KR20190024326A - 플렉서블 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서는 연성 필름을 개시한다. 상기 연성 필름은, 2개 이상의 층으로 배치된 금속 층; 상기 금속 층들 중 적어도 하나 이상을 통해 연장된 제1 테스트 라인; 상기 제1 테스트 라인과 연결되며, 표시패널에 연결되는 제1 측 및 상기 제1 측의 반대 편인 제2 측 중 어느 한 측에만 위치한 제1 테스트 패드를 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE}
본 명세서는 플렉서블 표시장치 및 그에 사용되는 연성 회로 기판에 관한 것이다.
다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상표시장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 유기발광 소자의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 유기발광 표시장치 등이 각광받고 있다.
유기발광 소자는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 일반적인 유기발광 표시장치는 기판에 화소구동 회로와 유기발광 소자가 형성된 구조를 갖고, 유기발광 소자에서 방출된 빛이 기판 또는 배리어층을 통과하면서 화상을 표시하게 된다.
유기발광 표시장치는 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible) 표시장치로 구현되기에 용이하다. 이때, 플라스틱, 박막 금속(metal foil) 등의 플렉서블 재료가 유기발광 표시장치의 기판으로 사용된다.
표시장치의 구동 회로(예: 드라이브 IC)들은 화소를 구동하기 위해 데이터 라인들(또는 신호 라인들)이나 스캔 라인들(또는 게이트 라인들)에 연결된다. 소스 드라이브 IC는 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하고, 게이트 드라이브 IC는 데이터 신호에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다. 이러한 구동 회로를 표시장치에 실장하는 방법은, 회로 칩(chip)이 실장된 연성 기판을 표시패널에 접합하는 방법, 회로 칩을 기판에 직접 접합하는 방법 등이 알려져있다. 한편, 유기발광 표시장치가 플렉서블(flexible) 표시장치로 구현되는 경우에, 그 유연한 성질을 이용하여 표시장치의 여러 부분을 휘거나 구부리려는 연구가 수행되고 있다. 이러한 연구는 주로 새로운 디자인과 UI/UX를 위해 수행되고 있으며, 일각에서는 표시장치 모서리의 면적을 줄이기 위해 이러한 연구가 수행되기도 한다.
본 명세서는 본 명세서는, 연성 회로 기판과 그것을 포함한 표시장치를 제안하는 것을 목적으로 한다. 본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 일 실시예에 따라 연성 필름이 제공된다. 상기 연성 필름은, 2개 이상의 층으로 배치된 금속 층; 상기 금속 층들 중 적어도 하나 이상을 통해 연장된 제1 테스트 라인; 상기 제1 테스트 라인과 연결되며, 표시패널에 연결되는 제1 측 및 상기 제1 측의 반대 편인 제2 측 중 어느 한 측에만 위치한 제1 테스트 패드를 포함할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따라 플렉서블 표시장치가 제공된다. 상기 플렉서블 표시장치는, 유기발광 소자가 제1 면에 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분의 바깥 쪽에 있는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 제2 부분 사이에서 상기 제1 면의 반대편인 제2 면을 향해 구부러진 굴곡 구간을 갖는 플렉서블 베이스 층; 상기 제2 부분에 접착된 연성 회로 기판; 상기 굴곡 구간을 덮는 보호 코팅층을 포함하고, 상기 연성 회로 기판은 2개 이상의 층으로 배치된 금속 층들 중 적어도 하나 이상을 통해 다른 회로 기판과 접착하는 측면 방향으로 연장된 제1 테스트 라인을 포함하고, 상기 제1 테스트 라인의 끝단은 보호재로 밀폐될 수 있다.
타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 제품 검사에 문제가 없으면서도 금속 도선의 부식도 예방하기 쉬운 구조를 가질 수 있다.. 더 나아가, 본 명세서의 실시예들은, 신뢰성이 향상된 표시장치를 제공할 수 있다. 본 명세서의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 플렉서블 표시장치를 도시한다.
도 2a 및 2b는 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 외곽부 배치를 나타낸다.
도 3a 내지 3c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 사용되는 연성 필름을 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 4c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 사용되는 연성 필름을 나타낸 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 전자장치에 포함될 수 있는 예시적인 플렉서블 표시장치를 도시한다.
상기 플렉서블(flexible) 표시장치는 가요성(flexibility)이 부여된 표시장치를 의미하는 것으로, 구부릴 수 있는(bendable) 표시장치, 말수있는(rollable) 표시장치, 깨지지 않는(unbreakable) 표시장치, 접을 수 있는 (foldable) 표시장치 등과 동일한 의미로 사용될 수 있다. 도 1을 참조하면, 상기 플렉서블 표시장치(100)는 적어도 하나의 표시 영역(active area)을 포함하고, 상기 표시 영역에는 픽셀들의 어레이(array)가 형성된다. 하나 이상의 비표시 영역(inactive area)이 상기 표시 영역의 주위에 배치될 수 있다. 즉, 상기 비표시 영역은, 표시 영역의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다. 도 1에서, 상기 비표시 영역은 사각형 형태의 표시 영역을 둘러싸고 있다. 그러나, 표시 영역의 형태 및 표시 영역에 인접한 비표시 영역의 형태/배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다. 상기 표시 영역 및 상기 비표시 영역은, 상기 플렉서블 표시장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 상기 표시 영역의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등이다.
