば
ねは半部で、プリント配線板の縁部を取り囲み、その自
由端部でばね弾性的に金属製のケーシングに接触してい
る。しかしながらこの構戒には次のような欠点、すなわ
ち、機械的な部分としてのばねがスペースを必要とし、
老化によって、例えばアルミニウム製のケーシングのば
ね接点を劣化させ、しかも障害防止コンデンサとアース
部分との間の極めて長い距離によって、なお妨害信号を
発することがあるという欠点が存在する。
別の公知の電子制御装置では、プリント配線板が例えば
それぞれアルミニウム製のベースプレート又はケーシン
グに接着されている。この3 4 場合ベースプレート又はケーシングは付加的に冷却部分
として働く。セラミック製又はガラス製のプリント配線
板では、セラミック又はガラスとアルミニウム製のベー
スプレート又はケシングとの間の極めて異なった熱膨張
特性、及びこれに加えて許容製作誤差を補償するために
、比較的大きな最低厚を有する必要がある。プリント配
線板はその下面の接着範囲に、比較的広幅の導体路を有
しており、この導体路には、プリント配線板の上面に配
置された障害防止コンデンサの片側が、例えば両面間接
続によって導電接続されている。導体路がベースプレー
ト又はケーシングの形のアルミニウム部分に間隔をおい
て対向して位置しているので、導体路とベースプレート
又はケーシングとの間にはコンデンサが形或されている
。しかしながらこのコンデンサの容量は、両電極つまり
導体路とベースプレート又はケーシングとの間の比較的
大きな間隔に基づいて、該コンデンサが例えば重要なU
KW周波数範囲の障害を防止できないほど小さい。
それぞれアルミニウム製のベースプレート又はケーシン
グに接着されている。この3 4 場合ベースプレート又はケーシングは付加的に冷却部分
として働く。セラミック製又はガラス製のプリント配線
板では、セラミック又はガラスとアルミニウム製のベー
スプレート又はケシングとの間の極めて異なった熱膨張
特性、及びこれに加えて許容製作誤差を補償するために
、比較的大きな最低厚を有する必要がある。プリント配
線板はその下面の接着範囲に、比較的広幅の導体路を有
しており、この導体路には、プリント配線板の上面に配
置された障害防止コンデンサの片側が、例えば両面間接
続によって導電接続されている。導体路がベースプレー
ト又はケーシングの形のアルミニウム部分に間隔をおい
て対向して位置しているので、導体路とベースプレート
又はケーシングとの間にはコンデンサが形或されている
。しかしながらこのコンデンサの容量は、両電極つまり
導体路とベースプレート又はケーシングとの間の比較的
大きな間隔に基づいて、該コンデンサが例えば重要なU
KW周波数範囲の障害を防止できないほど小さい。
発明の課題
ゆえに本発明の課題は、冒頭に述べた形式の電子制御装
置を改良して、簡単な手段で、回路を高周波的にアース
に接続することができ、かつこの場合公知の解決策にお
けるような欠点を有していないような電子制御装置を提
供することである。
置を改良して、簡単な手段で、回路を高周波的にアース
に接続することができ、かつこの場合公知の解決策にお
けるような欠点を有していないような電子制御装置を提
供することである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明の構成では、塑性又は
弾性的な物質が導電性の金属によって満たされていて、
プリント配線板の被覆層とアースに接続された部分との
間の間隔を電気的に橋絡して、アースに接続された部分
に容量結合されている。
弾性的な物質が導電性の金属によって満たされていて、
プリント配線板の被覆層とアースに接続された部分との
間の間隔を電気的に橋絡して、アースに接続された部分
に容量結合されている。
発明の効果
本発明のように構成されていると、次のような利点が得
られる。すなわち本発明による電子制御装置では・、プ
リント配線板に配置された障害防止コンデンサに加えて
、該コンデンサと直列に接続されたコンデンサが互いに
向かい合っている両側に、プリント配線板の下面におけ
る導体路とベースプレー1・又はケーシングのようなア
ースに接続された部分とをもって構成されていて、この
コンデンサがアースへの有効容量結合によって、障害防
止コンデンサの作用を高め、この結果付加的な機械的部
分なしに、アスと回路との十分に耐高周波の結合が可能
になる。
られる。すなわち本発明による電子制御装置では・、プ
リント配線板に配置された障害防止コンデンサに加えて
