KR101854694B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자파를 차폐할 수 있는 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 표시 장치는 표시 패널과, 상기 표시 패널로 각종 제어 신호, 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들과, 다수의 전자 소자가 실장된 제1 연성 회로 기판과, 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 표시 패널을 접속시키는 제2 연성 회로 기판을 포함하며, 상기 제1 연성 회로 기판은 상기 다수의 구동 칩들과 상기 다수의 전자 소자들이 실장된 회로 실장 영역과, 상기 다수의 구동 칩들과 상기 다수의 전자 소자들 덮도록 형성되어 다수의 구동 칩들로부터 발생된 전자파를 차폐하기 위한 쉴드 커버와, 상기 회로 실장 영역을 둘러싸도록 폐루프 형태로 형성되어 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 라인과, 상기 다수의 구동 칩과 대응되는 위치에 다수개가 형성되거나 회로 실장 영역에 다수개가 형성되어 전자파를 차폐하는 다수개의 전자파 차폐 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 특히 전자파를 차폐할 수 있는 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
최근 전자부품 및 소재와 이를 이용한 전자장비 산업은 상상을 초월할 정도의 속도로 발전하고 있다. 각 장비들의 기능과 성능 또한 급속도로 발전되고 있다. 또한 이러한 산업의 발달은 우리 일상 생활에 매우 밀접하게 다가와 생활 속에서 많은 편리함과 유의함을 제공하고 있다. 그러나 이러한 전자장비들은 불필요한 전자파를 방사 및 전도에 의해 배출하기 때문에 최근 대기, 수질, 토양 오염에 이은 제4의 공해라 불리우는 유해전자파의 주요인으로 대두되었으며, 이에 대한 논란 및 규제가 구체화되고 있다. 오늘날 대부분의 국가에서는 각 국가별 EMC(Electromagnetic Compatability) 인증 제도를 구축하여 전기, 전자 제품을 제조하거나 수입할 때 먼저 EMC 기술기준의 적합성을 확인하도록 요구하고 있다.
일반전력 주파수에서는 생체에너지에 영향이 크고 마이크로파를 사용하는 휴대폰이나 전자레인지 등에서는 열작용이 동반된다. 주파수가 아주 높은 X-선이나 감마선 등은 투과력이 강하여 치명적인 장애를 줄 수 있다. 전자파(Electromagnetic waves)란 전기 및 자기의 흐름에서 발생하는 일종의 전자기 에너지이다. 즉, 전기가 흐를때 그 주위에 전기장과 자기장이 동시에 발생하는데, 이들이 주기적으로 바뀌면서 생기는 파동이다. 이와 같은 전자파 방해(EMI; Electro Magnetic Interference)를 차폐하기 위하여 전도성 무기재로, 도전성 고분자, 유기물/무기물의 컴포지트, 자기차폐, 접지 등의 방법을 통하여 EMI 차폐를 하고 있다.
한편, 연성 회로 기판(Flexable Printed Circuit Board; FPCB)은 화상을 표시하는 표시 장치(Display)에 이용되고 있으며, 특히 모바일과 같은 소형 표시 장치에 많이 이용되고 있다.
이러한, 연성 회로 기판은 표시 패널과 접속되어 구동 신호들을 전송하거나 공급하는 기능을 하는데, 이를 위해 다수의 구동 칩들과 다수의 커패시터, 다수의 저항들의 전자 소자들을 실장한다. 이때, 다수의 구동 칩들로부터 발생되는 전자파를 차폐하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 구동 칩들을 덮도록 쉴드 커버(Shield Cover)가 형성된다. 쉴드 커버는 연성 회로 기판 상에 표면 실장 (Surface Mounting Technology;SMT) 방식으로 체결하는 방식과 클립(Clip) 방식을 체결하는 방식으로 나눌 수 있다. 표면실장방식은 솔더를 이용하여 연성 회로 기판과 쉴드 커버와 접착하도록 형성하는 방식이고, 클립 방식은 연성 회로 기판 상에 형성된 다수의 고정 클립과 쉴드 커버와 체결되어 고정하는 방식이다.
