CN102686012B - 静电屏蔽装置、电子设备及制作该静电屏蔽装置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种静电屏蔽装置、电子设备及制作该静电屏蔽装置的方法。该静电屏蔽装置可以包括：基层；印刷电路板，所述印刷电路板嵌入在所述基层中；静电屏蔽层，位于所述基层的上表面上，且至少覆盖敏感区域，所述敏感区域是与所述印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域；以及绝缘层，用于至少覆盖所述静电屏蔽层。根据本发明的技术方案，可以实现有效的屏蔽效果，并且可以降低制作成本和实现良好的平坦度。

Description

静电屏蔽装置、电子设备及制作该静电屏蔽装置的方法

技术领域

本发明通常涉及电子部件防护领域，具体涉及一种静电屏蔽装置、包括该静电屏蔽装置的电子设备和制作该静电屏蔽装置的方法。

背景技术

为了防止外界的场进入电子设备中需要保护的区域，通常需要采用屏蔽技术对电子设备进行保护。目前，已经研发并采用了各种屏蔽方法来保护电子设备免受来自外界的静电放电的损害。用于静电放电屏蔽的主动覆盖层技术主要集中在对屏蔽材料的研究和对基于柔性印刷线路板的屏蔽层的研究上。例如，在公开号CN101267706A的中国发明专利申请中，批露了一种关于静电放电屏蔽材料的技术方案，其中设计了多层结构的防静电屏蔽片材，其包括防静电层、屏蔽层、填充层的各种组合设计方案。另外，在公开号CN101287328A的中国发明专利申请中，批露了一种组合屏蔽功能的柔性印刷线路板的技术方案，其中在柔性印刷线路板内部设计有接地静电屏蔽罩，以为电子元件贴装部提供稳定的抗电磁干扰保护。

但是，上述的多层结构设计或者组合屏蔽功能的柔性印刷线路板设计仍然存在一定的缺陷。例如，在上述多层结构设计的情况下，该多层结构都几乎完全覆盖了电子装置的外部，而不考虑哪些区域需要被覆盖，这造成制作成本上的浪费。另外，由于柔性印刷线路板上附着的部件，当这些部件被多层结构覆盖时，整个主动覆盖层的厚度将是不均匀的，特别是这些部件中被多层结构覆盖的地方将会比其余的位置高一些，这使得对整个主动覆盖层的平坦度控制造成困难。此外，在组合屏蔽功能的柔性印刷线路板设计的情况下，同样存在制作成本浪费的问题。

为了降低制作成本，本领域技术人员曾经设想使用网状物的主动覆盖层来代替原来的完全覆盖电子装置外表面的设计构思，即在与不需保护的电子部件对应位置的主动覆盖层上开孔，这样相应的电子部件就未被主动覆盖层覆盖，从而可以降低制作成本，并且能够缓解电子部件附近主动覆盖层太厚、平坦度太差的缺陷。但是，这样的做法却同时造成需被保护的电子部件没有得到静电屏蔽保护的危险。另外，在网状物的主动覆盖层和附着的电子部件之间会存在干扰，例如如果LED被网状物的主动覆盖层覆盖的话，该网状物的主动覆盖层可能导致透射光中存在不均匀的阴影。

为此，在本领域中存在对于静电屏蔽技术进行改进的迫切需要。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种改进的静电屏蔽解决方案，其能够解决或者至少缓解现有技术中存在的至少一部分缺陷。

根据本发明的第一个方面，提供了一种静电屏蔽装置。该装置可以包括：基层；印刷电路板，该印刷电路板可以嵌入在该基层中；静电屏蔽层，位于该基层的上表面上，且可以至少覆盖敏感区域，该敏感区域是与该印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域；以及绝缘层，用于至少覆盖该静电屏蔽层。

在根据本发明的一个优选实施方式中，该静电屏蔽层可以嵌入在该基层的上表面中所预留的凹槽内且与该基层的上表面齐平。

在根据本发明的另一优选实施方式中，该印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面可以贴装在该基层的下表面中预留的凹槽内，且该印刷电路板可以与该基层的下表面齐平。

