JPH0211834Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、半導体IC、混成IC等の集積回路の
ノイズ除去装置に関する。

［従来の技術とその問題点］ 最近、ICのコストの低減のためにICチツプの
封止を合成樹脂で行うことが多くなつた。しか
し、合成樹脂封止は、静電及び電磁の外来ノイズ
に対して弱いという欠点を有する。例えば、人体
に蓄積した静電気によつてICチツプが破壊され
ることもある。この種のノイズを防御するため
に、従来はICを含む電子回路装置のキヤビネツ
トを金属製にするか、又は合成樹脂製キヤビネツ
トの内面全体に亜鉛溶射や導電性塗料の塗布等で
導電層を形成した。しかしながら、キヤビネツト
によつて電子回路を完全に包囲することは実際上
不可能であり、十分なシールド効果を得ることが
困難であつた。また、キヤビネツトの内部で発生
するノイズからICを防御することは不可能であ
つた。

ところで、集積回路には、電源ラインから電気
的ノイズも侵入する。この種のノイズは、電源ラ
インとグランドとの間にバイパス用コンデンサを
接続することによつて吸収することができる。し
かし、回路基板上に独立にバイパス用コンデンサ
を配設すると、必然的に回路基板が大型になる。

そこで、本考案の目的は、回路装置を小型化す
ることが可能なノイズ除去装置を提供することに
ある。

［問題点を解決するための手段］ 上記問題点を解決し、上記目的を達成するため
の本考案は、実施例を示す図面の符号を参照して
説明すると、ブロツク状本体部４と、この本体４
から導出された複数本のリード５，６，７とから
成り、前記複数本のリード５，６，７が前記本体
部４の主面に対して垂直な方向に延びる部分を有
し、前記複数本のリード５，６，７の内の少なく
とも１本が電源リード５とされている集積回路３
に侵入するノイズを除去するものであつて、少な
くとも静電ノイズを除去するために前記本体部４
を覆うように形成された金属製カバー部分９と、
前記カバー部分９をグランドに接続するための部
分１０と、前記カバー部分９に一体化されたバイ
パス用コンデンサ１２とから成り、且つ前記コン
デンサ１２の一方の電極が前記カバー部分９に接
続されているか又は前記カバー部分９によつて形
成されており、前記コンデンサ１２の他方の電極
が弾性変形する接続片２４を介して前記電源リー
ド５に接続されるか又は前記カバー部分９の弾性
変形を伴なつて前記電源リード５に弾性的に接触
するように形成されていることを特徴とする集積
回路のノイズ除去装置に係わるものである。

［作用］ 上記のノイズ除去装置のカバー部分９は金属製
であり、且つグランドに接続されるように構成さ
れているので、静電及び／又は電磁シールド効果
が得られ、静電及び／又は電磁ノイズが除去され
る。また、コンデンサ１２が電源リード５とカバ
ー部分９との間に接続されるので、電源ラインか
ら侵入する電気的ノイズが除去される。

［実施例 １］ 次に、本考案の実施例１に係わるノイズ除去装
置を第１図〜第３図によつて説明する。

このノイズ除去装置１は、回路基板２に装着さ
れている集積回路即ちIC３を静電及び電磁シー
ルドすると共に、電源から侵入するノイズを除去
するように形成されている。IC３は、ICチツプ
を合成樹脂で封止したブロツク状本体部４と、電
源リード５と、グランドリード６と、その他の複
数リード７とから成るデユアル・インライン
（DIP）型のICである。電源リード５、グランド
リード６及びその他のリード７は、本体部４の主
面に対して直角な方向に延び、回路基板２の貫通
孔８に挿入され、回路基板２の配線導体に固着さ
れている。

本考案に従うノイズ除去装置１は、IC本体部
４を覆う箱状の金属製カバー部分９と、グランド
リード６に接触する突起部分１０と、一対のポリ
ウレタン樹脂製弾性絶縁体１１ａ，１１ｂと、カ
バー部分９に接続されたコンデンサ１２と、この
コンデンサ１２を電源リード５に接続するための
接続部分１３とから成る。

カバー部分９は、銅、真ちゆう、鉄等のシール
ド効果が得られる金属で形成され、上面部１４と
４つの側面部１５，１６，１７，１８とを有し、
IC本体部４のみでなくリード５，６，７も覆う
寸法を有している。

突起部分１０は、カバー部分９に一体であつ
て、この１つの側面部１５から内向きに突出する
ように形成されている。突起部分１０はこれ自体
の弾性及び／又はカバー部分９の弾性によつてグ
ランドリード６に弾性的に接触するような寸法に
設定されている。

