JPH0511Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はICカードケースに関し、特に金属板
のアースを簡単に行うICカードケースに関する。

〔従来の技術〕

半導体技術の向上により、メモリ等の集積度が
高まり、一枚のカードに相当量の記憶容量を有す
るICカードが実用的になり、数値制御装置等の
外部記憶装置として使用されている。

ICカードに使用されるICカードケースでは、
内部に数個の半導体を実装したプリント板とこれ
を取りつけるプラスチツク枠と、静電気遮蔽、補
強のための金属板等から構成されている。この金
属板は静電気遮蔽のため、それぞれプリント板の
アースパターンに結合されている。

このような金属板をアースする例を第３図に示
す。図において、１及び９は金属板、２はプラス
チツク枠、４はプリント板である。ここでは、バ
ネ１０を使用して、金属板１と金属板９を接続し
てプリント板のアースに結合している。

第４図に他の金属板をアースするための例を示
す。図の符合は第３図と同じであり、ここではバ
ネの代わりに金属製の板１１が使用されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、このようなバネ或いは金属製の板は導
電性とバネ材の性質を要求されるので、高価であ
り、組立も時間がかかる。

本考案はこのような点に鑑みてなされたもので
あり、金属板のアースを簡単に行うICカードケ
ースを提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案では上記の問題点を解決するために、 プリント板を内蔵し、プラスチツク枠の両面に
静電気遮蔽、補強のための金属板を有するICカ
ードケースにおいて、前記プラスチツク枠の一部
に金属箔を接着して、前記金属板と、前記プリン
ト板のアースパターンを電気的に導通させたこと
を特徴とするICカードケースが、提供される。

〔作用〕

上下の金属板は金属箔を通じて、プリント板の
アースパターンと導通し、静電遮蔽作用を果た
す。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明
する。

第１図に本考案の一実施例のICカードケース
の展開図を示す。図において、１は金属板であ
り、材質はステンレスで、ICカードケースのプ
リント板等の保護と、静電遮蔽の機能を果たす。
２はプラスチツク枠であり、ICカードケースの
部品実装の核となる部材である。

３は金属箔であり、プラスチツク枠２の一部に
接着材で接着される。金属箔３は銅箔にメツキを
施したもの、あるいはアルミ箔等が好ましい。

４はプリント板であり、その上にLSI６及び７
等が実装されている。５はアース用のパターンで
あり、プリント板内のアースと結合されており、
金属箔３によつて、上下の金属板と導通する。８
はコネクタである。９は下側の金属板であり、そ
の機能は金属板１と同じである。

第２図にICカードケースを組立てたときの金
属箔の近傍の部分断面図を示す。図において、１
は金属板、２はプラスチツク枠、３は金属箔、４
はプリント板である。図に示すように、金属箔３
は３ａの部分で金属板１と、３ｂの部分でプリン
ト板４のアースパターンと、３ｃの部分で金属板
９と接して、それぞれを導通させる。

金属箔は従来のバネ材等より、加工が安価で、
接着も容易である。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案では、プラスチツク
枠に接着した金属箔を通じて、両面の金属板とプ
リント板のアースパターンを導通させるように構
成しているので、ICカードの組立が容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例のICカードケース
の展開図、第２図はICカードケースを組立たと
きの金属箔の近傍の部分断面図、第３図は従来の
金属板をアースする例を示す図、第４図は従来の
金属板をアースする他の例を示す図である。 １……金属板、２……プラスチツク枠、３……
金属箔、４……プリント板、５……アースパター
ン、９……金属板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント板を内蔵し、プラスチツク枠の両面
   に静電気遮蔽、補強のための金属板を有する
   ICカードケースにおいて、 前記プラスチツク枠の一部に金属箔を接着し
   て、前記金属板と、前記プリント板のアースパ
   ターンを電気的に導通させたことを特徴とする
   ICカードケース。 (2) 前記金属箔は銅にメツキを施したものである
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のICカードケース。 (3) 前記金属箔はアルミ箔であることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載のICカ
   ードケース。