이러한, SMT 방식 또는 클립 방식으로 쉴드 커버를 연성 회로 기판에 실장하더라도 도 1에 표시된 A 영역과 같이 쉴드 커버와 연성 회로 기판의 틈으로 전자파가 발생된다. 이에 따라, 쉴드 커버와 연성 회로 기판의 틈으로 발생되는 전자파 차폐가 요구되고 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 전자파를 차폐할 수 있는 연성 회로 기판을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 표시 장치는 표시 패널과, 상기 표시 패널로 각종 제어 신호, 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들과, 다수의 전자 소자가 실장된 제1 연성 회로 기판과, 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 표시 패널을 접속시키는 제2 연성 회로 기판을 포함하며, 상기 제1 연성 회로 기판은 상기 다수의 구동 칩들과 상기 다수의 전자 소자들이 실장된 회로 실장 영역과, 상기 다수의 구동 칩들과 상기 다수의 전자 소자들 덮도록 형성되어 다수의 구동 칩들로부터 발생된 전자파를 차폐하기 위한 쉴드 커버와, 상기 회로 실장 영역을 둘러싸도록 폐루프 형태로 형성되어 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 라인과, 상기 다수의 구동 칩과 대응되는 위치에 다수개가 형성되거나 회로 실장 영역에 다수개가 형성되어 전자파를 차폐하는 다수개의 전자파 차폐 비아홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 표시 패널은 유기 전계 발광 표시 패널으로 형성되며, 상기 유기 전계 표시 패널 전면 상에 터치를 감지하는 터치 어레이와, 상기 터치 어레이를 보호하는 보호막과, 상기 보호막 상에 형성된 편광판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 쉴드 커버는 다수의 고정 클립들과 체결되어 고정되며, 상기 다수의 고정 클립들은 상기 회로 실장 영역의 좌측 상부 외곽 영역에 위치한 제1 및 제2 고정 클립들과, 상기 회로 실장 영역의 우측 하부 외곽 영역에 위치한 제3 및 제4 고정 클립들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 전자파 차폐 라인은 상기 제1 및 제2 고정 클립들 외곽에 형성되고, 상기 제3 및 제4 고정 클립들 내부에 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전자파 차폐 라인은 상기 제1 내지 제4 고정 클립들 내부에 형성되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 전자파 차폐 라인은 상기 제1 내지 제4 고정 클립들 외곽을 둘러싸도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 연성 회로 기판은 적어도 두 층의 구리 박막층과 접착층으로 이루어진 다수의 레이어층과, 상기 다수의 레이어층 사이에 형성된 폴리 이미드 재질로 형성된 베이스 필름과, 상기 다수의 레이어층의 상위층에 제1 포토 솔더 레지스트층과, 상기 다수의 레이어층의 하위층에 제2 포토 솔더 레지스트층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 전자파 차폐 라인은 상기 제1 포토 솔더 레지스트층을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정으로 패터닝하여 상기 구리 박막층을 노출시켜 폐루프 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 전자파 차폐 비아홀은 상기 다수의 레이어층을 천공하고, 상기 전자파 차폐 비아홀 내벽에 내측 도금층과, 상기 다수의 레이어층의 상면과 하면에 외측 도금층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 쉴드 커버는 상기 제1 연성 회로 기판 상에 표면 실장 (Surface Mounting Technology) 방식으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 표시 장치는 표시 패널과, 상기 표시 패널로 각종 제어 신호, 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들과, 다수의 전자 소자가 실장된 제1 연성 회로 기판과, 상기 제1 연성 회로 기판과 상기 표시 패널을 접속시키는 제2 연성 회로 기판을 포함한다. 여기서, 제1 연성 회로 기판은 다수의 구동 칩과 다수의 전자 소자를 둘러싸도록 폐루프 형태로 형성되어 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 라인과, 다수의 구동 칩과 대응되는 위치에 다수개가 형성되거나 회로 실장 영역에 다수개가 형성되어 전자파를 차폐하는 다수개의 전자파 차폐 비아홀을 형성함으로써 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈으로 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다.