一対の絶縁体１１ａ，１１ｂは、カバー部分９
の一対の側面部１５，１７の内面に接着され、リ
ード７をカバー部分９から絶縁分離するように配
置されている。また、ノイズ除去装置１の非装着
時における、一対の絶縁体１１ａ，１１ｂの対向
間隔は、デユアル・インラインのリード７の一方
の外側面から他方の外側面までの間隔よりも小さ
く設定されている。要するに、一対の絶縁体１１
ａ，１１ｂは、リード７を弾性を有して挟持する
ように設けられている。

第１図及び第２図に概略的に示し、第３図に詳
しく示すコンデンサ１２は、角板状のセラミツク
誘電体基板１９と、この誘電体板１９の両主面に
設けられた一対の電極２０，２１とから成り、一
対の電極２０が半田２２でシールドカバー部分９
の側面部１７に結合されている。他方の電極２１
には半田２３によつて接続片２４が結合されてい
る。接続片２４は金属板をＵ字状に折り曲げたも
のであり、弾性を有する。従つて、IC３にノイ
ズ除去装置１を装着した時には、電源リード５に
接続片２４が圧接する。

ノイズ除去装置１をIC３に装着する時には、
第１図に示す如くIC３の上方にノイズ除去装置
１を位置合せし、垂直方向に下げる。これによ
り、突起部分１０及び接続片２４は弾性変形を伴
なつて電源リード５及びグランドリード６に圧接
し、機械的及び電気的結合が成立する。これと共
に、一対の弾性絶縁体１１ａ，１１ｂがリード７
に弾性的に接触し、ノイズ除去装置１のIC３に
対する安定的装着状態が得られる。ノイズ除去装
置１を半永久的にIC３に装着する場合には、半
田等の導電性接合材を併用して接続片２４と電源
リード５との間及び突起部分１０とグランドリー
ド６との間を結合させ、更にカバー部分９を絶縁
性接着材よつてIC３又は回路基板２に固着させ
てもよい。また、この結合を達成するために、電
源リード５、グランドリード６、突起部分１０、
接続片２４の全部又は一部にメツキ等によつて予
め半田層を設けておいてもよい。

ところで、電子回路装置には、通常多数のIC
が含まれているが、多数のICからシールドしな
ければならないものを見付け、これのみをシール
ドすればよい場合がある。この様な場合に本考案
に係わるノイズ除去装置１は好都合である。本考
案に係わるノイズ除去装置１は弾性を利用して
IC３に装着されるので、IC３に対して装脱自在
である。そこで、電子回路装置の多数のICに対
して選択的にノイズ除去装置１を装着し、シール
ド効果（静電及び／又は電磁ノイズ除去効果）及
び電気的ノイズの除去効果を判定し、ノイズ除去
が要求されるICのみにノイズ除去装置１を装着
し、ノイズ除去が不要なICからはノイズ除去装
置１を取り外し、電子回路装置全体のコストの低
減を図る。

［実施例 ２］ 次に、第４図に示す本考案の実施例２に係わる
ノイズ除去装置を説明する。但し、この第４図、
及び後で説明する第５図〜第１１図において第１
図〜第３図と共通する部分には同一の符号を付し
てその説明を省略する。第４図においては、シー
ルドカバー部分９の側面部１６にコンデンサ１２
が固着されている。その他は第１図〜第３図と実
質的に同一である。

［実施例 ３］ 第５図及び第６図に示す実施例３のノイズ除去
装置では、カバー部分９の側面部１７にＬ字状接
続片２５が設けられ、この接続片２５の下部に積
層チツプコンデンサ１２が配置され、このコンデ
ンサ１２の一方の電極２０が半田２２によつて接
続片２５に電気的及び機械的に結合されている。
電源リード５に対しては、コンデンサ１２の他方
の電極２１が直接に接触している。接続片２５は
矢印２６で示す方向に弾性変形可能であり、IC
にカバー部分９を装着した時には、電極２１を電
源リード５に圧接させる力を与える。

［実施例 ４］ 第７図及び第８図に示す実施例４に係わるノイ
ズ除去装置では、コンデンサ１２がシールドカバ
ー部分９を利用して構成されている。即ち、カバ
ー部分９の上面部１４の内面に紙又は有機フイル
ム等から成る誘電体フイルム１９ａが被着されて
いる。従つて、上面部１４がコンデンサ１２の一
方の電極として機能する。誘電体フイルム１９ａ
の表面には、カバー部分９と同一材料の電極板２
３ａが固着されている。換言すれば、電極板２３
ａが誘電体フイルム２３ａを介してカバー部分９
に固着されている。電極板２３ａには一体に接続
片２４が設けられている。このノイズ除去装置を
第１図のIC３に装着すると、接続片２４が電源
リード５に接続され、突起部分１０がグランドリ
ード６に接続され、結局、電源リード５とグラン
ドリード６との間にコンデンサ１２が接続された
状態となる。カバー部分９の上面部１４は大きな
面積を有するので、容量の大きなコンデンサを得
ることができる。