상기 표시 영역 내의 각 픽셀은 픽셀 회로와 연관될 수 있다. 상기 픽셀 회로는, 백플레인(backplane) 상의 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 픽셀 회로는, 상기 비표시 영역에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버와 같은 하나 이상의 구동 회로와 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 구동 회로는, 도 1에 도시된 것처럼, 상기 비표시 영역에 TFT(thin film transistor)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로는 GIP(gate-in-panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 회로 기판에 탑재되고, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip-on-film), TCP(tape-carrier-package) 등과 같은 회로 필름을 이용하여 상기 비표시 영역에 배치된 연결 인터페이스(패드/범프, 핀 등)와 결합될 수 있다. 상기 비표시 영역은 상기 연결 인터페이스와 함께 구부러져서, 상기 인쇄 회로(COF, PCB 등)는 상기 플렉서블 표시장치(100)의 뒤편에 위치될 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역내의 픽셀을 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들 포함할 수 있다. 상기 픽셀을 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전 회로(electro static discharge) 등을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 표시장치(100)는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 표시장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 상기 언급된 부가 요소들은 상기 비표시 영역 및/또는 상기 연결 인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 여러 부분들은 굴곡선(BL)을 따라 구부러질 수 있다. 상기 굴곡선(BL)은 수평으로(예: 도 1의 X 방향), 수직으로(예: 도 1의 Y 방향), 또는 대각선으로 연장될 수 있다 따라서, 상기 플렉서블 표시장치(100)는, 요구되는 디자인에 기초하여, 수평, 수직, 대각선 방향의 조합으로 구부러질 수 있다.
언급한 대로, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 하나 이상의 모서리(edge)는, 상기 굴곡선(BL)을 따라 중앙 부분(central portion, 101)에서 멀어지도록 구부러질 수 있다. 비록 상기 굴곡선(BL)이 상기 플렉서블 표시장치(100)의 모서리와 가깝게 위치하도록 도시되었지만, 상기 굴곡선(BL)은 상기 중앙 부분(101)을 가로질러 연장되거나, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 하나 이상의 꼭지점(corner)에서 대각선으로 연장될 수 있다. 이러한 구조는 상기 플렉서블 표시장치(100)가 폴더블(foldable) 표시장치가 되거나, 또는 접히는 양면에 표시가 이뤄지는 표시장치가 되도록 할 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 하나 이상의 부분이 구부러질 수 있으므로, 상기 플렉서블 표시장치(100)는 실질적으로 평평한(flat) 부분 및 굴곡진 부분으로 정의될 수 있다. 플렉서블 표시장치(100)의 일 부분은 실질적으로 평평(flat)한, 중앙 부분(101)으로 지칭될 수 있다. 플렉서블 표시장치(100)의 일 부분은 소정의 각도로 구부러지며, 이러한 부분은 굴곡 부분(102)으로 지칭될 수 있다. 상기 굴곡 부분(102)은, 소정의 굴곡 반지름으로 실제로 휘어지는 굴곡 구간(bended section)을 포함한다. “실질적으로 평평한” 이라는 용어에는 완벽히 평평하지는 않은 부분도 포함된다. 다시 말해서, “실질적으로 평평한 부분” 이라는 용어는 인접한 구간보다 더 작은 곡률을 갖는 부분을 의미할 수도 있다.
굴곡선(BL)의 위치에 따라서 굴곡선의 일 측에 있는 부분은 플렉서블 표시장치(100)의 중앙을 향해 위치하는 반면, 굴곡선의 타 측에 있는 부분은 플렉서블 표시장치(100)의 모서리을 향해 위치한다. 플렉서블 표시장치(100)의 중앙을 향해 놓이는 부분은 중앙 부분이라 언급될 수 있고 플렉서블 표시장치(100)의 모서리를 향해 놓이는 부분은 모서리 부분이라 언급될 수 있다. 항상 그런 것은 아니지만, 플렉서블 표시장치(100)의 중앙부분은 실질적으로 평평하고, 모서리 부분은 굴곡 부분일수 있다. 실질적으로 평평한 부분은 모서리 부분에도 위치할 수 있다는 점은 언급되어야 한다. 그리고, 플렉서블 표시장치(100)의 몇몇 형상에서, 굴곡 구간은 두 개의 실질적으로 평평한 부분 사이에 놓일 수 있다.
언급한 대로, 비표시 영역을 구부리면, 비표시 영역이 표시장치의 앞면에서는 안보이거나 최소로만 보이게 된다. 비표시 영역 중 표시장치의 앞면에서 보이는 일부는 베젤(bezel)로 가려질 수 있다. 상기 베젤은 독자적인 구조물, 또는 하우징이나 다른 적합한 요소로 형성될 수 있다. 비표시 영역 중 표시장치의 앞면에서 보이는 일부는 블랙 잉크(예: 카본 블랙으로 채워진 폴리머)와 같은 불투명한 마스크 층 아래에 숨겨질 수도 있다. 이러한 불투명한 마스크 층은 플렉서블 표시장치(100)에 포함된 다양한 층(터치센서층, 편광층, 덮개층 등) 상에 마련될 수 있다.
도 1에서 상기 중앙 부분(central portion, 101)은 실질적으로 평평하고, 상기 굴곡 부분(102)은 상기 플렉서블 표시장치(100)의 모서리에 있는 것으로 도시되었다. 하나 이상의 굴곡 부분(102)은, 굴곡축에 대한 굴곡각 θ 및 굴곡 반지름 R을 갖고 상기 중앙 부분(101)으로부터 바깥쪽으로 구부러질 수 있다. 상기 각 굴곡 부분(102)의 크기는 동일할 필요는 없다. 즉, 각 굴곡 부분(102)에서 굴곡선(BL)으로부터 표시장치의 외곽 모서리까지의 길이는 서로 다를 수 있다. 또한, 굴곡 축 둘레의 굴곡 각 θ 및 상기 굴곡축으로부터의 곡률 반지름 R은 굴곡 부분(102)마다 다를 수 있다.
