CN110213882A - 一种铝基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铝基板，包括粘结基层，所述粘结基层上下两侧位置分别连接有树脂膜层，树脂膜层上均匀设有屏蔽条，屏蔽条通过连接座固定于树脂膜层上，相邻的屏蔽条之间形成空穴，所述屏蔽条上连接有屏蔽层，相邻的屏蔽层之间对应空穴位置开设有开口部，所述粘结基层内顶部对应树脂膜层上的屏蔽条位置安装有屏蔽配线，相邻的屏蔽配线之间间隔设有第一信号配线，所述粘结基层上均匀开设有贯穿通孔，贯穿通孔位置与空穴位置左右相错开。本发明中，在信号配线的四周都存在有电磁性遮蔽物，具有很高的屏蔽功能，从而提升了信号配线的抗干扰能力，避免了信号配线与屏蔽配线之间相互干扰，同时出现寄生电容的情况发生。

Description

一种铝基板
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体为一种铝基板。
背景技术
目前，铝基板主要有两种，第一种是采用柔性材料为衬底的铝基板，另一种是采用硬性材料为衬底的铝基板，其中，采用柔性材料为衬底的铝基板一般以聚酰亚胺作为底板，在其表面附着铜箔作为导体的印刷电路，具有优良的电气特性，与传统的PCB相比较，FPC具有极高的挠曲性，让其天然适合于三维空间的电路互连。在满足高度可靠的前提下，FPC可以节省大量的安装控件，让电子设备变得更轻薄短小，同时具备散热性好，易于安装等特点。在设备轻薄化、智能化的发展中，来自手机、平板电脑和智能硬件等市场的强大推动，FPC的需求不断上升，此外，在航天航空，医疗电子等高端电子产品中，FPC的需求也越来越大。
由于其柔性印刷电路板对其柔性的要求，导致现有的柔性电路板在使用时，相邻的信号线导线之间产生运行干扰，以及出现寄生电容，导致电阻变化，进而影响到使用，因此我们提出一种铝基板。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决现有柔性电路板运行时容易受到干扰，出现寄生电容影响使用稳定的问题，提供一种铝基板。
本发明采用的技术方案如下：
一种铝基板，包括粘结基层，所述粘结基层上下两侧位置分别连接有树脂膜层，树脂膜层上均匀设有屏蔽条，屏蔽条通过连接座固定于树脂膜层上，相邻的屏蔽条之间形成空穴，所述屏蔽条上连接有屏蔽层，相邻的屏蔽层之间对应空穴位置开设有开口部，所述粘结基层内顶部对应树脂膜层上的屏蔽条位置安装有屏蔽配线，相邻的屏蔽配线之间间隔设有第一信号配线，所述粘结基层上均匀开设有用于印刷电路板导通电路的贯穿通孔，贯穿通孔位置与空穴位置左右相错开。
工作时，一方面屏蔽条均匀间隔布置提高屏蔽效果，另一方面屏蔽条之间形成空穴，减小印刷电路板的整体刚度，提高印刷电路板的柔性，另外由于空穴的存在，减小印刷电路板内的寄生电容，避免寄生电容对印刷电路板电路的影响，空穴的存在有利于散热。
作为本发明进一步技术方案：所述屏蔽条为截面呈半圆形的弧形屏蔽条。
作为本发明再进一步技术方案：所述屏蔽条为金属制成的金属屏蔽条，包括铜屏蔽条和铝屏蔽条。
作为本发明再进一步技术方案：所述屏蔽配线在粘结基层内上下两侧对应树脂膜层上的屏蔽条位置安装，由于粘结基层上的屏蔽配线与屏蔽条对应设置，第一信号配线沿粘结基层上的屏蔽配线间隔设置，使得屏蔽磁场有序化，进一步提高电磁屏蔽效果。