、該コンデンサと直列に接続されたコンデンサが互いに
向かい合っている両側に、プリント配線板の下面におけ
る導体路とベースプレー1・又はケーシングのようなア
ースに接続された部分とをもって構成されていて、この
コンデンサがアースへの有効容量結合によって、障害防
止コンデンサの作用を高め、この結果付加的な機械的部
分なしに、アスと回路との十分に耐高周波の結合が可能
になる。
特許請求の範囲の第2項以下には、本発明による電子制
御装置の別の有利な構成が開示されている。特に有利な
構戒では、導体路及び導電性の金属を満たされた接着剤
と金属製のベースプレート又はケーシングとの間に、誘
電体として、金属に被覆された不動層(アルミニウムの
場合は固有不動層)及び/又はエリキサル層が使用され
ている。
御装置の別の有利な構成が開示されている。特に有利な
構戒では、導体路及び導電性の金属を満たされた接着剤
と金属製のベースプレート又はケーシングとの間に、誘
電体として、金属に被覆された不動層(アルミニウムの
場合は固有不動層)及び/又はエリキサル層が使用され
ている。
実施例
次に図面につき本発明の実施例を説明する。
電子制御装置は金属例えばアルミニウム製のケーシング
lを有している。ケーシングlにはプリント配線板2が
取り付けられている。このプリント配線板2の上面3に
は導体路4,5が敷設されており、これらの導体路には
障害防止コンデンサがSMD技術で機械的にかつ導電的
に固定されている。導体路4の範囲においてプリント配
線板2は、両面間接続された孔7を有しており、この孔
は広幅の導体路としての金属化された面8において、導
体路2の下面9で終わっている。プリント配線板2は接
着剤10例えば熱伝導性の接着剤によってケーシング1
の内壁1lに接着されている。面8の範囲において接着
剤は導電性の金属12で満たされている。金属l2は例
えば銀である。
lを有している。ケーシングlにはプリント配線板2が
取り付けられている。このプリント配線板2の上面3に
は導体路4,5が敷設されており、これらの導体路には
障害防止コンデンサがSMD技術で機械的にかつ導電的
に固定されている。導体路4の範囲においてプリント配
線板2は、両面間接続された孔7を有しており、この孔
は広幅の導体路としての金属化された面8において、導
体路2の下面9で終わっている。プリント配線板2は接
着剤10例えば熱伝導性の接着剤によってケーシング1
の内壁1lに接着されている。面8の範囲において接着
剤は導電性の金属12で満たされている。金属l2は例
えば銀である。
銀l2によって満たされた接着剤は、該接着剤が短絡さ
れている金属化された面8と共にコンデンサの片側を形
威しており、このコンデンサの他方の側はアルミニウム
製のケーシング■かも戊っている。誘電体としては内壁
11における不動層13が働き、この不動層は、アルミ
7 8 ニウムの場合、酸化アルミニウム皮膜を用いた固有不動
態化によって生ぜしめられる。また誘電体13はエロキ
サル層から形戒することも可能である。薄い誘電体層1
3によってコンデンサの両面8,l2とlは、公知の配
置形式に比べて何倍もの容量が生じるように、互いに近
くにもたらされる。必要な誘電体層厚によって条件付け
られた、金属化された面8とケーシングlとの間の間隔
は、塑性又は弾性的な物質である接着剤における金属充
てん物l2によって導電的に橋絡され、これに対して、
金属12を充てんされた接着剤はケーシング■に容量結
合されている。従って、障害防止コンデンサ6に加えて
直列に接続された「コンデンサJ8,12;13;lに
よって、電子制御装置の回路は高周波用に、アースであ
る該電子制御装置のケシングlに短絡されている。
れている金属化された面8と共にコンデンサの片側を形
威しており、このコンデンサの他方の側はアルミニウム
製のケーシング■かも戊っている。誘電体としては内壁
11における不動層13が働き、この不動層は、アルミ
7 8 ニウムの場合、酸化アルミニウム皮膜を用いた固有不動
態化によって生ぜしめられる。また誘電体13はエロキ
サル層から形戒することも可能である。薄い誘電体層1
3によってコンデンサの両面8,l2とlは、公知の配
置形式に比べて何倍もの容量が生じるように、互いに近
くにもたらされる。必要な誘電体層厚によって条件付け
られた、金属化された面8とケーシングlとの間の間隔
は、塑性又は弾性的な物質である接着剤における金属充
てん物l2によって導電的に橋絡され、これに対して、
金属12を充てんされた接着剤はケーシング■に容量結