在根据本发明的一个实施方式中，该需被屏蔽的元件可以是发光元件。

在根据本发明的又一优选实施方式中，该绝缘层、该静电屏蔽层和该基层可由能够透射该发光元件发射的光的材料制成。

在根据本发明的再一优选实施方式中，该印刷电路板中与安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面可以贴装在该基层的上表面中预留的凹槽内。

在根据本发明的另一优选实施方式中，该静电屏蔽层可以贴装至该印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面，且与该基层的上表面齐平。

在根据本发明的又一优选实施方式中，该印刷电路板上暴露的迹线可以布置在与该印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面上。

在根据本发明的一个实施方式中，该需被屏蔽元件可以是开关。

在根据本发明的再一优选实施方式中，在本发明的上述实施方式中，该敏感区域为与该印刷电路板对应的区域。

在根据本发明的另一优选实施方式中，在本发明的上述实施方式中，该敏感区域为与该印刷电路板的关键部件对应的区域。

在根据本发明的又一优选实施方式中，该印刷电路板是柔性印刷电路板。

根据本发明的第二个方面，还提供了一种电子设备，该电子设备包括根据本发明的第一个方面所述的静电屏蔽装置。

另外，根据本发明的第三个方面，还提供一种制作静电屏蔽装置的方法。该方法可以包括下列步骤：提供基层；将印刷电路板嵌入在该基层中；将静电屏蔽层布置在该基层的上表面上，以至少覆盖敏感区域，该敏感区域是与该印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域；以及提供绝缘层以至少覆盖该静电屏蔽层。

与现有技术相比，本发明所提供的技术方案可以在确保静电屏蔽效果的同时，显著降低制作成本并改善设备表面的平坦度。

根据本发明，将印刷线路板嵌入在基层中，并且在基层上表面提供静电屏蔽层和绝缘层以便对印刷电路板中的敏感区域进行静电屏蔽。这样得到的静电屏蔽装置具有更好控制的平坦度，并且实现了更加有效的静电屏蔽防护。此外，借助于本发明的静电屏蔽设计工艺和层顺序，静电屏蔽装置的其他性能将更加灵活并得到进一步增强。例如，借助于基层的厚度可以控制电子部件诸如LED的亮度，借助于诸如开关的电子部件相距绝缘层的距离可以控制该电子部件的敏感度。此外，由于在静电屏蔽装置的制作过程中，考虑了需要防护的敏感区域，从而也能够实现制作成本的节约。

附图说明

通过对结合附图示出的实施方式进行详细说明，本发明的上述以及其他特征将更加明显，在附图中，相同或相似的标号表示相同或相似的部件，其中：

图1示意性示出了本发明的发明原理的图示。

图2示意性示出了根据本发明一个实施方式的静电屏蔽装置的图示。

图3示意性示出了根据本发明另一实施方式的静电屏蔽装置的图示。

图4示意性示出了根据本发明又一实施方式的静电屏蔽装置的图示。

图5示意性示出了根据本发明一个实施方式的电子设备的图示。

图6示意性示出了根据本发明一个实施方式的制作静电屏蔽装置的方法的流程图。

具体实施方式

下面，将参考本发明的附图结合本发明的示意性实施方式，对本发明进行详细地说明。

需要指出的是，在本发明中提到的关于位置和方向的术语，诸如“上”、“下”等，是从附图的纸面正面观察时所指的方向。例如，附图中所示的元件上部的位置称为“上”，位于附图中所示元件下部的位置称为“下”。因此本发明中的“上”、“下”等关于位置和方向的术语仅仅表示附图所示情况下的相对位置关系，这只是出于说明的目的而给出的，并非意在限制本发明的范围。