［実施例 ５］ 第９図に示す実施例５のノイズ除去装置は、第
８図の場合と同様にカバー部分９の上面部１４の
内面にコンデンサ１２を配設したものである。第
９図のコンデンサ１２は、第３図の場合と同様に
誘電体基板１９に独立した電極２０，２１を有
し、一方の電極２０が半田２２で上面部１４に固
着され、他方の電極２１に接続片２４が半田２３
で固着されている。

［実施例 ６］ 第１０図に示す実施例６のカバー部分９は、側
面部１７にグランド接続突片２７を有している。
この接続突片２７はコンデンサ１２の装着部に隣
接しているため、コンデンサ１２からグランドま
での回路を短くすることができる。

［実施例 ６］ 第１１図の実施例６のノイズ除去装置は、カバ
ー部分９の上面部１４に貫通孔２８を有してい
る。この貫通孔２８は接続片２４を第２図の電源
リード５に半田接続するための作業用に設けられ
ている。この貫通孔２８は、側面部１４，１７に
設けてもよい。また、グランドリード６に突起部
分１０を半田接続するためにカバー部分９に貫通
孔を設けてもよい。

［変形例］ 本考案は上述の実施例に限定されるものでな
く、変形可能なものである。例えば、金属製のカ
バー部分９に電磁シールド効果を高めるために透
磁率の大きい磁性板を重ね合せてもよい。また突
起部分１０又はこの近傍にスリツトを設け、突起
部分１０が弾性変形しやすいようにしてもよい。
また、突起部分１０の代わりに、独立の弾性接続
片をカバー部分９に固着してもよい。また、第２
図おいてコンデンサ１２を固着させる側面部１７
の一部を他の部分よりも外側に突出させてもよ
い。また、実施例１〜７の内から選択された２つ
以上のものの組み合せ構造としてもよい。

［考案の効果］ 上述から明らかな如く、本考案は次の効果を有
する。

(イ) 集積回路をシールドすることによつて、これ
を含む電子回路装置全体のシールドが不要にな
るか、又はこのシールドを簡略化することが可
能になる。

(ロ) 集積回路のシールド用のカバー部分にバイパ
ス用コンデンサが一体化されているので、カバ
ー部分を集積回路に覆せると、バイパス用コン
デンサの接続も達成され、電源ラインから侵入
する電気的ノイズの除去が可能になる。

(ハ) バイパス用コンデンサの他方の電極は弾性変
形する接続片を介して電源リードに接続される
か、又はバイパス用コンデンサを支持するカバ
ー部分の弾性変形を伴なつて電源リードに弾性
的に接触するので、電源リードに対する接続を
容易に達成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１に係わるノイズ除去
装置とICとの関係を示す斜視図、第２図は第１
図のICとノイズ除去装置との関係をノイズ除去
装置を横断して示す断面図、第３図は第２図のコ
ンデンサの部分を詳しく示す拡大断面図、第４図
は実施例２のノイズ除去装置の一部を示す断面
図、第５図は実施例３のノイズ除去装置の一部を
示す側面図、第６図は第５図の−線に相当す
る部を示す断面図、第７図は実施例４のノイズ除
去装置を示す平面図、第８図は第７図の−線
断面図、第９図は実施例５のノイズ除去装置を示
す第８図に対応する部分の断面図、第１０図は実
施例６のノイズ除去装置を示す側面図、第１１図
は実施例７のノイズ除去装置の一部を示す平面図
である。 ３……IC、５……電源リード、６……グラン
ドリード、９……シールドカバー部、１２……コ
ンデンサ、２４……接続片。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ブロツク状本体部４と、この本体部４から導出
   された複数本のリード５，６，７とから成り、前
   記複数本のリード５，６，７が前記本体部４の主
   面に対して垂直な方向に延びる部分を有し、前記
   複数本のリード５，６，７の内の少なくとも１本
   が電源リード５とされている集積回路３に侵入す
   るノイズを除去するものであつて、 少なくとも静電ノイズを除去するために前記本
   体部４を覆うように形成された金属製カバー部分
   ９と、 前記カバー部分９をグランドに接続するための
   部分１０と、 前記カバー部分９に一体化されたバイパス用コ
   ンデンサ１２と、 から成り、且つ前記コンデンサ１２の一方の電極
   が前記カバー部分９に接続されているか又は前記
   カバー部分９によつて形成されており、前記コン
   デンサ１２の他方の電極が弾性変形する接続片２
   ４を介して電源リード５に接続されるか又は前記
   カバー部分９の弾性変形を伴なつて前記電源リー
   ド５に弾性的に接触するように形成されているこ
   とを特徴とする集積回路のノイズ除去装置。