合されている。従って、障害防止コンデンサ6に加えて
直列に接続された「コンデンサJ8,12;13;lに
よって、電子制御装置の回路は高周波用に、アースであ
る該電子制御装置のケシングlに短絡されている。
図示の実施例とは異なり、ケーシングがベースプレート
を有していて、該ベースプレートにプリント配線板が接
着されていてもよい。
を有していて、該ベースプレートにプリント配線板が接
着されていてもよい。
ベースプレートは、ケーシング同様、同時に冷却部材と
して働くこともできる。さらにプリント配線板は汎用の
形式でプラスチックから構成されていても、又はセラミ
ックプレート又はガラスプレートであってもよい。プリ
ント配線板の下面における金属化された面は、例えば銅
、銀又はその他の公知のめっき金属から戒っていてもよ
く、これらの金属は、接着剤のなかに蓄積された導電性
金属と共に、良導電性の接続部を生ぜしめる。
して働くこともできる。さらにプリント配線板は汎用の
形式でプラスチックから構成されていても、又はセラミ
ックプレート又はガラスプレートであってもよい。プリ
ント配線板の下面における金属化された面は、例えば銅
、銀又はその他の公知のめっき金属から戒っていてもよ
く、これらの金属は、接着剤のなかに蓄積された導電性
金属と共に、良導電性の接続部を生ぜしめる。
ケーシングは、例えばラッカー塗装されたスチールプレ
ートのようなその他の金属から戊っていてもよい。
ートのようなその他の金属から戊っていてもよい。
ケーシングはまたプラスチックから形威されていてもよ
く、この場合少なくとも、金属化された面8に向かい合
って位置する範囲に、導電性の金属被覆が設けられてお
り、この金属被覆は例えば自動車のポディと短絡されて
いる。
く、この場合少なくとも、金属化された面8に向かい合
って位置する範囲に、導電性の金属被覆が設けられてお
り、この金属被覆は例えば自動車のポディと短絡されて
いる。
図面は本発明による電子制御装置の1実施例を示す断面
図である。 1・・・ケーシング、2・・・プリント配線板、3・・
上面、4.5・・・導体路、6・・・障害防止コンデン
サ、7・・・孔、8・・・面、9・・・下面、1o・・
・接着剤11・・・内壁、l2・・・金属、13・・・
誘電体1I
図である。 1・・・ケーシング、2・・・プリント配線板、3・・
上面、4.5・・・導体路、6・・・障害防止コンデン
サ、7・・・孔、8・・・面、9・・・下面、1o・・
・接着剤11・・・内壁、l2・・・金属、13・・・
誘電体1I
Claims (5)
- 1.アースに接続された部分を備えた電子制御装置であ
って、アースに接続された部分に、電気的な素子を保持
する少なくとも1つのプリント配線板が、その下面で塑
性又は弾性的な物質を用いて固定されており、プリント
配線板の下面に少なくとも部分的に導電性の被覆層が設
けられており、該被覆層に、前記素子のうちの少なくと
も1つがコンデンサとして構成されて電気的に接続され
ている形式のものにおいて、塑性又は弾性的な物質(1
0)が導電性の金属(13)によって満たされていて、
プリント配線板(2)の被覆層(8)とアースに接続さ
れた部分(1)との間の間隔を電気的に橋絡して、アー
スに接続された部分(1)に容量結合されていることを
特徴とする電子制御装置。 - 2.導電性の金属(12)によって満たされた塑性又は
弾性的な物質(10)と、アースに接続された部分(1
)との間における誘電体(13)が、該部分(1)の不
動層によって形成されている、請求項1記載の電子制御
装置。 - 3.導電性の金属(12)によって満たされた塑性又は
弾性的な物質(10)と、アースに接続された部分(1
)との間における誘電体(13)が、該部分(1)に設
けられたエロキサル層から成っている、請求項1又は2
記載の電子制御装置。 - 4.アースに接続された部分が、電子制御装置のケーシ
ング(1)として構成されていて、金属から成る少なく
とも1つの導電性の範囲を有しており、この範囲にプリ
ント配線板(2)が、前記物質(10,12)を備えた
被覆層(8)で固定されている、請求項1から3までの
いずれか1項記載の電子制御装置。 - 5.アースに接続された部分が、冷却部として構成され
ていて、該冷却部分にプリント配線板(2)が、前記物
質(10,12)を備えた被覆層(8)で固定されてい
る、請求項1から3までのいずれか1項記載の電子制御
装置。
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