JPH02246311A - 貫通コンデンサー付高密度実装基板 - Google Patents
貫通コンデンサー付高密度実装基板Info
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- JPH02246311A JPH02246311A JP6823289A JP6823289A JPH02246311A JP H02246311 A JPH02246311 A JP H02246311A JP 6823289 A JP6823289 A JP 6823289A JP 6823289 A JP6823289 A JP 6823289A JP H02246311 A JPH02246311 A JP H02246311A
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- JP
- Japan
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- dielectric
- mounting board
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- coating film
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器回路に使用される貫通コンデンサーを
備えた高密度実装基板に関するものである。
備えた高密度実装基板に関するものである。
従来の技術
電子機器回路に使用されるもので最近デジタル化が進み
、クロック周波数信号等がチューナー回路からのビデオ
信号に妨害を与えるために、妨害除去フィルターと更に
貫通コンデンサーを組み合わせてその対策を行っている
。ところが貫通コンデンサーは実装が困雅で、工数等の
点でコストアップにつながる。更に、約述し九デジタル
回路をハイブリッドＩＣ化して実装の効率化を図った場
合も同様に妨害信号対策が必要となるが、シールドは別
の方法でできるが、貫通コンデンサーの存在が、ハイブ
リッドＩＣ化を妨げ、そのメリットをなくしてしまう。
、クロック周波数信号等がチューナー回路からのビデオ
信号に妨害を与えるために、妨害除去フィルターと更に
貫通コンデンサーを組み合わせてその対策を行っている
。ところが貫通コンデンサーは実装が困雅で、工数等の
点でコストアップにつながる。更に、約述し九デジタル
回路をハイブリッドＩＣ化して実装の効率化を図った場
合も同様に妨害信号対策が必要となるが、シールドは別
の方法でできるが、貫通コンデンサーの存在が、ハイブ
リッドＩＣ化を妨げ、そのメリットをなくしてしまう。
以下１図面を参照しながら従来の貫通コンデンサーにつ
いて説明する。第３図は従来の貫通コンデンサーの構成
を示す断面図である。第３図において、９はシールドケ
ース内から信号を取り出すための貫通端子、１０は妨害
信号の発生源である回路基板をシールドするシー〃ドケ
ース、１１は貫通コンデンサーのもう１つの電極となる
アース電極、１２は任意の誘電率をもった誘電体である
。
いて説明する。第３図は従来の貫通コンデンサーの構成
を示す断面図である。第３図において、９はシールドケ
ース内から信号を取り出すための貫通端子、１０は妨害
信号の発生源である回路基板をシールドするシー〃ドケ
ース、１１は貫通コンデンサーのもう１つの電極となる
アース電極、１２は任意の誘電率をもった誘電体である
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような貫通コンデンサーで妨害信号
を排除する場合１貫通コンデンサーを実装する構成によ
っては、構造が複雑になるため、コストアップするとい
う不具合が生じる。
を排除する場合１貫通コンデンサーを実装する構成によ
っては、構造が複雑になるため、コストアップするとい
う不具合が生じる。
本発明は上記課題に鑑み、ハイブリッドＩＣ化された回
路基板にもつと容易に貫通コンデンサーを実装すること
を可能にした貫通コンデンサー付高密度実装基板を提供
するものである。
路基板にもつと容易に貫通コンデンサーを実装すること
を可能にした貫通コンデンサー付高密度実装基板を提供
するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するため本発明の貫通コンデンサー付高
密度実装基板は、接続端子を直接誘電体で覆い、更にそ
の上をアース電極である導体被膜でハイブリッドｘＣの
表面も一緒に覆うように構成したものである。
密度実装基板は、接続端子を直接誘電体で覆い、更にそ
の上をアース電極である導体被膜でハイブリッドｘＣの
表面も一緒に覆うように構成したものである。
作用
本発明の貫通コンデンサー付高密度実装基板の構成によ
れば、ハイブリッドｘＣ化された回路基板へのシールド
機能と、貫通コンデンサーの組み合わせによる妨害信号
除去機能の双方を容易に実現できる。
れば、ハイブリッドｘＣ化された回路基板へのシールド
機能と、貫通コンデンサーの組み合わせによる妨害信号
除去機能の双方を容易に実現できる。
実施例
以下１本発明の一実施例の貫通コンデンサー付高密度実
装基板゛を説明する。
装基板゛を説明する。
第１図は本発明の貫通コンデンサー付高密度実装基板の
構成を示す一部切欠斜視図である。第１図において１は
回路が構成されている／％イブリッドＩＣの実装基板、
２は実装基板１上に実装された回路部品、３は主プリン
ト基板と７１イブリツドＸＯの各々の回路を電気的に接
続し、第２図の貫通端子６に相当する接続端子、４は任
意の誘電率の誘電体、６はアース電位に接続された導体
被膜である。
構成を示す一部切欠斜視図である。第１図において１は
回路が構成されている／％イブリッドＩＣの実装基板、
２は実装基板１上に実装された回路部品、３は主プリン