首先，参考图1，该图1示意性示出了本发明的发明原理。根据本发明，首先根据几何分析，确定敏感区域的大小，该敏感区域是与所述印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域。在图1中示意性示出了针对两个发光二极管（LED）并列排列时进行主动覆盖的情形，其中设计的敏感区域是矩形。需要说明的是，需要主动覆盖的关键部件可能是其他类型或形状，因而设计的敏感区域也应当是与其相适应的形状，诸如圆形、椭圆形等其他形状。因此，本发明的敏感区域设计不限于矩形。此外，在图1中是以发光二极管（LED）作为实例，然而本发明不仅限于LED的情形，需要覆盖的电子部件也可以是诸如开关等的其他关键部件。

关键部件通常安装在电路板上，例如像是软印刷线路板的印刷线路板(PCB)上，因此实际上敏感区域基本上是围绕着PCB设计的，特别是围绕着PCB上的关键部件进行的。这些关键部件对于实现电子设备或者电子系统的功能具有相当重要的地位，因此需要可靠的静电屏蔽防护。显然，如果在PCB上存在有若干个关键部件，则可以将所有的关键部件作为一个整体进行几何分析并确定对所有这些关键部件进行保护所需的敏感区域的大小，并据此设计静电屏蔽层。当然，也对于每个关键部件需要分别进行主动覆盖，即针对每个关键部件分别进行几何分析，以确定进行主动覆盖的每个关键部件的敏感区域大小，然后设计并且布置各个静电屏蔽层以覆盖相应的敏感区域。

如图1所示，LED对应的区域是敏感度最大的区域，也是最需要静电屏蔽的区域。为此，在本发明设计的静电屏蔽装置中，恰好覆盖了该敏感度最大的区域，而对于离LED距离较远的区域并没有设计和布置静电屏蔽层。

关于上述采用几何分析方法确定敏感区域的大小，这一点对于本领域技术人员来讲是易于实现的。本领域技术人员根据本发明教导和其所掌握的技术知识，通过实验就可以找到适当的设计方案。因此，在此为了简洁起见，不再赘述。

在设计了敏感区域的具体大小和形状之后，可以基于敏感区域的大小和形状来设计静电屏蔽装置，例如设计静电屏蔽层、绝缘层的大小和形状、设计基层等。该静电屏蔽层可以完全地覆盖所有的敏感区域，而绝缘层可以覆盖该静电屏蔽层。这种设计的静电屏蔽装置又称为定制的静电屏蔽装置，即根据敏感区域的大小和形状而设计静电屏蔽装置。这种定制的静电屏蔽装置覆盖而且仅仅覆盖了敏感区域。因此，该定制的静电屏蔽装置不仅能够提供可靠的静电屏蔽保护，而且可以降低制作成本。

接着，参考图2来详细描述根据本发明的一个实施方式。图2示意性示出了根据本发明一个实施方式的静电屏蔽装置200的图示。

如图2所示，该静电屏蔽装置200可以包括由例如树脂或塑料材料制成的基层201。当然基层201所使用的材料不限于此，本领域技术人员可以根据需要进行适当的选择，只要该基层材料不导电即可。

该静电屏蔽装置还可以包括印刷电路板202，该印刷电路板可以嵌入在该基层201中。在本发明的实施方式中，印刷电路板优选为柔性印刷电路板（软PCB），这是由于利用软PCB自身的柔韧性可以容易地将其嵌入在基层中。当然本发明的实施方式不限于使用软PCB的情形。

此外，静电屏蔽装置200还可以包括静电屏蔽层203，位于该基层201的上表面上，且至少覆盖敏感区域，该敏感区域是与该印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域。在本发明的一个实施方式中，该敏感区域可以为与该印刷电路板对应的区域；或者备选地，该敏感区域可以为与该印刷电路板的关键部件对应的区域。该静电屏蔽层203可以由导电材料（诸如导电金属）制成，以通过从静电屏蔽层203引出的金属导线（未示出）将静电屏蔽层203中诱生的静电输送到接地点。关于从静电屏蔽层203引出的金属导线的连接方式和连接点，在本领域中是已经知晓的，因此在此不再赘述。