도 2a 및 2b는 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치의 외곽부 배치를 나타낸 단면도이다.
도 2a 및 2b는 플렉서블 표시장치의 외곽부 일부가 구부러지는(접히는) 구조를 예시한다. 상기 플렉서블 표시장치는 베이스 층(106), 지지층(108), 편광층(110), 보호 코팅층(132), 연성 회로 기판(200) 등을 포함할 수 있다. 상기 베이스 층(106) 위에는 유기발광 소자와 봉지층(104)이 차례로 놓이고, 상기 봉지층(104) 위에 편광층(110)이 위치할 수 있다. 상기 편광층(110) 위에는 커버층(114)이 놓일 수 있다. 상기 베이스 층(106)의 아래에는 지지층(108)이 위치할 수 있다.
상기 베이스 층(106)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 층(106)은 폴리이미드 계 고분자, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 이 물질 중에서, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이기에 플라스틱 기판으로 많이 사용된다.
상기 플렉서블 표시장치의 베이스 층(106)은 도 2와 같이 제1 부분(101) 및 제2 부분(102)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(101)은 도 1의 중앙 부분과, 상기 제2 부분(102)은 도 1의 굴곡 부분과 대응될 수 있다. 도 2에서 제2 부분(102)이 제1 부분(101)의 바깥쪽으로 연장되고 있는 것으로 도시하였지만 본 명세서의 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 제1 부분(101)은 유기발광 소자, 편광층(110) 등이 배치된다. 이때 유기발광 소자, 편광층(110) 등은 상기 제1 부분(101)의 제1 면(상면) 위에 배치된다. 한편, 상기 제2 부분(102)은, 상기 제1 부분의 바깥쪽의 비표시 영역일 수 있으며 상기 제1 부분(101)의 제2 면(하면, 상기 제1 면의 반대편)을 향해 구부러지는 부분(굴곡 구간(102b))을 갖는다. 이때 상기 제2 부분(102)은 상기 제1 부분(101)의 바깥쪽으로 연장되도록 구비될 수 있다. 상기 제2 부분(102)은, 소정의 곡률로 구부러지는 굴곡 구간(102b) 및 구부러지지는 않는 평평한 구간(지지층(108)이 지지하는 구간)을 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 백플레인(backplane)이 상기 베이스 층(106) 상에 구현된다. 몇몇 실시예에서, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 백플레인은, LTPS(low temperature poly silicon) 반도체 층을 활성층(active layer)으로서 사용한 TFT와 함께 구현된다. 일 예에서, 상기 베이스 층(106) 상의 픽셀 회로 및 구동 회로(예: GIP)들은 NMOS LTPS TFT로 구현될 수 있다. 다른 예에서, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 백플레인은 NMOS LTPS TFT 및 PMOS LTPS TFT의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 층(106) 상의 구동 회로(예: GIP)는, 게이트 라인 상의 스캔 신호를 제어하기 위한 배선 수를 줄이기 위해, 하나 이상의 CMOS 회로를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 플렉서블 표시장치(100)는, 비표시 영역 및/또는 표시 영역 내의 픽셀 회로에 구동 회로들을 구현하기 위해, 여러 종류의 TFT를 채용할 수 있다. 즉, 상기 플렉서블 표시장치(100)의 백플레인을 구현하기 위해, 산화물(oxide) 반도체 TFT 및 LTPS TFT의 조합이 사용될 수 있다. 상기 백플레인에서, 상기 TFT의 유형은 동작 조건 및/또는 관련된 회로 내의 TFT 요구 조건에 따라서 선택될 수 있다.
유기발광소자(OLED)층은 상기 TFT 백플레인 상에 배치된다. 상기 유기발광소자층은 다수 개의 OLED 소자를 포함한다. OLED 소자는, 제1 전극, 유기발광층, 제2 전극이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 유기발광 소자는 구동 박막트랜지스터(Driving TFT)와 전기적으로 연결된 제1 전극, 제1 전극 상에 위치한 유기발광층 및 유기발광층 상에 위치한 제2 전극으로 구성될 수 있다. OLED 소자는, 베이스 층(106) 상에 구현된 픽셀 회로 및 구동 회로, 상기 베이스 층(106) 상의 연결 인터페이스와 연결된 외부의 다른 구동회로에 의해 제어된다. 상기 OLED층은 특정 색상(예: red, green, blue)의 광을 방출하는 유기발광물질 층을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 유기발광물질 층은 백색 광(본질적으로는 여러 색상의 광의 조합)을 방출할 수 있는 적층 구조를 가질 수도 있다.
봉지층(104)은 상기 유기발광소자층을 공기와 습기로부터 보호하기 위해 제공된다. 상기 봉지층(104)은 공기와 습기의 침투를 감소시키기 위한 여러 물질 층을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상기 봉지층(104)은 박형 필름 형상(예: 배리어 필름)으로 마련될 수 있다.
편광층(110)이 상기 플렉서블 표시장치(100)는 표시 특성(예: 외부 광 반사, 색 정확도, 휘도 등)을 제어하기 위해 포함될 수 있다. 또한, 커버층(114)이 상기 플렉서블 표시장치(100)를 보호하기 위해 사용될 수 있다.