도 1은 종래 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈으로 발생되는 전자파를 나타낸 화면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제1 연성 회로 기판을 확대한 사시도이다.
도 4는 쉴드 커버가 고정 클립들과 체결되는 것을 나타낸 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 전자파 차폐 라인과 전자파 차폐 비아홀을 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5a에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7a는 종래 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈에서 발생되는 전자파를 나타낸 도면이고, 도 7b는 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈에서 발생되는 전자파 노이즈 레벨을 나타낸 그래프이다.
도 8a는 본 발명에 따른 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈에서 발생되는 전자파를 나타낸 도면이고, 도 8b는 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈에서 발생되는 전자파 노이즈 레벨을 나타낸 그래프이다.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 전자파 차폐 라인의 다른 실시 예들을 나타내고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확하게 이해될 것이다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 동일한 구성 요소에 대해서는 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호로 표시하며, 공지된 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 구체적인 설명은 생략하기로 함에 유의한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도 2 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 2에 도시된 제1 연성 회로 기판을 확대한 사시도이고, 도 4는 쉴드 커버가 고정 클립들과 체결되는 것을 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 전자파 차폐 라인과 전자파 차폐 비아홀을 나타낸 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 2에 도시된 표시 장치는 유기 전계 발광 표시 패널(110)과, 유기 전계 발광 표시 패널(110) 전면 상에 형성되어 터치를 감지하는 터치 어레이와, 터치 어레이를 보호하는 보호막(122)과, 보호막(122) 상에 형성된 편광판(132)과, 유기 전계 발광 표시 패널(110)으로 각종 제어 신호와 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들(210)과, 다수의 전자 소자(212)가 실장된 제1 연성 회로 기판(200)과, 상기 제1 연성 회로 기판(200)과 유기 전계 발광 표시 패널(110)을 접속시키는 제2 연성 회로 기판(202)을 포함한다.
이때, 본 발명에 따른 표시 장치는 유기 전계 발광 표시 패널(110)과, 유기 전계 발광 표시 패널(110) 상에 터치 어레이가 형성된 경우를 도시하였지만, 유기 전계 발광 표시 패널(110)뿐만 아니라, 액정 표시 패널을 이용할 수 있으며, 표시 장치는 액정 표시 장치일 수 있으므로 이에 한정하지 않으며 연성 회로 기판을 이용하는 표시 장치면 어느 것이든 가능하다.
유기 전계 발광 표시 패널(110)은 박막 트랜지스터와 박막 트랜지스터와 접속된 유기 전계 발광 소자를 포함하는 하부 기판(114)과, 인 캡 글래스(Encap Glass)로 형성되어 하부 기판(114)과 마주보며 합착되는 상부 기판(112)을 포함한다.
박막 트랜지스터는 하부 기판(114) 상에 버퍼막, 액티브층이 형성되며, 게이트 전극은 액티브층의 채널 영역과 게이트 절연막을 사이에 두고 중첩되게 형성된다. 소스 전극 및 드레인 전극은 게이트 전극과 층간 절연막을 사이에 두고 절연되게 형성된다. 소스 전극 및 드레인 전극은 층간 절연막 및 게이트 절연막을 관통하는 소스 컨택홀 및 드레인 컨택홀 각각을 통해 n+ 불순물이 주입된 액티브층의 소스 영역 및 드레인 영역 각각과 접속된다. 또한, 액티브층은 오프 전류를 감소시키기 위해 채널 영역과 소스 및 드레인 영역 사이에 n- 불순물이 주입된 엘디디(Light Droped Drain; LDD) 영역 더 구비하기도 한다. 또한, 하부 기판(114) 상에 형성된 박막 트랜지스터 상에는 유기 절연 물질로 형성된 유기 보호막이 형성된다.