该静电屏蔽装置200还可以包括绝缘层204，其至少覆盖该静电屏蔽层203。该绝缘层204可以由任何适于提供绝缘的材料制成，优选的是透明柔性绝缘材料。

在图2中示出了绝缘层比静电屏蔽层面积大的情形，但这仅仅是示意性的，在本发明的各个实施方式中，绝缘层也可与静电屏蔽层的面积相当，只要能够完全覆盖静电屏蔽层即可。优选的是，该静电屏蔽层嵌入在该基层的上表面中所预留的凹槽内且与该基层的上表面齐平，即，使得在嵌入静电屏蔽层203之后，该静电屏蔽层203的上表面与基层201上表面的其余部分在同一水平面内，如图2中所示出。这样既能够节约制作成本，又能为实现期望的平坦度提供可能。

需要说明的是，在图2示出的实施方式中印刷电路板嵌入在基层201上部的凹槽内，然而本发明并不局限于此，也可以嵌入在不同的位置，例如基层的下表面中。

对于不同类型的关键部件或者电子部件，可能需要不同的静电屏蔽设计方案，即需要不同的层顺序。在下文中，将参照图3，4来具体描述示出了针对不同电子部件的静电屏蔽装置的设计方案，其中图3和图4分别示意性地示出了针对两种不同类型的电子部件的静电屏蔽设计方案。

然后，参考图3，图3示意性示出了根据本发明另一实施方式的静电屏蔽装置300。如图3所示，印刷电路板例如软PCB 302中安装有需被屏蔽元件的表面贴装在该基层301的下表面中预留的凹槽内，且软PCB 302与该基层301的下表面齐平，即软PCB 302的下表面与基层301下表面的其余部分在同一水平面内。在制作过程中，可以在基层的下表面上设计与安装有需被屏蔽元件的软PCB 302配合的凹槽。可选的是，该需被屏蔽的元件是发光元件，例如LED 305。在图3中示出了两种不同尺寸LED的情形。为了使得LED发出的光能够尽可能多的透射出去，绝缘层304、静电屏蔽层303和基层301优选地由能够透射该发光元件发射的光的材料制成。

接着，参考图4，图4示意性示出了根据本发明又一实施方式的静电屏蔽装置400。如图4所示，与图3所述的装置300不同的是，该印刷电路板例如软PCB 402中与安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面贴装在该基层401的上表面中预留的凹槽内，该预留的凹槽优选地与安装有需被屏蔽电子部件的软PCB 402配合。在图4中示出了安装有需被屏蔽的开关405，诸如压敏开关或按钮开关。开关405贴装在软PCB 402的上表面内并且与软PCB 402的上表面齐平，即开关405的上表面与软PCB402上表面的其余部分在同一水平面内。软PCB402的下表面就是与安装有需被屏蔽的开关405的表面相对的表面。优选的是，该静电屏蔽层403贴装至该印刷电路板例如软PCB 402中安装有需被屏蔽元件的表面，且与基层401的上表面齐平。

此外优选的是，可以将印刷电路板例如软PCB 402上暴露的迹线布置在与该印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面上，以免由金属材料制成的静电屏蔽层403把诱生的静电传导到软PCB 402上暴露的迹线，从而造成整个电子装置或者电子设备甚至于整个电子系统的失效。

需要指出的是，在图3，4中示出了在软PCB 302和软PCB 402上分别安装LED 305和开关405的情形，然而本领域技术人员根据本发明的教导也可以设想在软PCB板上安装其他的需要静电屏蔽的关键部件。