상기 커버층(114) 상기 편광층(110) 및/또는 상기 봉지층(104)의 적어도 한 면에, 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 전극이 형성될 수 있다. 필요하다면, 터치 감지 전극 및/또는 터치 입력 감지와 연관된 다른 부품이 구비된 독립된 층이 상기 플렉서블 표시장치(100) 내에 제공될 수 있다. 상기 플렉서블 표시장치(100)의 더 용이한 굴곡 및 신뢰성 향상을 위해, 굴곡 부분(102)에서 구성 요소들의 구성은 상기 중앙 부분(101)에서와 다를 수 있다. 즉, 상기 중앙 부분(101)에 존재하는 몇몇 구성 요소들은 상기 굴곡 부분(102)에는 배치되지 않거나, 다른 두께로 제공된다. 예컨대, 상기 지지층(108), 상기 편광층(110), 컬러필터층 및/또는 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡을 방해하는 다른 구성 요소들은 상기 굴곡 부분(102)에 없을 수 있다. 상기 굴곡 부분(102)을 사용자가 볼 수 없거나 액세스할 수 없다면, 위와 같은 구성 요소들은 필요하지 않다.
상기 플렉서블 표시장치(100)의 특정 부분에서의 강도 및/또는 견고성을 증가시키기 위해, 하나 이상의 지지층(108)이 상기 베이스 층(106)의 하부에 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 지지층(108)은 상기 중앙 부분(101)의 아래쪽 면에 제공될 수 있다. 상기 지지층(108)은 더 큰 유연성이 필요한 굴곡 구간에는 제공되지 않을 수 있다. 상기 지지층(108)은 상기 중앙 부분(101) 아래에 위치한 굴곡 부분(102) 상에 제공될 수 있다. 특정 부분의 강도를 높이면, 상기 플렉서블 표시장치(100)에 다양한 부품들을 정확히 구성하고 배치하는 데에 도움이 된다. 상기 베이스 층(106)이 상기 지지층(108)보다 더 큰 탄성을 갖는 경우에, 상기 지지층(108)은 상기 베이스 층(106)에서의 갈라짐(crack) 발생을 억제하는 데에 기여할 수 있다.
마이크로 코팅층(micro-coating layer)으로 지칭될 수도 있는, 보호 코팅층(132)이 굴곡 부분의 도선 및/또는 배선 구조 위에 마련되어 굴곡 구간의 도선 등을 보호할 수 있다. 상기 보호 코팅층(132)은, 굴곡 부분에서 플렉서블 표시장치(100)의 중립면을 조정하도록 결정된 두께로 굴곡 구간 위에 코팅될 수 있다. 보다 구체적으로, 굴곡 부분에서 보호 코팅층(132)으로 부가된 두께는, 도선 및/또는 배선 구조의 평면을 중립면(neutral plane)에 더 가깝게 이동시킬 수 있다. 상기 보호 코팅층(132)은 플렉서블 표시장치(100)의 굴곡 부분에서 사용될 수 있도록 충분한 가요성을 가진다. 또한, 보호 코팅층(132)은, 그 아래의 부품들이 경화 과정 중에 손상을 입지 않도록, 제한된 시간 내에 저 에너지로 경화되는 재료인 것이 바람직하다. 보호 코팅층(132)은 광(예: UV 광, 가시광 등) 경화성 아크릴 수지로 형성될 수 있다. 보호 코팅층(132)을 통한 수분의 침투를 억제하기 위해, 하나 이상의 흡습 재료(getter)가 보호 코팅층(132)에 혼합될 수도 있다. 상기 보호 코팅층(132)은 상기 제2 부분(102)의 제1 면(상면) 중 적어도 일부를 덮는다.
상기 플렉서블 표시장치는 상기 제2 부분에 연결된 연성 회로 기판(200)을 더 포함할 수 있다. 상기 연성 회로 기판(200)에는 구동회로 칩(driver IC chip)이 실장될 수 있다. 상기 연성 회로 기판은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 등 일 수 있다. 상기 연성 기판은 영상정보/제어정보 등을 일차적으로 제공하는 또 다른 회로 기판(500)과 연결되기도 한다.
상기 연성 회로 기판(200)이 있는 경우에, 상기 보호 코팅층(132)은, 상기 편광층(110)의 바깥 쪽 측면부터 상기 연성 회로 기판(200) 사이를 덮을 수 있다, 또한 상기 보호 코팅층(132)은 상기 연성 회로 기판(200)의 모서리 상단 표면 중 일부를 덮을 수 있다.
상기 연성 회로 기판(200), 또 다른 회로 기판(500)과 같은 부수적인 구성요소를 제외한 부분(일반적으로 도 1에 도시된 부분)을 표시 패널(panel)이라 호칭하기도 한다.
도 3a 내지 3c는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 사용되는 연성 필름을 나타낸 도면이다.
상기 연성 필름(300)은, 표시 영역의 픽셀들과 각종 구동 회로를 제어하는 회로 칩 및/또는 다양한 부품을 수용할 수 있는 연성 회로 기판일 수 있다. 표시장치가 표현하는 영상의 해상도가 높을수록 더욱 고도화된 집적 회로가 사용되게 된다. 이러한 고해상도의 영상정보를 표시하려면 표시패널의 데이터 라인/스캔 라인이 증가되고, 이를 제어하는 회로(예: 구동 IC)의 구조 또한 복잡해져 더 많은 전선이 회로에 연결된다. 전선의 증가에 따라, 연성 회로 기판(300)은 더 많은 전극이 필요하게 된다. 이를 해결하는 하나의 방법으로, 연성 회로 기판(300)의 전극/전선설계를 원활히 하기 위해, 다층(multi-layer) 구조의 금속층을 활용할 수 있는데, 이 방법에 따르면 전선과 전극의 배치가 더 자유롭게 된다.