作为本发明再进一步技术方案：所述上下两侧的屏蔽配线之间上下分别错开设有第一信号配线和第二信号配线，实现多层信号配线的空间布置，提高信号配线的配线效果。
作为本发明再进一步技术方案：所述开口部内安装有密封条，密封条在开口部内间隔设置，方便构成密封式的空穴，进而调节空穴开口数量，对印刷电路板的电容阻抗进行调整。
作为本发明再进一步技术方案：所述对应安装有密封条的开口部下方的空穴内设有具有柔性屏蔽功能的填充剂，填充剂为导电泡棉，优选导电铝箔泡棉；导电泡棉空穴内的屏蔽补充部分，进一步提高屏蔽效果，同时导电泡棉具有柔性特点，提高柔性印刷电路板的柔性的同时提高印刷电路板的强度。
作为本发明再进一步技术方案：所述屏蔽层上远离屏蔽条一侧位置设有绝缘涂层，进一步提高屏蔽效果。
作为本发明再进一步技术方案：所述屏蔽层内安装有金属网，进一步提高屏蔽效果。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明屏蔽层下巧妙设置有屏蔽条且屏蔽条之间形成空穴，一方面屏蔽条均匀间隔布置提高屏蔽效果，另一方面屏蔽条之间形成空穴，减小印刷电路板的整体刚度，提高印刷电路板的柔性，另外由于空穴的存在，减小印刷电路板内的寄生电容，避免寄生电容对印刷电路板电路的影响，空穴的存在有利于散热。
2、本发明中由于粘结基层上的屏蔽配线与屏蔽条对应设置，第一信号配线沿粘结基层上的屏蔽配线间隔设置，使得屏蔽磁场有序化，进一步提高电磁屏蔽效果。
3、本发明中所述上下两侧的屏蔽配线之间上下分别错开设有第一信号配线和第二信号配线，实现多层信号配线的空间布置，提高信号配线的配线效果。
4、本发明中所述开口部内安装有密封条，密封条在开口部内间隔设置，方便构成密封式的空穴，进而调节空穴开口数量，对印刷电路板的电容阻抗进行调整。
5、本发明中所述对应安装有密封条的开口部下方的空穴内设有填充剂，填充剂为导电泡棉，优选导电铝箔泡棉；导电泡棉空穴内的屏蔽补充部分，进一步提高屏蔽效果，同时导电泡棉具有柔性特点，提高柔性印刷电路板的柔性的同时提高印刷电路板的强度。
6、本发明中屏蔽层上涂抹有绝缘涂层，在使用时防止了出现漏电接触柔性电路板导致电路板被烧坏的情况发生，保障电路板的安全使用。
7、本发明中，在屏蔽层内设置了金属网，金属网阻隔了外部电路以及电子元器件通电产生的磁场对电路板的干扰，使得电路板可以稳定运行，进一步保证了使用时设备的稳定性。
附图说明
图1为本发明的结构示意简图；
图2为本发明的俯视图；
图3为本发明中实施例二的结构示意简图；
图4为本发明中实施例三的结构示意简图；
图5为本发明中实施例四的结构示意简图；
图6为本发明中屏蔽层的剖视图；
图7为本发明中屏蔽层的结构示意简图。
图中标记：1、粘结基层；2、树脂膜层；3、屏蔽条；4、屏蔽层；5、开口部；6、屏蔽配线；7、第一信号配线；8、连接座；9、空穴；10、贯穿通孔；11、第二信号配线；12、密封条；13、填充剂；41、金属网；42、绝缘涂层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一，参照图1～2和6～7，一种铝基板，包括粘结基层1，所述粘结基层1上下两侧位置分别连接有树脂膜层2，树脂膜层2上均匀设有屏蔽条3，屏蔽条3通过连接座8固定于树脂膜层2上，相邻的屏蔽条3之间形成空穴9，所述屏蔽条3上连接有屏蔽层4，相邻的屏蔽层4之间对应空穴9位置开设有开口部5，所述粘结基层1内顶部对应树脂膜层2上的屏蔽条3位置安装有屏蔽配线6，相邻的屏蔽配线6之间间隔设有第一信号配线7，所述粘结基层1上均匀开设有贯穿通孔10，贯穿通孔10位置与空穴9位置左右相错开，所述屏蔽层4上远离屏蔽条3一侧位置设有绝缘涂层42，屏蔽条4内安装有金属网41；