根据图3，4的示意性教导，本领域技术人员可知，静电屏蔽装置中各个层的顺序对于不同的需被屏蔽的关键部件可能不同。例如对于其中需要透射光的发光元件的情形，如在图3中示出的，优选的是LED 305位于软PCB302的上表面和基层301之间，这样可以根据基层301的厚度来调节需要透射的光亮。即，当希望透射的光量较少时，可以设计较厚的基层301，而当希望透射的光量较多时，可以设计较薄的基层301。关于如何设计基层301厚度来调节LED的光亮，本领域技术人员根据本发明的教导及其自身掌握的技术知识易于实现这一点，在此为了简洁起见不再赘述。此外，在图3所示的实施方式中，当使用诸如LED 305的发光元件时，软PCB 302层被设置为最底层，这样能够给基层足够的空间来调节尺寸上的容差，而且也可以实现较好的屏蔽效果。所以，优选地，在图3的静电屏蔽装置中，从上往下各层的布置顺序依次可以是透明绝缘层304、静电屏蔽层303、基层301和上面安装有LED 305的软PCB 302层。

对于需要与外界交互的情形，如在图4中示出使用压力开关作为软PCB上的关键部件时，软PCB 402优选地布置在靠近外侧的位置，即，靠近静电屏蔽层403的位置，这样可以使得该开关405对于来自外部的压力即绝缘层404上表面的压力比较敏感。所以，优选地，在图4的需要将开关405静电屏蔽的静电屏蔽装置中，从上往下各层的布置顺序依次可以是绝缘层404、静电屏蔽层403、内部安装有开关405 的软PCB 402层和基层401。

因此，根据图3，4示意性示出的附图可见，针对于不同应用需求，为了实现最优的效果，可以将各个层之间布置的顺序设计为符合各自的需求。然而，需要指出的是，这是优选的方式。例如对于图3和图4中的实施方式，彼此互换各层的设计方案也是有可能的，只是不能获得最佳的效果。

此外，对于没有特别要求的普通电子部件，可以按照图3或图4的方式来设计各层，也可以采用其他方式来设计。本领域技术人员根据本发明的发明原理，参考示意性的附图，可以设计针对各种需求的静电屏蔽装置。另外还需要指出的是，采用不同的设计工艺和层顺序，可以使静电屏蔽装置的其他性能更加灵活甚至得到增强。

此外，在本发明的示意性实施方式中，静电屏蔽层优选地尽量靠近绝缘层布置，从而提供最好的静电屏蔽效果。在图2至图4中示出了这样的情形。

此外，针对于不同的电子部件，可以对基层进行不同的设计，即可以将基层设计为适合于特定的电子部件，例如图3和图4中的基层结构和形状分别适于容纳软PCB 302和软PCB 402的基层。换句话说整个基层并不是厚度均匀分布的，而是对于不同的设计方案可以在基层的上表面、下表面或者其他位置预留不同形状和深度的凹槽。这可以避免现有技术中由于覆盖从电路板上凸起的电子部件而产生凸起和陷坑的缺陷。根据本发明的优选实施方式，在软PCB和静电屏蔽层两者嵌入或者贴装在基层内之后，整个静电屏蔽装置的外表面位于允许的平坦度容限内，这有利于静电屏蔽装置与周围其他电子装置和/或连接装置（未示出）的连接。因此，可以设计基层的结构、形状和厚度以使其与不同应用相适应，但是这并不仅限于PCB和电子部件，例如也可以使其与静电屏蔽层或者其他相关部件相适应。

此外，图5还示意性示出了根据本发明一个实施方式的电子设备500。如图5所示，电子设备500包括若干个静电屏蔽装置100a、100b...100n，每个静电屏蔽装置中包括有执行各种功能的PCB。该电子设备500可以是诸如发射机、接收机、移动电话、移动电脑、数码相机等各种需要静电屏蔽的电子设备。

下面，将参考图6来描述制作根据本发明的静电屏蔽装置的方法。图6示意性示出了制作静电屏蔽装置的方法的流程图。

如图6所示，可以首先在步骤S601，提供基层。正如上面所说的，该基层是根据需要静电屏蔽的不同电子部件而特别定制的，其具有适应的形状、结构和厚度。

接着，步骤S602，将印刷电路板嵌入在该基层中。为了使得印刷线路板与基层的结合更加牢固，可以在两者之间施加粘接剂，使得两者粘接牢固。

然后，步骤S603，将静电屏蔽层布置在该基层的上表面上，以至少覆盖敏感区域，该敏感区域是与该印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域。该静电屏蔽层的面积可以等于或者大于敏感区域的面积，从而能够实现完全的静电屏蔽效果。另外，该静电屏蔽层不能设计的过大，因为这样会造成成本的增加。因而，优选的是将静电屏蔽层设计为仅仅覆盖敏感区域。

