DE3404201A1 - Verpackung fuer elektronische baulemente - Google Patents

Verpackung fuer elektronische baulemente

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DE3404201A1
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conductive layer
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electrostatic charges
packaging according
insulating
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DE19843404201
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English (en)
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Albert Dipl.-Ing. Walther (FH), 8150 Holzkirchen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05FSTATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00Carrying-off electrostatic charges
    • H05F3/02Carrying-off electrostatic charges by means of earthing connections
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/24Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0067Devices for protecting against damage from electrostatic discharge

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Description

  • Verpackung für elektronische Bauelemente
  • Die Erfindung betrifft eine Verpackung für elektronische Bauelemente nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
  • Bei der Trennung zweier Medien, von denen mindestens eines ein Isolierstoff ist. entstehen elektrostatische Aufladungen als Anhäufung gleichnamiger Ladungsträger auf der Oberfläche des Isolierstoffs. Die auf der Oberfläche gebundenen schwer beweglichen Ladungen können durch die von ihnen ausgehenden elektrischen Felder sowohl aufgrund zu hoher Feldstärken allein als auch durch auf Influenz beruhende Entladungsvorgänge vor allem Bauelemente der Mikroelektronik schädigen oder zerstören.
  • übliche Gegenmaßnahmen haben den Abbau der Ladungen zum Ziel und bestehen in der Verringerung von Oberflächen-und Isolationswiderständen mit Hilfe einer hohen Luftfeuchte und von Antistatika sowie in der Erzeugung einer hohen Ionenkonzentration in der Umgebungsatmosphäre. Die erreichbaren Decay-Zeiten liegen im Bereich zwischen einer und dreihundert Sekunden. Andere Maßnahmen beschränken sich auf den Schutz spezieller Bauteile durch Ableitwiderstände, überspannungsableiter oder Faraday-Käfige.
  • Nach dem Stand der Technik sieht ein Prospekt der Firma Maine Poly eine Umhüllung der zu schützenden Körper aus einem antistatischen Polyäthylen vor, auf dessen Oberfläche eine leitfähige Schicht aufgebracht ist. Die Abbauzeit der elektrostatischen Ladungen reduziert sich mit dieser Anordnung auf weniger als 50 1uns.
  • Die Schutzwirkung eines derartigen Beutels kann wegen des relativ hohen spezifischen Oberflächenwiderstands der leitfähigen Schicht, 4104 Ohm, nicht optimal sein.
  • Die erzielte Ausgleichszeit der Ladungen liegt einige Größenordnungen oberhalb möglicher Ablaufzeiten von Schädigungsprozessen. Die Ableitwirkung bei einem über das Bauelement fließenden Strom hängt weiter maßgeblich vom schwer beeinflußbaren, in der Regel zufälligen physikalischen Vorwiderstand ab. Nicht zuletzt kann ein derartiger, außen liegender überzug bei nicht sachgemäßer Handhabung beschädigt oder zerstört und damit unwirksam werden.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die möglichen schädlichen Folgen elektrostatischer Ladungen für elektronische Bauelemente zu verhindern, ohne einen beschleunigten Abbau durch eine auf der äußeren Oberfläche der Verpackung aufgebrachte leitfähige Schicht vorzusehen.
  • Diese Aufgabe wird bei einer Anordnung der eingangs erwähnten Art erfindungsgemäß durch die Merkmale des Kennzeichens des Patentanspruchs 1 gelöst.
  • Weiterbildungen des vorstehend definierten Erfindungsgedankens sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand von vier Figuren näher erläutert.
  • Fig. 1 zeigt ein Beispiel für die Schädigung eines elektronischen Bauteils bei einem Durchschlag des Dielektrikums, Fig. 2 zeigt ein Beispiel für die Schädigung eines elektronischen Bauteils durch einen aufgrund einer. Funkenentladung fließenden Strom, Fig. 3 zeigt im Schnitt eine als Ausführungsbeispiel zu wertende erfindungsgemäße Anordnung zum Schutz elektronischer Bauelemente gegen die Folgen elektrostatischer Aufiadungen und Fig. 4 zeigt in der Draufsicht als Ausführungsbeispiele zu wertende Weiterbildungen des Erfindungsgedankens.
  • Die in Fig. 1 als Beispiel dargestellte Anordnung veranschaulicht den Schädigungsmechanismus des dielektrischen Durchbruchs. Zwischen zwei Anschlußpunkten eines elektronischen Bauelements 1, vorzugsweise eines integrierten Schaltkreises, existiert eine durch den inneren Aufbau gegebene Kapazität C. Ein Anschluß. von C ist über die Streukapazität C1' mit Erdpotential, der andere über die Streukapazität C2' mit der elektrostatisch aufgeladenen Oberfläche 2 des Isolierkörpers 3, z.B. der Verpackung des elektronischen Bauelements 1 selbst, verbunden. Eine im Beispiel positiv dargestellte Ladung 4 symbolisiert die Gesamtzahl der elektrostatischen Ladungen. Parallel zu dieser Anordnung liegt zwischen der aufgeladenen Oberfläche 2 und dem Erdpotential die für die Betrachtungen ünwirksame Streukapazität C3'. Die elektrostatischen Ladungen führen nun aufgrund der herrschenden Kapazitätsverhältnisse durch Influenzerscheinungen zu derart großen Potentialunterschieden an den Anschlüssen des elektronischen Bauelements 1, daß die Isolationsspannung des Dielektrikums der Kapazität C überschritten wird und ein Durchbruch erfolgt.