도 3a와 도 3b는 각각 예시적인 연성 필름(300)의 제1 면(예: 상면) 제2 면(예: 하면)을 나타낸 평면도이다. 여기서 상기 제1 면은 회로 칩(예: D-IC)이 실장되는 면이고, 상기 제2 면은 상기 제1 면의 반대쪽 면일 수 있다. 한편, 도 3c는 예시적인 연성 필름(300)이 표시장치에 부착된 모습을 나타낸 단면도이다.
상기 연성 필름(300)은 박막 기판(310), 2개 이상의 층으로 배치된 금속층(321, 322), 보호층(311), 컨택홀(C), 연결부(350, 360) 등을 포함할 수 있다.
상기 박막 기판(310)은 열팽창 계수(CTE: coefficient of thermal expansion)와 내구성이 우수한 폴리이미드(polyimide), 아크릴(acrylic), 폴리에테르니트릴(polyether nitrile), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리에틸렌 테레프탈레 이트(polyethylene terephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이드(polyethylenenaphthalate) 등의 합성수지로 만들어질 수 있다. 상기 박막 기판(310)은 절연기능이 포함된 다층의 필름일 수 있고, 또는 기생전류나 정전 전류를 최소화하도록 실리콘계 또는 질화물계 물질이 코팅된 필름일 수 있다. 상기 박막 기판(310)은 플렉서블한 성질을 갖는다.
상기 연성 필름(300)은, 도 3c와 같이, 박막 기판(310)의 양면에 패터닝된 제1 금속층(321)과 제2 금속층(322)을 포함할 수 있다. 제1 금속층(321)과 제2 금속층(322)은 연성 회로 기판(300)의 서로 다른 층상에 배치될 수 있으며, 이를 다층(multi-layer) 구조라 칭할 수 있다. 금속층(321, 322)은 전기적인 신호 및 전류를 전달하여야 하기에, 비교적 전기저항이 낮은 금속(예: 구리 등)으로 형성될 수 있다. 그런데, 금속은 공기에 노출되는 경우 산화되기 쉽다. 금속이 산화되면 전기 저항이 높아지거나 변화되며, 영상을 구동하는 전기적인 신호에 노이즈가 낄 수 있고, 심지어 산화가 심하게 진행된 경우 부도체화 되어 전기적인 연결이 끊어질 수 있다. 이에 상기 금속층(321, 322)은 보호층(311)으로 덮일 수 있다. 상기 보호층(311)은 솔더 레지스트(Solder Resist)와 같은 영구 코팅물질로 이루어질 수 있다.
다층으로 배치된 금속층들을 통해 구성된 전선(전극)들은 서로 절연되고, 필요한 경우에 컨택 홀(C)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전선/전극 들은 그 종단에 타 부분과의 전기적 연결을 위한 인터페이스(전극, 패드, 핀 등)를 갖출 수 있다.
상기 연성 필름(300)에는 표시패널과 연결하기 위한 제1 연결부(360)와 다른 회로 기판과 연결하기 위한 제2 연결부(350)가 마련된다. 상기 연결부(350, 360)는 각종 전기적 신호를 타 회로 기판(예: 시스템 보드) 및 표시 패널과 주고받는 경로를 제공한다. 연결부(350, 360)는 전선이 연장되어 배치된 전극일 수 있으며 타 부분과의 연결을 위해 표면적이 전선의 다른 부분에 비하여 크게 형성될 수 있다.
연성 필름(300)은 제1 연결부(360)를 통하여 표시패널과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 표시패널(은 인터페이스 단자(예: 패드(106P))를 구비하고, 상기 인터페이스 단자(106P)와 제1 연결부(360)는 전도성 접착제(예: ACF)에 포함된 도전 볼(conductive ball)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결부(350)는 커넥터 타입의 부품으로 커넥터 필름을 통해 다른 회로 기판과 연결될 수 있다.
연성 필름(300)은 회로 칩을 수용할 영역(PA)을 가질 수 있다. 상기 회로 칩은 표시패널의 픽셀을 구동하는 구동 집적 회로(drive IC)일 수 있다. 상기 회로 칩은 픽셀을 구동하여 영상을 표시하기 위한 데이터를 처리하는 하드웨어/소프트웨어를 내장할 수 있다. 상기 회로 칩은 절연 테잎 등에 의해 보호될 수 있고, 이로써 전기적 영향으로 인한 잡음(noise)이 최소화될 수 있다.
상기 연성 필름(300)이 제작된 후에는 여러가지 검사(기능 검사, 배선 검사 등)가 수행된다. 이에 상기 검사를 위한 테스트 패드(test pad) 및 테스트 도선(test line)이 연성 필름에 마련된다. 도 3a 및 3b는 이러한 테스트 패드(TP1, TP2) 및 테스트 라인(TL1, TL2)들을 나타낸다. 상기 테스트 패드(TP1, TP2) 및 테스트 라인(TL1, TL2)들은, 전달되는 신호(signal)의 종류에 따라 분류될 수 있다. 예를 들어, 게이트 드라이버와 관련된 신호가 전달되는 전선과 연결된 테스트 라인/패드들, 데이터 드라이버와 관련된 신호가 전달되는 전선과 연결된 테스트 라인/패드들 등으로 분류될 수 있다.
