SE515180C2 - Anordning för elektromagnetiskt kompatibilitets(EMK)-skydd av hybridkomponenter - Google Patents

Description

515 180 2 kopplas med en liten jordanslutning på lockets översida till en liten spänningsforsörjning. I lockets inre är anordnat ett jordplan med stor yta, vilket är förbundet med jordanslutningen genom genomkopplingar, och ett spänningsförsörjningsplan, vilket är förbundet med spänningsförsörjningsanslutningen genom genomkopplingar. På grund av jordanslutningens mycket ringa yta på kondensatorytan, är dock jordanslutningens kapacitiva inkoppling till kondensatorytan mycket dålig och ineffektiv. Ett effektivt avstörningsskydd kan på detta sätt inte uppnås.

Till grund för uppfinningen ligger uppgiften att åstadkomma en anordning för EMK- skydd av det inledningsvis nämnda slaget, som för kopplingen leder till högfrekvent inkoppling av kopplingen utan metallhus.

Enligt uppfinningen löses uppgiften genom de kärmetecknande särdragen i det självständiga patentkravet l och i det självständiga patentkravet 2.

Det har visat sig att skyddet mot den direkta instrålningen och de genom kabelstammen tillförda störningarna kan åstadkommas genom chipkondensatorfilter, vilka befmner sig på keramikbäiplattan och vars lågohmiga och låginduktiva jordförbindelse är utförd medelst ett med en metallisk elektriskt ledande pasta utfört fyllnadstryck i urtag i isolerglasskiktet mellan tryckplanen eller genom keramikgenomkoppling till ett metalliskt tryckplan med stor yta, som befinner sig på hybridkomponenten vid flerskiktsteknik respektive på hybridbaksidan.

Som ytterligare EMK-skyddsvariant kan det metalliska tryckplanet kopplas med kondensatorjorden. Därvid är kopplingen i flerskiktsteknik, på hybridkomponentsidan, mycket effektivare genom de stora kopplingskondensatorvärdena som kan realiseras, eftersom ett tunt isolerglasskikt vid en acceptabel permeabilitet är förhanden. 515 180 3 En ytterligare fördelaktig utformning framgår av de i de osjälvständiga kraven anförda särdragen.

Uppfnningen skall nedan förklaras närmare iutföringsexempel med hjälp av de tillhörande ritningama.

Därvid visas i: Fig 1 ett snitt av den uppfinningsenliga anordningen vid ett exempel med en enskiktshybridkomponent, och fig 2 ett exempel av en flerskiktshybridkomponent.

Fig 1 visar en av en keramikbärplatta bestående hybridkomponent 10, på vars övre sida en chipkondensator 14 är anordnad.

Chipkondensatom 14 är med sin första anslutning förbunden med en signalledning 16, som utgör förbindelsen från stickkontakten till hybridkomponenten 10.

Hybridkomponenten 10 har vid sin övre sida 12 ett metalliskt tryckplan 18 och vid sin undre sida 20 ett tryckplan 22 med stor yta. Tryckplanen 18 och 22 är via en genomkoppling 24 elektriskt ledande förbundna med varandra.

Chipkondensatom 14 är med sin andra anslutning ansluten till tryckplanet 18. Hela hybridkomponenten 10 är via ett limskikt 26 fast vid en husdel 28.

Fig 2 visar en, av en keramikbärplatta bestående hybridkomponent 32, på vars övre sida en chipkondensator 30 är anordnad.

Chjpkondensatom 30 är med sin första anslutning förbunden till en signalledning 31, som framställer förbindelsen till en kopplingspunkt som skall skyddas EMK- 515 180 4 mässigt. Hybridkomponenten 32 har på sin övre sida två metalliska tryckplan 33 och 34, som är anordnade isolerat från varandra genom ett glasplan 35. Tryckplanen 33 och 34 är elektriskt ledande förbundna med varandra medelst ett med en metalliskt ledande pasta utfört isolerglasurtagsfyllnadstryck 36. Chípkondensatorn 30 är med sin andra anslutning ansluten till tryckplanet 33. Hela hybridkomponenten 32 är via ett lirnskikt 37 fast vid en husdel 38.

De metalliska tryckplanen i båda exemplen realiserar därvid icke endast en referenspotential för filterkondensatorema, utan också en avskärmning av hela kopplingen liksom en reducering av den karaktäristiska impedansen hos kopplingsledningama och därigenom en förhöjning av EMK-störtröskeln. Värdena hos chipkondensatorerna är användningsspecifika.

En galvanisk förbindning av de metalliska tryckplanen till huset erfordras icke längre. Huset måste därmed icke vara metalliskt.

Claims (4)

515 180 5 Patentkrav

1. Anordning för elektromagnetiskt kompatibilitets (EMK)-skydd av hybridkomponenter med en på hybridkomponenten anordnad chipkondensator, vars första anslutning är förbunden med kopplingens ingångsanslutning och vars andra anslutning ligger på jord, kännetecknad av att jordanslutrlingen sker lågohrnigt och lågínduktivt och jorden bildas genom ett metalliskt tryckplan (18) på hybridkomponentens (10) översida (12) och ett metalliskt tryckplan (22) med stor yta på hybridkomponentens (10) undersida (20), vilka är förbundna genom en genomkoppling (24), så att det metalliska tryckplanet (20; 34) inkopplas kapacitivt till kondensatorjorden (18).

2. Anordning för elektromagnetiskt kompatibilitets (EMK)-skydd av hybridkomponenter med en på hybridkomponenten anordnad chipkondensator, vars första anslutning är förbunden med kopplingens ingångsanslutning och vars andra anslutning ligger på jord, kännetecknad av att jordanslutningen sker lågohrnigt och låginduktivt och jorden bildas genom ett metalliskt tryckplan (33, 34) i flera skikt med ett övre tryckplan (33) och ett undre tryckplan (34) med stor yta, vilka vid flerskiktshybridkomponenter (32) är anordnade isolerade från varandra och är förbundna medelst ett med en metallisk, elektriskt ledande pasta utfört isolerglasurtagsfylhradstryek (3 6), så att det undre metalliska tryckplanet (34) inkopplas kapacitivt till kondensatorjorden (18).

3. Anordning enligt krav 2, kännetecknad av att jorden bildas medelst de, mellan hybridskikten anordnade, metalliska tryckplanen med stor yta.

4. Anordning enligt krav 1, kännetecknad av att den kapacitiva inkopplingen sker vid hybridkomponentens ( 10; 32) komponentsida.