  • Fig. 2 zeigt an der zur Fig. 1 äquivalenten Darstellung als Beispiel den Fall, daß die von den elektrostatischen Ladungen 4 ausgehenden elektrischen Felder die Durchschlagsfeldstärke des Luftdielektrikums überschreiten und zum Durchschlag der Streukapazität C2' zwischen einer Elektrode des elektronischen Bauelements 1 oder einer mit ihr verbundenen metallischen Zuleitung und der aufgeladenen Oberfläche 2 führen. Der über das Bauelement fließende, sich als Verschiebungsstrom fortsetzende Entladungsstrom der Streukapazität C2' kann bereits bei Energien unterhalb 10 6 Ws eine das Bauelement zerstörende Wirkung haben. Maßgeblich bestimmend für die Höhe des Stroms ist der Zeitablauf der Entladung, der bei einer niederohmigen Ubertragung, (Funken-, Kontakt-, Bahnwiderstand), zwischen elektrostatischer Ladung 4 und elektronischem Bauelement 1 in weniger als 100 ns erfolgen kann.
  • Da auch der mit Fig. 1 beispielhaft dargestellte Schädigungsprozeß in weniger als 100 ns ablaufen kann, erscheint ein beschleunigter Abbau der elektrostatischen Ladungen bei gleichzeitig erwünschtem hohen spezifischen Oberflächenwiderstand wenig sinnvoll.
  • Das in Fig. 3 im Schnitt dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anordnung sieht dagegen eine leitfähige Schicht 5 innerhalb des Isolierstoffs 3 vor.
  • Die auf der äußeren Oberfläche 2 des Isolierkörpers aufgeworfenen elektrostatischen Ladungen 4 werden durch Influenzladungen 6 der leitfähigen Schicht so lange gebunden, bis ein natürlicher Abbau der elektrostatischen Ladungen 4, z.B. durch Luftionen, erfolgt. Die leitende Schicht 5 bewirkt zudem eine Homogenisierung der von den elektrostatischen Ladungen 4 ausgehenden elektrischen Feldlinien auf der zu den Ladungen 4 spiegelbildlichen Seite der Schicht 5, die lokale Feldstärkeüberhöhungen im Dielektrikum weitgehend ausschließt.
  • Die von den elektrostatischen Ladungen 4 der Figuren 1 und 2 ausgehenden elektrischen Felder beanspruchen das Dielektrikum mit der niedrigeren Dielektrizitätszahl elektrisch stärker, in den Beispielen den durch die Streukapazität C2' dargestellten Gasraum. Andererseits besitzt dieser in der Regel gegenüber dem festen Isolierstoff 3 die niedrigere Durchschlagsfeldstärke. Durch das Einbetten der leitfähigen Schicht 5 in den Isolierkörper 3 erhöht sich die Feldstärke im Dielektrikum zwischen der Schicht 5 und der Oberfläche 2 beträchtlich bei gleichzeitiger Abschwächung der Feldstärke im Gasdielektrikum.
  • Beispielsweise beträgt der Reduktionsfaktor bei einer 100 /um starken Isolierschicht zwischen Oberfläche 2 und Schicht 5 zwei bis drei Größenordnungen.
  • Es ist speziell zweckmäßig, den spezifischen Oberflächenwiderstand der leitfähigen Schicht 5 und die Dicke der Isolierschicht zwischen der aufladbaren Oberfläche 2 und der leitenden Schicht 5, gegebenenfalls abhängig von den dielektrischen Eigenschaften des Isolierkörpers 3 so zu optimieren, daß die mit den Figuren 1 und 2 erläuterten Schädigungsmechanismen nicht stattfinden können, gleichwohl ein Abbau der Ladungen 4, z.B. durch Luftionen, möglich ist. Bei einer Dicke der oben definierten Isolierschicht der Größenordnung 100 /um kann man von einem spezifischen Oberflächenwiderstand der Schicht 5 in der Größenordnung kleiner 107 Ohm ausgehen.
  • In Weiterentwicklung der Erfindung zeigt Fig. 4 als Ausführungsbeispiele zu wertende Anordnungen der leitfähigen Schicht 5 in der Draufsicht. So ist es speziell zweckmäßig, eine Rasterung 7,8, eine Streifenanordnung 9 oder eine fleckenförmige Ausbildung 10 der leitfähigen Schicht 5 vorzusehen und gleichzeitig eine partielle Transparenz zur Erkennung des Verpackungsinhaltes zu erreichen.
  • In Ausgestaltung der Erfindung ist es weiterhin speziell zweckmäßig, das elektronische Bauelement 1 mit einer im Isolierkörper 3 liegenden leitfähigen Schicht 5 mit einem spezifischen Oberflächenwiderstand der Größenordnung kleiner 104 Ohm so zu umschließen, daß die Wirkung eines Faraday-Käfigs für das Bauelement 1 entsteht.
  • In Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, die Schutzwirkung der leitfähigen Schicht 5 durch Ausbildung der Isolierschicht zwischen der Oberfläche 2 und der Schicht 5 als Antistatikum zu erhöhen oder sogar bei der Herstellung des Isolierkörpers 3 in diesen Antistatika einzubringen.
  • Eine erfindungsgemäße Anordnung nach Fig. 3 gewährleistet selbst bei mechanischer Schädigung der aufladbaren Oberfläche 2 oder Teilen der leitfähigen Schicht 5 einen wirksamen Schutz gegen elektrostatische Ladungen.
  • 6 Patentansprüche 4 Figuren - Leerseite -