도 3a 및 3b에는 제1 테스트 패드(TP1)와 테스트 라인(TL1), 그리고 제2 테스트 패드(TP2)와 제2 테스트 라인(TL2)이 도시되었다. 상기 제1 테스트 라인(TL1)은 상기 연성 필름(300)에 마련된 2개 이상의 금속층들 중 적어도 하나 이상을 통해 상하 방향으로 연장된다. 여기서 상기 상하 방향은 연성 필름(300)의 중심부로부터 바깥쪽으로 향하는 방향을 의미한다. 상기 제1 테스트 패드(TP1)는 상기 제1 테스트 라인(TL1)과 연결되고, 연성 필름의 양측에 위치한다.
마찬가지로, 상기 제2 테스트 라인(TL2)은 상기 연성 필름(300)에 마련된 2개 이상의 금속층들 중 적어도 하나 이상을 통해 상하 방향으로 연장된다. 상기 제2 테스트 패드(TP2)는 상기 제2 테스트 라인(TL2)과 연결되고, 연성 필름의 양측에 위치한다.
상기 제1 및 제2 테스트 패드(TP1, TP2)/테스트 라인(TL1, TL2)들을 사용하여 배선의 연결 상태, 전달되는 신호의 품질 등을 검사하게 된다. 검사가 완료된 연성 필름(300)은, 표시 패널과의 접착 편의를 위해, 외곽 영역 중 일부가 잘려질 수 있다. (punching, trimming, chamfering 등) PL1, PL2는 이러한 절단선을 예시적으로 나타낸다. 테스트 패드(TP1, TP2)는 더 이상 사용되지 않으므로 이때 같이 잘려나간다. 이 과정에서 테스트 라인을 비롯한 몇몇 금속층이 절단면을 통해 외부로 노출된다.
외곽부가 정리된 연성 필름은 도 3c와 같이 표시 패널에 부착될 수 있다. 이때 연성 필름의 제1 연결부(350)가 전도성 접착제(150)을 통해 표시 패널의 인터페이스 단자(106P)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그런데, 연성 필름의 양 측면에는 노출된 금속층이 존재할 수 있다. 공기 중에 노출된 금속은 부식(corrosion)이 발생할 가능성이 높기에 보호재로 덮여야 한다. 도 3c와 같은 부착에서 우측(표시 패널에서 먼 쪽) 끝단은 보호층(311)과 같은 물질로 마감 처리되기에 어렵지 않다. 그러나, 좌측(표시 패널에서 가까운 쪽) 끝단은 보호 코팅층(132)으로 덮이기 때문에 따로 마감 처리하기에는 어려움이 크다. 앞에서 설명하였듯이 보호 코팅층(132)은 굴곡 부분에서 사용될 수 있도록 충분한 가요성을 가진 물질이기 때문에 방습성이 매우 크지는 않다. 따라서, 보호 코팅층(132)을 통한 수분 침투가 연성 필름 끝단에 노출된 금속에 영향을 줄 수 있다. 더구나, 연성 필름에서 게이트 드라이버 와 연결된 도선과 그에 연결된 테스트 라인들(예: TL1)은 상대적으로 높은 전압 (또는 전위 차)를 가진 신호들이 지나는데, 이러한 도선들은 자체적인 큰 전압 스윙 또는 인접 도선과의 높은 전위 차로 인해 부식에 더 취약하다. 일단 금속 층에 발생한 부식은 계속 전파되고, 결국 연성 필름을 통해 전달되는 각종 신호의 신뢰성이 저하되어 표시 장치 전체의 품질도 뒤따라 나빠지는 일이 발생한다. 이러한 문제점을 인식한 발명자들은, 개선된 연성 필름의 배선 배치를 고안하였다. 또한 상기 연성 필름을 적용한 플렉서블 표시장치를 도출하게 되었다. 개선된 연성 필름에 대하여는 이하에서 설명한다.
도 4a 내지 4c는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시장치에 사용되는 연성 필름을 나타낸 도면이다.
상기 연성 필름(400)은, 표시 영역의 픽셀들과 각종 구동 회로를 제어하는 회로 칩 및/또는 다양한 부품을 수용할 수 있는 연성 회로 기판일 수 있다. 상기 연성 필름(400)은 박막 기판(410), 2개 이상의 층으로 배치된 금속층(421, 422), 보호층(411), 컨택홀(C), 연결부(450, 460) 등을 포함할 수 있다. 상기 연성 필름(400)은, 측면 금속의 부식을 예방하기 위한 구조 외에는 도 3a 내지 3c에서 설명한 연성 필름(300)과 동일하므로 상기 구성 요소들에 대한 중복 설명은 생략한다. 상기 연성 필름(400)은, 테스트 패드의 배치에서 도 3a 내지 3c에서 설명한 연성 필름(300)과 차이가 있다.
도 4a와 도 4b는 각각 예시적인 연성 필름(400)의 제1 면(예: 상면) 제2 면(예: 하면)을 나타낸 평면도이다. 여기서 상기 제1 면은 회로 칩(예: D-IC)이 실장되는 면이고, 상기 제2 면은 상기 제1 면의 반대쪽 면일 수 있다. 한편, 도 4c는 예시적인 연성 필름(400)이 표시장치에 부착된 모습을 나타낸 단면도이다.