유기 전계 발광 소자는 박막 트랜지스터의 드레인 전극과 접속된 양극(Anode)과, 양극을 노출시키는 뱅크홀이 형성된 뱅크 절연막과, 양극 상에 형성된 유기층과, 유기층 위에 형성된 음극(Cathode)이 구비된다. 이때, 유기층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층을 포함한다. 이러한, 유기 전계 발광 소자는 양극과 음극 사이에 전압을 인가하면 양극으로부터 정공(hole)이 음극으로부터 전자(electron)가 주입되어 발광층에서 재결합하여 이로 인해 엑시톤(exiciton)이 생성되며, 이 엑시톤이 기저상태로 떨어지면서 빛이 방출하게 된다.
터치 어레이는 위치 감지 전극으로서 기능을 하는 제1 및 제2 센서 전극 패턴부(156,166), 라우팅부(158,168), 패드부(159,169)를 구비한다.
제1 센서 전극 패턴부(156)는 제1 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 제1 방향의 정전용량의 변화를 감지한다. 여기서, 제1 방향은 예로 들어 X축 방향일 수 있다. 제1 센서 전극 패턴부(156)는 마름모 형태 또는 다이아몬드 형태의 제1 센서 전극들(150,154)과, 인접한 제1 센서 전극들(150,154)을 컨택홀을 통해 연결시키는 브리지들(152)을 포함한다. 또한, 제1 센서 전극들(150,154)은 제1 라우팅(158)과 전기적으로 접속되어 구동 전압을 공급받는다.
제2 센서 전극 패턴부(166)는 제1 센서 전극 패턴부(156)와 교차하도록 제2 방향으로 나란하게 복수개가 형성되어 제2 방향의 정전용량의 변화를 감지한다. 여기서, 제2 방향은 예로 들어 Y축 방향일 수 있다. 제2 센서 전극 패턴부(166)는 마름모 형태 또는 다이아몬드 형태의 제2 센서 전극들(160,164)과, 제2 센서 전극들(160,164)과 동일층에 제2 방향으로 형성되어 서로 인접한 제2 센서 전극들(160,164)을 연결해주는 연결부(162)를 포함한다. 이러한, 제2 센서 전극들(160,164)은 제2 라우팅 라인(168)과 전기적으로 접속되어 터치 여부에 따라 변화된 전압 또는 전류를 제2 패드 전극들(169)로 공급한다.
라우팅부(158,168)는 제1 패드 전극(210)들과 접속되어 제1 패드 전극(210)들로 공급된 구동 전압을 제1 센서 전극들(150,154)로 인가하는 제1 라우팅 라인(158)과, 제2 센서 전극들(160,164)과 전기적으로 접속되어 터치 여부에 따라 변화된 전압 또는 전류를 제2 패드 전극들(169)로 공급하는 제2 라우팅 라인(168)을 포함한다.
패드부는 제1 라우팅 라인(158)과 접속된 제1 패드 전극(159)과 제2 라우팅 라인(168)과 접속된 제2 패드 전극(169)을 포함하며, 제1 패드 전극(159)과 제2 패드 전극(169)은 FPC(Flexable Printed Circuit; 이하, FPC)와 접속된다.
제1 연성 회로 기판(Flexable Printed Circuit Board; FPCB)(200)은 제2 연성 회로 기판(202)을 통해 유기 전계 발광 표시 패널(110)과 접속된다. 제1 연성 회로 기판(200)에는 전원 신호, 각종 제어 신호를 생성하는 다수의 구동 칩들(210)과, 다수의 저항 또는 다수의 커패시터을 포함하는 다수의 전자 소자(212)가 실장된 회로 실장 영역과, 회로 실장 영역으로부터 발생된 전자파를 차폐하는 쉴드 커버(270), 전자파 차폐 라인(220), 다수개의 전자파 차폐 비아홀(260)을 포함한다.