进一步，所述屏蔽条3为截面呈半圆形的弧形屏蔽条；
进一步，所述屏蔽条3为金属制成的金属屏蔽条，本实施例中屏蔽条为铜屏蔽条。
实施例二，参照图2～3和6～7，一种铝基板，包括粘结基层1，所述粘结基层1上下两侧位置分别连接有树脂膜层2，树脂膜层2上均匀设有屏蔽条3，屏蔽条3通过连接座8固定于树脂膜层2上，相邻的屏蔽条3之间形成空穴9，所述屏蔽条3上连接有屏蔽层4，相邻的屏蔽层4之间对应空穴9位置开设有开口部5，所述粘结基层1内上下两侧对应树脂膜层2上的屏蔽条3位置分别安装有屏蔽配线6，上下两侧的屏蔽配线6之间上下分别错开设有第一信号配线7和第二信号配线11，所述粘结基层1上均匀开设有贯穿通孔10，贯穿通孔10位置与空穴9位置左右相错开，所述屏蔽层4上远离屏蔽条3一侧位置设有绝缘涂层42，屏蔽条4内安装有金属网41；
进一步，所述屏蔽条3为截面呈半圆形的弧形屏蔽条；
进一步，所述屏蔽条3为金属制成的金属屏蔽条，本实施例中屏蔽条为铜屏蔽条。
实施例三，参照图2和4和6～7，一种铝基板，包括粘结基层1，所述粘结基层1上下两侧位置分别连接有树脂膜层2，树脂膜层2上均匀设有屏蔽条3，屏蔽条3通过连接座8固定于树脂膜层2上，相邻的屏蔽条3之间形成空穴9，所述屏蔽条3上连接有屏蔽层4，相邻的屏蔽层4之间对应空穴9位置开设有开口部5，所述粘结基层1内上下两侧对应树脂膜层2上的屏蔽条3位置分别安装有屏蔽配线6，上下两侧的屏蔽配线6之间上下分别错开设有第一信号配线7和第二信号配线11，所述粘结基层1上均匀开设有贯穿通孔10，贯穿通孔10位置与空穴9位置左右相错开，所述屏蔽层4上远离屏蔽条3一侧位置设有绝缘涂层42，屏蔽条4内安装有金属网41，所述开口部5内安装有密封条12，密封条12在开口部5内间隔设置；
进一步，所述屏蔽条3为截面呈半圆形的弧形屏蔽条；
进一步，所述屏蔽条3为金属制成的金属屏蔽条，本实施例中屏蔽条为铝屏蔽条。
实施例四，参照图2和5～7，一种铝基板，包括粘结基层1，所述粘结基层1上下两侧位置分别连接有树脂膜层2，树脂膜层2上均匀设有屏蔽条3，屏蔽条3通过连接座8固定于树脂膜层2上，相邻的屏蔽条3之间形成空穴9，所述屏蔽条3上连接有屏蔽层4，相邻的屏蔽层4之间对应空穴9位置开设有开口部5，所述粘结基层1内上下两侧对应树脂膜层2上的屏蔽条3位置分别安装有屏蔽配线6，上下两侧的屏蔽配线6之间上下分别错开设有第一信号配线7和第二信号配线11，所述粘结基层1上均匀开设有贯穿通孔10，贯穿通孔10位置与空穴9位置左右相错开，所述屏蔽层4上远离屏蔽条3一侧位置设有绝缘涂层42，屏蔽条4内安装有金属网41，所述开口部5内安装有密封条12，密封条12在开口部5内间隔设置，对应安装有密封条12的开口部5下方的空穴9内设有填充剂13；填充剂13为导电铝箔泡棉。
进一步，所述屏蔽条3为截面呈半圆形的弧形屏蔽条；
进一步，所述屏蔽条3为金属制成的金属屏蔽条，本实施例中屏蔽条为铝屏蔽条。