상기 연성 필름(400)은, 전위 차(신호 자체의 전압 스윙 폭 또는 인접 배선과의 전압 차)가 큰 신호가 지나는 경로에 연결된 테스트 배선 및 그에 연결된 테스트 패드를 일 측에만 배치한다. 도면을 참조하여 보면, 상기 연성 필름(400)은, 제1 테스트 패드(TP1)와 테스트 라인(TL1), 그리고 제2 테스트 패드(TP2)와 제2 테스트 라인(TL2)을 포함한다. 여기서 상기 제1 테스트 라인(TL1)은 게이트 드라이버(예: GIP)로 신호를 전달하는 경로에 연결된 라인이고, 상기 제2 테스트 라인(TL2)은 데이터 신호를 전달하는 경로에 연결된 라인일 수 있다. 즉, 상기 제1 테스트 라인(TL1)은 상기 전위 차가 큰 신호가 지나는 경로에 연결된 테스트 배선일 수 있다. 따라서 상기 제1 테스트 라인(TL1)을 통해 전달되는 신호의 전위차는 상기 제2 테스트 라인(TL2)을 통해 전달되는 신호의 전위차보다 크며, 전술한 노출에 의한 부식 가능성도 제1 테스트 라인(TL1)이 더 높다.
상기 제1 테스트 라인(TL1)은 상기 연성 필름(400)에 마련된 2개 이상의 금속층들 중 적어도 하나 이상을 통해 연장된다. 상기 제1 테스트 패드(TP1)는 상기 제1 테스트 라인(TL1)과 연결되고, 표시패널에 연결되는 제1 측 및 상기 제1 측의 반대 편인 제2 측 중 어느 한 측에만 위치한 위치한다. 도 3a 및 3b에는 상기 제1 테스트 패드(TP1)가 제2 측에 있는 것으로 도시하였다.
마찬가지로, 상기 제2 테스트 라인(TL2)은 상기 연성 필름(300)에 마련된 2개 이상의 금속층들 중 적어도 하나 이상을 통해 상하 방향으로 연장된다. 상기 제2 테스트 패드(TP2)는 상기 제2 테스트 라인(TL2)과 연결되고, 표시패널에 연결되는 제1 측 및 상기 제1 측의 반대 편인 제2 측 중 어느 한 측 이상에 위치한다. 도 3a 및 3b에는 상기 제2 테스트 패드(TP2)가 제1 측 및 제2 측에 있는 것으로 도시하였으나, 상기 제2 테스트 패드(TP2)는 상기 제1 테스트 패드(TP1)가 있는 측에만 위치할 수 있다.
상기 연성 필름(400)에는 구동 회로 칩이 놓이는 회로 칩 영역(PA)을 포함한다. 상기 제1 테스트 라인(TL1)은 상기 회로 칩 영역(PA)부터 상기 제1 테스트 패드(TP1)까지 연장된다. 상기 제2 테스트 라인(TL2)은 상기 회로 칩 영역(PA)부터 상기 제2 테스트 패드(TP2)까지 연장된다.
상기 제1 테스트 패드(TP1) 및 상기 제2 테스트 패드(TP2)는 같은 면에 위치할 수 있다. 도면에는 상기 제1 테스트 패드(TP1) 및 상기 제2 테스트 패드(TP2)가 제 2면에 같이 위치한 것으로 도시하였으나, 이와는 반대로 상기 제1 테스트 패드(TP1) 및 상기 제2 테스트 패드(TP2)가 제1 면에 같이 위치할 수도 있다.
상기 연성 필름(400)은 상기 제1 측에 표시패널과 접속하도록 구비된 제1 연결부(460); 상기 제2 측에 다른 회로 기판과 접속하도록 구비된 제2 연결부(450);를 포함한다. 상기 연결부(450, 460)는 각종 전기적 신호를 타 회로 기판(예: 시스템 보드) 및 표시 패널과 주고받는 경로를 제공한다. 상기 제1 연결부(460) 및 상기 제2 연결부(450)는, ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive) 및 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 중 적어도 하나 이상을 통해 표시패널 및/또는 다른 회로 기판과 접착된다.
검사가 완료된 연성 필름(400)은, 표시 패널과의 접착 편의를 위해, 외곽 영역 중 일부가 잘려질 수 있다. (punching, trimming, chamfering 등) PL1, PL2는 이러한 절단선을 예시적으로 나타낸다. 테스트 패드(TP1, TP2)는 검사 이후에는 사용되지 않으므로 이때 같이 잘려나간다. 외곽부가 정리된 연성 필름은 도 4c와 같이 표시 패널에 부착될 수 있다. 이때 연성 필름의 제1 연결부(350)가 전도성 접착제(150)을 통해 표시 패널의 인터페이스 단자(106P)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4c를 참조하면, 플렉서블 베이스 층(106), 연성 회로 기판(400), 보호 코팅층(132)을 포함하는 플렉서블 표시장치를 볼 수 있다. 상기 플렉서블 베이스 층(106)은 도 1 및 도 2에서 설명한 바와 같이, 유기발광 소자가 제1 면에 배치된 제1 부분; 상기 제1 부분의 바깥 쪽에 있는 제2 부분; 상기 제1 부분과 제2 부분 사이에서 상기 제1 면의 반대편인 제2 면을 향해 구부러진 굴곡 구간을 갖는다. 상기 연성 회로 기판(400)은 상기 제2 부분에 접착된다. 상기 보호 코팅층(132)은 상기 굴곡 구간을 덮는다.
상기 연성 회로 기판(400)은, 제1 테스트 라인을 포함할 수 있다. 상기 제1 테스트 라인은, 2개 이상의 층으로 배치된 금속 층들 중 적어도 하나 이상을 통해 다른 회로 기판과 접착하는 측면 방향으로 연장될 수 있다. 또한 상기 제1 테스트 라인의 끝단은 보호재(411')로 밀폐될 수 있다. 상기 보호재(411')는 보호층(411)과 동일한 물질(예: SR)일 수 있다.