ト基板と７１イブリツドＸＯの各々の回路を電気的に接
続し、第２図の貫通端子６に相当する接続端子、４は任
意の誘電率の誘電体、６はアース電位に接続された導体
被膜である。
第２図は貫通コンデンサーの等価回路である。
６は主プリント基板側に接続される端子ム、７はハイブ
リッドＸＣ側の端子Ｂ、８は誘電体４と。
リッドＸＣ側の端子Ｂ、８は誘電体４と。
導体被膜６と接続端子３からなる貫通コンデンサーであ
る。
る。
以下、第１図と第２図を用いて貫通コンデンサー付高密
度実装基板の構成について更に説明する。
度実装基板の構成について更に説明する。
妨害を発生する回路が実装されている実装基板１の接続
端子３上に各々を覆うように誘電体４を塗布する。更に
その上に、回路部品２の端子と、接続端子３に接触しな
いように実装基板１全体を任意の場所で実装基板１上の
アース電位に接続された導体被膜６で覆う。これにより
、第２図のコンデンサー８が導体被膜６と誘電体４と接
続端子３により、接続端子３の各々に構成され、且つ導
体被膜６はシールドケースと同様の効果を及す。
端子３上に各々を覆うように誘電体４を塗布する。更に
その上に、回路部品２の端子と、接続端子３に接触しな
いように実装基板１全体を任意の場所で実装基板１上の
アース電位に接続された導体被膜６で覆う。これにより
、第２図のコンデンサー８が導体被膜６と誘電体４と接
続端子３により、接続端子３の各々に構成され、且つ導
体被膜６はシールドケースと同様の効果を及す。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、ハイブリッドＩＣ化
された回路に容易に貫通コンデンサーを実装でき、シー
ルド機能と、妨害信号対＊ｍ能を同時にほどこすことが
でき、デジタル回路のハイブリッドＩＣｊ化と、実装時
の工数削減のコストダウンを実現できる。
された回路に容易に貫通コンデンサーを実装でき、シー
ルド機能と、妨害信号対＊ｍ能を同時にほどこすことが
でき、デジタル回路のハイブリッドＩＣｊ化と、実装時
の工数削減のコストダウンを実現できる。
第１図は本発明の一実施例における貫通コンデンサ付高
密度実装基板の一部断面斜視図、第２図は貫通コンデン
サーの等価回路図、第３図は従来の貫通コンデンサーで
の構成を示す断面図である。 １・・・・・実装基板、２・・・・・・回路部品、３・
・・・・・接続端子、４・・・・・・誘電体、５・・・
・・・導体被膜。 覇ａｌ市 普 ＩＩＩ易Ｍ怪卑 ｇ四審鯉捻
密度実装基板の一部断面斜視図、第２図は貫通コンデン
サーの等価回路図、第３図は従来の貫通コンデンサーで
の構成を示す断面図である。 １・・・・・実装基板、２・・・・・・回路部品、３・
・・・・・接続端子、４・・・・・・誘電体、５・・・
・・・導体被膜。 覇ａｌ市 普 ＩＩＩ易Ｍ怪卑 ｇ四審鯉捻
Claims (2)
- （１） プリント基板表面に配置した接続端子を誘電体
で覆い、且つ、その誘電体をアース電極となる導体被膜
で覆ってなる貫通コンデンサー付高密度実装基板。 - （２） 接続端子上の誘電体をおおう導体被膜は、基板
の表面をシールドするように構成した請求項（１）記載
の貫通コンデンサー付高密度実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6823289A JPH02246311A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 貫通コンデンサー付高密度実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6823289A JPH02246311A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 貫通コンデンサー付高密度実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02246311A true JPH02246311A (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=13367839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6823289A Pending JPH02246311A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 貫通コンデンサー付高密度実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02246311A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008028188A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sharp Corp | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び電子機器 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6823289A patent/JPH02246311A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008028188A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sharp Corp | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び電子機器 |
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