쉴드 커버(270)는 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 구동 칩들(210)과 다수의 전자 소자(212)를 덮도록 형성되어 다수의 구동 칩들(210)로부터 발생된 전자파를 차폐하며, 다수의 고정 클립들(214a 내지 214d)과 체결되어 고정된다. 다수의 고정 클립들(214a 내지 214d)은 회로 실장 영역의 좌측 상부 외곽 영역에 위치한 제1 및 제2 고정 클립들(214a,214b)과, 우측 하부 외곽 영역에 위치한 제3 및 제4 고정 클립들(214c,214d)을 포함한다. 이와 같이, 쉴드 커버(270)는 클립(Cilp) 방식으로 체결하거나, 표면실장방식(Surface Mounting Technology;SMT)으로 솔더를 이용하여 쉴드 커버(270)와 제1 연성 회로 기판(200)을 접착할 수 있다.
전자파 차폐 라인(220)은 회로 실장 영역을 둘러싸도록 폐루프 형태로 형성되어 쉴드 커버(270)와 제1 연성 회로 기판(200) 사이의 틈으로 발생되는 전자파를 차폐한다. 이러한, 전자파 차폐 라인(220)은 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 고정 클립들(214a,214b) 외곽에 형성되고, 제3 및 제4 고정 클립들(214c,214d) 내부에 형성되거나, 도 9에 도시된 바와 같이 제1 내지 제4 고정 클립들(214a 내지 214d) 내부에 형성되거나, 도 10에 도시된 바와 같이 제1 내지 제4 고정 클립들(214a 내지 214d) 외곽을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
구체적으로, 제1 연성 회로 기판(200)은 제1 내지 제4 레이어층(230a,230b,250a,250b)과, 제1 레이어층(230a)과 제2 및 제3 레이어층(250a,250b) 사이와, 제4 레이어층(230b)과 제2 및 제3 레이어층(250a,250b) 사이 각각에 폴리 이미드(Polyimide) 재질로 형성된 베이스 필름(240)과, 제1 레이어층(230)의 상위층에 형성된 제1 포토 솔더 레지스트층(Photo Solder Resist;PSR)(244)과, 제4 레이어층(230b)의 하위층에 형성된 제2 포토 솔더 레지스트층(246)을 포함한다.
제1 및 제4 레이어층(230a,230b)은 폴리 이미드 재질로 폴리이미드층(236), 구리 박막층들(232,234)을 순차적으로 적층되어 형성된다. 제2 및 제3 레이어층(250a,250b)은 폴리 이미드층(242)을 사이에 두고 각각 접착층(Adhesive layer)(259), 구리 박막층들(256,258), 커버레이 접착층(Cover-lay adhesive layer)(254), 커버레이 필름(Coverlay film)(252)을 포함한다.
제1 및 제2 포토 솔더 레지스트층(244,246)은 제1 및 제4 레이어층(230a,230b,250a,250b) 외측 표면을 보호하도록 형성된다. 제1 및 제2 포토 솔더 레지스트층(244,246)은 물리, 화학적 환경하에서 내구성을 가지는 불변성 화합물 잉크일 수 있으며, 이로 인해, 제1 연성 회로 기판(200)의 내부의 다수의 신호가 보호된다. 이때, 전자파 차폐 라인(220)은 제1 연성 회로 기판(200)의 최상위층에 형성된 제1 포토 솔더 레지스트층(244)을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정으로 패터닝하여 구리 박막층(232)을 노출시켜 폐루프 형태로 형성된다. 이와 같이, 전자파 차폐 라인(220)은 전자파가 발생되는 주변을 폐루프 형태로 형성되어야 안테나(Antenna) 역할을 수행하여 전자파를 줄일 수 있으며, 전자파 차폐 라인(220)은 전자파를 전자파 차폐 비아홀(260)를 통해 제1 내지 제4 레이어층(230a,230b,250a,250b) 중 어느 한 층에 형성된 그라운드(GND)에 접속시켜 제거한다.
다수개의 전자파 차폐 비아홀(260)은 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 다수의 구동 칩(210)과 대응되는 위치에 형성되거나 제1 연성 회로 기판(200) 전반적으로 형성되어 전자파 차폐 영역을 넓힌다. 즉, 도 5a는 구동 칩(210)을 제거했을 때 도면이며, 구동 칩(210)이 형성된 영역에도 다수개의 전자파 차폐 비아홀(260)이 형성되어 구동 칩(210)으로부터 발생된 전자파를 차폐한다.