此后，在步骤S604，提供绝缘层以至少覆盖该静电屏蔽层，从而能够对导电材料制成的静电屏蔽层提供有效的绝缘。

在本发明的一个实施方式中，该将静电屏蔽层布置在该基层的上表面上的步骤S603可以包括：将该静电屏蔽层嵌入在该基层的上表面中所预留的凹槽内，且使其与该基层的上表面齐平。即，在静电屏蔽层嵌入在该基层的上表面中所预留的凹槽内之后，印刷线路板的上表面与基层上表面的其余部分在同一水平面内。

在本发明的另一个实施方式中，该将印刷电路板嵌入在该基层中的步骤S602可以包括：将该印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面贴装在该基层的下表面中预留的凹槽内，且使该印刷电路板与该基层的下表面齐平，即，使得印刷线路板的下表面与基层下表面的其余部分在同一水平面内。该需被屏蔽元件可以是诸如LED的发光元件。优选的是，该绝缘层、该静电屏蔽层和该基层由能够透射该发光元件发射的光的材料制成。在制作时可以将诸如LED的发光元件内嵌在印刷线路板的上表面内，而且需要透射的光亮可以根据基层的厚度来调节。

在本发明的再一个实施方式中，该将印刷电路板嵌入在该基层中的步骤S602可以包括下面的步骤：将该印刷电路板中与安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面贴装在该基层的上表面中预留的凹槽内。在这样的情形下，其中该将静电屏蔽层布置在该基层的上表面上的步骤S603还包括下面的步骤：将该静电屏蔽层贴装至该印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面，且使其与该基层的上表面齐平。

另外，优选的是，将该印刷电路板上暴露的迹线布置在与该印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面上。如前所述，这样可以避免由金属材料制成的静电屏蔽层把诱生的静电直接传导至迹线上，而造成整个电子装置或者电子设备甚至于整个电子系统的失效。该需被屏蔽元件可以是开关。

在本发明上述的制作静电屏蔽装置方法的各个实施方式中，该敏感区域为与该印刷电路板对应的区域。备选的，该敏感区域为与该印刷电路板的关键部件对应的区域。

在本发明上述的制作静电屏蔽装置方法的各个实施方式中，其中该印刷电路板优选的是柔性印刷电路板。

正如在说明书的前面部分已经记载的，根据本发明，可以针对电路板中需要被静电屏蔽的电子部件，设计适当敏感区域的形状和大小，并且可以将电路板嵌入在基层中。因此，可以在实现良好的静电屏蔽效果的同时，降低制作成本，改进装置的平坦度。而且，针对需要被静电屏蔽的不同电子部件类型和尺寸，可以特别地设计静电屏蔽装置中各个层的顺序，以实现针对电子部件的最佳效果，例如保证电子部件的亮度、敏感性以及其他性能。

虽然已经参考目前考虑到的实施方式描述了本发明，但是应该理解本发明不限于所公开的实施方式。相反，本发明旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。以下权利要求的范围符合最广泛解释，以便包含所有这样的修改及等同结构和功能。

Claims (21)

1.一种静电屏蔽装置，包括：

基层；

印刷电路板，所述印刷电路板嵌入在所述基层中；

静电屏蔽层，位于所述基层的上表面上，且至少覆盖敏感区域，所述敏感区域是与所述印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域；以及

绝缘层，用于至少覆盖所述静电屏蔽层，

其中所述印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面贴装在所述基层的下表面中预留的凹槽内，且所述印刷电路板与所述基层的下表面齐平。