本发明工作原理：本发明屏蔽层下巧妙设置有屏蔽条且屏蔽条之间形成空穴，一方面屏蔽条均匀间隔布置提高屏蔽效果，另一方面屏蔽条之间形成空穴，减小印刷电路板的整体刚度，提高印刷电路板的柔性，另一方面由于空穴的存在，减小印刷电路板内的寄生电容，避免寄生电容对印刷电路板电路的影响，空穴的存在有利于散热；本发明中由于粘结基层上的屏蔽配线与屏蔽条对应设置，第一信号配线沿粘结基层上的屏蔽配线间隔设置，使得屏蔽磁场有序化，进一步提高电磁屏蔽效果；本发明中所述上下两侧的屏蔽配线之间上下分别错开设有第一信号配线和第二信号配线，实现多层信号配线的空间布置，提高信号配线的配线效果；本发明中所述开口部内安装有密封条，密封条在开口部内间隔设置，方便构成密封式的空穴，进而调节空穴开口数量，对印刷电路板的电容阻抗进行调整；本发明中所述对应安装有密封条的开口部下方的空穴内设有填充剂，填充剂为导电泡棉，优选导电铝箔泡棉；导电泡棉空穴内的屏蔽补充部分，进一步提高屏蔽效果，同时导电泡棉具有柔性特点，提高柔性印刷电路板的柔性的同时提高印刷电路板的强度；本发明中屏蔽层上涂抹有绝缘涂层，在使用时防止了出现漏电接触柔性电路板导致电路板被烧坏的情况发生，保障电路板的安全使用；本发明中，在屏蔽层内设置了金属网，金属网阻隔了外部电路以及电子元器件通电产生的磁场对电路板的干扰，使得电路板可以稳定运行，进一步保证了使用时设备的稳定性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种铝基板，包括粘结基层(1)，其特征在于：所述粘结基层(1)上下两侧位置分别连接有树脂膜层(2)，树脂膜层(2)上均匀设有屏蔽条(3)，屏蔽条(3)通过连接座(8)固定于树脂膜层(2)上，相邻的屏蔽条(3)之间形成空穴(9)；
所述屏蔽条(3)上连接有屏蔽层(4)，相邻的屏蔽层(4)之间对应空穴(9)位置开设有开口部(5)，所述粘结基层(1)内顶部对应树脂膜层(2)上的屏蔽条(3)位置安装有屏蔽配线(6)，相邻的屏蔽配线(6)之间间隔设有第一信号配线(7)，所述粘结基层(1)上均匀开设有贯穿通孔(10)，贯穿通孔(10)位置与空穴(9)位置左右相错开。
2.如权利要求1所述的一种铝基板，其特征在于：所述屏蔽条(3)为截面呈半圆形的弧形屏蔽条。
3.如权利要求1所述的一种铝基板，其特征在于：所述屏蔽条(3)为金属制成的金属屏蔽条，包括铜屏蔽条和铝屏蔽条。
4.如权利要求1所述的一种铝基板，其特征在于：所述屏蔽配线(6)在粘结基层(1)内上下两侧对应树脂膜层(2)上的屏蔽条(3)位置安装。
5.如权利要求4所述的一种铝基板，其特征在于：所述上下两侧的屏蔽配线(6)之间上下分别错开设有第一信号配线(7)和第二信号配线(11)。
6.如权利要求1所述的一种铝基板，其特征在于：所述开口部(5)内安装有密封条(12)，密封条(12)在开口部(5)内间隔设置。
7.如权利要求6所述的一种铝基板，其特征在于：所述对应安装有密封条(12)的开口部(5)下方的空穴(9)内设有具有柔性屏蔽功能的填充剂(13)，所述填充剂(13)为导电泡棉。
8.如权利要求1～7任一所述的一种铝基板，其特征在于：所述屏蔽层(4)上远离屏蔽条(3)一侧位置设有绝缘涂层(42)。
9.如权利要求8所述的一种铝基板，其特征在于：所述屏蔽层(4)内安装有金属网(41)。
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