구체적으로, 전자파 차폐 비아홀(260)은 다수의 구리 박막층의 전기적 접속을 위해 제1 내지 제4 레이어층들(230a,230b,250a,250b)을 천공하고, 무전해 및 전기 도금법을 이용하여 전자파 차폐 비아홀(260)의 내벽에 내측 도금층(262)과, 제1 레이어층(230a)의 상면과 제4 레이어층(230b)의 하면에 외측 도금층(264)을 포함한다. 내측 도금층(262)과 외측 도금층(264)에 의해 제1 레이어층(230a)의 구리 박막층(232)이 그라운드(GND)와 접속됨으로써 전자파 차폐 라인(220)이 그라운드 역할을 수행할 수 있다.
이와 같이, 전자파를 줄이기 위해 제1 연성 회로 기판(200) 전반적으로 다수개의 전자파 차폐 비아홀(260)을 형성하여 그라운드 면적을 넓히면서 폐루프 형태의 전자파 차폐 라인(220)은 전자파 안테나로써의 역할을 수행할 수 있도록 하였다. 전자파 차폐 라인(220)과 전자파 차폐 비아홀(260)을 통해 전자파가 감소된 것을 도 내지 도 를 참고하여 설명하기로 한다.
도 7a는 종래 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈에서 발생되는 전자파를 나타낸 도면이고, 도 7b는 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈에서 발생되는 전자파 노이즈 레벨을 나타낸 그래프이다. 그리고, 도 8a는 본 발명에 따른 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈에서 발생되는 전자파를 나타낸 도면이고, 도 8b는 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈에서 발생되는 전자파 노이즈 레벨을 나타낸 그래프이다.
도 7a에 도시된 바와 같이 일반적으로 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈으로부터 전자파가 누설되는데, 도 7b에 도시된 빨간 영역이 전자파가 누설되는 것을 표시하고 있다. 이때, 빨간 영역에 표시된 붉은 색이 진할수록 전자파가 많이 발생되고 있음을 의미한다. 종래 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈으로부터 누설되는 전자파 노이즈 레벨은 -20dB로 나타내고 있다.
도 8a에 도시된 바와 같이 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈으로부터 붉은 색이 옅어짐을 알 수 있으며, 도 8b에 도시된 그래프와 같이 본 발명에 따른 쉴드 커버와 연성 회로 기판 사이의 틈으로부터 누설되는 전자파 노이즈 레벨은 -37dB로 나타내고 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 전자파 차폐 라인(220)과 전자파 차폐 비아홀(260)을 통해 쉴드 커버(270)와 연성 회로 기판 사이의 틈으로부터 누출되는 전자파가 -20dB에서 -37dB로 감소됨을 알 수 있다.
한편, 대형 패널에서 사용되는 연성 회로 기판에는 연성 회로 기판 자체가 작지 않기 때문에 회로 실장 영역을 둘러싸는 전자파 차폐 라인을 형성하기 어렵지 않지만, 모바일과 같은 소형 패널과 접속되는 연성 회로 기판에 회로 실장 영역을 둘러싸는 전자파 차폐 라인을 형성하기 어렵다. 다시 말하여, 일반적으로 인쇄 회로 기판의 최상위층과 최하위층 각각에는 단단한 재질의 커버레이층으로 형성하여 다수의 레이어층을 보호하였다. 이때, 커버레이층 상에 구리 재질로 회로 실장 영역을 둘러싸는 전자파 차폐 라인을 형성할 경우에 구리 재질과 커버레이층 사이에 접착력이 떨어져 이를 실현하기 어렵다.
하지만, 본 발명에 따른 전자파 차폐 라인(220)은 최상위층을 제1 포토 솔더 레지스트층(244)으로 형성함으로써 제1 포토 솔더 레지스트층(244)을 패터닝 공정으로 제1 레이어층(230a)의 구리 박막층(232)으로 노출시켜 형성함으로써 접착력을 고려하지 않고, 폐루프 형태의 전자파 차폐 라인(220)을 형성할 수 있다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.