상기 연성 회로 기판(400)은, 제2 테스트 라인을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 테스트 라인은, 2개 이상의 층으로 배치된 금속 층들 중 적어도 하나 이상을 통해 굴곡 구간 방향 및 상기 다른 회로 기판과 접착하는 측면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 테스트 라인이 굴곡 구간 방향으로 연장된 경우에, 상기 제2 테스트 라인의 끝단은 상기 보호 코팅층(132)으로 덮일 수 있다.
도 4a 내지 4c의 연성 필름(400)의 적어도 일 측면에는 노출된 금속층이 존재할 수 있다. 그러나, 위 실시예에서 상기 연성 필름(400)은 전위차가 높은 신호선과 연결된 테스트 라인(TL1)은 마감 처리가 용이한 측면으로 노출시킬 수 있다. 즉, 도 4c와 같이 보호재(411')로 덮기 용이한 측면으로 제1 테스트 라인이 노출되면 차후에도 투습에 의한 부식을 예방할 수 있게 된다.
또한 전위차가 낮은 신호선과 연결된 테스트 라인(TL2)이 마감처리가 어려운 측면으로 노출되더라도, 부식의 가능성이 낮기 때문에 보호 코팅층(132)으로의 커버만으로도 충분한 보호가 될 수 있다. 물론, 제2 테스트 라인도 제1 테스트 라인과 같은 측면에서만 노출된다면, 상기 보호재(411')로 쉽게 보호할 수 있다.
상술한 테스트 라인과 테스트 패드의 배치를 통하여, 제품 검사에 문제가 없으면서도 추후 금속층의 부식도 예방하기 쉬운 연성 필름(400)을 제작할 수 있으며, 이는 표시장치의 신뢰성 향상으로 이어질 수 있다. 이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 그 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 당업자에 의해 기술적으로 다양하게 연동 및 구동될 수 있으며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시되거나 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
321, 322, 421, 422 : 금속층
311, 411 : 보호층
C : 컨택홀
350, 360, 450, 460 : 연결부
TL1, TL2 : 테스트 라인
TP1, TP2 : 테스트 패드

Claims (15)

  1. 2개 이상의 층으로 배치된 금속층;
    상기 금속층들 중 적어도 하나 이상을 통해 연장된 제1 테스트 라인;
    상기 제1 테스트 라인과 연결되며, 표시패널에 연결되는 제1 측 및 상기 제1 측의 반대 편인 제2 측 중 어느 한 측에만 위치한 제1 테스트 패드;를 포함하는 연성 필름.
  2. 제1 항에 있어서,
    구동 회로 칩이 놓이는 회로 칩 영역을 더 포함하고,
    상기 제1 테스트 라인은 상기 회로 칩 영역부터 상기 제1 테스트 패드까지 연장된 연성 필름.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 테스트 라인은 게이트 드라이버로 신호를 전달하는 경로에 연결된 연성 필름.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 금속층들 중 적어도 하나 이상을 통해 연장된 제2 테스트 라인; 및
    상기 제2 테스트 라인과 연결되며, 상기 표시패널에 연결되는 제1 측 및 상기 제1 측의 반대 편인 제2 측 중 어느 한 측 이상에 위치한 제2 테스트 패드를 더 포함하는 연성 필름.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 테스트 라인은 구동 회로 칩이 놓이는 회로 칩 영역부터 상기 제2 테스트 패드까지 연장된 연성 필름.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 테스트 라인은 데이터 신호를 전달하는 경로에 연결된 연성 필름.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 테스트 패드 및 상기 제2 테스트 패드는 같은 면에 위치한 연성 필름.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 테스트 패드는 상기 제2 측에 위치하고, 상기 제2 테스트 패드는 상기 제1 측 및 상기 제2 에 모두 위치한 연성 필름.
  9. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 테스트 라인을 통해 전달되는 신호의 전위차는 상기 제2 테스트 라인을 통해 전달되는 신호의 전위차보다 큰 연성 회로.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 측에 상기 표시패널과 접속하도록 구비된 제1 연결부; 및
    상기 제2 측에 다른 회로 기판과 접속하도록 구비된 제2 연결부;를 더 포함하는 연성 회로.
  11. 유기발광 소자가 제1 면에 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분의 바깥 쪽에 있는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 제2 부분 사이에서 상기 제1 면의 반대편인 제2 면을 향해 구부러진 굴곡 구간을 갖는 플렉서블 베이스 층;
    상기 제2 부분에 접착된 연성 회로 기판;
    상기 굴곡 구간을 덮는 보호 코팅층을 포함하고,
    상기 연성 회로 기판은
    2개 이상의 층으로 배치된 금속층들 중 적어도 하나 이상을 통해 다른 회로 기판과 접착하는 측면 방향으로 연장된 제1 테스트 라인을 포함하고, 상기 제1 테스트 라인의 끝단은 보호재로 밀폐된 플렉서블 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 2개 이상의 층으로 배치된 금속층들 중 적어도 하나 이상을 통해 굴곡 구간 방향 및 상기 다른 회로 기판과 접착하는 측면 방향으로 연장된 제2 테스트 라인을 더 포함하는 플렉서블 표시장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 테스트 라인의 굴곡 구간 방향 끝단은 상기 보호 코팅층으로 덮인 플렉서블 표시장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 연성 회로 기판은,
    상기 제2 부분과 접착한 제1 연결부; 및
    상기 다른 회로 기판과 접착한 제2 연결부;를 더 포함하는 플렉서블 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부는,
    ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive) 및 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 중 적어도 하나 이상을 통해 상기 제2 부분 및 상기 다른 회로 기판과 접착된 플렉서블 표시장치.
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