JPH0634152Y2 - 多機能カード - Google Patents

多機能カード

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JPH0634152Y2
JPH0634152Y2 JP1988159956U JP15995688U JPH0634152Y2 JP H0634152 Y2 JPH0634152 Y2 JP H0634152Y2 JP 1988159956 U JP1988159956 U JP 1988159956U JP 15995688 U JP15995688 U JP 15995688U JP H0634152 Y2 JPH0634152 Y2 JP H0634152Y2
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    • H05K5/02—Details
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    • H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
    • H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
    • H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0043—Casings being flexible containers, e.g. pouch, pocket, bag

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Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、電磁波障害対策機能の付いた多機能カードに
関する。
「従来の技術」 現在、メモリカセット等の多機能カードは、コスト面若
しくは客先の要求により、プラスチックで形成されたハ
ウジングを利用したものが多いが、これは金属ケースと
違って電磁波を遮蔽しないため電磁波障害に対する防御
策が何等取られていない。又、カード内部にCPUを具備
させた多機能カード、インテリジェントカードでは、搭
載したCPUを動作させるクロックから発生する電磁波ノ
イズが外部の機器に妨害を与えるために、問題となって
いる。
「考案が解決しようとする課題」 従来は、プラスチックより形成されたハウジングを利用
した多機能カードには、電磁波障害対策が取られておら
ず、又、CPUを具備したカード内部で発生する電磁波ノ
イズの対策も取られていない。
本考案は、比較的安価で、電磁波障害対策機能の付いた
多機能カードを提供することを、目的とする。
「課題を解決するための手段」 前記目的は、半導体回路を有する基板と、上記基板を収
容する絶縁材料からなる平板状ハウジングとを具備し、
上記平板状ハウジングは上下に分割された第１および第
２のハウジング半部から構成され、さらに、上記ハウジ
ング内において、金属箔と絶縁層との二層からなる袋状
の部材を具備し、この袋状部材は上記絶縁層を内側にし
て、上記基板を収容するように基板とハウジングとの間
に配置され、その金属箔が匡体の接地部分と接触するよ
うに設けられた上記基板の接地部分に電気接触される平
板状多機能カードによって達成される。
「作用」 前述の多機能カードを用いることにより、カード内部か
ら発生した電磁波ノイズは、金属箔により遮蔽され、他
の機器を妨害することはなくなる。又、外部からの電磁
波ノイズは、同様に金属箔に遮蔽され、カードの誤動作
を防止する。
金属箔は絶縁層との二層構造になっており、絶縁層が内
側であるため基板上の素子や配線とは接触が起こらな
い。
一方、ハウジングの合わせ目から静電気放電が起こった
場合は、金属箔に放電し、金属箔がチャージされ内部ま
で達成しない。カードが匡体から取外されて単体の時に
は、金属箔にチャージされた電荷は自然放電される。
又、カードが匡体に接続されている場合は、金属箔にチ
ャージされた電荷は、カード内部の接地部分が匡体の接
地部分と接触しているため匡体側に放電される。以上よ
り、本考案は静電気破壊対策も兼備えている。
「実施例」 以下図面を参照して本考案の実施例を説明する。第１図
は同実施例の多機能カードの分解した斜視図であり、第
２図はその分解状態の断面図である。プラスチック等の
絶縁材料よりなる平板状のハウジングは上下に分割した
第１ハウジング半部１及び第２ハウジング半部２により
構成され、基板３を収納している。基板３は、コネクタ
４、IC5、そして匡体の接地部分と接触するように設け
られた接地パッド６を具備している。金属箔71と絶縁層
72との二層からなる袋状の部材、例を挙げるとプラスチ
ック材料、例えばPET（ポリエチレンテレフタレート）
製等の熱可塑性プラスチックの表面に全面銅メッキ、若
しくは銅メッキ下地のニッケルメッキ等の複合メッキさ
れた薄膜状の部材から形成された袋状部材７は、絶縁層
72を内側にして基板３を収容している。この袋状部材７
は基板３と第１及び第２ハウジング半部の間に位置し、
袋の口の両端部において表面の金属部分が接地パッド６
に接続されている。絶縁層を内側にすることにより、基
板上の素子や配線に金属箔が接触して短絡事故を生じる
ことがない。
次に、同実施例の作用効果について説明する。カード内
部のCPU等から発生した電磁波ノイズは、袋状部材７に
より遮蔽され、外部の他の機器に影響を与えない。又、
外部からの電磁波ノイズは、同様に袋状部材７に遮蔽さ
れ、多機能カードの誤動作を防止できる。
一方、静電気破壊対策について述べる。匡体から多機能
カードが取出された状態で、静電気放電が生じ第１ハウ
ジング半部１と第２ハウジング半部２の接合部分から放
電が内部に侵入した時は、静電気は袋状部材７に放電さ
れ、その内部の基板には到達しない。そして、袋状部材
にチャージされた電荷は自然放電される。又、匡体に接
続されているカードを匡体から抜く際に、人体等から発
生する静電気は同様に袋状部材に放電され、この状態で
は多機能カードの接地部分は匡体の接地端子と接触して
いるためカードの接地パッドから接地部分を通って匡体
側に電荷は放電され、基板上の半導体回路は静電気から
保護される。
カードサイズの袋状部材であるならば、共通化も可能な
ためコストを安く抑さえられる。
「考案の効果」 本考案は、上記のようにハウジング内に、金属箔と絶縁
層の二層からなる薄膜状の部材を具備しているため、多
機能カードの内部及び外部から発生する電磁波ノイズを
遮蔽し誤動作を防止でき、同時に静電気破壊対策にも役
立つ、比較的安価な多機能カードを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例に係る多機能カードを分解した
斜視図、第２図はその分解状態の断面図である。 １……第１ハウジング半部、２……第２ハウジング半
部、３……基板、４……コネクタ、５……IC、６……接
地パッド、７……薄膜状部材、71……金属箔、72……絶
縁層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体回路を有する基板と、 上記基板を収容する絶縁材料からなる平板状ハウジング
    とを具備し、 上記平板状ハウジングは上下に分割された第１および第
    ２のハウジング半部から構成され、 さらに、上記ハウジング内において、金属箔と絶縁層と
    の二層からなる袋状の部材を具備し、 この袋状部材は上記絶縁層を内側にして、上記基板を収
    容するように基板とハウジングとの間に配置され、その
    金属箔が筐体の接地部分と接触するように設けられた上
    記基板の接地部分に電気接触されることを特徴とする平
    板状の多機能カード。
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