110 : 유기 전계 발광 표시 패널 112 : 상부 기판
114 : 하부 기판 122 : 보호막
132 : 편광판 150, 154 : 제1 센서 전극들
152 : 브리지 156 : 제1 센서 전극 패턴부
158 : 제1 라우팅 라인 160, 164 : 제2 센서 전극들
162 : 연결부 166 : 제2 센서 전극 패턴부
200 : 제1 연성 회로 기판 202 : 제2 연성 회로 기판
214a, 214b,214c,214d : 제1 내지 제4 고정 클립
220 : 전자파 차폐 라인 230a : 제1 레이어층
250a : 제2 레이어층 250b : 제3 레이어층
250b :제4 레이어층 244 : 제1 포토 솔더 레지스트층
246 : 제2 포토 솔더 레지스트층 260 : 전자파 차폐 비아홀
270 : 쉴드 커버

Claims (10)

  1. 표시 패널과;
    상기 표시 패널로 각종 제어 신호, 전원 신호를 공급하기 위해 다수의 구동 칩들과, 다수의 전자 소자가 실장된 제1 연성 회로 기판과;
    상기 제1 연성 회로 기판과 상기 표시 패널을 접속시키는 제2 연성 회로 기판을 포함하며,
    상기 제1 연성 회로 기판은
    상기 다수의 구동 칩들과 상기 다수의 전자 소자들이 실장된 회로 실장 영역과;
    상기 다수의 구동 칩들과 상기 다수의 전자 소자들 덮도록 형성되어 다수의 구동 칩들로부터 발생된 전자파를 차폐하기 위한 쉴드 커버와;
    상기 회로 실장 영역을 둘러싸도록 폐루프 형태로 형성되어 전자파를 차폐하는 전자파 차폐 라인과;
    상기 다수의 구동 칩과 대응되는 위치에 다수개가 형성되거나 회로 실장 영역에 다수개가 형성되어 전자파를 차폐하는 다수개의 전자파 차폐 비아홀을 포함하고,
    상기 전자파 차폐 비아홀은
    다수의 레이어층을 천공하고,
    상기 전자파 차폐 비아홀 내벽에 내측 도금층과;
    상기 다수의 레이어층의 상면과 하면에 외측 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 유기 전계 발광 표시 패널으로 형성되며,
    상기 유기 전계 발광 표시 패널 전면 상에 터치를 감지하는 터치 어레이와;
    상기 터치 어레이를 보호하는 보호막과;
    상기 보호막 상에 형성된 편광판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드 커버는 다수의 고정 클립들과 체결되어 고정되며, 상기 다수의 고정 클립들은 상기 회로 실장 영역의 좌측 상부 외곽 영역에 위치한 제1 및 제2 고정 클립들과,
    상기 회로 실장 영역의 우측 하부 외곽 영역에 위치한 제3 및 제4 고정 클립들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 라인은 상기 제1 및 제2 고정 클립들 외곽에 형성되고, 상기 제3 및 제4 고정 클립들 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 라인은 상기 제1 내지 제4 고정 클립들 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 라인은 상기 제1 내지 제4 고정 클립들 외곽을 둘러싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 연성 회로 기판은
    적어도 두 층의 구리 박막층과 접착층으로 이루어진 상기 다수의 레이어층과;
    상기 다수의 레이어층 사이에 형성된 폴리 이미드 재질로 형성된 베이스 필름과;
    상기 다수의 레이어층의 상위층에 제1 포토 솔더 레지스트층과;
    상기 다수의 레이어층의 하위층에 제2 포토 솔더 레지스트층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 라인은 상기 제1 포토 솔더 레지스트층을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정으로 패터닝하여 상기 구리 박막층을 노출시켜 폐루프 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드 커버는 상기 제1 연성 회로 기판 상에 표면 실장 (Surface Mounting Technology) 방식으로 형성하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 삭제
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