Claims (6)

  1. Patentansprüche 1. Aus Isolierstoff bestehende Verpackung (3) mit einer leitfähigen Schicht (5) zum Schutz elektronischer Bauelemente (1), insbesondere integrierter Schaltkreise, gegen eine durch elektrostatische Aufladungen (4) verursachte Schädigung oder Zerstörung, dadurch gekennzeichnet, daß sich die leitfähige Schicht (5) innerhalb des Isolierstoffs (3) befindet.
  2. 2. Verpackung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche (2) des aufladbaren Isolierkörpers (3) und/oder die Isolierschicht zwischen der aufladbaren Oberfläche (2) und der leitfähigen Schicht (5) antistatische Eigenschaften hat.
  3. 3. Verpackung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Rasterung der leitfähigen Schicht (5) vorgesehen ist.
  4. 4. Verpackung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Streifenanordnung der leitfähigen Schicht (5) vorgesehen ist.
  5. 5. Verpackung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine fleckenförmige Ausbildung der leitfähigen Schicht (5) vorgesehen ist.
  6. 6. Verpackung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Schicht (5) das elektronische Bauelement (1) nach Art und Wirkung eines Faraday-Käfigs umschließt.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0205758A2 (de) * 1985-03-19 1986-12-30 I.P.M. Industria Plastica Monregalese S.p.A. Verpackungsmaterial für gegen elektrische Ladungen und gegen magnetische und elektromagnetische Felder empfindliche Produkte und daraus hergestellte Verpackungen
EP0217355A2 (de) * 1985-10-02 1987-04-08 Hans-Jürgen Zeis Abschirmung für elektronische Baugruppen
EP1898686A1 (de) * 2006-09-08 2008-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Kurzschlussfestigkeitsoptimiertes Halbleiterschaltmodul
WO2012126269A1 (en) 2011-03-18 2012-09-27 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Electro-static shielding apparatus, electronic device, and method for manufacturing said electro-static shielding apparatus

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0205758A2 (de) * 1985-03-19 1986-12-30 I.P.M. Industria Plastica Monregalese S.p.A. Verpackungsmaterial für gegen elektrische Ladungen und gegen magnetische und elektromagnetische Felder empfindliche Produkte und daraus hergestellte Verpackungen
EP0205758A3 (de) * 1985-03-19 1988-06-15 I.P.M. Industria Plastica Monregalese S.p.A. Verpackungsmaterial für gegen elektrische Ladungen und gegen magnetische und elektromagnetische Felder empfindliche Produkte und daraus hergestellte Verpackungen
EP0217355A2 (de) * 1985-10-02 1987-04-08 Hans-Jürgen Zeis Abschirmung für elektronische Baugruppen
EP0217355A3 (de) * 1985-10-02 1988-01-27 Hans-Jürgen Zeis Abschirmung für elektronische Baugruppen
EP1898686A1 (de) * 2006-09-08 2008-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Kurzschlussfestigkeitsoptimiertes Halbleiterschaltmodul
CN101140914B (zh) * 2006-09-08 2011-06-08 西门子公司 优化了防短路可靠性的半导体开关模块及其壳体
US8093975B2 (en) 2006-09-08 2012-01-10 Siemens Aktiengesellschaft Semiconductor switching module optimized for resistance to short circuits
WO2012126269A1 (en) 2011-03-18 2012-09-27 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Electro-static shielding apparatus, electronic device, and method for manufacturing said electro-static shielding apparatus
EP2687070A4 (de) * 2011-03-18 2015-04-29 Ericsson China Comm Co Ltd Elektrostatische abschirmungsvorrichtung, elektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung dieser elektrostatischen abschirmungsvorrichtung

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