2.根据权利要求1所述的静电屏蔽装置，其中所述静电屏蔽层嵌入在所述基层的上表面中所预留的凹槽内且与所述基层的上表面齐平。

3.根据权利要求1所述的静电屏蔽装置，其中所述需被屏蔽元件是发光元件。

4.根据权利要求3所述的静电屏蔽装置，其中所述绝缘层、所述静电屏蔽层和所述基层由能够透射所述发光元件发射的光的材料制成。

5.一种静电屏蔽装置，包括：

基层；

印刷电路板，所述印刷电路板嵌入在所述基层中；

静电屏蔽层，位于所述基层的上表面上，且至少覆盖敏感区域，所述敏感区域是与所述印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域；以及

绝缘层，用于至少覆盖所述静电屏蔽层，其中所述印刷电路板中与安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面贴装在所述基层的上表面中预留的凹槽内，并且与所述基层接触。

6.根据权利要求5所述的静电屏蔽装置，其中所述静电屏蔽层贴装至所述印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面，且与所述基层的上表面齐平。

7.根据权利要求5或6所述的静电屏蔽装置，其中所述印刷电路板上暴露的迹线布置在与所述印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面上。

8.根据权利要求5或6所述的静电屏蔽装置，其中所述需被屏蔽元件是开关。

9.根据权利要求1至6任一项所述的静电屏蔽装置，其中所述敏感区域包括与所述印刷电路板的关键部件对应的区域。

10.根据权利要求1至6任一项所述的静电屏蔽装置，其中所述印刷电路板是柔性印刷电路板。

11.一种电子设备，包括权利要求1至10中任一项所述的静电屏蔽装置。

12.一种制作静电屏蔽装置的方法，包括下列步骤：

提供基层；

将印刷电路板嵌入在所述基层中；

将静电屏蔽层布置在所述基层的上表面上，以至少覆盖敏感区域，所述敏感区域是与所述印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域；以及

提供绝缘层以至少覆盖所述静电屏蔽层,

其中所述将印刷电路板嵌入在所述基层中包括：将所述印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面贴装在所述基层的下表面中预留的凹槽内，且使所述印刷电路板与所述基层的下表面齐平。

13.根据权利要求12所述的制作静电屏蔽装置的方法，其中所述将静电屏蔽层布置在所述基层的上表面上包括：将所述静电屏蔽层嵌入在所述基层的上表面中所预留的凹槽内，且使其与所述基层的上表面齐平。

14.根据权利要求12所述的制作静电屏蔽装置的方法，其中所述需被屏蔽元件是发光元件。

15.根据权利要求14所述的制作静电屏蔽装置的方法，其中所述绝缘层、所述静电屏蔽层和所述基层由能够透射所述发光元件发射的光的材料制成。

16.一种制作静电屏蔽装置的方法，包括下列步骤：

提供基层；

将印刷电路板嵌入在所述基层中；

将静电屏蔽层布置在所述基层的上表面上，以至少覆盖敏感区域，所述敏感区域是与所述印刷电路板中需被屏蔽的区域对应的区域；以及

提供绝缘层以至少覆盖所述静电屏蔽层,其中所述将印刷电路板嵌入在所述基层中包括：将所述印刷电路板中与安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面贴装在所述基层的上表面中预留的凹槽内，使得其与所述基层接触。

17.根据权利要求16所述的制作静电屏蔽装置的方法，其中所述将静电屏蔽层布置在所述基层的上表面上包括：将所述静电屏蔽层贴装至所述印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面，且使其与所述基层的上表面齐平。

18.根据权利要求16或17所述的制作静电屏蔽装置的方法，其中所述印刷电路板上暴露的迹线布置在与所述印刷电路板中安装有需被屏蔽元件的表面相对的表面上。

19.根据权利要求16或17所述的制作静电屏蔽装置的方法，其中所述需被屏蔽元件是开关。

20.根据权利要求12－17任一项所述的制作静电屏蔽装置的方法，其中所述敏感区域包括与所述印刷电路板的关键部件对应的区域。

21.根据权利要求12－17任一项所述的制作静电屏蔽装置的方法，其中所述印刷电路板是柔性印刷电路板。